{"id":2426,"date":"2026-04-27T05:56:44","date_gmt":"2026-04-27T05:56:44","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2426"},"modified":"2026-06-11T09:58:11","modified_gmt":"2026-06-11T09:58:11","slug":"ti-cu-metal-coated-silicon-wafer-titanium-copper-sputtered-wafer-for-mems-microelectronics-conductive-substrate","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/product\/ti-cu-metal-coated-silicon-wafer-titanium-copper-sputtered-wafer-for-mems-microelectronics-conductive-substrate\/","title":{"rendered":"Ti \/ Cu metallipinnoitettu pii kiekko Titaani kupari Sputtered kiekko MEMS mikroelektroniikan johtava substraatti"},"content":{"rendered":"

\"\"Ti\/Cu-metallip\u00e4\u00e4llysteinen piikiekko on suunniteltu johtavaksi ja prosessien kanssa yhteensopivaksi standardisubstraatiksi kehittyneisiin tutkimus- ja teollisuussovelluksiin. Yhdist\u00e4m\u00e4ll\u00e4 piikiekkoteknologia ja metalliohutkalvopinnoite se tarjoaa vakaan alustan s\u00e4hk\u00f6isille, kemiallisille ja mikrovalmistusprosesseille.<\/p>\n

Ti\/Cu-pinnoitej\u00e4rjestelm\u00e4n rakenne takaa sek\u00e4 mekaanisen luotettavuuden ett\u00e4 toiminnallisen johtavuuden. Se soveltuu erityisesti sovelluksiin, joissa vaaditaan luotettavia metallirajapintoja, tasaista pinnanjohtavuutta ja yhteensopivuutta tavanomaisten puolijohteiden k\u00e4sittelytekniikoiden kanssa.<\/p>\n

Tuote tukee kiekkokoon, substraattityypin ja kalvon paksuuden mukauttamista, joten se soveltuu sek\u00e4 pienimuotoisiin tutkimuskokeisiin ett\u00e4 pilottituotantoymp\u00e4rist\u00f6ihin.<\/p>\n

\n

\"\"T\u00e4rkeimm\u00e4t ominaisuudet<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
  • Vahva tarttuvuus<\/strong>
    Titaanin adheesiokerros parantaa merkitt\u00e4v\u00e4sti kuparikalvon ja piialustan v\u00e4list\u00e4 tartuntaa, mik\u00e4 v\u00e4hent\u00e4\u00e4 kuoriutumis- ja delaminaatioriski\u00e4.<\/li>\n
  • Korkea s\u00e4hk\u00f6njohtavuus<\/strong>
    Kuparin pintakerros tarjoaa alhaisen vastuksen ja vakaan s\u00e4hk\u00f6isen suorituskyvyn laitteiden testausta ja johtavia sovelluksia varten.<\/li>\n
  • Erinomainen kalvon tasaisuus<\/strong>
    Magnetronip\u00f6lytt\u00e4misell\u00e4 varmistetaan tasainen pinnoitepaksuus ja tasainen pintamorfologia koko kiekon alueella.<\/li>\n
  • Hyv\u00e4 prosessien yhteensopivuus<\/strong>
    Yhteensopiva litografian, etsauksen, galvanoinnin, laskeutumisen ja tavanomaisten puolijohdevalmistusprosessien kanssa.<\/li>\n
  • Joustava r\u00e4\u00e4t\u00e4l\u00f6inti<\/strong>
    Saatavana useita kiekkokokoja, alustatyyppej\u00e4 ja metallikerroksen paksuusyhdistelmi\u00e4.<\/li>\n<\/ul>\n
    \n

    \"\"Tyypillinen rakenne<\/strong><\/span><\/h2>\n

    Substraatti + titaaniliimakerros + kupari johtava kerros<\/strong><\/p>\n

      \n
    • Alusta: Pii \/ kvartsi \/ lasi (valinnainen)<\/li>\n
    • Tartuntakerros: Titaani (Ti)<\/li>\n
    • Johtava kerros: Kupari (Cu)<\/li>\n
    • Laskeutumismenetelm\u00e4: Magnetroni sputterointi<\/li>\n<\/ul>\n

      Ti-kerros toimii substraatin ja kuparikalvon v\u00e4lisen\u00e4 rajapinnan liimakerroksena ja varmistaa rakenteellisen vakauden. Cu-kerros muodostaa s\u00e4hk\u00f6- ja prosessisovellusten toiminnallisen johtavan pinnan.<\/p>\n

      \n

      Tekniset tiedot<\/strong><\/span><\/h2>\n
      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
      Kohde<\/th>\nKuvaus<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Kiekon koko<\/td>\n2\u2033, 4\u2033, 6\u2033, 8\u2033, mukautetut koot.<\/td>\n<\/tr>\n
      Alustan materiaali<\/td>\nPii, kvartsi, BF33-lasi (valinnainen)<\/td>\n<\/tr>\n
      Kristallien suuntaus<\/td>\n, jne.<\/td>\n<\/tr>\n
      Resistiivisyys<\/td>\nMatala \/ Keskisuuri \/ Korkea (muokattavissa)<\/td>\n<\/tr>\n
      Ti Paksuus<\/td>\n10-50 nm (tyypillinen alue)<\/td>\n<\/tr>\n
      Cu paksuus<\/td>\n50 nm - 1 \u00b5m (ruiskutettu), paksumpi galvanoimalla.<\/td>\n<\/tr>\n
      Pinnoitusmenetelm\u00e4<\/td>\nMagnetroni sputterointi<\/td>\n<\/tr>\n
      P\u00e4\u00e4llystyspuoli<\/td>\nYksipuolinen tai kaksipuolinen<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
      \n

      \"\"Valmistusprosessi<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Ti\/Cu-metallipinnoitettu kiekko valmistetaan tyhji\u00f6magnetronip\u00f6lytystekniikalla. Puhdistetulle piipinnalle kerrostetaan ensin titaanikerros tarttuvuuden parantamiseksi. Sen j\u00e4lkeen titaanikalvon p\u00e4\u00e4lle kerrostetaan kuparikerros yhten\u00e4isen johtavan pinnan muodostamiseksi.<\/p>\n

      Sovelluksissa, joissa tarvitaan paksumpia kuparikalvoja, ruiskutettua kuparikerrosta voidaan k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 siemenkerroksena elektrolyyttist\u00e4 pinnoitusta varten, jolloin metallia voidaan kasvattaa edelleen mikrotason paksuuden saavuttamiseksi ja samalla s\u00e4ilytt\u00e4\u00e4 vahva tartunta.<\/p>\n

      T\u00e4m\u00e4 yhdistelm\u00e4prosessi takaa sek\u00e4 korkean kalvonlaadun ett\u00e4 joustavan toiminnallisen laajenemisen.<\/p>\n

      \n

      Sovellukset<\/strong><\/span><\/h2>\n
        \n
      • Puolijohdekomponenttien tutkimus ja prototyyppien valmistus<\/li>\n
      • Ohminen kosketus ja elektrodien valmistus<\/li>\n
      • MEMS-mikrorakenteen siemenkerroksen kehitt\u00e4minen<\/li>\n
      • RDL- ja paksujen kuparirakenteiden galvanointipohja<\/li>\n
      • Ohutkalvojen ja nanomateriaalien kasvun tutkimus<\/li>\n
      • Pinnanjohtavuuden testaus ja materiaalianalyysi<\/li>\n
      • SEM-, AFM- ja pintamittausn\u00e4ytteiden valmistelu<\/li>\n
      • Bios\u00e4hk\u00f6kemialliset anturit ja mikrosirualustat<\/li>\n<\/ul>\n
        \n

        Edut verrattuna yksitt\u00e4iseen metallipinnoitteeseen<\/strong><\/span><\/h2>\n

        Verrattuna suoraan kuparipinnoitukseen piill\u00e4 Ti\/Cu-rakenne tarjoaa:<\/p>\n

          \n
        • Parempi tartuntavakavuus l\u00e4mp\u00f6- ja kemiallisessa rasituksessa<\/li>\n
        • Kuparin kuoriutumisen tai halkeilun v\u00e4hentynyt riski<\/li>\n
        • Parempi prosessin tuotto mikrovalmistusvaiheissa<\/li>\n
        • Vakaampi s\u00e4hk\u00f6inen suorituskyky ajan my\u00f6t\u00e4<\/li>\n
        • Parempi yhteensopivuus monivaiheisten puolijohdeprosessien kanssa<\/li>\n<\/ul>\n

          T\u00e4m\u00e4 tekee siit\u00e4 luotettavamman ratkaisun sek\u00e4 tutkimuslaboratorioihin ett\u00e4 teollisuuden T&K-ymp\u00e4rist\u00f6ihin.<\/p>\n

          \n

          FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

          Q1: Miksi titaania k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n kuparipinnoitteen alla?<\/strong>
          Titaani toimii adheesiokerroksena, joka parantaa kupari- ja piisubstraattien v\u00e4list\u00e4 sidosta ja est\u00e4\u00e4 delaminaation k\u00e4sittelyn ja k\u00e4yt\u00f6n aikana.<\/p>\n

          Q2: Voiko kuparin paksuutta lis\u00e4t\u00e4?<\/strong>
          Kyll\u00e4. Sputteroitua kuparia voidaan k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 siemenkerroksena galvanoinnissa paksumpien metallikerrosten aikaansaamiseksi sovelluksen vaatimuksista riippuen.<\/p>\n

          Kysymys 3: Voidaanko kiekon molemmat puolet p\u00e4\u00e4llyst\u00e4\u00e4?<\/strong>
          Kyll\u00e4. Yksi- tai kaksipuolinen pinnoite on saatavana pyynn\u00f6st\u00e4.<\/p>\n

          Q4: Mit\u00e4 substraattivaihtoehtoja on saatavilla?<\/strong>
          Tavallisinta on tavallinen pii, mutta my\u00f6s kvartsi- ja lasisubstraatteja on saatavana optisiin tai kemiallisiin erikoissovelluksiin.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

          Ti\/Cu-metallilla p\u00e4\u00e4llystetty piikiekko on korkealaatuinen toiminnallinen kiekko, joka valmistetaan pinnoittamalla titaaniliimakerros ja kuparijohtava kerros piisubstraatille magnetronip\u00f6lytystekniikalla. Titaanikerros parantaa kalvon tarttuvuutta ja vakautta, kun taas kuparikerros tarjoaa erinomaisen s\u00e4hk\u00f6njohtavuuden. T\u00e4t\u00e4 tuotetta k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n laajalti mikroelektroniikassa, MEMS-valmistuksessa, laboratoriotutkimuksessa ja ohutkalvoprosessien kehitt\u00e4misess\u00e4.<\/p>","protected":false},"featured_media":2428,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[729],"product_tag":[1279,1274,1280,1277,1285,1283,1282,1276,1271,1281,1286,1275,1284,1272,1273,1287,1278,1269,1270],"class_list":{"0":"post-2426","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-wafer","7":"product_tag-adhesion-layer-titanium-wafer","8":"product_tag-conductive-silicon-wafer","9":"product_tag-copper-conductive-wafer","10":"product_tag-electroplating-seed-wafer","11":"product_tag-functional-coated-wafer","12":"product_tag-high-conductivity-wafer","13":"product_tag-lab-research-wafer","14":"product_tag-mems-seed-layer-wafer","15":"product_tag-metal-coated-silicon-wafer","16":"product_tag-microelectronics-substrate","17":"product_tag-rd-wafer-substrate","18":"product_tag-semiconductor-test-wafer","19":"product_tag-silicon-wafer-coating","20":"product_tag-sputtered-cu-wafer","21":"product_tag-sputtered-ti-cu-film-wafer","22":"product_tag-surface-engineering-wafer","23":"product_tag-thin-film-coated-wafer","24":"product_tag-ti-cu-wafer","25":"product_tag-titanium-copper-coated-wafer","26":"desktop-align-left","27":"tablet-align-left","28":"mobile-align-left","29":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","30":"ast-product-tabs-layout-horizontal","32":"first","33":"instock","34":"shipping-taxable","35":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2426","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2426"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2426\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2432,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2426\/revisions\/2432"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2428"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2426"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2426"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2426"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2426"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}