{"id":2154,"date":"2026-04-09T07:52:50","date_gmt":"2026-04-09T07:52:50","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&#038;p=2154"},"modified":"2026-04-09T09:41:00","modified_gmt":"2026-04-09T09:41:00","slug":"hp-8201-fully-automatic-8-inch-wafer-dicing-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/product\/hp-8201-fully-automatic-8-inch-wafer-dicing-machine\/","title":{"rendered":"HP-8201 T\u00e4ysin automaattinen 8 tuuman kiekon kuutiointikone"},"content":{"rendered":"<p data-start=\"203\" data-end=\"763\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" class=\"size-medium wp-image-2157 alignright\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-300x300.png\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-300x300.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-150x150.png 150w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-768x768.png 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-12x12.png 12w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-600x600.png 600w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-100x100.png 100w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1.png 1000w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/>HP-8201 on eritt\u00e4in tehokas, t\u00e4ysautomaattinen kiekkokuutiokone, joka on suunniteltu puolijohde- ja kiteisten materiaalien tarkkuusleikkaukseen. T\u00e4m\u00e4 edistyksellinen kuutiointilaite, joka on suunniteltu halkaisijaltaan jopa 8 tuuman kiekkojen leikkaamiseen, tukee monenlaisia materiaaleja, kuten piit\u00e4 (Si), piikarbidia (SiC), litiumtantaaliaattia (LT) ja litiumniobaattia (LN). HP-8201:ss\u00e4 yhdistyv\u00e4t nopeus, tarkkuus ja automatisointi yhdell\u00e4 alustalla, mik\u00e4 tarjoaa t\u00e4ydellisen ratkaisun suuren volyymin tuotantoymp\u00e4rist\u00f6ihin ja erikoistuneisiin kiekkojen k\u00e4sittelytarpeisiin.<\/p>\n<p data-start=\"765\" data-end=\"1153\">Kone yhdist\u00e4\u00e4 kaikki kriittiset vaiheet yhteen automatisoituun ty\u00f6nkulkuun: kiekkojen lastaus ja purku, tarkka kohdistus, kuutiointi, leikkauksen j\u00e4lkeinen puhdistus ja kuivaus. V\u00e4hent\u00e4m\u00e4ll\u00e4 manuaalisia toimenpiteit\u00e4 se takaa suuren l\u00e4pimenon ja s\u00e4ilytt\u00e4\u00e4 samalla tasaisen laadun, joten se sopii erinomaisesti esimerkiksi puolijohdevalmistukseen, MEMS-laitteisiin, optoelektroniikkaan ja kehittyneiden anturien tuotantoon.<\/p>\n<h3 data-section-id=\"1q9yu5h\" data-start=\"1160\" data-end=\"1197\"><span role=\"text\">T\u00e4rkeimm\u00e4t ominaisuudet ja edut<\/span><\/h3>\n<ul data-start=\"1199\" data-end=\"2995\">\n<li data-section-id=\"57r6pe\" data-start=\"1199\" data-end=\"1499\">Kahden vastakkaisen karan rakenne: HP-8201:ss\u00e4 on kaksoiskararakenne, jossa on lyhennetty karan et\u00e4isyys, mik\u00e4 mahdollistaa samanaikaiset leikkaustoiminnot. T\u00e4m\u00e4 kokoonpano parantaa merkitt\u00e4v\u00e4sti tuotannon tehokkuutta ja l\u00e4pimenoa, joten se soveltuu suurten tuotantom\u00e4\u00e4rien tuotantoymp\u00e4rist\u00f6ihin.<\/li>\n<li data-section-id=\"1qbjmd8\" data-start=\"1501\" data-end=\"1787\">T\u00e4ysin automatisoitu ty\u00f6nkulku: Kone tarjoaa kokonaisvaltaisen automaation, mukaan lukien kiekkojen k\u00e4sittely, kohdistus, kuutiointi ja puhdistus\/kuivaus. K\u00e4ytt\u00e4j\u00e4t voivat saavuttaa jatkuvan tuotannon minimaalisella manuaalisella ty\u00f6panoksella, mik\u00e4 v\u00e4hent\u00e4\u00e4 ty\u00f6voimakustannuksia ja parantaa toiminnan yleist\u00e4 tehokkuutta.<\/li>\n<li data-section-id=\"499qor\" data-start=\"1789\" data-end=\"2157\">Kaksoismikroskooppij\u00e4rjestelm\u00e4: HP-8201 on varustettu sek\u00e4 suuren ett\u00e4 pienen suurennuksen mikroskoopeilla, joten se tarjoaa tarkan automaattisen kiekon kohdistuksen ja eritt\u00e4in tarkan ter\u00e4merkkien tunnistuksen. Lis\u00e4ksi se tukee Sub-C\/T-avusteista terien oikaisua, joka varmistaa terien tasaisen kunnon ja optimaalisen leikkaustehon, mik\u00e4 parantaa saantoa ja pinnanlaatua.<\/li>\n<li data-section-id=\"1pvlp5f\" data-start=\"2159\" data-end=\"2466\">Valinnainen vesi-kaasu kaksoissuutin: Jos kiekkoja halutaan puhdistaa erityisen hyvin kuutioinnin j\u00e4lkeen, voidaan asentaa valinnainen kaksoisvesikaasusuutin. T\u00e4m\u00e4 ominaisuus poistaa tehokkaasti roskat ja hiukkaset, v\u00e4hent\u00e4\u00e4 kontaminaatioriski\u00e4 ja varmistaa korkealaatuiset kiekkopinnat jatkok\u00e4sittely\u00e4 varten.<\/li>\n<li data-section-id=\"1yt1cve\" data-start=\"2468\" data-end=\"2698\">Kehittyneet leikkausominaisuudet: J\u00e4rjestelm\u00e4 voidaan konfiguroida rengasleikkaus- ja reunojen trimmausvaihtoehdoilla, mik\u00e4 tarjoaa joustavuutta kiekkojen erikoisgeometrioita tai sovelluksia varten, jotka vaativat tarkkaa reunojen viimeistely\u00e4.<\/li>\n<li data-section-id=\"14hno35\" data-start=\"2700\" data-end=\"2995\">Materiaalin monipuolisuus: HP-8201 on yhteensopiva monenlaisten materiaalien kanssa, mukaan lukien hauraat substraatit, kuten Si, SiC, LT ja LN. Sen mukautuvuus varmistaa, ett\u00e4 k\u00e4ytt\u00e4j\u00e4t voivat k\u00e4sitell\u00e4 eri kiekkotyyppej\u00e4 vaihtamatta konetta, mik\u00e4 on t\u00e4rke\u00e4\u00e4 monipuolisille tuotantolinjoille.<\/li>\n<\/ul>\n<h3 data-section-id=\"1880me3\" data-start=\"3002\" data-end=\"3036\"><span role=\"text\">Tekniset tiedot<\/span><\/h3>\n<div class=\"TyagGW_tableContainer\">\n<div class=\"group TyagGW_tableWrapper flex flex-col-reverse w-fit\" tabindex=\"-1\">\n<table class=\"w-fit min-w-(--thread-content-width)\" data-start=\"3038\" data-end=\"3378\">\n<thead data-start=\"3038\" data-end=\"3067\">\n<tr data-start=\"3038\" data-end=\"3067\">\n<th class=\"\" data-start=\"3038\" data-end=\"3050\" data-col-size=\"sm\">Parametri<\/th>\n<th class=\"\" data-start=\"3050\" data-end=\"3067\" data-col-size=\"md\">Tekniset tiedot<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody data-start=\"3098\" data-end=\"3378\">\n<tr data-start=\"3098\" data-end=\"3167\">\n<td data-start=\"3098\" data-end=\"3122\" data-col-size=\"sm\">Karan teho \/ nopeus<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3122\" data-end=\"3167\">1,8kW \/ 2,2kW (valinnainen) \/ 6000-60000 rpm<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3168\" data-end=\"3188\">\n<td data-start=\"3168\" data-end=\"3182\" data-col-size=\"sm\">Laipan koko<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3182\" data-end=\"3188\">2\u2033<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3189\" data-end=\"3235\">\n<td data-start=\"3189\" data-end=\"3214\" data-col-size=\"sm\">Ty\u00f6kappaleen enimm\u00e4iskoko<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3214\" data-end=\"3235\">Py\u00f6re\u00e4: \u00f8200 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3236\" data-end=\"3323\">\n<td data-start=\"3236\" data-end=\"3257\" data-col-size=\"sm\">Objektiivin kokoonpano<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3257\" data-end=\"3323\">Suuri suurennos: Suurennos: 7,5\u00d7 \/ Pieni suurennus: (valinnainen): 0,75\u00d7 (valinnainen)<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3324\" data-end=\"3378\">\n<td data-start=\"3324\" data-end=\"3353\" data-col-size=\"sm\">Koneen mitat (W\u00d7D\u00d7H)<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3353\" data-end=\"3378\">1190 \u00d7 1150 \u00d7 1850 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n<h3 data-section-id=\"xdxar3\" data-start=\"3385\" data-end=\"3407\"><span role=\"text\">Sovellukset<\/span><\/h3>\n<p data-start=\"3409\" data-end=\"3545\">HP-8201 on suunniteltu vastaamaan nykyaikaisten puolijohteiden ja kiteisten materiaalien k\u00e4sittelyn tarpeita. Tyypillisi\u00e4 sovelluksia ovat mm:<\/p>\n<ol data-start=\"3547\" data-end=\"4222\">\n<li data-section-id=\"5ewhyp\" data-start=\"3547\" data-end=\"3678\">Puolijohdekiekkojen hiominen: Pii- ja SiC-kiekkojen leikkaaminen integroituja piirej\u00e4, teholaitteita ja MEMS-komponentteja varten.<\/li>\n<li data-section-id=\"vngdi7\" data-start=\"3679\" data-end=\"3824\">Optoelektroniset laitteet: Optisissa modulaattoreissa, akustisissa laitteissa ja pietsos\u00e4hk\u00f6isiss\u00e4 komponenteissa k\u00e4ytett\u00e4vien LT- ja LN-kiekkojen tarkkuushakkuut.<\/li>\n<li data-section-id=\"13045vh\" data-start=\"3825\" data-end=\"3955\">Reunojen leikkaus ja renkaiden leikkaus: Erikoisk\u00e4sittely kiekkoille, jotka vaativat r\u00e4\u00e4t\u00e4l\u00f6ityj\u00e4 muotoja tai v\u00e4h\u00e4isi\u00e4 reunavikoja.<\/li>\n<li data-section-id=\"14a93cw\" data-start=\"3956\" data-end=\"4083\">Suuren volyymin valmistus: Automatisoitu, jatkuva tuotanto, jossa on korkea toistettavuus ja minimaalinen k\u00e4ytt\u00e4j\u00e4n puuttuminen.<\/li>\n<li data-section-id=\"kp3x5v\" data-start=\"4084\" data-end=\"4222\">Tutkimus ja kehitys: Joustava k\u00e4sittely kokeellisia kiekkoja tai pienen volyymin korkean tarkkuuden sovelluksia varten kehittyneiss\u00e4 laboratorioissa.<\/li>\n<\/ol>\n<h3 data-section-id=\"14nwj98\" data-start=\"4229\" data-end=\"4258\"><span role=\"text\"><img decoding=\"async\" class=\"size-medium wp-image-2122 alignright\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-150x150.png 150w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-768x768.png 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-12x12.png 12w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-600x600.png 600w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-100x100.png 100w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine.png 1000w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/>Miksi valita HP-8201?<\/span><\/h3>\n<ul data-start=\"4260\" data-end=\"4941\">\n<li data-section-id=\"9bxm8z\" data-start=\"4260\" data-end=\"4392\">Tehostettu tehokkuus: Kaksi vastakkaista karaa ja lyhennetty karan et\u00e4isyys toisistaan mahdollistavat nopeamman l\u00e4pimenon ja tarkemmat leikkaukset.<\/li>\n<li data-section-id=\"1obg754\" data-start=\"4393\" data-end=\"4533\">Ylivoimainen tarkkuus: Kaksoismikroskooppij\u00e4rjestelm\u00e4 takaa kohdistustarkkuuden ja tarkan ter\u00e4merkin havaitsemisen kiekon tasaisen laadun varmistamiseksi.<\/li>\n<li data-section-id=\"1lrcp5y\" data-start=\"4534\" data-end=\"4659\">Monipuolinen ja joustava: Tukee monenlaisia materiaaleja ja valinnaisia moduuleja reunanleikkausta ja rengasleikkausta varten.<\/li>\n<li data-section-id=\"i1ymyp\" data-start=\"4660\" data-end=\"4799\">Integroitu puhdistus ja kuivaus: V\u00e4hent\u00e4\u00e4 j\u00e4lkik\u00e4sittelyvaiheita ja varmistaa puhtaat kiekkopinnat, jotka ovat kriittisi\u00e4 korkean tuoton tuotannon kannalta.<\/li>\n<li data-section-id=\"1baebkj\" data-start=\"4800\" data-end=\"4941\">Luotettava automaatio: T\u00e4ysin automatisoitu lastaus, kuutiointi ja puhdistus minimoi inhimilliset virheet ja parantaa tuotannon yleist\u00e4 luotettavuutta.<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"4943\" data-end=\"5191\">HP-8201 on kattava ratkaisu kiekkokuutiointitoimintoihin, jossa yhdistyv\u00e4t nopeus, tarkkuus ja monipuolisuus. Se on suunniteltu valmistajille, jotka pyrkiv\u00e4t optimoimaan tuotannon tehokkuuden ja s\u00e4ilytt\u00e4m\u00e4\u00e4n samalla kiekkojen korkeimmat laatuvaatimukset.<\/p>\n<h3 data-section-id=\"1vvukxy\" data-start=\"70\" data-end=\"128\"><span role=\"text\">FAQ\u00a0<\/span><\/h3>\n<p data-start=\"130\" data-end=\"313\">1. Mit\u00e4 materiaaleja HP-8201 voi k\u00e4sitell\u00e4?<br data-start=\"176\" data-end=\"179\" \/>Se tukee jopa 8 tuuman kiekkoja, mukaan lukien Si-, SiC-, LT- ja LN-kiekot, jotka soveltuvat puolijohteisiin, MEMS- ja optoelektronisiin laitteisiin.<\/p>\n<p data-start=\"315\" data-end=\"494\">2. Miten varmistetaan korkea tarkkuus?<br data-start=\"352\" data-end=\"355\" \/>Kaksi karaa, kaksi mikroskooppia ja Sub-C\/T-avusteinen ter\u00e4nmuokkaus takaavat tarkan kohdistuksen, tarkan leikkauksen ja tasaisen laadun.<\/p>\n<p data-start=\"496\" data-end=\"735\">3. Mit\u00e4 automaatio- ja lis\u00e4ominaisuuksia on saatavilla?<br data-start=\"555\" data-end=\"558\" \/>T\u00e4ysautomaatio kattaa lastauksen, kohdistuksen, kuutioinnin, puhdistuksen ja kuivauksen. Valinnainen reunojen leikkaus, rengasleikkaus ja kaksoissuuttimen puhdistus lis\u00e4\u00e4v\u00e4t joustavuutta ja tehokkuutta.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>HP-8201 on eritt\u00e4in tehokas, t\u00e4ysautomaattinen kiekkokuutiokone, joka on suunniteltu puolijohde- ja kiteisten materiaalien tarkkuusleikkaukseen. T\u00e4m\u00e4 edistyksellinen kuutiointilaite, joka on suunniteltu halkaisijaltaan jopa 8 tuuman kiekkojen leikkaamiseen, tukee monenlaisia materiaaleja, kuten piit\u00e4 (Si), piikarbidia (SiC), litiumtantaaliaattia (LT) ja litiumniobaattia (LN).<\/p>","protected":false},"featured_media":2155,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[878],"product_tag":[901,485,907,906,909,900,749,556,899,905,904,913,628,910,912,902,903,908,879,911],"class_list":{"0":"post-2154","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-dicing-equipment","7":"product_tag-8-inch-wafers","8":"product_tag-automated-wafer-handling","9":"product_tag-dual-microscope","10":"product_tag-dual-spindle","11":"product_tag-edge-trimming","12":"product_tag-fully-automatic","13":"product_tag-high-throughput","14":"product_tag-high-precision-cutting","15":"product_tag-hp-8201","16":"product_tag-ln-wafers","17":"product_tag-lt-wafers","18":"product_tag-mems","19":"product_tag-optoelectronics","20":"product_tag-ring-cutting","21":"product_tag-semiconductor-processing","22":"product_tag-si-wafers","23":"product_tag-sic-wafers","24":"product_tag-sub-c-t-blade-dressing","25":"product_tag-wafer-dicing-machine","26":"product_tag-water-gas-dual-nozzle","27":"desktop-align-left","28":"tablet-align-left","29":"mobile-align-left","30":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","31":"ast-product-gallery-with-no-image","32":"ast-product-tabs-layout-horizontal","34":"first","35":"instock","36":"shipping-taxable","37":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2154","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2154"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2154\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2160,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2154\/revisions\/2160"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2155"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2154"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2154"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2154"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2154"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}