{"id":2125,"date":"2026-04-08T05:30:39","date_gmt":"2026-04-08T05:30:39","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2125"},"modified":"2026-04-08T05:30:42","modified_gmt":"2026-04-08T05:30:42","slug":"wgp-1271-fully-automatic-wafer-thinning-polishing-integrated-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/product\/wgp-1271-fully-automatic-wafer-thinning-polishing-integrated-machine\/","title":{"rendered":"WGP-1271 T\u00e4ysin automaattinen kiekon ohentaminen ja kiillotus integroitu kone"},"content":{"rendered":"

\"\"WGP-1271 T\u00e4ysautomaattinen integroitu kiekon ohentamis- ja kiillotuskone on seuraavan sukupolven ratkaisu, joka on suunniteltu eritt\u00e4in ohuiden kiekkojen k\u00e4sittelyyn kehittyneiss\u00e4 puolijohdepakkauksissa. Integroimalla hionta, kiillotus, puhdistus ja nauhank\u00e4sittely yhdeksi automatisoiduksi alustaksi j\u00e4rjestelm\u00e4 lyhent\u00e4\u00e4 merkitt\u00e4v\u00e4sti prosessiaikaa ja parantaa samalla johdonmukaisuutta ja tuottoa.<\/p>\n

WGP-1271 on suunniteltu jopa 300 mm:n (12 tuuman) kiekoille, ja se mahdollistaa kiekkojen vakaan ohentamisen alle 50 \u03bcm:iin, mik\u00e4 t\u00e4ytt\u00e4\u00e4 kehittyneiden pakkaustekniikoiden, kuten 3D IC:n, kiekkotason pakkaamisen (WLP) ja teholaiteintegraation, tiukat vaatimukset.<\/p>\n

Toisin kuin tavanomaisissa monivaiheisissa j\u00e4rjestelmiss\u00e4, t\u00e4ss\u00e4 koneessa yhdistet\u00e4\u00e4n takahionta ja j\u00e4nnityksenpoistokiillotus yhdeksi prosessiksi, mik\u00e4 minimoi kiekon k\u00e4sittelyn ja v\u00e4hent\u00e4\u00e4 vaurioitumisriski\u00e4. Tuloksena on parempi kiekon eheys, suurempi l\u00e4pimeno ja alhaisemmat kokonaiskustannukset.<\/p>\n

\n

T\u00e4rkeimm\u00e4t ominaisuudet<\/strong><\/span><\/h2>\n

1. Integroitu harvennus- ja kiillotusprosessi<\/strong><\/span><\/h3>\n

WGP-1271 yhdist\u00e4\u00e4 karkeahionnan, hienohionnan ja kiillotuksen yhdeksi ty\u00f6nkuluksi. T\u00e4m\u00e4 integroitu rakenne eliminoi v\u00e4livaiheita, mik\u00e4 v\u00e4hent\u00e4\u00e4 merkitt\u00e4v\u00e4sti prosessin ulkopuolista aikaa ja parantaa tuotannon kokonaistehokkuutta.<\/p>\n

2. Eritt\u00e4in ohut kiekko (<50 \u03bcm)<\/strong><\/span><\/h3>\n

J\u00e4rjestelm\u00e4 on suunniteltu erityisesti eritt\u00e4in ohuiden kiekkojen sovelluksiin. Se takaa alle 50 mikronin kiekkojen vakaan k\u00e4sittelyn ja turvallisen k\u00e4sittelyn, sill\u00e4 ne ovat tyypillisesti hauraita ja alttiita v\u00e4\u00e4ntymiselle tai halkeilulle.<\/p>\n

3. Kolmikarainen nelj\u00e4n aseman arkkitehtuuri<\/strong><\/span><\/h3>\n

Kanssa kolmikarainen, nelilevyinen kokoonpano<\/strong>, WGP-1271 mahdollistaa rinnakkaisk\u00e4sittelyn ja suuren l\u00e4pimenon. Kukin kara on optimoitu prosessin eri vaiheita varten:<\/p>\n

    \n
  • Kara 1: karkea hionta<\/li>\n
  • Kara 2: Hienohionta<\/li>\n
  • Kara 3: Kiillotus \/ eritt\u00e4in tarkka ohentaminen (valinnainen kuivakiillotus).<\/li>\n<\/ul>\n

    T\u00e4m\u00e4 modulaarinen l\u00e4hestymistapa takaa sek\u00e4 joustavuuden ett\u00e4 tarkkuuden.<\/p>\n

    4. Kehittynyt linjassa tapahtuva paksuuden mittaus (NCG + Auto TTV)<\/strong><\/span><\/h3>\n

    J\u00e4rjestelm\u00e4 integroi Swing NCG (kosketukseton mittari)<\/strong> Auto TTV -ohjauksella, joka mahdollistaa reaaliaikaisen, kosketuksettoman kiekon paksuuden mittauksen. T\u00e4m\u00e4 mahdollistaa jatkuvan seurannan ja automaattisen paksuuden tasaisuuden s\u00e4\u00e4t\u00e4misen koko prosessin ajan.<\/p>\n

    5. T\u00e4ysin automatisoitu p\u00e4\u00e4st\u00e4 p\u00e4\u00e4h\u00e4n -prosessointi<\/strong><\/span><\/h3>\n

    WGP-1271 tukee t\u00e4ydellist\u00e4 automatisoitua ty\u00f6nkulkua, mukaan lukien:<\/p>\n

      \n
    • Hionta<\/li>\n
    • Kiillotus<\/li>\n
    • Kiekon siirto<\/li>\n
    • Puhdistus<\/li>\n
    • Nauhan kiinnitys ja poisto<\/li>\n<\/ul>\n

      T\u00e4m\u00e4 v\u00e4hent\u00e4\u00e4 manuaalisia toimenpiteit\u00e4, parantaa toistettavuutta ja varmistaa yhteensopivuuden nykyaikaisten \u00e4lykk\u00e4iden valmistusymp\u00e4rist\u00f6jen kanssa.<\/p>\n

      6. Valinnainen kuivakiillotus ja ultratarkkuushionta<\/strong><\/span><\/h3>\n

      Kolmas kara (Z3-akseli) tukee X-akselin liikett\u00e4, ja se voidaan konfiguroida seuraavasti kuivakiillotus tai eritt\u00e4in tarkka hionta<\/strong>, mik\u00e4 mahdollistaa erilaiset prosessisovellukset asiakkaan tarpeiden mukaan.<\/p>\n

      \"\"Sovellukset<\/strong><\/span><\/h2>\n

      WGP-1271 sopii erinomaisesti kehittyneisiin puolijohteiden valmistusprosesseihin, mukaan lukien:<\/p>\n

        \n
      • Eritt\u00e4in ohuiden kiekkojen k\u00e4sittely (\u2264 12 tuumaa)<\/li>\n
      • Kehittynyt pakkaaminen (WLP, Fan-out, 3D IC)<\/li>\n
      • IGBT- ja tehopuolijohdekomponentit<\/li>\n
      • Piikiekkojen (Si) ohentaminen<\/li>\n
      • Piikarbidin (SiC) kiekkojen k\u00e4sittely<\/li>\n
      • Suuren tiheyden integroitujen piirien valmistus<\/li>\n<\/ul>\n

        Sen kyky k\u00e4sitell\u00e4 eritt\u00e4in ohuita kiekkoja tekee siit\u00e4 erityisen sopivan seuraavan sukupolven elektroniikkalaitteisiin, jotka vaativat kompaktia kokoa ja suurta suorituskyky\u00e4.<\/p>\n

        Tekniset tiedot<\/strong><\/span><\/h2>\n
        \n
        \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
        Parametri<\/th>\nTekniset tiedot<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
        Rakenne<\/td>\n3 karaa \/ 4 ruuvia \/ 1 ty\u00f6asema \/ automaattinen siirto- ja puhdistusj\u00e4rjestelm\u00e4 \/ nauhan kiinnitys- ja irrotusj\u00e4rjestelm\u00e4<\/td>\n<\/tr>\n
        Kiekon koko<\/td>\n8 tuumaa \/ 12 tuumaa (enint\u00e4\u00e4n 300 mm)<\/td>\n<\/tr>\n
        Karan teho<\/td>\n7,5 kW \/ 11 kW (valinnainen)<\/td>\n<\/tr>\n
        Erikoisominaisuus<\/td>\nZ3 Akseli X-akselin liikkeen kanssa<\/td>\n<\/tr>\n
        K\u00e4sittelykyky<\/td>\nHionta + kiillotus + puhdistus + nauhojen k\u00e4sittely<\/td>\n<\/tr>\n
        V\u00e4himm\u00e4ispaksuus<\/td>\n< 50 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
        Mitat (W\u00d7D\u00d7H)<\/td>\n4050 \u00d7 3530 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

        Suorituskyvyn edut<\/strong><\/span><\/h2>\n

        Korkeampi tehokkuus<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Integroitu rakenne v\u00e4hent\u00e4\u00e4 prosessivaiheita ja k\u00e4sittelyaikaa, mik\u00e4 johtaa huomattavasti suurempaan l\u00e4pimenoon verrattuna perinteisiin erillisiin j\u00e4rjestelmiin.<\/p>\n

        Parempi tuotto<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Kosketukseton mittaus ja v\u00e4h\u00e4rasvainen k\u00e4sittely minimoivat kiekkovauriot, mik\u00e4 lis\u00e4\u00e4 tuotosta ja parantaa laitteen luotettavuutta.<\/p>\n

        Ylivoimainen paksuuden hallinta<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Reaaliaikainen TTV-s\u00e4\u00e4t\u00f6 takaa erinomaisen paksuuden tasaisuuden, mik\u00e4 on kriittist\u00e4 kehittyneiss\u00e4 pakkaussovelluksissa.<\/p>\n

        V\u00e4hentynyt saastumisriski<\/strong><\/span><\/h3>\n

        V\u00e4hemm\u00e4n siirtovaiheita ja valvottu prosessiymp\u00e4rist\u00f6 auttavat yll\u00e4pit\u00e4m\u00e4\u00e4n kiekon puhtautta ja v\u00e4hent\u00e4m\u00e4\u00e4n vikojen m\u00e4\u00e4r\u00e4\u00e4.<\/p>\n

        Parannettu prosessin joustavuus<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Valinnainen kuivakiillotus ja eritt\u00e4in tarkka hionta mahdollistavat r\u00e4\u00e4t\u00e4l\u00f6innin eri materiaaleille ja sovelluksille.<\/p>\n

        \"\"Tekninen arvo ja teollisuuden merkitys<\/strong><\/span><\/h2>\n

        Koska puolijohdekomponentit kehittyv\u00e4t jatkuvasti kohti suurempaa suorituskyky\u00e4 ja pienempi\u00e4 muotokertoimia, eritt\u00e4in ohuista kiekoista on tullut kriittinen vaatimus. Alle 50 \u03bcm:n kiekkojen ohentaminen tuo kuitenkin mukanaan merkitt\u00e4vi\u00e4 haasteita k\u00e4sittelyyn, j\u00e4nnityksen hallintaan ja vikojen ehk\u00e4isyyn.<\/p>\n

        WGP-1271 vastaa n\u00e4ihin haasteisiin integroidulla suunnittelulla, jossa yhdistet\u00e4\u00e4n useita prosessivaiheita yhteen automaattiseen j\u00e4rjestelm\u00e4\u00e4n. T\u00e4m\u00e4 ei ainoastaan paranna tuotannon tehokkuutta vaan my\u00f6s prosessin luotettavuutta, mik\u00e4 tekee siit\u00e4 arvokkaan apuv\u00e4lineen puolijohdevalmistajille, jotka siirtyv\u00e4t kehittyneisiin pakkaustekniikoihin.<\/p>\n

        FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

        1. Mik\u00e4 on integroidun harvennus- ja kiillotusj\u00e4rjestelm\u00e4n t\u00e4rkein etu?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Se v\u00e4hent\u00e4\u00e4 kiekkojen k\u00e4sittelyvaiheita, lyhent\u00e4\u00e4 k\u00e4sittelyaikaa ja minimoi kiekkovaurioiden riskin, mik\u00e4 lis\u00e4\u00e4 tehokkuutta ja tuottoa.<\/p>\n

        2. Voiko WGP-1271 k\u00e4sitell\u00e4 eritt\u00e4in ohuita, alle 50 \u03bcm:n kiekkoja?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Kyll\u00e4, j\u00e4rjestelm\u00e4 on suunniteltu erityisesti k\u00e4sittelem\u00e4\u00e4n ja k\u00e4sittelem\u00e4\u00e4n alle 50 \u03bcm:n kiekkoja eritt\u00e4in vakaasti ja tarkasti.<\/p>\n

        3. Mit\u00e4 kiekkotyyppej\u00e4 tuetaan?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Kone tukee pii- (Si), piikarbidi- (SiC) ja muita puolijohdekiekkoja aina 300 mm:iin asti.<\/p>\n

        4. Miten paksuuden tasaisuutta valvotaan?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Integroidun kosketuksettoman mittausj\u00e4rjestelm\u00e4n (NCG) avulla yhdistettyn\u00e4 automaattiseen TTV-s\u00e4\u00e4t\u00f6\u00f6n reaaliaikaista valvontaa varten.<\/p>\n

        5. Tukeeko kone t\u00e4ysin automatisoitua tuotantoa?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Kyll\u00e4, se sis\u00e4lt\u00e4\u00e4 automaattiset siirto-, puhdistus- ja nauhank\u00e4sittelyj\u00e4rjestelm\u00e4t, joten se soveltuu suuren volyymin automatisoituihin tehtaisiin.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        WGP-1271 T\u00e4ysautomaattinen integroitu kiekon ohentamis- ja kiillotuskone tarjoaa kattavan ratkaisun eritt\u00e4in ohuiden kiekkojen k\u00e4sittelyyn. Edistyksellisen automaation, tarkan ohjauksen ja integroidun ty\u00f6nkulun ansiosta se soveltuu erinomaisesti huippuluokan puolijohdesovelluksiin, joissa suorituskyky, tuotto ja tehokkuus ovat kriittisi\u00e4.<\/p>","protected":false},"featured_media":2126,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[724,725],"product_tag":[617,812,814,813,826,824,485,833,821,811,819,825,817,827,830,823,818,820,831,832,110,475,102,101,822,547,810,829,802,828,815,809,816],"class_list":{"0":"post-2125","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-grinding-machine","7":"product_cat-polishing-machine","8":"product_tag-12-inch-wafer","9":"product_tag-300mm-wafer","10":"product_tag-3d-ic","11":"product_tag-50-micron-wafer","12":"product_tag-advanced-packaging-technology","13":"product_tag-auto-ttv","14":"product_tag-automated-wafer-handling","15":"product_tag-cleanroom-equipment","16":"product_tag-dry-polishing","17":"product_tag-fully-automatic-wafer-machine","18":"product_tag-high-density-ic","19":"product_tag-high-throughput-semiconductor","20":"product_tag-igbt","21":"product_tag-integrated-wafer-processing","22":"product_tag-low-stress-processing","23":"product_tag-ncg-measurement","24":"product_tag-power-device","25":"product_tag-precision-grinding","26":"product_tag-process-flexibility","27":"product_tag-semiconductor-automation","28":"product_tag-semiconductor-equipment","29":"product_tag-semiconductor-manufacturing","30":"product_tag-sic-wafer","31":"product_tag-silicon-wafer","32":"product_tag-tape-mounting-system","33":"product_tag-ultra-thin-wafer-processing","34":"product_tag-wafer-polishing-machine","35":"product_tag-wafer-thickness-control","36":"product_tag-wafer-thinning-machine","37":"product_tag-wafer-yield-improvement","38":"product_tag-wafer-level-packaging","39":"product_tag-wgp-1271","40":"product_tag-wlp","41":"desktop-align-left","42":"tablet-align-left","43":"mobile-align-left","44":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","45":"ast-product-tabs-layout-horizontal","47":"first","48":"instock","49":"shipping-taxable","50":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2125","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2125"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2125\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2130,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2125\/revisions\/2130"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2126"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2125"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2125"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2125"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2125"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}