![\"WDP-1240-sarjan](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WDP-1240-Series-Dry-Polishing-Machine-for-300mm-Wafer-Stress-Relief-and-Backside-Processing-300x300.png\")
WDP-1240-sarjan kuivakiillotuskone on kehittynyt tarkkuusj\u00e4rjestelm\u00e4, joka on kehitetty puolijohteiden valmistuksessa k\u00e4ytett\u00e4vien kiekkojen takapuolen j\u00e4nnityksenpoistoon ja vaurioituneen kerroksen poistoon. Erityisesti 300 mm:n kiekkojen k\u00e4sittelyyn suunniteltu laite k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 kuivakiillotusprosessia, jolla saavutetaan korkealaatuinen pintak\u00e4sittely ja minimoidaan samalla ymp\u00e4rist\u00f6vaikutukset.<\/p>\n
T\u00e4m\u00e4 j\u00e4rjestelm\u00e4 soveltuu erityisesti kehittyneisiin pakkaussovelluksiin, joissa kiekon ohentaminen ja j\u00e4nnityksen hallinta ovat kriittisi\u00e4. Poistamalla tehokkaasti hiomaprosessien aikana syntyneet pinnanalaiset vauriokerrokset WDP-1240 auttaa parantamaan kiekon eheytt\u00e4, v\u00e4hent\u00e4m\u00e4\u00e4n v\u00e4\u00e4ntymist\u00e4 ja parantamaan mekaanista lujuutta.<\/p>\n
Perinteisiin m\u00e4rk\u00e4kiillotusj\u00e4rjestelmiin verrattuna kuivaprosessi eliminoi lietteeseen liittyv\u00e4t ep\u00e4puhtaudet ja v\u00e4hent\u00e4\u00e4 j\u00e4tteenk\u00e4sittelyvaatimuksia, joten se on ymp\u00e4rist\u00f6yst\u00e4v\u00e4llisempi ja kustannustehokkaampi ratkaisu.<\/p>\n
WDP-1240 k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 t\u00e4ysin kuivaa kiillotusprosessia, jolloin kemiallista lietett\u00e4 ei tarvita. T\u00e4m\u00e4 v\u00e4hent\u00e4\u00e4 merkitt\u00e4v\u00e4sti ymp\u00e4rist\u00f6kuormitusta, yksinkertaistaa huoltoa ja alentaa k\u00e4ytt\u00f6kustannuksia.<\/p>\n
J\u00e4rjestelm\u00e4 on suunniteltu poistamaan takapuolen vauriokerros kiekon hionnan j\u00e4lkeen, ja se poistaa tehokkaasti sis\u00e4ist\u00e4 j\u00e4nnityst\u00e4, mik\u00e4 takaa kiekon paremman tasaisuuden ja rakenteellisen vakauden.<\/p>\n
Minimoimalla j\u00e4nnityskeskittym\u00e4t kone auttaa est\u00e4m\u00e4\u00e4n:<\/p>\n
T\u00e4m\u00e4 johtaa korkeampaan tuottoprosenttiin erityisesti suurikokoisilla ja eritt\u00e4in ohuilla kiekoilla.<\/p>\n
WDP-1240 voidaan integroida tuotantoketjun alkup\u00e4\u00e4n laitteisiin, kuten WG1251 Automatic Wafer Grinderiin, mik\u00e4 mahdollistaa t\u00e4ysin automatisoidut tuotantolinjat, joissa kiekkojen siirto prosessien v\u00e4lill\u00e4 on turvallista ja vakaata.<\/p>\n
Laitteissa on yksi kara, yksi jousi ja yksi oikaisulaiteyksikk\u00f6, mik\u00e4 takaa tasaisen kiillotustuloksen ja pitk\u00e4aikaisen toimintavakauden.<\/p>\n
| Kohde<\/th>\n | Tekniset tiedot<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n |
|---|---|
| Rakenne<\/td>\n | Kara \u00d71 \/ ruuvip\u00f6yt\u00e4 \u00d71 \/ ty\u00f6st\u00f6koneisto \u00d71<\/td>\n<\/tr>\n |
| Karan teho<\/td>\n | 7,5 kW \/ 11 kW<\/td>\n<\/tr>\n |
| Kiekon koko<\/td>\n | Jopa 12 tuumaa (300 mm)<\/td>\n<\/tr>\n |
| Prosessin tyyppi<\/td>\n | Kuiva kiillotus<\/td>\n<\/tr>\n |
| Koneen mitat<\/td>\n | 1450 \u00d7 3380 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n \n Toimintaperiaate<\/h2>\nWDP-1240 toimii siten, ett\u00e4 kiekon takapuolelle tehd\u00e4\u00e4n hallittu mekaaninen kiillotus suurnopeuskaran ja tarkkuusj\u00e4nnitysj\u00e4rjestelm\u00e4n avulla.<\/p>\n Kiekon ohentamisen j\u00e4lkeen pinnan alle j\u00e4\u00e4 usein vaurioitunut kerros, joka aiheuttaa sis\u00e4ist\u00e4 j\u00e4nnityst\u00e4. Kuivakiillotusprosessi poistaa t\u00e4m\u00e4n kerroksen samalla, kun paine ja materiaalin poistonopeus pysyv\u00e4t tiukasti hallinnassa. Tuloksena on mm:<\/p>\n
|
![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/4inch_silicon_carbide_wafers-300x300.webp\")
K\u00e4ytt\u00f6alue<\/h2>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png\")
Keskeiset edut<\/h2>\n