{"id":2143,"date":"2026-04-09T07:00:47","date_gmt":"2026-04-09T07:00:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2143"},"modified":"2026-04-09T07:03:21","modified_gmt":"2026-04-09T07:03:21","slug":"high-precision-12-inch-wafer-dicing-solution-for-advanced-semiconductor-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/product\/high-precision-12-inch-wafer-dicing-solution-for-advanced-semiconductor-processing\/","title":{"rendered":"Korkean tarkkuuden 12-tuumainen kiekon kuutiointiratkaisu kehittyneeseen puolijohteiden k\u00e4sittelyyn"},"content":{"rendered":"

\"\"T\u00e4ysautomaattinen HP-1221-kiekkojen kuutiointikone on eritt\u00e4in tehokas ja tarkkaan suunniteltu ratkaisu, joka on suunniteltu puolijohdekiekkojen singulaatioprosesseihin. J\u00e4rjestelm\u00e4 tukee jopa 300 mm:n (12 tuuman) kiekkoja, ja siin\u00e4 yhdistyv\u00e4t kehittynyt automaatio, kaksikarainen leikkaustekniikka ja \u00e4lykk\u00e4\u00e4t kohdistusj\u00e4rjestelm\u00e4t, jotka takaavat erinomaisen leikkaustarkkuuden, l\u00e4pimenon ja johdonmukaisuuden.<\/p>\n

Nykyaikaisiin puolijohdevalmistusymp\u00e4rist\u00f6ihin suunniteltu HP-1221 mahdollistaa t\u00e4ysin automatisoidun ty\u00f6nkulun kiekkojen lataamisesta ja kohdistamisesta tarkkaan kuutioimiseen, jota seuraa integroitu puhdistus ja kuivaus. T\u00e4m\u00e4 v\u00e4hent\u00e4\u00e4 merkitt\u00e4v\u00e4sti manuaalisia toimenpiteit\u00e4, parantaa tuottoa ja varmistaa toistettavan prosessin vakauden.<\/p>\n

HP-1221 soveltuu pienen tilantarpeensa ja vankan rakenteellisen rakenteensa ansiosta sek\u00e4 suuren volyymin tuotantolinjoihin ett\u00e4 erikoissovelluksiin, jotka vaativat suurta tarkkuutta ja luotettavuutta.<\/p>\n

T\u00e4rkeimm\u00e4t ominaisuudet<\/span><\/h2>\n

1. Kahden karan vastakkainen rakenne korkeaa tehokkuutta varten<\/span><\/h3>\n

Koneessa on edistyksellinen vastakkainen kaksoiskarainen kokoonpano. V\u00e4hent\u00e4m\u00e4ll\u00e4 kahden karan v\u00e4list\u00e4 et\u00e4isyytt\u00e4 j\u00e4rjestelm\u00e4 minimoi tyhj\u00e4k\u00e4yntiliikkeet ja parantaa merkitt\u00e4v\u00e4sti leikkaustehokkuutta. T\u00e4m\u00e4 rakenne mahdollistaa jatkuvan k\u00e4yt\u00f6n ja lyhent\u00e4\u00e4 sykliaikaa, joten se sopii erinomaisesti korkean l\u00e4pimenon tuotantoymp\u00e4rist\u00f6ihin.<\/p>\n

2. T\u00e4ysin automatisoitu integroitu prosessi<\/span><\/h3>\n

HP-1221 tukee t\u00e4ydellist\u00e4 automatisoitua prosessia, mukaan lukien:<\/p>\n

    \n
  • Automaattinen kiekkojen lataus ja purku<\/li>\n
  • Tarkka kohdistus<\/li>\n
  • Hallittu kuutiointitoiminto<\/li>\n
  • Integroitu puhdistus ja kuivaus<\/li>\n<\/ul>\n

    T\u00e4m\u00e4 automaatiotaso ei ainoastaan paranna tuottavuutta vaan my\u00f6s v\u00e4hent\u00e4\u00e4 k\u00e4ytt\u00e4j\u00e4n riippuvuutta ja ihmisen aiheuttamia virheit\u00e4.<\/p>\n

    3. Korkean tarkkuuden kohdistus- ja tarkastusj\u00e4rjestelm\u00e4<\/span><\/h3>\n

    J\u00e4rjestelm\u00e4 on varustettu kaksoismikroskooppikokoonpanolla (suuri ja pieni suurennus), ja se takaa:<\/p>\n

      \n
    • Nopea ja tarkka kiekon kohdistaminen<\/li>\n
    • Reaaliaikainen leikkuureitin todentaminen<\/li>\n
    • Korkean resoluution viiltotarkastus<\/li>\n<\/ul>\n

      T\u00e4m\u00e4 ominaisuus on ratkaisevan t\u00e4rke\u00e4 tiukkojen toleranssien yll\u00e4pit\u00e4miseksi ja tasaisen leikkauslaadun varmistamiseksi erityisesti kehittyneiss\u00e4 puolijohdekomponenteissa.<\/p>\n

      4. Sub-C\/T-avusteinen ter\u00e4n sidontatoiminto<\/span><\/h3>\n

      Integroitu Sub-C\/T-ter\u00e4n viimeistelytoiminto auttaa s\u00e4ilytt\u00e4m\u00e4\u00e4n ter\u00e4n optimaalisen ter\u00e4vyyden k\u00e4yt\u00f6n aikana. Tuloksena on:<\/p>\n

        \n
      • Parempi leikkuupinnan laatu<\/li>\n
      • V\u00e4hent\u00e4\u00e4 lohkeilua ja mikros\u00e4r\u00f6j\u00e4<\/li>\n
      • Pidennetty ter\u00e4n k\u00e4ytt\u00f6ik\u00e4<\/li>\n<\/ul>\n

        Loppujen lopuksi t\u00e4m\u00e4 alentaa k\u00e4ytt\u00f6kustannuksia ja lis\u00e4\u00e4 tuotoksen tuottoa.<\/p>\n

        5. Valinnainen kahden nesteen puhdistussuutin<\/span><\/h3>\n

        Leikkausalueelle voidaan asentaa lis\u00e4varusteena saatava ilma-vesi-kaksoissuutin, joka tehostaa kuutioinnin j\u00e4lkeist\u00e4 puhdistustehoa. N\u00e4in varmistetaan roskien ja hiukkasten tehokas poisto, mik\u00e4 parantaa kiekon puhtautta ja v\u00e4hent\u00e4\u00e4 kontaminaatioriski\u00e4 jatkojalostusprosesseissa.<\/p>\n

        Tekniset tiedot<\/span><\/h2>\n
        \n
        \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
        Parametri<\/th>\nTekniset tiedot<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
        Karan teho \/ nopeus<\/td>\n1,8 kW \/ 2,2 kW (valinnainen), 6000-60000 rpm<\/td>\n<\/tr>\n
        Laipan koko<\/td>\n2 tuumaa<\/td>\n<\/tr>\n
        Ty\u00f6kappaleen enimm\u00e4iskoko<\/td>\nPy\u00f6re\u00e4: 254 mm \u00d7 254 mm.<\/td>\n<\/tr>\n
        Mikroskoopin kokoonpano<\/td>\nSuuri suurennos: Suurennos: 7,5\u00d7 \/ Pieni suurennus: (valinnainen): 0,75\u00d7 (valinnainen)<\/td>\n<\/tr>\n
        Koneen mitat (L \u00d7 S \u00d7 K)<\/td>\n1285 mm \u00d7 1590 mm \u00d7 1860 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

        Sovellukset<\/span><\/h2>\n

        HP-1221 on suunniteltu t\u00e4ytt\u00e4m\u00e4\u00e4n erilaisten puolijohde- ja kehittyneiden materiaalisovellusten vaativat vaatimukset, mukaan lukien:<\/p>\n

          \n
        • Piikiekkojen kuutioiminen integroituja piirej\u00e4 (IC) varten<\/li>\n
        • Teholaitteiden kiekkojen k\u00e4sittely (esim. SiC, GaN)<\/li>\n
        • MEMS-laitteiden valmistus<\/li>\n
        • LED- ja optoelektronisten kiekkojen leikkaus<\/li>\n
        • Kehittyneet pakkaus- ja kiekkotason pakkausprosessit<\/li>\n<\/ul>\n

          Sen yhteensopivuus jopa 12 tuuman kiekkojen kanssa tekee siit\u00e4 sopivan sek\u00e4 kehittyneille ett\u00e4 kehittyneille valmistussolmuille.<\/p>\n

          \"\"<\/p>\n

          Suorituskyvyn edut<\/span><\/h2>\n

          Parempi tuotto ja luotettavuus<\/span><\/h3>\n

          Tarkka kohdistus ja vakaa karan suorituskyky takaavat minimaalisen reunojen lohkeilun ja korkealaatuiset leikkuupinnat, mik\u00e4 parantaa suoraan laitteen tuottoa.<\/p>\n

          Suuri l\u00e4pimeno<\/span><\/h3>\n

          Kaksoiskaraisen rakenteen ja lyhennetyn syklin ansiosta k\u00e4sittely on nopeampaa tarkkuudesta tinkim\u00e4tt\u00e4, joten j\u00e4rjestelm\u00e4 sopii erinomaisesti suuriin tuotantom\u00e4\u00e4riin.<\/p>\n

          Prosessin vakaus<\/span><\/h3>\n

          Integroidut automaatio- ja \u00e4lykk\u00e4\u00e4t ohjausj\u00e4rjestelm\u00e4t varmistavat tasaisen suorituskyvyn pitkien tuotantosyklien aikana, v\u00e4hent\u00e4v\u00e4t vaihtelua ja parantavat toistettavuutta.<\/p>\n

          Kustannustehokkuus<\/span><\/h3>\n

          Ominaisuudet, kuten terien muokkaus ja tehokas puhdistus, v\u00e4hent\u00e4v\u00e4t kulutustarvikkeiden k\u00e4ytt\u00f6\u00e4 ja huoltotiheytt\u00e4, mik\u00e4 alentaa yleisi\u00e4 k\u00e4ytt\u00f6kustannuksia.<\/p>\n

          Miksi valita HP-1221<\/span><\/h2>\n

          HP-1221 on luotettava ja skaalautuva kiekon kuutiointiratkaisu valmistajille, jotka etsiv\u00e4t seuraavia ratkaisuja:<\/p>\n

            \n
          • Korkea tarkkuus kiekkojen singulaatiossa<\/li>\n
          • Automatisoidut, operaattorista riippumattomat prosessit<\/li>\n
          • Yhteensopivuus kehittyneiden materiaalien kanssa<\/li>\n
          • Pitk\u00e4n aikav\u00e4lin kustannustehokkuus ja vakaa suorituskyky<\/li>\n<\/ul>\n

            Edistyksellisen tekniikan, automaation ja k\u00e4ytt\u00e4j\u00e4l\u00e4ht\u00f6isen suunnittelun yhdistelm\u00e4 tekee siit\u00e4 arvokkaan lis\u00e4n mihin tahansa puolijohteiden valmistuslinjaan.<\/p>\n

            FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

            1. Mink\u00e4 tyyppisi\u00e4 kiekkoja HP-1221 voi k\u00e4sitell\u00e4?<\/strong><\/span><\/h3>\n

            HP-1221 on suunniteltu k\u00e4sittelem\u00e4\u00e4n monenlaisia puolijohteiden ja kehittyneen elektroniikan valmistuksessa k\u00e4ytett\u00e4vi\u00e4 kiekkomateriaaleja. N\u00e4ihin kuuluvat pii (Si), piikarbidi (SiC), galliumnitridi (GaN) ja muut puolijohdeyhdisteiden materiaalit.<\/p>\n

            Suuren karan nopeuden (jopa 60 000 kierrosta minuutissa) ja vakaan leikkuutehon ansiosta j\u00e4rjestelm\u00e4 pystyy k\u00e4sittelem\u00e4\u00e4n sek\u00e4 tavallisia ett\u00e4 kovia ja hauraita materiaaleja s\u00e4ilytt\u00e4en samalla erinomaisen reunan laadun ja minimaalisen lastuamisen.<\/p>\n

            2. Miten kaksoiskaraj\u00e4rjestelm\u00e4 parantaa tuotannon tehokkuutta?<\/strong><\/span><\/h3>\n

            Vastakkainen kaksoiskararakenne v\u00e4hent\u00e4\u00e4 merkitt\u00e4v\u00e4sti tuottamatonta liikett\u00e4 k\u00e4yt\u00f6n aikana. Minimoimalla leikkuuakselien v\u00e4lisen et\u00e4isyyden j\u00e4rjestelm\u00e4 voi suorittaa nopeampia siirtymi\u00e4 ja jatkuvia leikkaustoimintoja.<\/p>\n

            T\u00e4m\u00e4 johtaa:<\/p>\n

              \n
            • Lyhyemm\u00e4t sykliajat<\/li>\n
            • Suurempi l\u00e4pimeno<\/li>\n
            • Laitteiden k\u00e4yt\u00f6n parantaminen<\/li>\n<\/ul>\n

              Yksikaraiseen j\u00e4rjestelm\u00e4\u00e4n verrattuna HP-1221 tarjoaa tehokkaamman ratkaisun suuren volyymin kiekkojen kuutiointisovelluksiin.<\/p>\n

              3. Miten kone varmistaa leikkaustarkkuuden ja laadun?<\/strong><\/span><\/h3>\n

              HP-1221:ss\u00e4 on useita ominaisuuksia, jotka takaavat tarkkuuden ja johdonmukaisuuden:<\/p>\n

                \n
              • Kaksoismikroskooppij\u00e4rjestelm\u00e4 tarkkaa kohdistusta ja reaaliaikaista tarkastusta varten<\/li>\n
              • Nopea, v\u00e4h\u00e4n t\u00e4rin\u00e4\u00e4 aiheuttava kara vakaata leikkausta varten<\/li>\n
              • Sub-C\/T-ter\u00e4n muokkaustoiminto ter\u00e4n ter\u00e4vyyden yll\u00e4pit\u00e4miseksi<\/li>\n
              • Valinnainen kaksinesteinen puhdistusj\u00e4rjestelm\u00e4 poistaa roskat ja est\u00e4\u00e4 saastumisen.<\/li>\n<\/ul>\n

                N\u00e4m\u00e4 yhdistetyt teknologiat auttavat varmistamaan tiukat toleranssit, puhtaat leikkauslinjat ja korkean toistettavuuden, jotka ovat v\u00e4ltt\u00e4m\u00e4tt\u00f6mi\u00e4 tuottojen yll\u00e4pit\u00e4miseksi puolijohteiden valmistuksessa.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                T\u00e4ysautomaattinen HP-1221-kiekkojen kuutiointikone on eritt\u00e4in tehokas ja tarkkaan suunniteltu ratkaisu, joka on suunniteltu puolijohdekiekkojen singulaatioprosesseihin. J\u00e4rjestelm\u00e4 tukee jopa 300 mm:n (12 tuuman) kiekkoja, ja siin\u00e4 yhdistyv\u00e4t kehittynyt automaatio, kaksikarainen leikkaustekniikka ja \u00e4lykk\u00e4\u00e4t kohdistusj\u00e4rjestelm\u00e4t, jotka takaavat erinomaisen leikkaustarkkuuden, l\u00e4pimenon ja johdonmukaisuuden.<\/p>","protected":false},"featured_media":2144,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[878],"product_tag":[541,888,882,880,440,883,887,885,447,881,739,683,884,879,886],"class_list":{"0":"post-2143","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-dicing-equipment","7":"product_tag-12-inch-wafer-cutting","8":"product_tag-blade-dicing-machine","9":"product_tag-dual-spindle-dicing-saw","10":"product_tag-fully-automatic-dicing-machine","11":"product_tag-gan-wafer-cutting","12":"product_tag-high-precision-wafer-dicing","13":"product_tag-ic-wafer-singulation","14":"product_tag-led-wafer-cutting","15":"product_tag-mems-wafer-dicing","16":"product_tag-semiconductor-dicing-equipment","17":"product_tag-semiconductor-manufacturing-equipment","18":"product_tag-sic-wafer-dicing","19":"product_tag-silicon-wafer-cutting","20":"product_tag-wafer-dicing-machine","21":"product_tag-wafer-level-packaging-dicing","22":"desktop-align-left","23":"tablet-align-left","24":"mobile-align-left","25":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","26":"ast-product-tabs-layout-horizontal","28":"first","29":"instock","30":"shipping-taxable","31":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2143","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2143"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2143\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2148,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2143\/revisions\/2148"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2144"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2143"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2143"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2143"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2143"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}