{"id":2118,"date":"2026-04-08T03:56:41","date_gmt":"2026-04-08T03:56:41","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2118"},"modified":"2026-04-08T03:59:49","modified_gmt":"2026-04-08T03:59:49","slug":"wg-1281-fully-automatic-wafer-back-grinding-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/product\/wg-1281-fully-automatic-wafer-back-grinding-machine\/","title":{"rendered":"WG-1281 T\u00e4ysin automaattinen kiekon takahiontakone WG-1281"},"content":{"rendered":"

\"\"WG-1281 T\u00e4ysautomaattinen kiekon takahiomakone on kehittynyt kiekon ohennusratkaisu, joka on suunniteltu korkean tarkkuuden puolijohdevalmistukseen. J\u00e4rjestelm\u00e4 on suunniteltu vastaamaan tehoelektroniikan ja kehittyneiden pakkausten ohuempien kiekkojen kasvavaan kysynt\u00e4\u00e4n, ja siin\u00e4 yhdistyv\u00e4t tarkkuusmekaniikka, \u00e4lyk\u00e4s automaatio ja kontaminaatio-ohjattu suunnittelu.<\/p>\n

WG-1281 tukee jopa 12 tuuman kiekkoja, joten se soveltuu erityisen hyvin IGBT-kiekkojen ohennusprosesseihin, joissa laitteen lopullisen suorituskyvyn kannalta kriittisi\u00e4 ovat paksuuden tasaisuus, alhainen j\u00e4nnitys ja minimaalinen rikkoutuminen. Sen kaksikarainen, kolmikantainen kokoonpano takaa suuren l\u00e4pimenon s\u00e4ilytt\u00e4en samalla erinomaisen prosessin vakauden.<\/p>\n

Nykyaikaisessa puolijohdetuotannossa kiekon ohentaminen on ratkaisevan t\u00e4rke\u00e4 vaihe, joka vaikuttaa suoraan laitteen luotettavuuteen, termiseen suorituskykyyn ja pakkaustehokkuuteen. WG-1281 on suunniteltu vastaamaan n\u00e4ihin haasteisiin keskittyen tarkkuuteen, toistettavuuteen ja tuoton parantamiseen.<\/p>\n

Tekniset ominaisuudet<\/strong><\/span><\/h2>\n

1. Kehittynyt X-akselin karan liike<\/strong><\/span><\/h3>\n

WG-1281:ss\u00e4 on innovatiivinen X-akselinen karan liikej\u00e4rjestelm\u00e4, joka mahdollistaa joustavan hiomapolun hallinnan. T\u00e4m\u00e4 ominaisuus parantaa prosessin mukautuvuutta erityisesti IGBT-laitteiden kaltaisten monimutkaisten kiekkorakenteiden osalta ja varmistaa tasaisen materiaalin poiston koko kiekon pinnalla.<\/p>\n

2. Korkean tarkkuuden kosketukseton CCD-kohdistaminen<\/strong><\/span><\/h3>\n

Kone on varustettu kosketuksettomalla CCD-pohjaisella kiekon kohdistusj\u00e4rjestelm\u00e4ll\u00e4, joka tunnistaa tarkasti kiekon sijainnin ja optimoi hiontareitit. T\u00e4m\u00e4 minimoi ihmisen toimenpiteet ja parantaa samalla merkitt\u00e4v\u00e4sti kohdistustarkkuutta ja prosessin yleist\u00e4 johdonmukaisuutta.<\/p>\n

3. Automaattinen kallistuksen kompensointi<\/strong><\/span><\/h3>\n

J\u00e4rjestelm\u00e4 s\u00e4\u00e4t\u00e4\u00e4 automaattisesti jakkupuristimen kallistuskulmaa kompensoidakseen kiekon virheellisen suuntauksen. T\u00e4m\u00e4 lyhent\u00e4\u00e4 kalibrointiaikaa, lyhent\u00e4\u00e4 seisokkiaikaa ja varmistaa tasaisen hiontalaadun pitkien tuotantosyklien ajan.<\/p>\n

4. V\u00e4h\u00e4n rasitusta aiheuttava hiontamekanismi<\/strong><\/span><\/h3>\n

Toisin kuin tavanomaisissa hiontaj\u00e4rjestelmiss\u00e4, WG-1281:ss\u00e4 v\u00e4ltet\u00e4\u00e4n ulkoisen paineen kohdistaminen kiekon reunaan k\u00e4sittelyn aikana. T\u00e4m\u00e4 v\u00e4h\u00e4rasvainen l\u00e4hestymistapa v\u00e4hent\u00e4\u00e4 tehokkaasti kiekon v\u00e4\u00e4ntymist\u00e4, ehk\u00e4isee mikros\u00e4r\u00f6j\u00e4 ja parantaa mekaanista lujuutta, mik\u00e4 on erityisen t\u00e4rke\u00e4\u00e4 ohuille ja hauraille kiekoille.<\/p>\n

5. Anti-Metal Contamination Design<\/strong><\/span><\/h3>\n

Laitteissa on tiukkojen puolijohteiden puhtausvaatimusten t\u00e4ytt\u00e4miseksi kontaminaatio-ohjattu rakenne, joka minimoi metallihiukkasten muodostumisen. T\u00e4m\u00e4 rakenne parantaa suoraan laitteen tuottoa ja luotettavuutta.<\/p>\n

6. T\u00e4ysin automatisoitu toiminta<\/strong><\/span><\/h3>\n

WG-1281 integroi automaattiset kiekkojen siirto- ja puhdistusj\u00e4rjestelm\u00e4t, mik\u00e4 mahdollistaa saumattoman toiminnan automatisoiduissa tuotantolinjoissa. Se on yhteensopiva nykyaikaisten tuotantoymp\u00e4rist\u00f6jen kanssa ja tukee suuren volyymin tuotantovaatimuksia.<\/p>\n

\"\"Sovellukset<\/strong><\/span><\/h2>\n

WG-1281:t\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n laajalti puolijohteiden taustaprosessoinnissa, ja se soveltuu erityisesti seuraaviin tarkoituksiin:<\/p>\n

    \n
  • IGBT-kiekkojen ohentaminen (\u2264 12 tuumaa)<\/li>\n
  • Tehopuolijohdekomponenttien valmistus<\/li>\n
  • Piikiekkojen (Si) ohentaminen<\/li>\n
  • Piikarbidin (SiC) kiekkojen k\u00e4sittely<\/li>\n
  • Kehittyneet pakkaus- ja 3D-integrointiprosessit<\/li>\n<\/ul>\n

    Sen monipuolisuus tekee siit\u00e4 ihanteellisen ratkaisun sek\u00e4 perinteisiin piipohjaisiin laitteisiin ett\u00e4 uusiin laajakaistaisiin puolijohdemateriaaleihin.<\/p>\n

    Tekniset tiedot<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
    \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Parametri<\/th>\nTekniset tiedot<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Rakenne<\/td>\n2 karaa \/ 3 ruuvia \/ 1 ty\u00f6asema \/ automaattinen siirto- ja puhdistusj\u00e4rjestelm\u00e4<\/td>\n<\/tr>\n
    Kiekon koko<\/td>\n8 tuumaa \/ 12 tuumaa<\/td>\n<\/tr>\n
    Karan teho<\/td>\n5,5 kW \/ 9 kW (valinnainen)<\/td>\n<\/tr>\n
    Karan nopeus<\/td>\n1000 - 6000 rpm<\/td>\n<\/tr>\n
    Z-akselin isku<\/td>\n120 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Z-akselin tarkkuus<\/td>\n0,1 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Ruuvin tyyppi<\/td>\nHuokoinen keraaminen tyhji\u00f6ruuvi<\/td>\n<\/tr>\n
    Ruuvin m\u00e4\u00e4r\u00e4<\/td>\n3 sarjaa<\/td>\n<\/tr>\n
    Chuck Speed<\/td>\n0 - 300 rpm<\/td>\n<\/tr>\n
    Paksuuden vaihtelu (TTV)<\/td>\n\u2264 4 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Pinnan karheus (Ra)<\/td>\n\u2264 0,02 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Mitat (W\u00d7D\u00d7H)<\/td>\n1450 \u00d7 3800 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Paino<\/td>\nNoin 4700 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

    Suorituskyvyn edut<\/strong><\/span><\/h2>\n

    WG-1281 tuottaa mitattavissa olevia parannuksia t\u00e4rkeimpiin puolijohdevalmistuksen mittareihin:<\/p>\n

      \n
    • Korkea paksuuden tasaisuus<\/strong>
      Varmistaa tasaisen kiekon paksuuden, mik\u00e4 parantaa prosessin vakautta.<\/li>\n
    • V\u00e4hentynyt rikkoutumisaste<\/strong>
      Matalan rasituksen hionta minimoi reunojen lohkeilun ja kiekon halkeilun.<\/li>\n
    • Parempi tuotto<\/strong>
      Kontaminaatiota ehk\u00e4isev\u00e4 rakenne ja tarkka ohjaus lis\u00e4\u00e4v\u00e4t laitteen tuottoa.<\/li>\n
    • Parannettu prosessin tehokkuus<\/strong>
      Automaatio v\u00e4hent\u00e4\u00e4 manuaalista k\u00e4sittely\u00e4 ja lis\u00e4\u00e4 l\u00e4pimenoa.<\/li>\n
    • Erinomainen pinnan laatu<\/strong>
      Saavuttaa eritt\u00e4in alhaisen pinnankarheuden, mik\u00e4 tukee korkean suorituskyvyn laitevalmistusta.<\/li>\n<\/ul>\n

      \"\"Tekniikan luotettavuus ja teollisuuden merkityksellisyys<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Tehoelektroniikan ja s\u00e4hk\u00f6autoteknologian nopean kehityksen my\u00f6t\u00e4 korkealaatuisten kiekkojen ohennuslaitteiden kysynt\u00e4 kasvaa jatkuvasti. WG-1281 on kehitetty teollisuuden todellisten vaatimusten pohjalta keskittyen seuraaviin seikkoihin:<\/p>\n

        \n
      • Vakaus jatkuvassa k\u00e4yt\u00f6ss\u00e4<\/li>\n
      • Yhteensopivuus suuren volyymin valmistuksen kanssa<\/li>\n
      • Soveltuvuus kehittyneisiin materiaaleihin, kuten SiC:hen.<\/li>\n
      • Omistuksen kokonaiskustannusten (TCO) alentaminen.<\/li>\n<\/ul>\n

        Sen suunnittelussa on otettu huomioon k\u00e4yt\u00e4nn\u00f6n insin\u00f6\u00f6rikokemus yhdistettyn\u00e4 syv\u00e4lliseen ymm\u00e4rrykseen puolijohdeprosessien haasteista, joten se on luotettava valinta valmistajille, jotka haluavat pitk\u00e4aikaista suorituskyky\u00e4.<\/p>\n

        FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

        1. Mink\u00e4 tyyppisi\u00e4 kiekkoja WG-1281 voi k\u00e4sitell\u00e4?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        WG-1281 tukee erilaisia kiekkomateriaaleja, kuten piit\u00e4 (Si), piikarbidia (SiC) ja muita puolijohdealustoja aina 12 tuumaan asti.<\/p>\n

        2. Soveltuuko kone IGBT-kiekkojen ohentamiseen?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Kyll\u00e4, WG-1281 on optimoitu erityisesti IGBT-hiontaprosesseihin, mik\u00e4 takaa alhaisen rasituksen, korkean tarkkuuden ja minimaaliset kiekkovauriot.<\/p>\n

        3. Miten kone v\u00e4hent\u00e4\u00e4 kiekon rikkoutumista?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Siin\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n v\u00e4h\u00e4n rasitusta aiheuttavaa hiontamenetelm\u00e4\u00e4, jossa v\u00e4ltet\u00e4\u00e4n paineen kohdistaminen kiekon reunaan, sek\u00e4 tarkkaa kohdistusta ja vakaata juuttimen ohjausta.<\/p>\n

        4. Tukevatko laitteet automatisoituja tuotantolinjoja?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Kyll\u00e4, se sis\u00e4lt\u00e4\u00e4 automaattiset kiekkojen siirto- ja puhdistusj\u00e4rjestelm\u00e4t, joten se on t\u00e4ysin yhteensopiva nykyaikaisten automatisoitujen puolijohdetehtaiden kanssa.<\/p>\n

        5. Mik\u00e4 on saavutettavissa oleva pinnanlaatu hionnan j\u00e4lkeen?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        WG-1281:ll\u00e4 voidaan saavuttaa pinnankarheus \u2264 0,02 \u03bcm, mik\u00e4 t\u00e4ytt\u00e4\u00e4 huippuluokan puolijohdevalmistuksen vaatimukset.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        WG-1281 T\u00e4ysautomaattinen kiekon takahiomakone edustaa tasapainoa tarkkuuden, automaation ja luotettavuuden v\u00e4lill\u00e4. Se on v\u00e4ltt\u00e4m\u00e4t\u00f6n ty\u00f6kalu puolijohdevalmistajille, jotka pyrkiv\u00e4t saavuttamaan korkean tuoton, alhaisen vikam\u00e4\u00e4r\u00e4n ja erinomaisen kiekon laadun nykyaikaisissa tuotantoymp\u00e4rist\u00f6iss\u00e4.<\/p>","protected":false},"featured_media":2119,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[724],"product_tag":[805,806,803,808,804,807,801,802],"class_list":{"0":"post-2118","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-grinding-machine","7":"product_tag-12-inch-wafer-grinding","8":"product_tag-automatic-wafer-grinder","9":"product_tag-igbt-grinding-equipment","10":"product_tag-low-stress-grinding-machine","11":"product_tag-semiconductor-grinding-machine","12":"product_tag-sic-wafer-thinning","13":"product_tag-wafer-back-grinding-machine","14":"product_tag-wafer-thinning-machine","15":"desktop-align-left","16":"tablet-align-left","17":"mobile-align-left","18":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","19":"ast-product-tabs-layout-horizontal","21":"first","22":"instock","23":"shipping-taxable","24":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2118","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2118"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2118\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2124,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2118\/revisions\/2124"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2119"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2118"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2118"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2118"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2118"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}