{"id":2327,"date":"2026-04-21T06:21:20","date_gmt":"2026-04-21T06:21:20","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2327"},"modified":"2026-04-21T06:21:21","modified_gmt":"2026-04-21T06:21:21","slug":"wafer-thinning-system-precision-back-grinding-equipment-for-si-sic-and-4-to-12-inch-semiconductor-wafers","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/product\/wafer-thinning-system-precision-back-grinding-equipment-for-si-sic-and-4-to-12-inch-semiconductor-wafers\/","title":{"rendered":"Wafer Thinning System tarkkuus takaisin hionta laitteet Si SiC ja 4-12 tuuman puolijohdekiekot"},"content":{"rendered":"

\"WaferWafer Thinning System Precision Back Grinding Equipment on huipputarkka kiekkojen k\u00e4sittelyratkaisu, joka on suunniteltu kehittyneeseen puolijohdevalmistukseen. Se tukee 4-12 tuuman kiekkoja, mukaan lukien pii (Si), piikarbidi (SiC), galliumarsenidi (GaAs), safiiri ja muut hauraat puolijohdemateriaalit.<\/p>\n

T\u00e4m\u00e4 j\u00e4rjestelm\u00e4 on suunniteltu eritt\u00e4in tarkkaan kiekon takapuolen ohentamiseen, joka mahdollistaa paksuuden pienent\u00e4misen mikronin ja mikronin alapuolelle s\u00e4ilytt\u00e4en samalla erinomaisen pinnan eheyden. J\u00e4rjestelm\u00e4ll\u00e4 on ratkaiseva merkitys kehittyneiss\u00e4 pakkauksissa, teholaitteissa, MEMS-laitteissa ja yhdistelm\u00e4puolijohteiden valmistuksessa.<\/p>\n

Yhdist\u00e4m\u00e4ll\u00e4 korkean j\u00e4ykkyyden mekaanisen rakenteen, tarkan Z-akselin ohjauksen ja reaaliaikaisen paksuuden seurannan laitteisto takaa vakaan ja toistettavan k\u00e4sittelytehon teollisen mittakaavan tuotantoa varten.<\/p>\n

\n

T\u00e4rkeimm\u00e4t tekniset ominaisuudet<\/span><\/h2>\n

Tarkka paksuuden s\u00e4\u00e4t\u00f6<\/span><\/h3>\n
    \n
  • Paksuuden tarkkuus: \u00b11 \u03bcm<\/li>\n
  • Kokonaispaksuuden vaihtelu (TTV): \u22642 \u03bcm.<\/li>\n
  • Kehittyneill\u00e4 malleilla saavutetaan jopa \u00b10,5 \u03bcm:n submikroninen s\u00e4\u00e4t\u00f6.<\/li>\n<\/ul>\n

    \"\"Laaja materiaaliyhteensopivuus<\/span><\/h3>\n

    Tukee monenlaisia puolijohde- ja hauraita materiaaleja:<\/p>\n

      \n
    • Pii (Si)<\/li>\n
    • Piikarbidi (SiC)<\/li>\n
    • Galliumarsenidi (GaAs)<\/li>\n
    • Safiiri (Al\u2082O\u2083)<\/li>\n
    • muut puolijohdekiekot<\/li>\n<\/ul>\n

      Wafer-kokojen yhteensopivuus<\/span><\/h3>\n
        \n
      • 4 tuuman \/ 6 tuuman \/ 8 tuuman \/ 10 tuuman \/ 12 tuuman kiekot.<\/li>\n
      • Joustava k\u00e4sittely sek\u00e4 vakiomuotoisille ett\u00e4 r\u00e4\u00e4t\u00e4l\u00f6idyille alustoille<\/li>\n<\/ul>\n

        Eritt\u00e4in vakaa mekaaninen j\u00e4rjestelm\u00e4<\/span><\/h3>\n
          \n
        • Eritt\u00e4in j\u00e4ykk\u00e4 ilmalaakeroitu kara<\/li>\n
        • V\u00e4h\u00e4n t\u00e4rin\u00e4\u00e4 aiheuttava tarkkuushionta-alusta<\/li>\n
        • Maahantuotu kuularuuvi + lineaarinen ohjausj\u00e4rjestelm\u00e4<\/li>\n
        • Korkean tarkkuuden servomoottorin ohjaus (0,1 \u03bcm resoluutio)<\/li>\n<\/ul>\n

          Kehittynyt j\u00e4\u00e4hdytysj\u00e4rjestelm\u00e4<\/span><\/h3>\n
            \n
          • Vesij\u00e4\u00e4hdytteinen karaj\u00e4rjestelm\u00e4 takaa l\u00e4mm\u00f6nkest\u00e4vyyden<\/li>\n
          • Est\u00e4\u00e4 muodonmuutokset suurnopeushionnan aikana<\/li>\n<\/ul>\n
            \n

            J\u00e4rjestelm\u00e4n konfigurointi<\/span><\/h2>\n

            Kiekkojen ohennusj\u00e4rjestelm\u00e4 sis\u00e4lt\u00e4\u00e4 useita toiminnallisia moduuleja:<\/p>\n

            1. Tarkkuushiomoduuli<\/span><\/h3>\n

            Suorittaa hallitun materiaalinpoiston korkealla pinnan tasaisuudella.<\/p>\n

            2. Z-akselin tarkkuusohjausj\u00e4rjestelm\u00e4<\/span><\/h3>\n

            Mahdollistaa eritt\u00e4in hienon pystysuuntaisen s\u00e4\u00e4d\u00f6n tasaisen kiekonpaksuuden saavuttamiseksi.<\/p>\n

            3. Paksuuden mittausj\u00e4rjestelm\u00e4<\/span><\/h3>\n

            Reaaliaikainen kosketus-\/kosketukseton mittaus varmistaa prosessin vakauden.<\/p>\n

            4. Tyhji\u00f6 kiekkojyrsin<\/span><\/h3>\n

            Kiekkojen turvallinen kiinnitys, mukaan lukien r\u00e4\u00e4t\u00e4l\u00f6idyt ratkaisut ep\u00e4s\u00e4\u00e4nn\u00f6llisille kiekoille.<\/p>\n

            5. Automaation ohjausj\u00e4rjestelm\u00e4<\/span><\/h3>\n
              \n
            • T\u00e4ysautomaattinen \/ puoliautomaattinen toimintatila<\/li>\n
            • Toimintalokin tallennus<\/li>\n
            • Reseptipohjainen prosessinohjaus<\/li>\n<\/ul>\n
              \n

              \"\" Jalostusvalmiudet<\/span><\/h2>\n

              J\u00e4rjestelm\u00e4 on suunniteltu suorituskykyiseen kiekon takapuolen k\u00e4sittelyyn:<\/p>\n

                \n
              • Piikiekkojen takahionta<\/li>\n
              • SiC-kiekkojen ohentaminen teholaitteita varten<\/li>\n
              • GaN- ja GaAs-alustan ohentaminen<\/li>\n
              • Safiirikiekon tarkkuusohentaminen<\/li>\n
              • Eritt\u00e4in ohuiden kiekkojen valmistelu 3D-pakkauksia varten<\/li>\n<\/ul>\n
                \n

                Sovellukset<\/span><\/h2>\n

                1. Tehopuolijohdekomponentit<\/span><\/h3>\n

                K\u00e4ytet\u00e4\u00e4n SiC MOSFETeiss\u00e4, IGBT:iss\u00e4 ja korkeaj\u00e4nnitelaitteissa, jotka vaativat eritt\u00e4in ohuita kiekkoja.<\/p>\n

                \"\"2. Kehittyneet pakkaukset<\/span><\/h3>\n

                Tukee kiekon ohentamista:<\/p>\n

                  \n
                • Flip-sirujen pakkaaminen<\/li>\n
                • 2.5D \/ 3D IC-integraatio<\/li>\n
                • TSV (Through Silicon Via) -prosessit<\/li>\n<\/ul>\n

                  3. Yhdistetyt puolijohteet<\/span><\/h3>\n

                  Soveltuu GaN-, GaAs- ja InP-laitteiden valmistukseen.<\/p>\n

                  4. LED ja optoelektroniikka<\/span><\/h3>\n

                  Safiiri- ja yhdistelm\u00e4kiekkojen ohentaminen LED-siruja ja optisia laitteita varten.<\/p>\n

                  \n

                  Edut<\/span><\/h2>\n
                    \n
                  • Kyps\u00e4 ja vakaa kiekon ohentamisteknologia<\/li>\n
                  • Korkean tarkkuuden sy\u00f6tt\u00f6hiontaj\u00e4rjestelm\u00e4<\/li>\n
                  • Erinomainen pinnankarheuden hallinta<\/li>\n
                  • Korkea UPH (jopa 30 kiekkoa\/tunti vakioprosesseissa)<\/li>\n
                  • Vahva sopeutumiskyky hauraille ja koville materiaaleille<\/li>\n
                  • T\u00e4ysin automatisoitu prosessien integrointivalmius<\/li>\n<\/ul>\n
                    \n

                    Suorituskyvyn kohokohdat<\/span><\/h2>\n
                      \n
                    • V\u00e4himm\u00e4isresoluutio: Z-akselin ohjaus: 0,1 \u03bcm\/s<\/li>\n
                    • Paksuuden tasaisuus: \u22641-2 \u03bcm TTV<\/li>\n
                    • Nopea kara, jossa eritt\u00e4in alhainen t\u00e4rin\u00e4<\/li>\n
                    • Reaaliaikainen prosessin seuranta ja kirjaaminen<\/li>\n
                    • Yhteensopiva sek\u00e4 T&K- ett\u00e4 massatuotantoymp\u00e4rist\u00f6jen kanssa<\/li>\n<\/ul>\n
                      \n

                      Mukauttamisvaihtoehdot<\/span><\/h2>\n

                      Tarjoamme joustavaa r\u00e4\u00e4t\u00e4l\u00f6inti\u00e4 teollisuuden erilaisiin tarpeisiin:<\/p>\n

                        \n
                      • Erikoisvalmisteiset kiekkoj\u00e4nnittimet (ep\u00e4s\u00e4\u00e4nn\u00f6lliset muodot)<\/li>\n
                      • Laajennettu paksuuden mittausalue (40 mm:iin asti)<\/li>\n
                      • Prosessin reseptin mukauttaminen<\/li>\n
                      • Automaatiointegraatio tuotantoketjun alkup\u00e4\u00e4n\/p\u00e4\u00e4osan laitteiden kanssa<\/li>\n<\/ul>\n
                        \n

                        FAQ<\/span><\/h2>\n

                        Kysymys 1: Voiko t\u00e4m\u00e4 j\u00e4rjestelm\u00e4 k\u00e4sitell\u00e4 SiC-kiekkoja?<\/span><\/h3>\n

                        Kyll\u00e4, se on optimoitu erityisesti SiC-kiekkojen ohentamiseen ja takapuolen hiontaan, joka soveltuu teholaitesovelluksiin.<\/p>\n

                        Kysymys 2: Mik\u00e4 on saavutettavissa oleva paksuuden tarkkuus?<\/span><\/h3>\n

                        Vakiomalleilla saavutetaan \u00b11 \u03bcm, ja huippuluokan kokoonpanoilla voidaan saavuttaa \u00b10,5 \u03bcm ja TTV \u22641 \u03bcm.<\/p>\n

                        Kysymys 3: Tukeeko se t\u00e4ytt\u00e4 automaatiota?<\/span><\/h3>\n

                        Kyll\u00e4, sek\u00e4 t\u00e4ysautomaatti- ett\u00e4 puoliautomaattitilat ovat k\u00e4ytett\u00e4viss\u00e4 tuotantovaatimusten mukaan.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                        Wafer Thinning System Precision Back Grinding Equipment on huipputarkka kiekkojen k\u00e4sittelyratkaisu, joka on suunniteltu kehittyneeseen puolijohdevalmistukseen. Se tukee 4-12 tuuman kiekkoja, mukaan lukien pii (Si), piikarbidi (SiC), galliumarsenidi (GaAs), safiiri ja muut hauraat yhdistelm\u00e4puolijohdemateriaalit.J\u00e4rjestelm\u00e4 on suunniteltu eritt\u00e4in tarkkaan kiekon takapuolen ohentamiseen, mik\u00e4 mahdollistaa paksuuden pienent\u00e4misen mikronin ja alle mikronin tasolle s\u00e4ilytt\u00e4en samalla erinomaisen pinnan eheyden.<\/p>","protected":false},"featured_media":2330,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[724],"product_tag":[1160,1000,1163,1165,1162,1164,804,1158,1159,1161,547,801,1157,1156],"class_list":{"0":"post-2327","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-grinding-machine","7":"product_tag-12-inch-wafer-equipment","8":"product_tag-advanced-packaging-equipment","9":"product_tag-compound-semiconductor-thinning","10":"product_tag-power-device-wafer-equipment","11":"product_tag-precision-wafer-grinder","12":"product_tag-sapphire-wafer-processing","13":"product_tag-semiconductor-grinding-machine","14":"product_tag-si-wafer-thinning","15":"product_tag-sic-wafer-thinning-equipment","16":"product_tag-ttv-control-system","17":"product_tag-ultra-thin-wafer-processing","18":"product_tag-wafer-back-grinding-machine","19":"product_tag-wafer-thinning-equipment","20":"product_tag-wafer-thinning-system","21":"desktop-align-left","22":"tablet-align-left","23":"mobile-align-left","24":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","25":"ast-product-tabs-layout-horizontal","27":"first","28":"instock","29":"shipping-taxable","30":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2327","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2327"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2327\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2334,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2327\/revisions\/2334"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2330"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2327"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2327"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2327"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2327"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}