{"id":2426,"date":"2026-04-27T05:56:44","date_gmt":"2026-04-27T05:56:44","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2426"},"modified":"2026-06-11T09:58:11","modified_gmt":"2026-06-11T09:58:11","slug":"ti-cu-metal-coated-silicon-wafer-titanium-copper-sputtered-wafer-for-mems-microelectronics-conductive-substrate","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/product\/ti-cu-metal-coated-silicon-wafer-titanium-copper-sputtered-wafer-for-mems-microelectronics-conductive-substrate\/","title":{"rendered":"Oblea de silicio recubierta de metal Ti\/Cu Oblea de cobre titanio pulverizado para sustrato conductor de microelectr\u00f3nica MEMS"},"content":{"rendered":"

\"\"Ti\/Cu Metal-Coated Silicon Wafer est\u00e1 dise\u00f1ado como sustrato conductor est\u00e1ndar y compatible con procesos para aplicaciones industriales y de investigaci\u00f3n avanzada. Al combinar la tecnolog\u00eda de oblea de silicio con el recubrimiento de pel\u00edcula fina met\u00e1lica, proporciona una plataforma estable para procesos el\u00e9ctricos, qu\u00edmicos y de microfabricaci\u00f3n.<\/p>\n

La estructura del sistema de revestimiento Ti\/Cu garantiza tanto la fiabilidad mec\u00e1nica como la conductividad funcional. Es especialmente adecuado para aplicaciones que requieren interfaces met\u00e1licas fiables, conductividad superficial uniforme y compatibilidad con las t\u00e9cnicas est\u00e1ndar de procesamiento de semiconductores.<\/p>\n

El producto permite personalizar el tama\u00f1o de la oblea, el tipo de sustrato y el grosor de la pel\u00edcula, por lo que resulta adecuado tanto para experimentos de investigaci\u00f3n a peque\u00f1a escala como para entornos de producci\u00f3n piloto.<\/p>\n

\n

\"\"Caracter\u00edsticas principales<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
  • Gran adherencia<\/strong>
    La capa de adherencia de titanio mejora significativamente la uni\u00f3n entre la pel\u00edcula de cobre y el sustrato de silicio, reduciendo los riesgos de desprendimiento y delaminaci\u00f3n.<\/li>\n
  • Alta conductividad el\u00e9ctrica<\/strong>
    La capa superficial de cobre proporciona una baja resistencia y un rendimiento el\u00e9ctrico estable para pruebas de dispositivos y aplicaciones conductoras.<\/li>\n
  • Excelente uniformidad de la pel\u00edcula<\/strong>
    El sputtering por magnetr\u00f3n garantiza un grosor de revestimiento uniforme y una morfolog\u00eda superficial lisa en toda la oblea.<\/li>\n
  • Buena compatibilidad de procesos<\/strong>
    Compatible con litograf\u00eda, grabado, galvanoplastia, deposici\u00f3n y procesos est\u00e1ndar de fabricaci\u00f3n de semiconductores.<\/li>\n
  • Personalizaci\u00f3n flexible<\/strong>
    Disponible en m\u00faltiples tama\u00f1os de oblea, tipos de sustrato y combinaciones de grosor de capa met\u00e1lica.<\/li>\n<\/ul>\n
    \n

    \"\"Estructura t\u00edpica<\/strong><\/span><\/h2>\n

    Sustrato + Capa de adherencia de titanio + Capa conductora de cobre<\/strong><\/p>\n

      \n
    • Sustrato: Silicio \/ Cuarzo \/ Vidrio (opcional)<\/li>\n
    • Capa de adherencia: Titanio (Ti)<\/li>\n
    • Capa conductora: Cobre (Cu)<\/li>\n
    • M\u00e9todo de deposici\u00f3n: Pulverizaci\u00f3n por magnetr\u00f3n<\/li>\n<\/ul>\n

      La capa de Ti act\u00faa como capa de uni\u00f3n de interfaz entre el sustrato y la pel\u00edcula de cobre, garantizando la estabilidad estructural. La capa de Cu proporciona la superficie conductora funcional para aplicaciones el\u00e9ctricas y de proceso.<\/p>\n

      \n

      Especificaciones<\/strong><\/span><\/h2>\n
      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
      Art\u00edculo<\/th>\nDescripci\u00f3n<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Tama\u00f1o de la oblea<\/td>\n2\u2033, 4\u2033, 6\u2033, 8\u2033, tama\u00f1os personalizados<\/td>\n<\/tr>\n
      Material del sustrato<\/td>\nSilicio, cuarzo, vidrio BF33 (opcional)<\/td>\n<\/tr>\n
      Orientaci\u00f3n de los cristales<\/td>\n, , etc.<\/td>\n<\/tr>\n
      Resistividad<\/td>\nBajo \/ Medio \/ Alto (personalizable)<\/td>\n<\/tr>\n
      Espesor Ti<\/td>\n10-50 nm (rango t\u00edpico)<\/td>\n<\/tr>\n
      Cu Espesor<\/td>\n50 nm - 1 \u00b5m (pulverizado), m\u00e1s grueso mediante galvanoplastia<\/td>\n<\/tr>\n
      M\u00e9todo de recubrimiento<\/td>\nPulverizaci\u00f3n cat\u00f3dica por magnetr\u00f3n<\/td>\n<\/tr>\n
      Lado de revestimiento<\/td>\nCara simple o doble<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
      \n

      \"\"Proceso de fabricaci\u00f3n<\/strong><\/span><\/h2>\n

      La oblea recubierta de Ti\/Cu se fabrica mediante la tecnolog\u00eda de pulverizaci\u00f3n cat\u00f3dica por magnetr\u00f3n al vac\u00edo. En primer lugar, se deposita una capa de titanio sobre la superficie de silicio limpia para mejorar la adherencia. A continuaci\u00f3n, se deposita una capa de cobre sobre la pel\u00edcula de titanio para formar una superficie conductora uniforme.<\/p>\n

      Para aplicaciones que requieran pel\u00edculas de cobre m\u00e1s gruesas, la capa de cobre pulverizado puede utilizarse como capa semilla para la galvanoplastia, lo que permite un mayor crecimiento del metal para conseguir espesores de micras manteniendo una fuerte adherencia.<\/p>\n

      Este proceso combinado garantiza tanto una alta calidad de la pel\u00edcula como una expansi\u00f3n funcional flexible.<\/p>\n

      \n

      Aplicaciones<\/strong><\/span><\/h2>\n
        \n
      • Investigaci\u00f3n y creaci\u00f3n de prototipos de dispositivos semiconductores<\/li>\n
      • Fabricaci\u00f3n de electrodos y contactos \u00f3hmicos<\/li>\n
      • Desarrollo de la capa semilla de la microestructura MEMS<\/li>\n
      • Base galv\u00e1nica para RDL y estructuras gruesas de cobre<\/li>\n
      • Investigaci\u00f3n sobre el crecimiento de pel\u00edculas finas y nanomateriales<\/li>\n
      • Pruebas de conductividad superficial y an\u00e1lisis de materiales<\/li>\n
      • Preparaci\u00f3n de muestras para SEM, AFM y metrolog\u00eda de superficies<\/li>\n
      • Sensores bioelectroqu\u00edmicos y plataformas de microarrays<\/li>\n<\/ul>\n
        \n

        Ventajas en comparaci\u00f3n con el revestimiento met\u00e1lico simple<\/strong><\/span><\/h2>\n

        En comparaci\u00f3n con el recubrimiento directo de cobre sobre silicio, la estructura Ti\/Cu proporciona:<\/p>\n

          \n
        • Mejor estabilidad de adherencia bajo estr\u00e9s t\u00e9rmico y qu\u00edmico<\/li>\n
        • Menor riesgo de descascarillado o agrietamiento del cobre<\/li>\n
        • Mejora del rendimiento del proceso en las fases de microfabricaci\u00f3n<\/li>\n
        • Rendimiento el\u00e9ctrico m\u00e1s estable a lo largo del tiempo<\/li>\n
        • Mayor compatibilidad con los procesos semiconductores multietapa<\/li>\n<\/ul>\n

          Esto la convierte en una soluci\u00f3n m\u00e1s fiable tanto para laboratorios de investigaci\u00f3n como para entornos industriales de I+D.<\/p>\n

          \n

          PREGUNTAS FRECUENTES<\/strong><\/span><\/h2>\n

          P1: \u00bfPor qu\u00e9 se utiliza titanio bajo revestimiento de cobre?<\/strong>
          El titanio act\u00faa como una capa de adherencia que mejora la uni\u00f3n entre los sustratos de cobre y silicio, evitando la delaminaci\u00f3n durante el procesamiento y el uso.<\/p>\n

          P2: \u00bfSe puede aumentar el grosor del cobre?<\/strong>
          S\u00ed, el cobre bombardeado puede utilizarse como capa inicial para la galvanoplastia con el fin de obtener capas met\u00e1licas m\u00e1s gruesas en funci\u00f3n de los requisitos de la aplicaci\u00f3n.<\/p>\n

          P3: \u00bfSe pueden recubrir ambas caras de la oblea?<\/strong>
          S\u00ed. Hay disponibles opciones de recubrimiento por una o dos caras bajo pedido.<\/p>\n

          P4: \u00bfQu\u00e9 opciones de sustrato hay disponibles?<\/strong>
          El silicio est\u00e1ndar es el m\u00e1s com\u00fan, pero tambi\u00e9n hay disponibles sustratos de cuarzo y vidrio para aplicaciones \u00f3pticas o qu\u00edmicas especiales.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

          La oblea de silicio recubierta de metal Ti\/Cu es una oblea funcional de alta calidad que se prepara depositando una capa adherente de titanio y una capa conductora de cobre sobre un sustrato de silicio mediante la tecnolog\u00eda de pulverizaci\u00f3n cat\u00f3dica por magnetr\u00f3n. La capa de titanio mejora la adherencia y la estabilidad de la pel\u00edcula, mientras que la capa de cobre proporciona una excelente conductividad el\u00e9ctrica. Este producto se utiliza ampliamente en microelectr\u00f3nica, fabricaci\u00f3n de MEMS, investigaci\u00f3n de laboratorio y desarrollo de procesos de pel\u00edcula fina.<\/p>","protected":false},"featured_media":2428,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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