{"id":1996,"date":"2026-03-24T03:10:35","date_gmt":"2026-03-24T03:10:35","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?p=1996"},"modified":"2026-03-24T03:10:39","modified_gmt":"2026-03-24T03:10:39","slug":"sapphire-substrate-laser-cutting-equipment-market-size","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/sapphire-substrate-laser-cutting-equipment-market-size\/","title":{"rendered":"Sapphire substraatti laserleikkaus laitteet markkinoiden koko: Akateeminen yleiskatsaus"},"content":{"rendered":"

1. Johdanto<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Safiirialustat - synteettinen yksikiteinen alumiinioksidi (Al\u2082O\u2083) - ovat edistyksellisi\u00e4 materiaaleja, joita k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n perustana monissa huipputeknologian sovelluksissa, kuten LEDeiss\u00e4, integroiduissa radiotaajuuspiireiss\u00e4 (RFIC), laserdiodeissa ja optoelektronisissa laitteissa. Niit\u00e4 arvostetaan poikkeuksellisen kovuutensa, l\u00e4mm\u00f6nkest\u00e4vyytens\u00e4, s\u00e4hk\u00f6isen eristyksens\u00e4 ja optisen l\u00e4pin\u00e4kyvyytens\u00e4 vuoksi. N\u00e4m\u00e4 ominaisuudet tekev\u00e4t safiirista my\u00f6s ainutlaatuisen vaikeasti ty\u00f6stett\u00e4v\u00e4n tavanomaisilla mekaanisilla menetelmill\u00e4, mik\u00e4 on johtanut erityisesti safiirink\u00e4sittelyyn suunniteltujen laserleikkaus- ja tarkkuusleikkaustekniikoiden k\u00e4ytt\u00f6\u00f6nottoon.<\/p>\n\n\n\n

T\u00e4ss\u00e4 yhteydess\u00e4, laserleikkauslaitteet<\/mark><\/a> on safiirialustojen kannalta keskeinen mahdollistava teknologia laajemmassa safiirimateriaalien ekosysteemiss\u00e4. T\u00e4ss\u00e4 artikkelissa tarkastellaan safiirialustojen laserleikkauslaitteiden markkinakokoa, kasvutekij\u00f6it\u00e4, teknologista tilannetta ja tulevaisuuden n\u00e4kymi\u00e4 ja sijoitetaan ne osaksi laajempia optiikka-, puolijohde- ja teollisuuslasermarkkinoita.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

2. Sapphire Substrate Market Size: Sapphiren markkinat: Perusyhteys<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Laitteiden kysynn\u00e4n ymm\u00e4rt\u00e4miseksi on ratkaisevan t\u00e4rke\u00e4\u00e4 m\u00e4\u00e4ritt\u00e4\u00e4 ensin itse substraattien markkinat.<\/p>\n\n\n\n

Tuoreen toimialatutkimuksen mukaan safiirialustojen maailmanlaajuisten markkinoiden arvioitiin olevan noin 5,6 miljardia Yhdysvaltain dollaria vuonna 2024, ja niiden ennustetaan kasvavan ~7,3%:n vuotuisella kasvuvauhdilla (CAGR) ja saavuttavan 9,8 miljardia Yhdysvaltain dollaria vuoteen 2030 menness\u00e4. Hallitseva segmentti koostuu suuremmista kiekoista (4-6 tuumaa), joita vet\u00e4v\u00e4t puoleensa ledien valmistus ja laajenevat puolijohdesovellukset. LED on edelleen suurin sovelluskategoria, ja sen osuus markkinoista on yli 75%, kun taas RFIC:t ja laserdiodit edustavat pienempi\u00e4 mutta nopeammin kasvavia segmenttej\u00e4.<\/p>\n\n\n\n

Toisessa The Insight Partnersin analyysiss\u00e4 arvioidaan, ett\u00e4 safiirialustojen maailmanlaajuiset markkinat kasvavat noin 761,55 miljoonasta Yhdysvaltain dollarista vuonna 2025 1,2372 miljardiin dollariin vuoteen 2034 menness\u00e4 noin 5,4%:n kasvuvauhdilla. N\u00e4m\u00e4 erilaiset arviot heijastavat eri tutkimusyritysten vaihtelua segmentoinnissa, alueellisessa laajuudessa ja menetelmiss\u00e4, mutta yhdess\u00e4 ne viittaavat safiirikiekkojen kysynn\u00e4n jatkuvaan kasvuun useilla eri loppuk\u00e4ytt\u00f6aloilla.<\/p>\n\n\n\n

3. Safiirin viipalointi- ja laserleikkauslaitteiden markkinat<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Sapfiirialustat valmistetaan leikkaamalla harkot ohuiksi kiekoiksi, mink\u00e4 j\u00e4lkeen pinta kiillotetaan ja kuvioidaan. Aikaisemmin kiekkojen valmistusta on hallittu lankasahalla tapahtuvalla viipaloinnilla. Laserleikkaus- ja laserleikkaustekniikat ovat kuitenkin yleistyneet, koska niiden avulla voidaan saavuttaa suuri tarkkuus, pieni viiltoh\u00e4vi\u00f6, minimaalinen mekaaninen rasitus ja mukautuvuus automaatioon.<\/p>\n\n\n\n

3.1 Markkinoiden koko ja kasvu<\/strong><\/h4>\n\n\n\n

Toisin kuin itse substraattimarkkinat, safiirilaserleikkaus- ja viipalointilaitteita (erotuksena yleisist\u00e4 laserleikkauslaitteista) koskevat markkinatiedot ovat kapeammat ja v\u00e4hemm\u00e4n kootut julkisissa l\u00e4hteiss\u00e4. Uskottavien tutkimusten perusteella voidaan kuitenkin todeta seuraavaa:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • Er\u00e4\u00e4ss\u00e4 tutkimusraportissa arvioidaan safiiriviipalointikoneiden maailmanmarkkinoiden (joihin kuuluvat laserviipalointij\u00e4rjestelm\u00e4t) arvoksi noin 450 miljoonaa Yhdysvaltain dollaria vuonna 2024, ja niiden odotetaan nousevan 850 miljoonaan dollariin vuoteen 2033 menness\u00e4, mik\u00e4 vastaa noin 8,5%:n CAGR:\u00e4\u00e4 vuosina 2026-2033. T\u00e4m\u00e4 kuva kattaa osan safiirikiekkojen viipalointiin r\u00e4\u00e4t\u00e4l\u00f6idyist\u00e4 laserpohjaisista laitteista.<\/em><\/li>\n\n\n\n
  • Muiden markkinakommenttien mukaan safiiriviipalointikoneiden markkinoiden arvo voi olla alhaisissa miljardeissa (esim. ~6,5 miljardia dollaria) vuoteen 2025 menness\u00e4 riippuen laajuudesta ja laitem\u00e4\u00e4rittelyist\u00e4, vaikka tarkat menetelm\u00e4t vaihtelevat eri tietol\u00e4hteiss\u00e4.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    N\u00e4m\u00e4 arviot viittaavat yhdess\u00e4 siihen, ett\u00e4 tarkkuusleikkauslaitteiden, joista laserleikkausj\u00e4rjestelm\u00e4t ovat yh\u00e4 t\u00e4rke\u00e4mpi alasegmentti, kysynt\u00e4 on vahvaa, erityisesti kun kiekkojen halkaisijat kasvavat ja valmistustoleranssit tiukentuvat.<\/p>\n\n\n\n

    4. Laajemmat laserleikkauskoneiden markkinatrendit<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

    Niche-segmentin kontekstualisointi laajemmassa toimialassa:<\/p>\n\n\n\n

    The maailmanlaajuiset teollisuuden laserleikkauskoneiden markkinat<\/strong> (kaikilla toimialoilla ja kaikissa sovelluksissa) kasvaa edelleen nopeasti. Useat markkinatietol\u00e4hteet ennustavat:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • Arvio on 6,85-7,44 miljardia dollaria vuosina 2025-2026 ja kasvaa ~18,4 miljardiin dollariin vuoteen 2034 menness\u00e4 ja CAGR on noin 1,5 miljardia dollaria. 12%<\/strong> vuosina 2026-2034.<\/li>\n\n\n\n
    • Muut analyysit arvioivat laserleikkauskoneiden markkinoiden arvoksi ~7,23 miljardia dollaria vuonna 2023 ja ennustavat ~11,94 miljardia dollaria vuoteen 2032 menness\u00e4 ~5,7%:n kasvuvauhdilla.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Lukujen vaihtelu johtuu siit\u00e4, ett\u00e4 tekniikat (esim. kuitulaserit, CO\u2082-laserit, ultraviolettilaserit) ja sovellusalueet (autoteollisuus, ilmailu- ja avaruusala, elektroniikka, metallit) vaihtelevat. Suuntaus osoittaa kuitenkin, ett\u00e4 laserleikkausj\u00e4rjestelm\u00e4t ovat nopeasti kasvava teollisuussegmentti, mik\u00e4 on taustatietona kysynn\u00e4n ymm\u00e4rt\u00e4miselle safiirink\u00e4sittelyn kaltaisilla erikoisaloilla.<\/p>\n\n\n\n

      Safiirikiekkojen leikkaus ja siihen liittyv\u00e4t laserlaitteet hy\u00f6tyv\u00e4t t\u00e4st\u00e4 yleisest\u00e4 vauhdista teollisten lasereiden k\u00e4ytt\u00f6\u00f6notossa, joka johtuu automaatiotrendeist\u00e4, teollisuus 4.0 -integraatiosta ja tarkkuusvalmistuksen vaatimuksista eri aloilla.<\/p>\n\n\n\n

      5. Markkinatekij\u00e4t: Mik\u00e4 ruokkii kasvua?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

      Safiirialustan laserleikkauslaitteiden kasvua tukevat useat avaintekij\u00e4t:<\/p>\n\n\n\n

      5.1 Laajenevat jatkojalostussovellukset<\/strong><\/h4>\n\n\n\n
        \n
      • LED-valaistus ja -n\u00e4yt\u00f6t:<\/strong> Safiirikiekot ovat edelleen hallitsevia substraatteja GaN-pohjaisille LEDeille, koska ne ovat yhteensopivia korkean l\u00e4mp\u00f6tilan epitaksiaalisen kasvun kanssa ja mekaanisesti eritt\u00e4in vakaita. Kun LEDien yleistyminen yleisess\u00e4 valaistuksessa, autojen valaistuksessa ja n\u00e4ytt\u00f6jen taustavalaistuksessa lis\u00e4\u00e4ntyy, korkealaatuisten substraattien ja siten my\u00f6s tarkkuusleikkauslaitteiden kysynt\u00e4 kasvaa.<\/li>\n\n\n\n
      • Puolijohde- ja RF-laitteet:<\/strong> Sapphiren s\u00e4hk\u00f6inen eristys ja l\u00e4mp\u00f6suorituskyky tekev\u00e4t siit\u00e4 houkuttelevan RFIC-piireiss\u00e4 ja muissa suurtaajuuspiireiss\u00e4, erityisesti 5G- ja IoT-sovelluksissa.<\/li>\n\n\n\n
      • Laserdiodit ja fotoniikka:<\/strong> Safiirisubstraatit ovat joidenkin laserdiodien ja fotonisten komponenttien luokkien perustana, mik\u00e4 edist\u00e4\u00e4 kapeaa mutta suorituskykyist\u00e4 kysynt\u00e4\u00e4.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        N\u00e4m\u00e4 kasvavat loppuk\u00e4ytt\u00f6kohteet lis\u00e4\u00e4v\u00e4t substraattien m\u00e4\u00e4r\u00e4\u00e4, mik\u00e4 puolestaan lis\u00e4\u00e4 kehittyneiden kiekkojen viipalointi- ja laserleikkauslaitteiden kysynt\u00e4\u00e4.<\/p>\n\n\n\n

        5.2 Teknologinen kehitys<\/strong><\/h4>\n\n\n\n

        Safiirin laserleikkausj\u00e4rjestelmiss\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n tarkkuusoptiikkaa, suuritehoisia s\u00e4teit\u00e4 ja usein ultranopeita pulssilasereita, joilla saavutetaan korkea s\u00e4rm\u00e4yslaatu mahdollisimman pienill\u00e4 l\u00e4mp\u00f6vaikutteisilla alueilla. Jatkuva kehitys, mukaan lukien automaation ja takaisinkytkenn\u00e4n integrointi, parantaa l\u00e4pimenoa ja alentaa k\u00e4ytt\u00f6kustannuksia, mik\u00e4 tekee laserj\u00e4rjestelmist\u00e4 houkuttelevampia perinteisiin lankasaha- tai timanttiter\u00e4tekniikoihin verrattuna.<\/p>\n\n\n\n

        6. Haasteet ja markkinoiden rajoitukset<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

        My\u00f6nteisist\u00e4 kasvutekij\u00f6ist\u00e4 huolimatta useat haasteet hillitsev\u00e4t l\u00e4hiajan kasvua:<\/p>\n\n\n\n

        6.1 Korkea p\u00e4\u00e4omaintensiteetti<\/strong><\/h4>\n\n\n\n

        Safiirin k\u00e4sittelyyn suunnitellut laserleikkaus- ja viipalointilaitteet ovat eritt\u00e4in tarkkoja tuotantohy\u00f6dykkeit\u00e4. Niiden hankinta- ja k\u00e4ytt\u00f6kustannukset ovat huomattavat, ja niiden laajamittainen k\u00e4ytt\u00f6\u00f6notto edellytt\u00e4\u00e4, ett\u00e4 valmistajat perustelevat kannattavuuden lis\u00e4\u00e4ntyneen l\u00e4pimenon tai laadun parantumisen kautta.<\/p>\n\n\n\n

        6.2 Tekninen monimutkaisuus<\/strong><\/h4>\n\n\n\n

        Safiirin \u00e4\u00e4rimm\u00e4inen kovuus (Mohsin asteikko \u223c9) ja anisotrooppiset l\u00e4mp\u00f6ominaisuudet edellytt\u00e4v\u00e4t erikoislaserj\u00e4rjestelmi\u00e4, joissa on tarkka parametrien s\u00e4\u00e4t\u00f6. S\u00e4teen vakauden s\u00e4ilytt\u00e4minen, mikros\u00e4r\u00f6jen tai tarkkuusvirheiden minimointi ja tasaisen leikkauslaadun varmistaminen eiv\u00e4t ole aivan yksinkertaisia teht\u00e4vi\u00e4, jotka edellytt\u00e4v\u00e4t teknist\u00e4 erityisosaamista.<\/p>\n\n\n\n

        7. Teollisuuden arvoketju ja kilpailutilanne<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

        Safiirimateriaalien ekosysteemi kattaa synteettisen raakakiteen kasvatuksen, viipaloinnin\/kiillotuksen, kiekon kuvioinnin ja jatkojalostuksen. Laserleikkauslaitetoimittajat tekev\u00e4t tiivist\u00e4 yhteisty\u00f6t\u00e4 substraattivalmistajien, puolijohdetehtaiden ja optoelektroniikan valmistajien kanssa.<\/p>\n\n\n\n

        Vaikka safiirialustoille tarkoitettujen laserleikkauslaitteiden toimittajien markkinaosuuksia koskevia tietoja on julkisissa raporteissa vain v\u00e4h\u00e4n, laajemmat teollisuuslaseryritykset, kuten IPG Photonics, Trumpf, Coherent ja vastaavat kehittyneen optiikan yritykset, hallitsevat laajempia konelasermarkkinoita. N\u00e4m\u00e4 toimittajat edist\u00e4v\u00e4t innovaatioita s\u00e4teen toimittamisessa, ohjausj\u00e4rjestelmiss\u00e4 ja automaatiossa - tekniikoissa, jotka hy\u00f6dytt\u00e4v\u00e4t my\u00f6s safiirink\u00e4sittelyn kaltaisia kapeampia markkinoita.<\/p>\n\n\n\n

        8. Alueellinen markkinadynamiikka<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

        Aasian ja Tyynenmeren alue on jatkuvasti sek\u00e4 safiirikiekkojen ett\u00e4 teollisuuslaserlaitteiden suurin markkina-alue, mik\u00e4 johtuu LED- ja puolijohdevalmistuksen keskittymisest\u00e4 Kiinaan, Japaniin, Etel\u00e4-Koreaan ja Taiwaniin. Pohjois-Amerikka ja Eurooppa edustavat my\u00f6s kehittyneit\u00e4 teknologiasegmenttej\u00e4, erityisesti optisten ja puolustussovellusten korkean tarkkuuden markkinoilla.<\/p>\n\n\n\n

        9. Tulevaisuuden n\u00e4kym\u00e4t<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

        Tulevaisuutta ajatellen useat makrotaloudelliset suuntaukset muokkaavat todenn\u00e4k\u00f6isesti t\u00e4t\u00e4 markkinasegmentti\u00e4:<\/p>\n\n\n\n

          \n
        • Kiekkojen halkaisijan kasvu (esim. 8 tuuman ja sit\u00e4 suurempien kiekkojen halkaisijat) valmistajien pyrkiess\u00e4 mittakaavaetuihin, mik\u00e4 lis\u00e4\u00e4 entist\u00e4 tehokkaampien leikkauslaitteiden kysynt\u00e4\u00e4.<\/li>\n\n\n\n
        • Automaatio ja \u00e4lykk\u00e4\u00e4n tehtaan integrointi ty\u00f6voimakustannusten alentamiseksi ja tuoton parantamiseksi, mik\u00e4 hy\u00f6dytt\u00e4\u00e4 laserj\u00e4rjestelmi\u00e4, jotka pystyv\u00e4t ohjelmistopohjaiseen ohjaukseen ja et\u00e4valvontaan.<\/li>\n\n\n\n
        • Materiaali-innovaatiot ja hybridiprosessit, joissa laserleikkaus yhdistet\u00e4\u00e4n hienoon kiillotukseen ja pintak\u00e4sittelyyn, parantavat reunojen laatua entisest\u00e4\u00e4n.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Vaikka safiirilaserleikkaukseen erikoistuneet laitteet ovat edelleen pieni markkinarako suhteessa teollisuuden yleisiin lasermarkkinoihin, niiden kasvupolku heijastaa laajempia suuntauksia korkean suorituskyvyn valmistuksessa.<\/p>\n\n\n\n

          10. P\u00e4\u00e4telm\u00e4t<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

          Safiirialustan laserleikkauslaitteiden markkinat kehittyv\u00e4t osana laajempaa safiirimateriaalien ekosysteemi\u00e4. Markkinatutkimukset osoittavat, ett\u00e4 LED-, puolijohde- ja fotoniikka-alojen kasvun my\u00f6t\u00e4 safiirialustojen volyymit kasvavat jatkuvasti ja ett\u00e4 tarkkuusk\u00e4sittelytekniikoiden kysynt\u00e4 kasvaa vastaavasti.<\/p>\n\n\n\n

          Vaikka tarkat luvut vaihtelevat l\u00e4hteitt\u00e4in ja menetelmitt\u00e4in, arvioiden mukaan safiiriviipale- ja laserleikkauslaitteiden segmentin arvo on satojen miljoonien ja miljardien dollarien v\u00e4lill\u00e4 seuraavalla vuosikymmenell\u00e4, ja se tarjoaa vahvan kasvupotentiaalin, jota tukee tuotantoketjun loppup\u00e4\u00e4n kehitys. Markkinoiden kehitys heijastelee laajempia suuntauksia tarkkuusk\u00e4sittelyss\u00e4, materiaalitekniikassa ja kehittyneess\u00e4 valmistuksessa, mik\u00e4 korostaa sen strategista merkityst\u00e4 optoelektroniikan ja huipputeknologian laitevalmistuksen tulevaisuudelle.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

          1. Introduction Sapphire substrates\u2014synthetic single\u2011crystal aluminum oxide (Al\u2082O\u2083)\u2014are advanced materials used as foundational wafers in a wide range of high\u2011technology applications, including LEDs, radio frequency integrated circuits (RFICs), laser diodes, and optoelectronic devices. They are prized for exceptional hardness, thermal stability, electrical insulation, and optical transparency. These properties also make sapphire uniquely difficult to machine […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":1997,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[24],"tags":[532,535,530,273,527,531,523,525,534,529,203,528,536,524,526,36,537,533,113],"class_list":["post-1996","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news","tag-advanced-materials","tag-asia-pacific-market","tag-automation","tag-high-precision-manufacturing","tag-industrial-laser-systems","tag-industry-4-0","tag-laser-cutting-equipment","tag-led-industry","tag-manufacturing-technology","tag-market-size","tag-optical-devices","tag-photonics","tag-precision-slicing","tag-rfic","tag-sapphire-substrate","tag-semiconductor-manufacturing","tag-technology-trends","tag-ultrahard-materials","tag-wafer-slicing"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1996","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1996"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1996\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1998,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1996\/revisions\/1998"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1997"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1996"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1996"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1996"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}