![\"WP-301D](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WP-301D-Double-Side-Wafer-Grinding-Machine-for-6-Inch-Semiconductor-Materials-and-Precision-Lapping-1-300x300.png\")
WP-301D Double Side Wafer Grinding Machine on eritt\u00e4in tarkka j\u00e4rjestelm\u00e4, joka on suunniteltu puolijohdekiekkojen ja hauraiden materiaalien samanaikaiseen kaksipuoliseen hiontaan ja kiillotukseen. Edistyksellisen planeettapy\u00f6r\u00e4st\u00f6ll\u00e4 varustetun liikej\u00e4rjestelm\u00e4n avulla kone mahdollistaa tasaisen materiaalin poiston sek\u00e4 kiekon yl\u00e4- ett\u00e4 alapinnoilta, mik\u00e4 parantaa merkitt\u00e4v\u00e4sti tasaisuutta ja yhdensuuntaisuutta.<\/p>\n
WP-301D on suunniteltu 150 mm:n (6 tuuman) ja sit\u00e4 pienemmille kiekoille, ja sit\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n laajalti yhdistelm\u00e4puolijohdemateriaalien, kuten CdZnTe:n (CZT), HgCdTe:n (MCT), GaAs:n, InP:n ja InSb:n, k\u00e4sittelyss\u00e4. N\u00e4m\u00e4 materiaalit ovat kriittisi\u00e4 sovelluksissa, kuten infrapunahavaitsemisessa, optoelektroniikassa ja suurtaajuuslaitteissa.<\/p>\n
Vankan mekaanisen rakenteensa, tarkan ohjausj\u00e4rjestelm\u00e4ns\u00e4 ja optimoidun karan suunnittelun ansiosta WP-301D takaa korkean tehokkuuden, erinomaisen pinnanlaadun ja vakaan er\u00e4k\u00e4sittelyn suorituskyvyn.<\/p>\n
Kone k\u00e4sittelee kiekon molemmat puolet samanaikaisesti, mik\u00e4 varmistaa:<\/p>\n
Integroitu aurinko- ja rengaspy\u00f6r\u00e4j\u00e4rjestelm\u00e4 voi toimia joko synkronoidusti tai itsen\u00e4isesti, mik\u00e4 mahdollistaa joustavan prosessinohjauksen ja optimoidut hiontaradat eri materiaaleille.<\/p>\n
WP-301D on varustettu upotetulla huipputarkalla karalla, joka takaa vakaan py\u00f6rimisen ja minimaalisen t\u00e4rin\u00e4n, mik\u00e4 on v\u00e4ltt\u00e4m\u00e4t\u00f6nt\u00e4 tasaisen pinnanlaadun saavuttamiseksi.<\/p>\n
Koneessa on kehittynyt suljetun silmukan paineens\u00e4\u00e4t\u00f6j\u00e4rjestelm\u00e4, joka mahdollistaa:<\/p>\n
Yl\u00e4levyss\u00e4 on kelluva liitosrakenne, joka varmistaa, ett\u00e4 se pysyy k\u00e4sittelyn aikana yhdensuuntaisena alemman levyn kanssa. T\u00e4m\u00e4 parantaa merkitt\u00e4v\u00e4sti kiekon tasaisuutta ja v\u00e4hent\u00e4\u00e4 paksuusvaihtelua.<\/p>\n
| Kohde<\/th>\n | Tekniset tiedot<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n |
|---|---|
| Ty\u00f6kappaleen koko<\/td>\n | Jopa \u00d8150 mm (6 tuumaa)<\/td>\n<\/tr>\n |
| Alempi levyn nopeus<\/td>\n | 0 - 30 rpm<\/td>\n<\/tr>\n |
| Hiontamenetelm\u00e4<\/td>\n | Kaksipuolinen planeettahionta<\/td>\n<\/tr>\n |
| Kuljetuslaite M\u00e4\u00e4r\u00e4<\/td>\n | 5<\/td>\n<\/tr>\n |
| Painealue<\/td>\n | 0,1 - 50 kg<\/td>\n<\/tr>\n |
| Levyn materiaali<\/td>\n | Lasi \/ Keraaminen<\/td>\n<\/tr>\n |
| Koneen mitat<\/td>\n | 1572 \u00d7 1053 \u00d7 2533 mm<\/td>\n<\/tr>\n |
| Paino<\/td>\n | Noin 2300 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n \n Toimintaperiaate<\/h2>\nWP-301D toimii planeettamekanismilla, jossa kiekot asetetaan yl\u00e4- ja alalevyjen v\u00e4liin sijoitettuihin kannattimiin.<\/p>\n K\u00e4yt\u00f6n aikana:<\/p>\n
|
![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/silicon_carbide_wafer_4inch_hpsi_350um_widely_used_for_ar_glasses3-300x300.webp\")
Sovellukset<\/h2>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png\")
Keskeiset edut<\/h2>\n