{"id":2306,"date":"2026-04-21T01:28:17","date_gmt":"2026-04-21T01:28:17","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2306"},"modified":"2026-04-21T01:28:20","modified_gmt":"2026-04-21T01:28:20","slug":"sic-coating-machine-for-precision-adhesive-deposition-in-semiconductor-applications","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/product\/sic-coating-machine-for-precision-adhesive-deposition-in-semiconductor-applications\/","title":{"rendered":"SiC-p\u00e4\u00e4llystyskone tarkkuusliimaukseen puolijohdesovelluksissa"},"content":{"rendered":"

SiC-pinnoituskone on eritt\u00e4in tarkka, t\u00e4ysin automatisoitu pinnoitusj\u00e4rjestelm\u00e4, joka on suunniteltu tasaiseen liimapinnoitukseen kiekkojen, SiC-siementen, grafiittipaperin ja grafiittilevyjen p\u00e4\u00e4lle. J\u00e4rjestelm\u00e4 on suunniteltu t\u00e4ytt\u00e4m\u00e4\u00e4n puolijohteiden ja kehittyneiden materiaalien k\u00e4sittelyn tiukat vaatimukset, ja siin\u00e4 yhdistyv\u00e4t ultra\u00e4\u00e4niruiskutustekniikka, laserkohdistus ja \u00e4lyk\u00e4s nesteenohjaus, joilla saavutetaan poikkeuksellinen pinnoitteen tasaisuus ja prosessin vakaus.<\/p>\n

Kehittyneiss\u00e4 valmistusymp\u00e4rist\u00f6iss\u00e4 - erityisesti SiC-kiteiden kasvattamisessa ja kiekkojen liimaamisessa - pinnoitteen tasaisuus vaikuttaa suoraan tuotteen tuottoon, liimauksen eheyteen ja prosessin luotettavuuteen. T\u00e4m\u00e4 j\u00e4rjestelm\u00e4 vastaa n\u00e4ihin haasteisiin varmistamalla hallitun kalvonpaksuuden, minimaalisen materiaalih\u00e4vikin ja toistettavan suorituskyvyn kaikissa eriss\u00e4.<\/p>\n

Modulaarisen rakenteensa ja ohjelmoitavan ohjausj\u00e4rjestelm\u00e4ns\u00e4 ansiosta SiC-pinnoituskone soveltuu pilottimittakaavan kehitt\u00e4miseen, prosessin validointiin ja keskisuurten ja suurten erien tuotantoon, mik\u00e4 tekee siit\u00e4 monipuolisen ratkaisun sek\u00e4 tutkimus- ja kehitysty\u00f6h\u00f6n ett\u00e4 teollisiin sovelluksiin.<\/p>\n

\"SiC-p\u00e4\u00e4llystyskone<\/p>\n

\n

Keskeiset tekniset edut<\/span><\/h2>\n

Eritt\u00e4in tasainen pinnoitteen suorituskyky<\/span><\/h3>\n

J\u00e4rjestelm\u00e4 tukee pinnoitepaksuuksia, jotka vaihtelevat 20 nanometrist\u00e4 kymmeniin mikrometreihin, ja tasaisuus ylitt\u00e4\u00e4 95% koko substraatin pinnalla. T\u00e4m\u00e4 tarkkuus poistaa yleiset ongelmat, kuten reunojen muodostumisen, ep\u00e4tasaisen jakautumisen ja paikallisen ohenemisen, jotka ovat kriittisi\u00e4 huolenaiheita kiekkojen liimauksessa ja korkean l\u00e4mp\u00f6tilan sovelluksissa.<\/p>\n

Hiukkaspohjaisten liimojen edistynyt k\u00e4sittelymenetelm\u00e4<\/span><\/h3>\n

Toisin kuin tavanomaiset pinnoitusj\u00e4rjestelm\u00e4t, t\u00e4m\u00e4 kone on suunniteltu erityisesti kiinteit\u00e4 hiukkasia tai funktionaalisia t\u00e4yteaineita sis\u00e4lt\u00e4vien liimojen k\u00e4sittelyyn. Integroitu jatkuvan virtauksen nesteen sy\u00f6tt\u00f6j\u00e4rjestelm\u00e4 yhdistettyn\u00e4 reaaliaikaiseen dispergointitekniikkaan varmistaa, ett\u00e4 hiukkaset pysyv\u00e4t tasaisesti jakautuneina koko pinnoitusprosessin ajan, mik\u00e4 est\u00e4\u00e4 laskeutumisen ja suuttimen tukkeutumisen.<\/p>\n

Tarkkuusliike ja prosessinohjaus<\/span><\/h3>\n

J\u00e4rjestelm\u00e4ss\u00e4 on t\u00e4ysin ohjelmoitava XYZ-koordinoiva liikealusta, joka mahdollistaa pinnoiteratojen, nopeuden ja pinnoituskuvioiden tarkan hallinnan. Monisuutinkokoonpanot mahdollistavat rinnakkaisen k\u00e4sittelyn, mik\u00e4 parantaa merkitt\u00e4v\u00e4sti l\u00e4pimenoa s\u00e4ilytt\u00e4en samalla tasaisen pinnoituslaadun.<\/p>\n

Optimoitu jatkojalostusprosesseja varten<\/span><\/h3>\n

T\u00e4ll\u00e4 j\u00e4rjestelm\u00e4ll\u00e4 tuotettu pinnoite muodostaa vakaan ja yhten\u00e4isen rajapinnan seuraaville prosesseille, kuten:<\/p>\n

    \n
  • Tyhji\u00f6 kaasunpoisto<\/li>\n
  • Korkean l\u00e4mp\u00f6tilan sintraus<\/li>\n
  • Suihkupyrolyysin avulla tapahtuva ohutkalvon muodostaminen<\/li>\n<\/ul>\n

    Varmistamalla pinnoitteen eheyden esik\u00e4sittelyvaiheessa j\u00e4rjestelm\u00e4 parantaa liimauslujuutta, l\u00e4mp\u00f6stabiilisuutta ja laitteen yleist\u00e4 suorituskyky\u00e4.<\/p>\n

    \u00c4lyk\u00e4s kunnossapito ja luotettavuus<\/span><\/h3>\n

    Pitk\u00e4aikaisen teollisen toiminnan tukemiseksi j\u00e4rjestelm\u00e4 on varustettu seuraavilla laitteilla:<\/p>\n

      \n
    • Automaattisesti puhdistuvat ultra\u00e4\u00e4nisuuttimet<\/li>\n
    • Nesteiden kierr\u00e4tysj\u00e4rjestelm\u00e4<\/li>\n
    • Integroitu pakokaasunpoisto ja suodatusrakenne<\/li>\n<\/ul>\n

      N\u00e4m\u00e4 ominaisuudet v\u00e4hent\u00e4v\u00e4t huoltotiheytt\u00e4, minimoivat seisokkiaikoja ja varmistavat puhtaan ja vakaan toimintaymp\u00e4rist\u00f6n.<\/p>\n

      \n

      Tekniset tiedot<\/span><\/h2>\n
      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
      Parametri<\/th>\nTekniset tiedot<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Koneen mitat<\/td>\n920 \u00d7 1060 \u00d7 1620 mm<\/td>\n<\/tr>\n
      Tehokas pinnoitealue<\/td>\n500 \u00d7 500 mm (muokattavissa)<\/td>\n<\/tr>\n
      Virtal\u00e4hde<\/td>\n120V \/ 220V \u00b110%, 50-60Hz<\/td>\n<\/tr>\n
      Suutintyyppi<\/td>\nUltra\u00e4\u00e4ni, useita kokoonpanoja saatavilla<\/td>\n<\/tr>\n
      Pinnoitteen paksuus<\/td>\n20 nm - kymmeni\u00e4 \u00b5m<\/td>\n<\/tr>\n
      Nesteen virtausnopeus<\/td>\n0,006 - 3 ml\/s<\/td>\n<\/tr>\n
      Paikannusj\u00e4rjestelm\u00e4<\/td>\nLaserkohdistus<\/td>\n<\/tr>\n
      Liikkeenohjaus<\/td>\nOhjelmoitavat XYZ-akselit<\/td>\n<\/tr>\n
      Nesteen toimitus<\/td>\nJatkuva virtaus online-dispersiolla<\/td>\n<\/tr>\n
      J\u00e4tehuolto<\/td>\nAutomaattinen puhdistus, kierr\u00e4tys, pakokaasuj\u00e4rjestelm\u00e4<\/td>\n<\/tr>\n
      L\u00e4mmitysvaihtoehto<\/td>\nTyhji\u00f6adsorptiol\u00e4mmityslevy<\/td>\n<\/tr>\n
      Korkean l\u00e4mp\u00f6tilan vaihtoehto<\/td>\nJopa 750 \u00b0C:n kuumalevy<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
      \n

      Tyypilliset sovellukset<\/span><\/h2>\n

      \"SiC-p\u00e4\u00e4llystyskonePuolijohde- ja SiC-kiteiden kasvu<\/span><\/h3>\n
        \n
      • Kiekon liimauksen valmistelu<\/li>\n
      • SiC-siementen tarttuvuus<\/li>\n
      • Rajapintakerroksen pinnoitus ennen sintrausta<\/li>\n<\/ul>\n

        Toiminnalliset ja suojaavat pinnoitteet<\/span><\/h3>\n
          \n
        • Piikarbidipinnoitteet (SiC)<\/li>\n
        • Flux- ja lietepinnoitteet<\/li>\n
        • Fotoresistit ja ohutkalvopinnoitteet<\/li>\n<\/ul>\n

          Energian varastointi ja joustavat materiaalit<\/span><\/h3>\n
            \n
          • Akun erottimen pinnoite<\/li>\n
          • Joustavan substraatin k\u00e4sittely tyhji\u00f6avusteisella l\u00e4mmityksell\u00e4<\/li>\n<\/ul>\n

            Lasi ja aurinkos\u00e4hk\u00f6iset materiaalit<\/span><\/h3>\n
              \n
            • Yhten\u00e4inen pinnoite grafiittikomponenttien v\u00e4lill\u00e4<\/li>\n
            • Ohutkalvop\u00e4\u00e4llystys aurinko- ja optisia sovelluksia varten<\/li>\n<\/ul>\n

               <\/p>\n

              \n

              Miksi valita ZMSH<\/span><\/h2>\n

              \"SiC-p\u00e4\u00e4llystyskoneZMSH on erikoistunut tarkkojen puolijohdelaitteiden ja kehittyneiden materiaalink\u00e4sittelyratkaisujen kehitt\u00e4miseen keskittyen erityisesti puolijohde- ja korkean l\u00e4mp\u00f6tilan sovelluksiin. Jokainen j\u00e4rjestelm\u00e4 on suunniteltu niin, ett\u00e4 se tarjoaa korkean toistettavuuden, prosessin vakauden ja pitk\u00e4aikaisen toimintavarmuuden.<\/p>\n

              T\u00e4rkeimpi\u00e4 etuja ovat:<\/p>\n

                \n
              • Todistettu kokemus teollisuuden pinnoitussovelluksista<\/li>\n
              • Mukautettavat j\u00e4rjestelm\u00e4kokoonpanot<\/li>\n
              • Erityinen tekninen tuki prosessin optimointiin<\/li>\n<\/ul>\n
                \n

                FAQ - Usein kysytyt kysymykset<\/span><\/h2>\n

                Voiko j\u00e4rjestelm\u00e4 k\u00e4sitell\u00e4 kiinteit\u00e4 hiukkasia sis\u00e4lt\u00e4vi\u00e4 liimoja?<\/span><\/h3>\n

                Kyll\u00e4. Laitteessa k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n vakiovirtausj\u00e4rjestelm\u00e4\u00e4, jossa on integroitu dispergointi, mik\u00e4 takaa tasaisen pinnoitteen ilman tukkeutumista tai hiukkasten laskeutumista.<\/p>\n

                Kuinka tarkka pinnoitteen paksuuden valvonta on?<\/span><\/h3>\n

                J\u00e4rjestelm\u00e4 tarjoaa eritt\u00e4in tarkan ohjauksen 20 nm:n ja kymmenien mikrometrien v\u00e4lisell\u00e4 alueella, mik\u00e4 takaa erinomaisen toistettavuuden eri eriss\u00e4.<\/p>\n

                Millaisia alustatyyppej\u00e4 tuetaan?<\/span><\/h3>\n

                Se tukee monenlaisia materiaaleja, kuten kiekkoja, SiC-siemeni\u00e4, grafiittipaperia, grafiittilevyj\u00e4 ja joustavia substraatteja.<\/p>\n

                Soveltuuko se sarjatuotantoon?<\/span><\/h3>\n

                Kyll\u00e4. Ohjelmoitava XYZ-j\u00e4rjestelm\u00e4 ja monisuutinominaisuus tekev\u00e4t siit\u00e4 ihanteellisen pilottimittakaavan ja keskisuurten tuotantom\u00e4\u00e4rien tuotantoymp\u00e4rist\u00f6ihin.<\/p>\n

                Miten pinnoitteen tasaisuus varmistetaan?<\/span><\/h3>\n

                Yhten\u00e4isyys saavutetaan yhdist\u00e4m\u00e4ll\u00e4:<\/p>\n

                  \n
                • Ultra\u00e4\u00e4nisuihkutekniikka<\/li>\n
                • Laserkohdistuspaikannus<\/li>\n
                • Nesteen vakiovirtauksen s\u00e4\u00e4t\u00f6<\/li>\n
                • Usean suuttimen synkronointi<\/li>\n<\/ul>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                  SiC-pinnoituskone on luotettava ja skaalautuva ratkaisu tarkkuusliimapinnoitukseen puolijohdesovelluksissa ja kehittyneiss\u00e4 materiaalisovelluksissa. Yhdist\u00e4m\u00e4ll\u00e4 ultra\u00e4\u00e4nipinnoitustekniikan ja \u00e4lykk\u00e4\u00e4n prosessinohjauksen se tarjoaa tasalaatuisuuden, vakauden ja tehokkuuden, joita tarvitaan nykyaikaisissa korkean suorituskyvyn valmistusymp\u00e4rist\u00f6iss\u00e4.<\/p>","protected":false},"featured_media":2308,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[728],"product_tag":[1136,1137,1138,1135,739,1132,1141,619,1140,1139,1133,1134],"class_list":{"0":"post-2306","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-coating-deposition-equipment","7":"product_tag-adhesive-deposition-system","8":"product_tag-graphite-coating-machine","9":"product_tag-precision-coating-system","10":"product_tag-semiconductor-coating-equipment","11":"product_tag-semiconductor-manufacturing-equipment","12":"product_tag-sic-coating-machine","13":"product_tag-sic-crystal-growth-equipment","14":"product_tag-sic-wafer-bonding","15":"product_tag-spray-pyrolysis-system","16":"product_tag-thin-film-coating-equipment","17":"product_tag-ultrasonic-spray-coating","18":"product_tag-wafer-coating-system","19":"desktop-align-left","20":"tablet-align-left","21":"mobile-align-left","22":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","23":"ast-product-tabs-layout-horizontal","25":"first","26":"instock","27":"shipping-taxable","28":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2306","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2306"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2306\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2314,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2306\/revisions\/2314"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2308"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2306"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2306"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2306"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2306"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}