{"id":2061,"date":"2026-04-01T06:26:05","date_gmt":"2026-04-01T06:26:05","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2061"},"modified":"2026-04-01T06:26:06","modified_gmt":"2026-04-01T06:26:06","slug":"high-precision-diamond-wire-single-line-cutting-machine-for-sic-sapphire-quartz-advanced-ceramics","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/product\/high-precision-diamond-wire-single-line-cutting-machine-for-sic-sapphire-quartz-advanced-ceramics\/","title":{"rendered":"Korkean tarkkuuden timanttilanka yhden linjan leikkauskone SiC, safiiri, kvartsi ja kehittynyt keramiikka varten"},"content":{"rendered":"

\"\"Timanttilangan yksirivinen leikkauskone on suorituskykyinen ratkaisu, joka on suunniteltu kovien ja hauraiden materiaalien tarkkuusleikkaukseen. J\u00e4rjestelm\u00e4 k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 nopeaa timanttip\u00e4\u00e4llysteist\u00e4 lankaa, joka mahdollistaa tehokkaan ja h\u00e4vi\u00f6tt\u00f6m\u00e4n leikkaamisen hallitun edestakaisen liikkeen avulla.<\/p>\n

Sit\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n laajalti materiaalien, kuten piikarbidin (SiC), safiirin, kvartsin, lasin, keramiikan ja puolijohdekiteiden, k\u00e4sittelyyn, ja se tukee sovelluksia, kuten rajausta, katkaisua, viipalointia ja tarkkuusleikkausta.<\/p>\n

Verrattuna perinteiseen hiomaleikkaukseen ja laserty\u00f6st\u00f6\u00f6n t\u00e4m\u00e4 kone tarjoaa suuremman tehokkuuden, pienemm\u00e4n viiltoh\u00e4vi\u00f6n ja paremman pinnanlaadun, mik\u00e4 tekee siit\u00e4 ihanteellisen valinnan puolijohde-, aurinkos\u00e4hk\u00f6-, optiselle ja kehittyneelle materiaaliteollisuudelle.<\/p>\n

T\u00e4rkeimm\u00e4t ominaisuudet<\/span><\/h1>\n

1. Korkea hy\u00f6tysuhde ja alhainen materiaalih\u00e4vi\u00f6<\/span><\/h3>\n
    \n
  • Jopa 1500 m\/min langan nopeus eritt\u00e4in kovien materiaalien nopeaan leikkaamiseen.<\/li>\n
  • Viipaleen paksuus vain 0,2 mm, mik\u00e4 parantaa materiaalin k\u00e4ytt\u00f6\u00e4.<\/li>\n
  • Jopa 50% korkeampi hy\u00f6tysuhde kuin perinteinen hiomaleikkaus.<\/li>\n<\/ul>\n

    2. Korkean tarkkuuden leikkaussuorituskyky<\/span><\/h3>\n
      \n
    • Leikkaustarkkuus: <3 \u03bcm (6 tuuman SiC)<\/li>\n
    • Vakaa kireyden s\u00e4\u00e4t\u00f6 (\u00b10,5 N) takaa tasaiset tulokset.<\/li>\n
    • V\u00e4hent\u00e4\u00e4 reunojen lohkeilua ja parantaa pintak\u00e4sittely\u00e4<\/li>\n<\/ul>\n

      3. \u00c4lyk\u00e4s ja joustava toiminta<\/span><\/h3>\n
        \n
      • K\u00e4ytt\u00e4j\u00e4yst\u00e4v\u00e4llinen kosketusn\u00e4yt\u00f6n k\u00e4ytt\u00f6liittym\u00e4<\/li>\n
      • Useita leikkaustiloja: suora, kaareva, monikappaleleikkaus<\/li>\n
      • Nopea parametrien asetus ja tallennus<\/li>\n<\/ul>\n

        4. Modulaarinen ja laajennettava rakenne<\/span><\/h3>\n
          \n
        • Lis\u00e4varusteena py\u00f6riv\u00e4 ty\u00f6p\u00f6yt\u00e4 kulma- ja ympyr\u00e4leikkausta varten<\/li>\n
        • Korkeaj\u00e4nnitysj\u00e4rjestelm\u00e4 eritt\u00e4in koville materiaaleille<\/li>\n
        • Tukee automaattista kohdistusta ja tarkkaa paikannusta<\/li>\n<\/ul>\n

          5. Kest\u00e4v\u00e4 teollinen rakenne<\/span><\/h3>\n
            \n
          • Raskas koneen runko t\u00e4rin\u00e4nkest\u00e4vyytt\u00e4 varten<\/li>\n
          • Keraamisella\/volframikarbidilla p\u00e4\u00e4llystetyt keskeiset osat<\/li>\n
          • Pitk\u00e4 k\u00e4ytt\u00f6ik\u00e4 yli 5000 tuntia<\/li>\n<\/ul>\n

            Tekniset tiedot<\/span><\/h1>\n
            \n
            \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
            Kohde<\/th>\nParametri<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
            Ty\u00f6n enimm\u00e4iskoko<\/td>\n600 \u00d7 500 mm<\/td>\n<\/tr>\n
            Timanttilangan halkaisija<\/td>\n\u03c60.12 - \u03c60.45 mm<\/td>\n<\/tr>\n
            Juoksunopeus<\/td>\n1500 m\/min<\/td>\n<\/tr>\n
            Leikkaustarkkuus<\/td>\n<3 \u03bcm (6 tuuman SiC)<\/td>\n<\/tr>\n
            Heilautuskulma<\/td>\n0 ~ \u00b112.5\u00b0<\/td>\n<\/tr>\n
            Nostoisku<\/td>\n650 mm<\/td>\n<\/tr>\n
            Noston nopeus<\/td>\n0 ~ 9,99 mm\/min<\/td>\n<\/tr>\n
            J\u00e4nnitysalue<\/td>\n15 - 130 N<\/td>\n<\/tr>\n
            J\u00e4nnityksen tarkkuus<\/td>\n\u00b10.5 N<\/td>\n<\/tr>\n
            Virrankulutus<\/td>\n44,4 kW<\/td>\n<\/tr>\n
            Koneen koko<\/td>\n2680 \u00d7 1500 \u00d7 2150 mm<\/td>\n<\/tr>\n
            Paino<\/td>\n3600 kg<\/td>\n<\/tr>\n
            Melutaso<\/td>\n\u226475 dB(A)<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

            Toimintaperiaate<\/span><\/h1>\n

            Kone toimii timanttip\u00e4\u00e4llysteisen langan avulla, joka liikkuu suurella nopeudella ty\u00f6kappaleen poikki. Leikkausprosessi saadaan aikaan timanttihiukkasten jatkuvalla hionnalla.<\/p>\n

            Servo-ohjattu sy\u00f6tt\u00f6j\u00e4rjestelm\u00e4 varmistaa materiaalin tarkan asemoinnin, kun taas j\u00e4\u00e4hdytysnestej\u00e4rjestelm\u00e4 v\u00e4hent\u00e4\u00e4 l\u00e4mp\u00f6\u00e4 ja poistaa roskat, minimoi reunavauriot ja parantaa pinnanlaatua.<\/p>\n

            \"\"<\/p>\n

            Sovellukset<\/span><\/h1>\n

            1. Puolijohdeteollisuus<\/span><\/h3>\n
              \n
            • SiC-harkkojen viipalointi teholaitteita varten<\/li>\n
            • Safiirikiekkojen leikkaus LED- ja optisiin sovelluksiin<\/li>\n<\/ul>\n

              2. Aurinkos\u00e4hk\u00f6teollisuus<\/span><\/h3>\n
                \n
              • Piitankojen leikkaus ja kiekkojen viipalointi<\/li>\n
              • Korkean hy\u00f6tysuhteen aurinkomateriaalien k\u00e4sittely<\/li>\n<\/ul>\n

                3. Precision Optics & Korut<\/span><\/h3>\n
                  \n
                • Kvartsilasin leikkaus<\/li>\n
                • Jaden ja jalokivien k\u00e4sittely korkealla pinnanlaadulla<\/li>\n<\/ul>\n

                  4. Kehittynyt keramiikka ja T&K<\/span><\/h3>\n
                    \n
                  • Alumiininitridi (AlN), zirkoniumoksidi (ZrO\u2082).<\/li>\n
                  • Ilmailu- ja avaruustekniikka sek\u00e4 korkean l\u00e4mp\u00f6tilan komponentit<\/li>\n<\/ul>\n

                    \"\"FAQ<\/span><\/h1>\n

                    1. Mit\u00e4 materiaaleja t\u00e4m\u00e4 kone voi k\u00e4sitell\u00e4?
                    T\u00e4m\u00e4 kone on suunniteltu koville ja hauraille materiaaleille, kuten SiC, safiiri, kvartsi, keramiikka, lasi ja puolijohdekiteet, ja se takaa korkean tarkkuuden ja minimaaliset vauriot.<\/p>\n

                    2. Mitk\u00e4 ovat timanttilankaleikkauksen edut perinteisiin menetelmiin verrattuna?
                    Timanttilankaleikkaus tarjoaa suuremman tehokkuuden, pienemm\u00e4n materiaalih\u00e4vikin ja paremman pinnanlaadun sek\u00e4 v\u00e4hent\u00e4\u00e4 merkitt\u00e4v\u00e4sti reunan lohkeilua verrattuna perinteiseen hiomaleikkaukseen.<\/p>\n

                    3. Soveltuuko kone laajamittaiseen teolliseen tuotantoon?
                    Kyll\u00e4. Suuren vakauden, automaatiokyvyn ja pitk\u00e4n k\u00e4ytt\u00f6i\u00e4n ansiosta se soveltuu hyvin jatkuvaan teolliseen tuotantoon puolijohteiden ja kehittyneiden materiaalien k\u00e4sittelyss\u00e4.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                    Timanttilangan yksirivinen leikkauskone on suorituskykyinen ratkaisu, joka on suunniteltu kovien ja hauraiden materiaalien tarkkuusleikkaukseen. J\u00e4rjestelm\u00e4 k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 nopeaa timanttip\u00e4\u00e4llysteist\u00e4 lankaa, joka mahdollistaa tehokkaan ja h\u00e4vi\u00f6tt\u00f6m\u00e4n leikkaamisen hallitun edestakaisen liikkeen avulla.<\/p>","protected":false},"featured_media":2062,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[21],"product_tag":[701,446,695,415,698,702,703,444,700,443,697,441,422,420,699,696],"class_list":{"0":"post-2061","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-laser-cutting","7":"product_tag-advanced-ceramics-machining","8":"product_tag-ceramic-cutting-machine","9":"product_tag-diamond-wire-cutting-machine","10":"product_tag-diamond-wire-saw","11":"product_tag-hard-brittle-material-processing","12":"product_tag-high-precision-cutting-machine","13":"product_tag-industrial-cutting-equipment","14":"product_tag-optical-material-cutting","15":"product_tag-photovoltaic-silicon-slicing","16":"product_tag-precision-cutting-equipment","17":"product_tag-quartz-cutting-equipment","18":"product_tag-sapphire-cutting-machine","19":"product_tag-semiconductor-wafer-slicing","20":"product_tag-sic-cutting","21":"product_tag-silicon-carbide-ingot-cutting","22":"product_tag-single-line-cutting-machine","23":"desktop-align-left","24":"tablet-align-left","25":"mobile-align-left","26":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","27":"ast-product-tabs-layout-horizontal","29":"first","30":"instock","31":"shipping-taxable","32":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2061","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2061"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2061\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2068,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2061\/revisions\/2068"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2062"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2061"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2061"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2061"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2061"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}