{"id":2149,"date":"2026-04-09T07:24:36","date_gmt":"2026-04-09T07:24:36","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2149"},"modified":"2026-04-09T07:24:37","modified_gmt":"2026-04-09T07:24:37","slug":"hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/product\/hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting\/","title":{"rendered":"HP-1201 Automaattinen kiekon kuutiointikone suurikokoiseen tarkkuusleikkaukseen"},"content":{"rendered":"

\"\"HP-1201 automaattinen kuutiointikone on tehokas ratkaisu, joka on suunniteltu erityisesti suurikokoisia substraatteja ja moniosaisia leikkaussovelluksia varten. J\u00e4rjestelm\u00e4 on suunniteltu vastaamaan kehittyneiden puolijohdepakkausten ja substraattien k\u00e4sittelyn kehittyviin vaatimuksiin, ja se tukee sek\u00e4 kiekkojen kuutiointia (jopa 12 tuumaa) ett\u00e4 suurikokoisia ty\u00f6kappaleita, joiden koko on jopa 400 \u00d7 400 mm.<\/p>\n

HP-1201 tarjoaa vankan porttirakenteensa, vastakkaisen kaksoiskaramaisen kokoonpanonsa ja muokattavan ty\u00f6skentelyalustansa ansiosta poikkeuksellisen j\u00e4ykkyyden, vakauden ja l\u00e4pimenon. Se soveltuu erityisen hyvin sovelluksiin, joissa k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n nauhamateriaaleja, monilevyisi\u00e4 paneeleita ja monimutkaisia ty\u00f6kappaleiden asetteluja.<\/p>\n

Koneeseen on integroitu huipputarkka kohdistus, \u00e4lyk\u00e4s tarkastus ja joustavat k\u00e4sittelyominaisuudet, joten se on ihanteellinen valinta valmistajille, jotka haluavat sek\u00e4 tuottavuutta ett\u00e4 leikkaustarkkuutta.<\/p>\n

T\u00e4rkeimm\u00e4t ominaisuudet<\/span><\/h2>\n

1. Suunniteltu suurikokoisille alustoille<\/span><\/h3>\n

Toisin kuin perinteiset kuutiointilaitteet, HP-1201 on optimoitu suurille ty\u00f6kappaleille ja pakkausalustoille:<\/p>\n

    \n
  • Tukee jopa 400 mm \u00d7 400 mm:n neli\u00f6n muotoisia materiaaleja.<\/li>\n
  • Yhteensopiva 12 tuuman ja sit\u00e4 pienempien kiekkojen kanssa.<\/li>\n
  • Ihanteellinen paneelitason ja edistyneisiin pakkausprosesseihin<\/li>\n<\/ul>\n

    T\u00e4m\u00e4n ansiosta se soveltuu erinomaisesti sek\u00e4 puolijohde- ett\u00e4 uusiin pakkaustekniikoihin.<\/p>\n

    2. Korkean tehokkuuden monikappaleleikkauskyky<\/span><\/h3>\n

    J\u00e4rjestelm\u00e4 soveltuu erinomaisesti usean nauhan ja er\u00e4k\u00e4sittelyn sovelluksiin:<\/p>\n

      \n
    • Tukee useiden ty\u00f6kappaleiden samanaikaista sijoittamista<\/li>\n
    • Esimerkki: enint\u00e4\u00e4n 5 nauhaa (250 mm \u00d7 70 mm) voidaan k\u00e4sitell\u00e4 yhdess\u00e4 sykliss\u00e4.<\/li>\n
    • Parantaa merkitt\u00e4v\u00e4sti l\u00e4pimenoaikaa ja lyhent\u00e4\u00e4 k\u00e4sittelyaikaa.<\/li>\n<\/ul>\n

      T\u00e4m\u00e4 ominaisuus on erityisen arvokas suuren volyymin tuotantoymp\u00e4rist\u00f6iss\u00e4.<\/p>\n

      3. Vastakkainen kaksoiskaraj\u00e4rjestelm\u00e4 tuottavuuden parantamiseksi<\/span><\/h3>\n

      HP-1201:ss\u00e4 on kaksoiskararakenne, jonka karojen v\u00e4li on \u2264 22 mm:<\/p>\n

        \n
      • Mahdollistaa rinnakkaiset tai per\u00e4kk\u00e4iset leikkaustoiminnot<\/li>\n
      • V\u00e4hent\u00e4\u00e4 tyhj\u00e4k\u00e4yntimatkan pituutta<\/li>\n
      • Lis\u00e4\u00e4 leikkaustehokkuutta ja kokonaisl\u00e4pimenoa<\/li>\n<\/ul>\n

        Yhdess\u00e4 karan nopean py\u00f6rimisnopeuden (jopa 60 000 kierrosta minuutissa) kanssa j\u00e4rjestelm\u00e4 takaa nopean ja tarkan materiaalin erottelun.<\/p>\n

        4. Gantry-rakenne takaa erinomaisen vakauden<\/span><\/h3>\n

        Koneessa on eritt\u00e4in j\u00e4ykk\u00e4 portaalirakenne:<\/p>\n

          \n
        • Parannettu rakenteellinen vakaus suurnopeusk\u00e4yt\u00f6ss\u00e4<\/li>\n
        • V\u00e4hentynyt t\u00e4rin\u00e4 parantaa leikkaustarkkuutta<\/li>\n
        • Soveltuu hauraiden materiaalien tarkkaan kuutiointiin<\/li>\n<\/ul>\n

          T\u00e4m\u00e4 takaa tasaisen suorituskyvyn my\u00f6s vaativissa k\u00e4sittelyolosuhteissa.<\/p>\n

          5. Kehittynyt kohdistus- ja tarkastusj\u00e4rjestelm\u00e4<\/span><\/h3>\n

          Varustettu kaksoismikroskooppikokoonpanolla:<\/p>\n

            \n
          • Mahdollistaa nopean ja tarkan automaattisen kohdistuksen<\/li>\n
          • Tukee korkean resoluution viiltotarkastusta<\/li>\n
          • Parantaa leikkauksen tasaisuutta ja v\u00e4hent\u00e4\u00e4 vikoja<\/li>\n<\/ul>\n

            T\u00e4m\u00e4 on ratkaisevan t\u00e4rke\u00e4\u00e4 tiukkojen toleranssien s\u00e4ilytt\u00e4miseksi puolijohteiden valmistuksessa.<\/p>\n

            6. Valinnainen sub-CT-ter\u00e4n sidontatoiminto<\/span><\/h3>\n

            Lis\u00e4varusteena saatava Sub-CT-avusteinen ter\u00e4nmuokkaustoiminto auttaa yll\u00e4pit\u00e4m\u00e4\u00e4n ter\u00e4n optimaalisen kunnon:<\/p>\n

              \n
            • V\u00e4hent\u00e4\u00e4 reunojen lohkeilua ja pintavikoja<\/li>\n
            • Pident\u00e4\u00e4 ter\u00e4n k\u00e4ytt\u00f6ik\u00e4\u00e4<\/li>\n
            • Parantaa yleist\u00e4 leikkauslaatua<\/li>\n<\/ul>\n

              7. Valinnainen syv\u00e4leikkausj\u00e4\u00e4hdytysj\u00e4rjestelm\u00e4<\/span><\/h3>\n

              Lis\u00e4varusteena on saatavana syv\u00e4j\u00e4\u00e4hdytysvesij\u00e4rjestelm\u00e4:<\/p>\n

                \n
              • Parantaa j\u00e4\u00e4hdytyksen tehokkuutta leikkauksen aikana<\/li>\n
              • V\u00e4hent\u00e4\u00e4 materiaalien l\u00e4mp\u00f6vaurioita<\/li>\n
              • Parantaa pinnan laatua ja leikkaustarkkuutta<\/li>\n<\/ul>\n

                Tekniset tiedot<\/span><\/h2>\n
                \n
                \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
                Parametri<\/th>\nTekniset tiedot<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
                Karan teho<\/td>\n1,8 kW<\/td>\n<\/tr>\n
                Karan nopeus<\/td>\n6000 - 60000 rpm<\/td>\n<\/tr>\n
                X-akselin matka<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                X-akselin nopeus<\/td>\n0,1 - 1000 mm\/s<\/td>\n<\/tr>\n
                X-akselin tarkkuus<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Y1\/Y2 Matkailu<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Y-akselin tarkkuus<\/td>\n0,0001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Paikannustarkkuus<\/td>\n0,002 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Kertynyt virhe<\/td>\n0,003 \/ 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Z1\/Z2 Matkailu<\/td>\n13 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Toistettavuus<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Theta-kierto<\/td>\n380\u00b0 \u00b1 5\u00b0<\/td>\n<\/tr>\n
                Kulmatarkkuus<\/td>\n1 kaarisekunti<\/td>\n<\/tr>\n
                Mikroskoopin suurennus<\/td>\n1,5\u00d7 (valinnainen) \/ 0,8\u00d7<\/td>\n<\/tr>\n
                Valaistus<\/td>\nRengasvalo + koaksiaalivalo<\/td>\n<\/tr>\n
                Max ty\u00f6kappale (py\u00f6re\u00e4)<\/td>\n\u00d8300 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Max ty\u00f6kappale (neli\u00f6)<\/td>\n400 \u00d7 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Koneen koko (W\u00d7D\u00d7H)<\/td>\n1450 \u00d7 1250 \u00d7 1850 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Paino<\/td>\n2000 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

                Sovellukset<\/span><\/h2>\n

                HP-1201:t\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n laajalti edistyksellisill\u00e4 valmistusaloilla, joilla tarvitaan suurten tai useiden ty\u00f6kappaleiden eritt\u00e4in tarkkaa kuutiointia:<\/p>\n

                  \n
                • Puolijohdekiekkojen kuutiointi (\u2264 12 tuumaa)<\/li>\n
                • Kehittyneet pakkausalustat<\/li>\n
                • Paneelitason pakkaus (PLP)<\/li>\n
                • LED- ja optoelektroniset materiaalit<\/li>\n
                • Keraamiset ja kovat hauraat materiaalit<\/li>\n
                • Usean nauhan ja erien leikkaussovellukset<\/li>\n<\/ul>\n

                  \"\"<\/p>\n

                  Keskeiset edut<\/span><\/h2>\n

                  Suuri l\u00e4pimeno<\/span><\/h3>\n

                  Monikappalek\u00e4sittely ja kaksikarainen rakenne lis\u00e4\u00e4v\u00e4t tuottavuutta merkitt\u00e4v\u00e4sti.<\/p>\n

                  Joustava k\u00e4sittely<\/span><\/h3>\n

                  Mukautettava ty\u00f6p\u00f6yt\u00e4 mahdollistaa erilaisten muotojen ja asettelujen k\u00e4sittelyn.<\/p>\n

                  Tarkkuus ja vakaus<\/span><\/h3>\n

                  Gantry-rakenne ja kehittynyt linjausj\u00e4rjestelm\u00e4 takaavat korkean tarkkuuden ja toistettavuuden.<\/p>\n

                  Kustannustehokkuus<\/span><\/h3>\n

                  Lyhyempi k\u00e4sittelyaika ja parempi ter\u00e4n k\u00e4ytt\u00f6ik\u00e4 alentavat yleisi\u00e4 k\u00e4ytt\u00f6kustannuksia.<\/p>\n

                  Usein kysytyt kysymykset (FAQ)<\/span><\/h2>\n

                  1. Mik\u00e4 on HP-1201:n tukema suurin ty\u00f6kappaleen koko?<\/span><\/h3>\n

                  HP-1201 tukee sek\u00e4 kiekko- ett\u00e4 suurikokoisia substraatteja. Sill\u00e4 voidaan k\u00e4sitell\u00e4 jopa 12 tuuman (\u00d8300 mm) kokoisia py\u00f6reit\u00e4 kiekkoja ja jopa 400 \u00d7 400 mm:n kokoisia neli\u00f6nmuotoisia ty\u00f6kappaleita. T\u00e4m\u00e4n ansiosta se soveltuu erityisen hyvin edistyneisiin pakkaus- ja paneelitason sovelluksiin.<\/p>\n

                  2. Soveltuuko HP-1201 moniosaisiin tai nauhaleikkaussovelluksiin?<\/span><\/h3>\n

                  Kyll\u00e4. HP-1201 on optimoitu erityisesti monikappale- ja nauhaleikkaukseen. Se voi k\u00e4sitell\u00e4 useita nauhoja yhdess\u00e4 sykliss\u00e4 - esimerkiksi jopa 5 kappaletta 250 mm \u00d7 70 mm:n nauhoja - mik\u00e4 parantaa merkitt\u00e4v\u00e4sti l\u00e4pimenoa ja lyhent\u00e4\u00e4 k\u00e4sittelyaikaa sarjatuotannossa.<\/p>\n

                  3. Miten kone varmistaa leikkaustarkkuuden ja vakauden?<\/span><\/h3>\n

                  HP-1201 takaa korkean tarkkuuden yhdistelm\u00e4ll\u00e4:<\/p>\n

                    \n
                  • Suuren j\u00e4ykkyyden omaava portaalirakenne vakaata toimintaa varten<\/li>\n
                  • Kaksoismikroskooppij\u00e4rjestelm\u00e4 tarkkaa kohdentamista ja tarkastusta varten<\/li>\n
                  • Korkean resoluution liikkeenohjaus (jopa 0,0001 mm:n resoluutio)<\/li>\n
                  • Kaksoiskarainen kokoonpano tasapainoiseen ja tehokkaaseen leikkaamiseen<\/li>\n<\/ul>\n

                    N\u00e4m\u00e4 ominaisuudet yhdess\u00e4 takaavat tasaisen leikkauslaadun, minimaalisen lastuamisen ja luotettavan suorituskyvyn vaativissa sovelluksissa.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                    HP-1201 automaattinen kuutiointikone on tehokas ratkaisu, joka on suunniteltu erityisesti suurikokoisia substraatteja ja moniosaisia leikkaussovelluksia varten. J\u00e4rjestelm\u00e4 on suunniteltu vastaamaan kehittyneiden puolijohdepakkausten ja substraattien k\u00e4sittelyn kehittyviin vaatimuksiin, ja se tukee sek\u00e4 kiekkojen kuutiointia (jopa 12 tuumaa) ett\u00e4 suurikokoisia ty\u00f6kappaleita, joiden koko on jopa 400 \u00d7 400 mm.<\/p>","protected":false},"featured_media":2151,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[878],"product_tag":[897,898,891,896,895,894,893,694,475,890,892,889],"class_list":{"0":"post-2149","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-dicing-equipment","7":"product_tag-ceramic-substrate-machining","8":"product_tag-dual-spindle-dicing","9":"product_tag-ic-chip-singulation","10":"product_tag-led-chip-processing","11":"product_tag-mems-fabrication","12":"product_tag-multi-strip-cutting","13":"product_tag-panel-level-packaging","14":"product_tag-precision-microfabrication","15":"product_tag-semiconductor-manufacturing","16":"product_tag-silicon-wafer-processing","17":"product_tag-substrate-cutting","18":"product_tag-wafer-dicing","19":"desktop-align-left","20":"tablet-align-left","21":"mobile-align-left","22":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","23":"ast-product-gallery-with-no-image","24":"ast-product-tabs-layout-horizontal","26":"first","27":"instock","28":"shipping-taxable","29":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2149","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2149"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2149\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2153,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2149\/revisions\/2153"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2151"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2149"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2149"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2149"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2149"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}