{"id":2048,"date":"2026-04-01T05:59:16","date_gmt":"2026-04-01T05:59:16","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2048"},"modified":"2026-04-01T06:04:59","modified_gmt":"2026-04-01T06:04:59","slug":"microfluidic-laser-equipment-for-high-precision-semiconductor-wafer-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/product\/microfluidic-laser-equipment-for-high-precision-semiconductor-wafer-processing\/","title":{"rendered":"Mikrofluidiset laserlaitteet puolijohdekiekkojen eritt\u00e4in tarkkaa k\u00e4sittely\u00e4 varten"},"content":{"rendered":"

\"\"Microfluidic-laserlaitteissa hy\u00f6dynnet\u00e4\u00e4n kehittynytt\u00e4 mikrosuihkulaserteknologiaa, jolla voidaan tuottaa eritt\u00e4in tarkkaa ja v\u00e4h\u00e4n l\u00e4mp\u00f6vahinkoja aiheuttavaa k\u00e4sittely\u00e4 puolijohdekiekkoille ja muille koville, hauraille tai laajan kaistanleveyden materiaaleille. Yhdist\u00e4m\u00e4ll\u00e4 sub-mikronin vesisuihku ja lasers\u00e4de j\u00e4rjestelm\u00e4 ohjaa laserenergian tarkasti ty\u00f6kappaleen pintaan samalla, kun vesisuihku j\u00e4\u00e4hdytt\u00e4\u00e4 ja poistaa roskat jatkuvasti. T\u00e4m\u00e4 tekniikka ratkaisee tehokkaasti tavanomaisen laser- ja mekaanisen k\u00e4sittelyn yleiset haasteet, kuten l\u00e4mp\u00f6vauriot, mikros\u00e4r\u00f6t, kontaminaatiot, kartiot ja muodonmuutokset.<\/p>\n

\"\"T\u00e4rkeimm\u00e4t ominaisuudet<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
  • Lasertyyppi:<\/strong> Diodipumpattu kiinte\u00e4n tilan Nd:YAG-laser, aallonpituus 532\/1064 nm, pulssin leveys \u03bcs\/ns, keskim\u00e4\u00e4r\u00e4inen teho 10-200 W.<\/li>\n
  • Vesisuihkuj\u00e4rjestelm\u00e4:<\/strong> Matalapaineinen, deionisoitu, suodatettu vesi; ultrapieni mikrosuihku kuluttaa vain 1 L\/h 300 barissa, v\u00e4h\u00e4inen voima (<0,1 N).<\/li>\n
  • Suutin:<\/strong> Safiiri tai timantti, halkaisija 30-150 \u03bcm tarkkaa laserohjausta varten.<\/li>\n
  • Apuj\u00e4rjestelm\u00e4:<\/strong> Korkeapainepumput ja vedenk\u00e4sittelyyksik\u00f6t takaavat vakaan suihkun suorituskyvyn.<\/li>\n
  • Tarkkuus:<\/strong> Paikannustarkkuus \u00b15 \u03bcm, toistuvan paikannuksen tarkkuus \u00b12 \u03bcm.<\/li>\n
  • K\u00e4sittelykyky:<\/strong> Pintakarheus Ra \u22641,2-1,6 \u03bcm, lineaarinen leikkausnopeus \u226550 mm\/s, avautumisnopeus \u22651,25 mm\/s, ymp\u00e4rysleikkaus \u22656 mm\/s.<\/li>\n<\/ul>\n

    Tekniset tiedot<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
    \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Tekniset tiedot<\/th>\nVaihtoehto 1<\/th>\nVaihtoehto 2<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Ty\u00f6tason tilavuus (mm)<\/td>\n300\u00d7300\u00d7150<\/td>\n400\u00d7400\u00d7200<\/td>\n<\/tr>\n
    Lineaarinen akseli XY<\/td>\nLineaarimoottori<\/td>\nLineaarimoottori<\/td>\n<\/tr>\n
    Lineaarinen akseli Z<\/td>\n150<\/td>\n200<\/td>\n<\/tr>\n
    Paikannustarkkuus (\u03bcm)<\/td>\n\u00b15<\/td>\n\u00b15<\/td>\n<\/tr>\n
    Toistuva paikannustarkkuus (\u03bcm)<\/td>\n\u00b12<\/td>\n\u00b12<\/td>\n<\/tr>\n
    Kiihtyvyys (G)<\/td>\n1<\/td>\n0.29<\/td>\n<\/tr>\n
    Numeerinen ohjaus<\/td>\n3 akselia \/ 3+1 \/ 3+2 akselia<\/td>\n3 akselia \/ 3+1 \/ 3+2 akselia<\/td>\n<\/tr>\n
    Aallonpituus (nm)<\/td>\n532\/1064<\/td>\n532\/1064<\/td>\n<\/tr>\n
    Nimellisteho (W)<\/td>\n50\/100\/200<\/td>\n50\/100\/200<\/td>\n<\/tr>\n
    Vesisuihkun paine (bar)<\/td>\n50-100<\/td>\n50-600<\/td>\n<\/tr>\n
    Suuttimen koko (\u03bcm)<\/td>\n30-150<\/td>\n30-150<\/td>\n<\/tr>\n
    Koneen mitat (mm)<\/td>\n1445\u00d71944\u00d72260<\/td>\n1700\u00d71500\u00d72120<\/td>\n<\/tr>\n
    Paino (T)<\/td>\n2.5<\/td>\n3<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

    Sovellukset<\/strong><\/span><\/h2>\n
      \n
    1. Kiekkojen kuutiointi ja leikkaus<\/strong>\n
        \n
      • Materiaalit: Pii (Si), piikarbidi (SiC), galliumnitridi (GaN) ja muut kovat\/hauraat kiekot.<\/li>\n
      • Edut: (20 \u03bcm), lis\u00e4\u00e4 leikkausnopeutta 30%:ll\u00e4, mahdollistaa eritt\u00e4in ohuiden kiekkojen (<50 \u03bcm) salamyhk\u00e4isen kuutioinnin.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n
      • Lastunporaus ja mikroreikien k\u00e4sittely<\/strong>\n
          \n
        • Sovellukset: Loisteholaitteet: Piinil\u00e4pivientien (TSV) poraaminen, l\u00e4mp\u00f6mikroreik\u00e4m\u00e4\u00e4r\u00e4t teholaitteita varten.<\/li>\n
        • Ominaisuudet: Syvyys-leveys-suhde jopa 10:1, pinnankarheus Ra <0,5 \u03bcm.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n
        • Kehittyneet pakkaukset<\/strong>\n
            \n
          • Sovellukset: RDL-ikkunan avaaminen, kiekkotason pakkaaminen (Fan-Out WLP).<\/li>\n
          • Edut: V\u00e4ltet\u00e4\u00e4n mekaanista rasitusta, parannetaan saantoa >99,5%:hen.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n
          • Yhdistettyjen puolijohteiden k\u00e4sittely<\/strong>\n
              \n
            • Materiaalit: GaN, SiC ja muut laajan kaistaleveyden puolijohteet<\/li>\n
            • Ominaisuudet: Tarkka energian s\u00e4\u00e4t\u00f6 l\u00e4mp\u00f6hajoamisen est\u00e4miseksi.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n
            • Vian korjaus ja hienos\u00e4\u00e4t\u00f6<\/strong>\n
                \n
              • Sovellukset: Muistipiirien lasersulatus, optisten antureiden mikrolinssijoukkojen viritys.<\/li>\n
              • Tarkkuus: korjauspaikannusvirhe <0,1 \u03bcm: Energian ohjaus \u00b11%, korjauspaikannusvirhe <0,1 \u03bcm<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n

                \"\"<\/p>\n

                Kohokohdat ja edut<\/strong><\/span><\/h2>\n
                  \n
                • Kylm\u00e4, puhdas ja hallittu k\u00e4sittely minimoi l\u00e4mp\u00f6vauriot, mikros\u00e4r\u00f6t ja kartiomaisuuden.<\/li>\n
                • Eritt\u00e4in hienojakoinen vesisuihku takaa tarkan laserohjauksen ja tehokkaan roskien poiston.<\/li>\n
                • Soveltuu koville, hauraille ja l\u00e4pin\u00e4kyville materiaaleille, kuten SiC, GaN, timantti, LTCC ja aurinkos\u00e4hk\u00f6kiteet.<\/li>\n
                • Yhteensopiva korkean tarkkuuden puolijohdevalmistuksen, kehittyneiden pakkausten, ilmailu- ja avaruusalan komponenttien ja mikroelektroniikan kanssa.<\/li>\n
                • Parantaa saantoa, v\u00e4hent\u00e4\u00e4 materiaalih\u00e4vikki\u00e4 ja s\u00e4ilytt\u00e4\u00e4 materiaalin ominaisuudet.<\/li>\n<\/ul>\n

                  Sertifiointi ja vaatimustenmukaisuus<\/strong><\/span><\/h2>\n
                    \n
                  • RoHS-yhteensopiva<\/li>\n
                  • Suunniteltu korkean tarkkuuden puolijohdesovelluksiin<\/li>\n
                  • Tukee toistettavaa, toistettavaa ja automatisoitua k\u00e4sittely\u00e4.<\/li>\n<\/ul>\n

                    FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

                    1. Millaisia materiaaleja voidaan k\u00e4sitell\u00e4 mikrofluidisilla laserlaitteilla?<\/strong>
                    Mikrofluidisella lasertekniikalla voidaan k\u00e4sitell\u00e4 tarkasti kovia, hauraita ja laajan kaistanleveyden omaavia puolijohdemateriaaleja, kuten piit\u00e4 (Si), piikarbidia (SiC), galliumnitridi\u00e4 (GaN), timanttia, LTCC-hiilikeraamisia substraatteja, aurinkos\u00e4hk\u00f6isi\u00e4 kiteit\u00e4 ja muita kehittyneit\u00e4 materiaaleja. Se on ihanteellinen sovelluksiin, joissa vaaditaan mahdollisimman v\u00e4h\u00e4n l\u00e4mp\u00f6vaurioita ja korkeaa pinnanlaatua.<\/p>\n

                    2. Miten mikrosuihkulaserteknologia parantaa puolijohdekiekkojen valmistusta?<\/strong>
                    Yhdist\u00e4m\u00e4ll\u00e4 submikroninen vesisuihku ja lasers\u00e4de tekniikalla saavutetaan submikroninen tarkkuus ja minimoidaan samalla l\u00e4mp\u00f6vaikutteiset alueet, likaantuminen ja reunojen rikkoutuminen. Se korvaa perinteiset mekaaniset ter\u00e4t kuutioinnissa, porauksessa ja mikrorakenteen muodostamisessa, mik\u00e4 parantaa tuotosta ja v\u00e4hent\u00e4\u00e4 materiaalihukkaa.<\/p>\n

                    3. Mihin sovelluksiin mikrofluidiset laserlaitteet soveltuvat parhaiten?<\/strong>
                    T\u00e4t\u00e4 laitetta k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n laajalti:<\/p>\n

                      \n
                    • Eritt\u00e4in ohuiden kiekkojen (<50 \u03bcm) kiekkokuutiointi ja h\u00e4iv\u00e4hdysk\u00e4yt\u00f6ss\u00e4 tapahtuva kuutiointi<\/li>\n
                    • TSV-l\u00e4pivientien (Through-Silicon Via) poraus ja mikroaukkom\u00e4\u00e4ritykset 3D-IC-piirej\u00e4 ja teholaitteita varten.<\/li>\n
                    • Kehittynyt pakkaaminen, kuten RDL-ikkunoiden avaaminen, kiekkotason pakkaaminen (Fan-Out WLP) ja porttien etsaus\/laserhehkutus GaN- ja SiC-puolijohteille.<\/li>\n<\/ul>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                      Microfluidic-laserlaitteissa hy\u00f6dynnet\u00e4\u00e4n kehittynytt\u00e4 mikrosuihkulaserteknologiaa, jolla voidaan tuottaa eritt\u00e4in tarkkaa ja v\u00e4h\u00e4n l\u00e4mp\u00f6vahinkoja aiheuttavaa k\u00e4sittely\u00e4 puolijohdekiekkoille ja muille koville, hauraille tai laajan kaistanleveyden materiaaleille.<\/p>","protected":false},"featured_media":2049,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[21],"product_tag":[554,687,691,684,57,689,693,686,681,688,682,690,694,437,683,685,692],"class_list":{"0":"post-2048","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-laser-cutting","7":"product_tag-advanced-packaging","8":"product_tag-cold-laser-machining","9":"product_tag-diamond-wafer-cutting","10":"product_tag-gan-processing","11":"product_tag-high-precision-laser-cutting","12":"product_tag-laser-defect-repair","13":"product_tag-laser-micromachining","14":"product_tag-low-thermal-damage-laser","15":"product_tag-microfluidic-laser-equipment","16":"product_tag-microhole-processing","17":"product_tag-microjet-laser-technology","18":"product_tag-photovoltaic-crystal-processing","19":"product_tag-precision-microfabrication","20":"product_tag-semiconductor-wafer-processing","21":"product_tag-sic-wafer-dicing","22":"product_tag-tsv-drilling","23":"product_tag-wide-bandgap-semiconductor","24":"desktop-align-left","25":"tablet-align-left","26":"mobile-align-left","27":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","28":"ast-product-tabs-layout-horizontal","30":"first","31":"instock","32":"shipping-taxable","33":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2048","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2048"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2048\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2057,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2048\/revisions\/2057"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2049"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2048"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2048"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2048"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2048"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}