{"id":2466,"date":"2026-05-14T06:21:48","date_gmt":"2026-05-14T06:21:48","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?p=2466"},"modified":"2026-05-14T06:22:03","modified_gmt":"2026-05-14T06:22:03","slug":"wafer-notching-and-coring-processes","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wafer-notching-and-coring-processes\/","title":{"rendered":"Kiekkojen lovi- ja s\u00e4rm\u00e4ysprosessit 300 mm:n puolijohdevalmistuksessa"},"content":{"rendered":"<p>300 mm:n puolijohteiden valmistuksessa kiekon lovi ja syv\u00e4leikkaus ovat kriittisi\u00e4 mekaanisia prosesseja, joita k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n piikiekkojen valmisteluun jatkojalostusvaiheita varten. N\u00e4ill\u00e4 prosesseilla varmistetaan kiekon oikea suuntaus, rakenteellinen eheys ja yhteensopivuus kehittyneiden tehtaiden automaattisten k\u00e4sittelyj\u00e4rjestelmien kanssa.<\/p>\n\n\n\n<p>Kiekkojen koon kasvaessa ja prosessisolmujen kehittyess\u00e4 yh\u00e4 pidemm\u00e4lle mekaanisen kiekonmuotoilun tarkkuus on tullut yh\u00e4 t\u00e4rke\u00e4mm\u00e4ksi tuoton hallinnan ja laitteiden yhteensopivuuden kannalta.<\/p>\n\n\n\n<p>T\u00e4ss\u00e4 artikkelissa selitet\u00e4\u00e4n, mit\u00e4 kiekkojen loveaminen ja s\u00e4rm\u00e4ys ovat, miten ne suoritetaan ja miksi ne ovat v\u00e4ltt\u00e4m\u00e4tt\u00f6mi\u00e4 nykyaikaisessa puolijohdetuotannossa.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"533\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-2467\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH.jpg 800w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-768x512.jpg 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-18x12.jpg 18w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-600x400.jpg 600w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Mik\u00e4 on kiekkoleikkaus?<\/h2>\n\n\n\n<p>Piikiekon lovi on prosessi, jossa piikiekon reunaan tehd\u00e4\u00e4n pieni, tarkasti sijoitettu leikkaus (lovi). T\u00e4m\u00e4 lovi toimii orientaatioviitteen\u00e4 automaattisille j\u00e4rjestelmille.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Kiekon lovamisen tarkoitus<\/h3>\n\n\n\n<p>Kiekkojen lovamisen ensisijaisia toimintoja ovat:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Kiteen orientaation kohdistaminen<\/strong> (esim.  tai  piiorientaatio).<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Laitteen paikannusviite<\/strong> robottik\u00e4sittelyj\u00e4rjestelmi\u00e4 varten<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Prosessin johdonmukaisuus litografia-, sy\u00f6vytys- ja laskeutumisvaiheissa<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Automaatioyhteensopivuus 300 mm:n tehtaissa<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>300 mm:n kiekkojen kohdalla lovi on standardoitu ominaisuus, jonka avulla laitteet voivat tunnistaa kiekon suuntauksen ilman manuaalisia toimenpiteit\u00e4.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Mik\u00e4 on kiekon sy\u00f6vytys?<\/h2>\n\n\n\n<p>Kiekkojen syv\u00e4leikkaus tarkoittaa kiekon keskialueen tai reunaosien poistamista tai muotoilua erikoissovelluksia tai prosessivaatimuksia varten. Vaikka syv\u00e4leikkauksesta puhutaan harvemmin kuin loveamisesta, sill\u00e4 on merkityst\u00e4 tietyiss\u00e4 kehittyneiss\u00e4 valmistus- ja tutkimussovelluksissa.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Wafer Coringin keskeiset toiminnot<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Keskitetyn linjauksen tai mekaanisten helpotusrakenteiden luominen<\/li>\n\n\n\n<li>Kiekkojen valmistelu erikoisliimaus- tai pinoamisprosesseja varten<\/li>\n\n\n\n<li>J\u00e4nnittyneiden tai viallisten keskialueiden poistaminen kokeellisissa prosesseissa<\/li>\n\n\n\n<li>Tutkimusta ja prototyyppien valmistusta varten r\u00e4\u00e4t\u00e4l\u00f6ityjen kiekkogeometrioiden tukeminen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Kehittyneiss\u00e4 puolijohdeymp\u00e4rist\u00f6iss\u00e4 syv\u00e4poraus suoritetaan yleens\u00e4 eritt\u00e4in tarkoilla timanttity\u00f6kaluilla tai laseravusteisilla j\u00e4rjestelmill\u00e4.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Leikkauksessa ja kaiverruksessa k\u00e4ytett\u00e4v\u00e4t laitteet<\/h2>\n\n\n\n<p>Kiekkojen huipputarkka muotoilu vaatii erikoislaitteita, jotka on suunniteltu mikrotason tarkkuutta ja mahdollisimman v\u00e4h\u00e4isi\u00e4 vaurioita varten.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Tarkkuuskiekkojen lovij\u00e4rjestelm\u00e4t<\/h3>\n\n\n\n<p>N\u00e4iss\u00e4 j\u00e4rjestelmiss\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n timanttihiomalaikkoja tai laserpohjaisia leikkausp\u00e4\u00e4t\u00e4, joilla kiekon reunoihin muodostetaan tarkkoja lovia.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Timanttilankasahat<\/h3>\n\n\n\n<p>K\u00e4ytet\u00e4\u00e4n joissakin s\u00e4rm\u00e4ys- ja muotoilusovelluksissa, erityisesti kun k\u00e4sitell\u00e4\u00e4n kovia materiaaleja tai paksuja kiekkoja.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Laser-mikroty\u00f6st\u00f6j\u00e4rjestelm\u00e4t<\/h3>\n\n\n\n<p>Kehittyneiss\u00e4 tehtaissa voidaan k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 laserpohjaisia ty\u00f6kaluja kosketuksettomaan loveamiseen ja s\u00e4rm\u00e4ykseen mekaanisen rasituksen v\u00e4hent\u00e4miseksi.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4. CNC-tarkkuushiomakoneet<\/h3>\n\n\n\n<p>Tarjoaa korkean toistettavuuden ja tiukan mittasuhteiden hallinnan kiekon reunojen k\u00e4sittelyss\u00e4.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Prosessivirta 300 mm:n kiekkojen valmistuksessa<\/h2>\n\n\n\n<p>Yksinkertaistettu prosessivirta kiekkojen loveamista ja s\u00e4rm\u00e4yst\u00e4 varten sis\u00e4lt\u00e4\u00e4:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Kiekkojen tarkastus<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Pintavikojen havaitseminen<\/li>\n\n\n\n<li>Paksuuden ja tasaisuuden mittaus<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Suuntaus Kohdistus<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Kideakselin suunnan m\u00e4\u00e4ritt\u00e4minen<\/li>\n\n\n\n<li>Leikkausviiteasennon asettaminen<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Mekaaninen tai laserk\u00e4sittely<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Kiekon reunan lovileikkaus<\/li>\n\n\n\n<li>Syvennys tai keskitetty muotoilu (tarvittaessa)<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Purseenpoisto ja pintak\u00e4sittely<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Mikrohalkeamien ja roskien poisto<\/li>\n\n\n\n<li>Reunojen kiillotus j\u00e4nnityksen v\u00e4hent\u00e4miseksi<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Prosessin j\u00e4lkeinen tarkastus<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Optinen metrologia<\/li>\n\n\n\n<li>Mittojen tarkistus<\/li>\n\n\n\n<li>Pinnan eheyden tarkastus<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Merkitys 300 mm:n puolijohdevalmistuksessa<\/h2>\n\n\n\n<p>Kun kiekon halkaisija kasvaa 300 mm:iin ja sit\u00e4 suuremmaksi, mekaaninen tarkkuus muuttuu entist\u00e4 kriittisemm\u00e4ksi seuraavista syist\u00e4:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Automaatiovaatimukset<\/h3>\n\n\n\n<p>Nykyaikaiset tehtaat tukeutuvat vahvasti robotisoituun kiekkojen k\u00e4sittelyyn. Pienikin virheellinen linjaus voi aiheuttaa:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Kiekon rikkoutuminen<\/li>\n\n\n\n<li>Litografiaty\u00f6kalujen v\u00e4\u00e4r\u00e4nlainen sijoittelu<\/li>\n\n\n\n<li>Tuottoh\u00e4vi\u00f6 jatkojalostusprosesseissa<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Stressiherkkyys<\/h3>\n\n\n\n<p>Suuret kiekot ovat herkempi\u00e4 mekaaniselle rasitukselle, joka syntyy reunojen k\u00e4sittelyn aikana. Huono lovi tai s\u00e4rm\u00e4ys voi johtaa:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Mikrohalkeamat<\/li>\n\n\n\n<li>Reunan lohkeaminen<\/li>\n\n\n\n<li>Delaminaatio l\u00e4mp\u00f6kierron aikana<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Prosessien integrointi<\/h3>\n\n\n\n<p>Lovien on oltava tarkasti linjassa:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Litografian kohdistusj\u00e4rjestelm\u00e4t<\/li>\n\n\n\n<li>Sy\u00f6vytysty\u00f6kalun suuntaus<\/li>\n\n\n\n<li>Metrologian viitekehykset<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Yleiset haasteet piikiekkojen loviessa ja s\u00e4rm\u00e4yksess\u00e4<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Reunan lohkeaminen<\/h3>\n\n\n\n<p>V\u00e4\u00e4r\u00e4t leikkausparametrit voivat aiheuttaa mikromurtumia kiekon reunaan, mik\u00e4 vaikuttaa mekaaniseen lujuuteen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Maanalaiset vauriot<\/h3>\n\n\n\n<p>Liiallinen mekaaninen voima voi aiheuttaa piilevi\u00e4 vikoja, jotka levi\u00e4v\u00e4t l\u00e4mp\u00f6k\u00e4sittelyn aikana.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Kohdistusvirheet<\/h3>\n\n\n\n<p>Pienetkin poikkeamat loven asennossa voivat vaikuttaa koko tehtaan automaatioj\u00e4rjestelmiin.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4. Ty\u00f6kalun kuluminen<\/h3>\n\n\n\n<p>Timanttity\u00f6kalut heikkenev\u00e4t ajan mittaan, mik\u00e4 vaikuttaa tasalaatuisuuteen ja vaatii tiukkaa huoltovalvontaa.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Laadunvalvonta ja tarkastusmenetelm\u00e4t<\/h2>\n\n\n\n<p>Puolijohdetuotannon luotettavuuden varmistamiseksi kiekkojen lovi- ja s\u00e4rm\u00e4ysprosesseja valvotaan tiukasti k\u00e4ytt\u00e4m\u00e4ll\u00e4:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Optinen mikroskooppitarkastus<\/li>\n\n\n\n<li>Laserkeilausmetrologia<\/li>\n\n\n\n<li>Reunaprofiilin mittausj\u00e4rjestelm\u00e4t<\/li>\n\n\n\n<li>Pintakarheuden analysointi (AFM\/SEM edistyneiss\u00e4 tapauksissa)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>N\u00e4ill\u00e4 menetelmill\u00e4 varmistetaan puolijohdetason standardien noudattaminen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Teollisuuden sovellukset<\/h2>\n\n\n\n<p>Kiekon lovi ja syv\u00e4leikkaus ovat laajalti k\u00e4yt\u00f6ss\u00e4:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>300mm piikiekkojen valmistus<\/li>\n\n\n\n<li>Kehittyneet logiikka- ja muistitehtaat<\/li>\n\n\n\n<li>Tutkimus- ja kehitystoiminnan kiekkojen prototyyppien valmistus<\/li>\n\n\n\n<li>Erikoispuolijohdemateriaalit (SiC, safiiri, lasikiekot).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">P\u00e4\u00e4telm\u00e4<\/h2>\n\n\n\n<p>Kiekkojen lovaminen ja s\u00e4rm\u00e4ys ovat olennaisia tarkkuusprosesseja<mark style=\"background-color:rgba(0, 0, 0, 0);color:#0693e3\" class=\"has-inline-color\"> 300mm puolijohteiden valmistus<\/mark>. Vaikka n\u00e4m\u00e4 mekaaniset vaiheet saattavat vaikuttaa v\u00e4h\u00e4p\u00e4t\u00f6isilt\u00e4 litografiaan tai laskeutumiseen verrattuna, ne vaikuttavat suoraan kiekon k\u00e4sittelyn tarkkuuteen, prosessin vakauteen ja kokonaistuotokseen.<\/p>\n\n\n\n<p>Kun puolijohdeteknologia kehittyy edelleen, eritt\u00e4in tarkan reunaprosessoinnin kysynt\u00e4 kasvaa edelleen, mik\u00e4 tekee n\u00e4ist\u00e4 prosesseista yh\u00e4 t\u00e4rke\u00e4mpi\u00e4 seuraavan sukupolven tehtaissa.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>In 300mm semiconductor manufacturing, wafer notching and coring are critical mechanical processes used to prepare silicon wafers for downstream fabrication steps. These processes ensure proper wafer orientation, structural integrity, and compatibility with automated handling systems in advanced fabs. As wafer sizes continue to increase and process nodes become more advanced, precision in mechanical wafer shaping [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2467,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[24],"tags":[1367,1370,185,1327,1369,1365,1366,1337,1368],"class_list":["post-2466","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news","tag-300mm-wafer-manufacturing","tag-precision-wafer-processing","tag-semiconductor-manufacturing-equipment","tag-semiconductor-wafer-processing","tag-silicon-wafer-alignment","tag-wafer-coring","tag-wafer-edge-notching","tag-wafer-handling-systems","tag-wafer-notching"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2466","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2466"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2466\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2468,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2466\/revisions\/2468"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2467"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2466"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2466"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2466"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}