{"id":1939,"date":"2026-03-17T06:13:23","date_gmt":"2026-03-17T06:13:23","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=1939"},"modified":"2026-03-20T07:40:21","modified_gmt":"2026-03-20T07:40:21","slug":"diamond-wire-single-multiple-wire-saw-machine-for-semiconductor-wafer-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/product\/diamond-wire-single-multiple-wire-saw-machine-for-semiconductor-wafer-processing\/","title":{"rendered":"Timanttilanka yhden \/ usean langan sahauskone puolijohdekiekkojen k\u00e4sittelyyn"},"content":{"rendered":"

\"\"Timanttinen yksi-\/monilankavaijerinen kaksoistoiminen lankasahauskone on korkealuokkainen tarkkuuslaite, joka on suunniteltu kovien ja hauraiden materiaalien k\u00e4sittelyyn. Siin\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n galvanoitua timanttilankatekniikkaa, ja siin\u00e4 on kaksi itsen\u00e4ist\u00e4 ty\u00f6asemaa, jotka mahdollistavat joustavan vaihtamisen yksilankatarkkuustilan ja monilankatuotantotilan v\u00e4lill\u00e4.<\/p>\n

Se on varustettu eritt\u00e4in tarkalla liikkeenohjauksella, \u00e4lykk\u00e4ill\u00e4 j\u00e4nnitysj\u00e4rjestelmill\u00e4 ja mukautuvalla j\u00e4\u00e4hdytystekniikalla, joten se soveltuu erinomaisesti puolijohdekiekkojen, aurinkos\u00e4hk\u00f6isten piikiekkojen ja optisten komponenttien tarkkuusleikkaukseen.<\/p>\n

Tekniset tiedot<\/strong><\/span><\/h2>\n
\n
\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Parametri<\/th>\nTekniset tiedot<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Hanke<\/td>\nYhden tai useamman langan saha<\/td>\n<\/tr>\n
Ty\u00f6kappaleen enimm\u00e4iskoko<\/td>\n\u00f8320\u00d7430mm<\/td>\n<\/tr>\n
P\u00e4\u00e4telaitteen p\u00e4\u00e4llysteen halkaisija<\/td>\n\u00f8210\u00d7450mm (5 p\u00e4\u00e4rullaa)<\/td>\n<\/tr>\n
Langan juoksunopeus<\/td>\n1000 (MIX) m\/min<\/td>\n<\/tr>\n
Timanttilangan halkaisija<\/td>\n0.2-0.37mm<\/td>\n<\/tr>\n
Linjan varastointikapasiteetti<\/td>\n20 km (0,25 mm:n langan halkaisija)<\/td>\n<\/tr>\n
Leikkauspaksuusalue<\/td>\n1.5-80mm<\/td>\n<\/tr>\n
Leikkaustarkkuus<\/td>\n\u00b10.01mm<\/td>\n<\/tr>\n
Ty\u00f6aseman pystysuora nostoisku<\/td>\n350mm<\/td>\n<\/tr>\n
Leikkausmenetelm\u00e4<\/td>\nTy\u00f6p\u00f6yt\u00e4 k\u00e4\u00e4ntyy yl\u00f6sp\u00e4in, timanttilanka pysyy paikallaan.<\/td>\n<\/tr>\n
Leikkaussy\u00f6tt\u00f6nopeus<\/td>\n0,01-10mm\/min<\/td>\n<\/tr>\n
Ty\u00f6asema<\/td>\n2<\/td>\n<\/tr>\n
Vesis\u00e4ili\u00f6<\/td>\n300L<\/td>\n<\/tr>\n
Leikkausneste<\/td>\nKorkean hy\u00f6tysuhteen ruosteenestoneste<\/td>\n<\/tr>\n
Heilautuskulma<\/td>\n\u00b18\u00b0<\/td>\n<\/tr>\n
Heilahdusnopeus<\/td>\n0.83\u00b0\/s<\/td>\n<\/tr>\n
Suurin leikkausj\u00e4nnitys<\/td>\n100N (min yksikk\u00f6 0.1N)<\/td>\n<\/tr>\n
Leikkaussyvyys<\/td>\n430mm<\/td>\n<\/tr>\n
Virtal\u00e4hde<\/td>\nKolmivaiheinen viisijohtiminen AC380V\/50Hz<\/td>\n<\/tr>\n
Kokonaisteho<\/td>\n\u226452kW<\/td>\n<\/tr>\n
P\u00e4\u00e4moottori<\/td>\n7,5\u00d73kW<\/td>\n<\/tr>\n
Moottorin kytkent\u00e4<\/td>\n0,75\u00d72kW<\/td>\n<\/tr>\n
Ty\u00f6p\u00f6yd\u00e4n keinumoottori<\/td>\n1,3\u00d72kW<\/td>\n<\/tr>\n
J\u00e4nnityksen s\u00e4\u00e4t\u00f6moottori<\/td>\n4.4\u00d72kW<\/td>\n<\/tr>\n
Langan vapautus- ja ker\u00e4ysmoottori<\/td>\n5,5\u00d72kW<\/td>\n<\/tr>\n
Ulkoiset mitat<\/td>\n2310\u00d72660\u00d72893mm<\/td>\n<\/tr>\n
Koneen paino<\/td>\n6000kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

\"\"Toimintaperiaate<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
  1. \n

    Leikkausj\u00e4rjestelm\u00e4<\/strong><\/p>\n

      \n
    • \n

      Timanttilanka muodostaa suljetun silmukan liikkeen, jota ohjaavat servomoottorit (s\u00e4\u00e4dett\u00e4viss\u00e4 0,5-3 m\/s).<\/p>\n<\/li>\n

    • \n

      Langan kireytt\u00e4 seurataan reaaliaikaisesti huipputarkkojen antureiden avulla (20-50 N).<\/p>\n<\/li>\n

    • \n

      Lineaarimoottorik\u00e4yt\u00f6ll\u00e4 varustettu ty\u00f6p\u00f6yt\u00e4 takaa \u00b11 \u03bcm:n paikannustarkkuuden.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

    • \n

      Kahden aseman koordinointi<\/strong><\/p>\n

        \n
      • \n

        Asema A:<\/strong> Yksilankatila (minimihalkaisija 0,1 mm) eritt\u00e4in tarkkaa k\u00e4sittely\u00e4 varten.<\/p>\n<\/li>\n

      • \n

        Asema B:<\/strong> Monijohtiminen tila (jopa 200 johdinta) massatuotantoa varten.<\/p>\n<\/li>\n

      • \n

        Molemmat asemat voivat toimia synkronoidusti, ja ty\u00f6kappaleen siirto voidaan automatisoida robottik\u00e4sivarren avulla.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

      • \n

        Ohjausj\u00e4rjestelm\u00e4<\/strong><\/p>\n

          \n
        • \n

          PLC + PC-arkkitehtuuri, joka tukee G-koodiohjelmointia<\/p>\n<\/li>\n

        • \n

          Konen\u00e4k\u00f6paikannusj\u00e4rjestelm\u00e4 5 \u03bcm:n toistettavuudella<\/p>\n<\/li>\n

        • \n

          Reaaliaikainen seuranta yli 20 prosessiparametri\u00e4, mukaan lukien leikkausvoima ja l\u00e4mp\u00f6tila, on mahdollista.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n

          Ydinominaisuudet<\/strong><\/span><\/h2>\n
            \n
          1. \n

            Korkean tarkkuuden k\u00e4sittely<\/strong><\/p>\n

              \n
            • \n

              Sub-mikronin tarkkuus ilmalaakeroidulla karalla ja lineaarimoottorik\u00e4yt\u00f6ll\u00e4<\/p>\n<\/li>\n

            • \n

              Mukautuva j\u00e4nnityksen s\u00e4\u00e4t\u00f6 vakaata leikkausta varten<\/p>\n<\/li>\n

            • \n

              Kehittynyt j\u00e4\u00e4hdytysj\u00e4rjestelm\u00e4 k\u00e4sittelyl\u00e4mp\u00f6tilan hallintaan<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

            • \n

              Joustavat tuotantotavat<\/strong><\/p>\n

                \n
              • \n

                Yhden aseman korkean tarkkuuden tila tutkimus- ja kehitysty\u00f6h\u00f6n ja pienen er\u00e4n tarpeisiin.<\/p>\n<\/li>\n

              • \n

                Monen aseman rinnakkaisk\u00e4sittely suurta tehokkuutta varten<\/p>\n<\/li>\n

              • \n

                Pikavaihtotoiminnot erilaisiin tuotantovaatimuksiin<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

              • \n

                \u00c4lyk\u00e4s ohjausj\u00e4rjestelm\u00e4<\/strong><\/p>\n

                  \n
                • \n

                  Kehittynyt HMI k\u00e4ytt\u00e4j\u00e4yst\u00e4v\u00e4lliseen k\u00e4ytt\u00f6\u00f6n<\/p>\n<\/li>\n

                • \n

                  Reaaliaikainen seuranta ja keskeisten parametrien automaattinen optimointi<\/p>\n<\/li>\n

                • \n

                  Et\u00e4diagnostiikka- ja huoltotoiminnot<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                • \n

                  Vankka ja kest\u00e4v\u00e4 rakenne<\/strong><\/p>\n

                    \n
                  • \n

                    Kriittisten komponenttien eritt\u00e4in lujat, kulutusta kest\u00e4v\u00e4t materiaalit<\/p>\n<\/li>\n

                  • \n

                    Modulaarinen rakenne helpottaa huoltoa<\/p>\n<\/li>\n

                  • \n

                    Kattavat suojausj\u00e4rjestelm\u00e4t pident\u00e4v\u00e4t laitteiden k\u00e4ytt\u00f6ik\u00e4\u00e4<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n

                    Sovellukset<\/strong><\/span><\/h2>\n
                      \n
                    1. \n

                      Puolijohdekiekkojen valmistus<\/strong><\/p>\n

                        \n
                      • \n

                        SiC\/GaN-teholaitteiden kiekonleikkaus EV:t\u00e4 ja 5G:t\u00e4 varten<\/p>\n<\/li>\n

                      • \n

                        LEDien ja kulutuselektroniikan safiirialustat<\/p>\n<\/li>\n

                      • \n

                        MEMS-anturisirujen kuutiointi<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                      • \n

                        Aurinkos\u00e4hk\u00f6tuotanto<\/strong><\/p>\n

                          \n
                        • \n

                          Suurten yksikiteisten piikiekkojen viipalointi<\/p>\n<\/li>\n

                        • \n

                          Heterojunktion aurinkokennojen k\u00e4sittely<\/p>\n<\/li>\n

                        • \n

                          Eritt\u00e4in ohuiden piikiekkojen leikkaus (<120 \u03bcm)<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                        • \n

                          Optisten komponenttien k\u00e4sittely<\/strong><\/p>\n

                            \n
                          • \n

                            Kvartsilasista valmistetut optiset elementit<\/p>\n<\/li>\n

                          • \n

                            Laserkiteet (YAG, safiiri)<\/p>\n<\/li>\n

                          • \n

                            Optiset infrapunaikkunat<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                          • \n

                            Erikoismateriaalien k\u00e4sittely<\/strong><\/p>\n

                              \n
                            • \n

                              AlN \/ Al\u2082O\u2083 keraamiset substraatit<\/p>\n<\/li>\n

                            • \n

                              Piikarbidikomposiitit<\/p>\n<\/li>\n

                            • \n

                              Eritt\u00e4in kovat materiaalit (CVD-timantti)<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                            • \n

                              Tutkimus ja erityissovellukset<\/strong><\/p>\n

                                \n
                              • \n

                                Uusien puolijohdemateriaalien prototyyppien kehitt\u00e4minen<\/p>\n<\/li>\n

                              • \n

                                Mikrolaitteiden kehitt\u00e4minen<\/p>\n<\/li>\n

                              • \n

                                Mukautettu n\u00e4ytteen valmistelu<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n

                                Tekniset edut<\/strong><\/span><\/h2>\n
                                  \n
                                • \n

                                  Vakaa jalostuslaatu ja >99,5%:n tuotto.<\/p>\n<\/li>\n

                                • \n

                                  Soveltuu erilaisille koville\/hauraille materiaaleille.<\/p>\n<\/li>\n

                                • \n

                                  Huomattavasti korkeampi tuottavuus kuin perinteisill\u00e4 menetelmill\u00e4<\/p>\n<\/li>\n

                                • \n

                                  Helppok\u00e4ytt\u00f6isyys ja alhaiset kokonaiskustannukset (TCO).<\/p>\n<\/li>\n

                                • \n

                                  Saatavilla r\u00e4\u00e4t\u00e4l\u00f6ityj\u00e4 ratkaisuja, mukaan lukien puhdastilaversiot ja erikoismitat.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n

                                  FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

                                  K: Mik\u00e4 on kaksiasemaisen timanttilankasahan t\u00e4rkein etu?<\/strong>
                                  A:<\/strong> Mahdollistaa samanaikaisen yhden langan tarkkuusleikkauksen ja usean langan er\u00e4k\u00e4sittelyn, mik\u00e4 lis\u00e4\u00e4 tuottavuutta 50%:ll\u00e4 verrattuna yksitilaisiin koneisiin.<\/p>\n

                                  K: Mit\u00e4 materiaaleja voidaan leikata timanttilankasahoilla?<\/strong>
                                  A:<\/strong> Kovat ja hauraat materiaalit, kuten pii, SiC, GaN, safiiri, kvartsi ja keramiikka, jopa \u00b10,01 mm:n tarkkuudella.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                                  Timanttinen yksi-\/monilankavaijerinen kaksoistoiminen lankasahauskone on korkealuokkainen tarkkuuslaite, joka on suunniteltu kovien ja hauraiden materiaalien k\u00e4sittelyyn. Siin\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n galvanoitua timanttilankatekniikkaa, ja siin\u00e4 on kaksi itsen\u00e4ist\u00e4 ty\u00f6asemaa, jotka mahdollistavat joustavan vaihtamisen yksilankatarkkuustilan ja monilankatuotantotilan v\u00e4lill\u00e4.<\/p>","protected":false},"featured_media":1940,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[22],"product_tag":[434,424,446,435,450,418,440,448,449,447,436,444,442,443,445,441,437,439,417,438],"class_list":{"0":"post-1939","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-wire-saw-machine","7":"product_tag-advanced-manufacturing-equipment","8":"product_tag-brittle-material-processing","9":"product_tag-ceramic-cutting-machine","10":"product_tag-diamond-wire-saw-machine","11":"product_tag-dual-station-wire-saw","12":"product_tag-dual-station-cutting-machine","13":"product_tag-gan-wafer-cutting","14":"product_tag-high-precision-wire-saw","15":"product_tag-industrial-cutting-machine","16":"product_tag-mems-wafer-dicing","17":"product_tag-multi-wire-saw","18":"product_tag-optical-material-cutting","19":"product_tag-photovoltaic-silicon-wafer-cutting","20":"product_tag-precision-cutting-equipment","21":"product_tag-quartz-glass-cutting","22":"product_tag-sapphire-cutting-machine","23":"product_tag-semiconductor-wafer-processing","24":"product_tag-sic-wafer-cutting","25":"product_tag-single-wire-saw","26":"product_tag-wafer-slicing-machine","27":"desktop-align-left","28":"tablet-align-left","29":"mobile-align-left","30":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","31":"ast-product-tabs-layout-horizontal","33":"first","34":"instock","35":"shipping-taxable","36":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/1939","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1939"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/1939\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1947,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/1939\/revisions\/1947"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1940"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1939"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=1939"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=1939"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=1939"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}