{"id":2327,"date":"2026-04-21T06:21:20","date_gmt":"2026-04-21T06:21:20","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2327"},"modified":"2026-04-21T06:21:21","modified_gmt":"2026-04-21T06:21:21","slug":"wafer-thinning-system-precision-back-grinding-equipment-for-si-sic-and-4-to-12-inch-semiconductor-wafers","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/product\/wafer-thinning-system-precision-back-grinding-equipment-for-si-sic-and-4-to-12-inch-semiconductor-wafers\/","title":{"rendered":"Sistema de adelgazamiento de obleas Equipo de rectificado posterior de precisi\u00f3n para obleas semiconductoras de SiC y de 4 a 12 pulgadas"},"content":{"rendered":"

\"SistemaEl equipo de rectificado posterior de precisi\u00f3n Wafer Thinning System es una soluci\u00f3n de procesamiento de obleas de alta precisi\u00f3n dise\u00f1ada para la fabricaci\u00f3n avanzada de semiconductores. Admite obleas de 4 a 12 pulgadas, incluyendo silicio (Si), carburo de silicio (SiC), arseniuro de galio (GaAs), zafiro y otros materiales semiconductores compuestos fr\u00e1giles.<\/p>\n

Este sistema est\u00e1 dise\u00f1ado para el adelgazamiento ultrapreciso de la cara posterior de las obleas, lo que permite reducir el grosor a niveles microm\u00e9tricos y submicrom\u00e9tricos, manteniendo al mismo tiempo una excelente integridad de la superficie. Desempe\u00f1a un papel fundamental en el envasado avanzado, los dispositivos de potencia, los MEMS y la fabricaci\u00f3n de semiconductores compuestos.<\/p>\n

Mediante la integraci\u00f3n de un dise\u00f1o mec\u00e1nico de alta rigidez, un control de precisi\u00f3n del eje Z y la supervisi\u00f3n del espesor en tiempo real, el equipo garantiza un rendimiento de procesamiento estable y repetible para la producci\u00f3n a escala industrial.<\/p>\n

\n

Principales caracter\u00edsticas t\u00e9cnicas<\/span><\/h2>\n

Control de espesor de alta precisi\u00f3n<\/span><\/h3>\n
    \n
  • Precisi\u00f3n del espesor: \u00b11 \u03bcm<\/li>\n
  • Variaci\u00f3n total del espesor (TTV): \u22642 \u03bcm<\/li>\n
  • Los modelos avanzados consiguen un control submicr\u00f3nico de hasta \u00b10,5 \u03bcm<\/li>\n<\/ul>\n

    \"\"Amplia compatibilidad de materiales<\/span><\/h3>\n

    Admite una amplia gama de materiales semiconductores y fr\u00e1giles:<\/p>\n

      \n
    • Silicio (Si)<\/li>\n
    • Carburo de silicio (SiC)<\/li>\n
    • Arseniuro de galio (GaAs)<\/li>\n
    • Zafiro (Al\u2082O\u2083)<\/li>\n
    • Otras obleas de semiconductores compuestos<\/li>\n<\/ul>\n

      Compatibilidad de tama\u00f1os de oblea<\/span><\/h3>\n
        \n
      • Obleas de 4 \/ 6 \/ 8 \/ 10 \/ 12 pulgadas<\/li>\n
      • Manipulaci\u00f3n flexible para sustratos est\u00e1ndar y personalizados<\/li>\n<\/ul>\n

        Sistema mec\u00e1nico de alta estabilidad<\/span><\/h3>\n
          \n
        • Husillo neum\u00e1tico de alta rigidez<\/li>\n
        • Plataforma de rectificado de precisi\u00f3n con bajas vibraciones<\/li>\n
        • Husillo de bolas importado + sistema de gu\u00eda lineal<\/li>\n
        • Control de servomotores de alta precisi\u00f3n (resoluci\u00f3n de 0,1 \u03bcm)<\/li>\n<\/ul>\n

          Sistema de refrigeraci\u00f3n avanzado<\/span><\/h3>\n
            \n
          • El sistema de husillo refrigerado por agua garantiza la estabilidad t\u00e9rmica<\/li>\n
          • Evita la deformaci\u00f3n durante el rectificado a alta velocidad<\/li>\n<\/ul>\n
            \n

            Configuraci\u00f3n del sistema<\/span><\/h2>\n

            El sistema de adelgazamiento de obleas integra m\u00faltiples m\u00f3dulos funcionales:<\/p>\n

            1. M\u00f3dulo de rectificado de precisi\u00f3n<\/span><\/h3>\n

            Realiza una eliminaci\u00f3n controlada del material con una gran uniformidad de la superficie.<\/p>\n

            2. Sistema de control de precisi\u00f3n del eje Z<\/span><\/h3>\n

            Permite un ajuste vertical ultrafino para un grosor constante de la oblea.<\/p>\n

            3. Sistema de medici\u00f3n del espesor<\/span><\/h3>\n

            La medici\u00f3n con o sin contacto en tiempo real garantiza la estabilidad del proceso.<\/p>\n

            4. Mandril para obleas al vac\u00edo<\/span><\/h3>\n

            Fijaci\u00f3n segura de obleas, incluidas soluciones personalizadas para obleas irregulares.<\/p>\n

            5. Sistema de control de automatizaci\u00f3n<\/span><\/h3>\n
              \n
            • Modos de funcionamiento autom\u00e1tico y semiautom\u00e1tico<\/li>\n
            • Registro de operaciones<\/li>\n
            • Control de procesos basado en recetas<\/li>\n<\/ul>\n
              \n

              \"\" Capacidad de procesamiento<\/span><\/h2>\n

              El sistema est\u00e1 dise\u00f1ado para el procesamiento de alto rendimiento de la cara posterior de las obleas:<\/p>\n

                \n
              • Rectificado posterior de obleas de silicio<\/li>\n
              • Adelgazamiento de obleas de SiC para dispositivos de potencia<\/li>\n
              • Adelgazamiento de sustratos de GaN y GaAs<\/li>\n
              • Adelgazamiento de precisi\u00f3n de obleas de zafiro<\/li>\n
              • Preparaci\u00f3n de obleas ultrafinas para envasado 3D<\/li>\n<\/ul>\n
                \n

                Aplicaciones<\/span><\/h2>\n

                1. Dispositivos semiconductores de potencia<\/span><\/h3>\n

                Se utiliza en MOSFET de SiC, IGBT y dispositivos de alto voltaje que requieren obleas ultrafinas.<\/p>\n

                \"\"2. Embalaje avanzado<\/span><\/h3>\n

                Admite el adelgazamiento de obleas para:<\/p>\n

                  \n
                • Embalaje flip-chip<\/li>\n
                • Integraci\u00f3n de CI en 2,5D \/ 3D<\/li>\n
                • Procesos TSV (Through Silicon Via)<\/li>\n<\/ul>\n

                  3. Semiconductores compuestos<\/span><\/h3>\n

                  Aplicable a la fabricaci\u00f3n de dispositivos de GaN, GaAs e InP.<\/p>\n

                  4. LED y optoelectr\u00f3nica<\/span><\/h3>\n

                  Adelgazamiento de obleas de zafiro y compuestos para chips LED y dispositivos \u00f3pticos.<\/p>\n

                  \n

                  Ventajas<\/span><\/h2>\n
                    \n
                  • Tecnolog\u00eda de adelgazamiento de obleas madura y estable<\/li>\n
                  • Sistema de rectificado de alimentaci\u00f3n de alta precisi\u00f3n<\/li>\n
                  • Excelente control de la rugosidad superficial<\/li>\n
                  • Alto UPH (hasta 30 obleas\/hora para procesos est\u00e1ndar)<\/li>\n
                  • Gran adaptabilidad a materiales fr\u00e1giles y duros<\/li>\n
                  • Capacidad de integraci\u00f3n de procesos totalmente automatizada<\/li>\n<\/ul>\n
                    \n

                    Resultados destacados<\/span><\/h2>\n
                      \n
                    • Resoluci\u00f3n m\u00ednima: 0,1 \u03bcm\/s Control del eje Z<\/li>\n
                    • Uniformidad del espesor: \u22641-2 \u03bcm TTV<\/li>\n
                    • Husillo de alta velocidad con vibraciones ultrabajas<\/li>\n
                    • Supervisi\u00f3n y registro de procesos en tiempo real<\/li>\n
                    • Compatible tanto con entornos de I+D como de producci\u00f3n en serie<\/li>\n<\/ul>\n
                      \n

                      Opciones de personalizaci\u00f3n<\/span><\/h2>\n

                      Ofrecemos una personalizaci\u00f3n flexible para diferentes necesidades industriales:<\/p>\n

                        \n
                      • Mandriles para obleas a medida (formas irregulares)<\/li>\n
                      • Rango de medici\u00f3n de espesor ampliado (hasta 40 mm)<\/li>\n
                      • Personalizaci\u00f3n de recetas de procesos<\/li>\n
                      • Integraci\u00f3n de automatizaci\u00f3n con equipos aguas arriba\/aguas abajo<\/li>\n<\/ul>\n
                        \n

                        PREGUNTAS FRECUENTES<\/span><\/h2>\n

                        P1: \u00bfPuede este sistema procesar obleas de SiC?<\/span><\/h3>\n

                        S\u00ed, est\u00e1 optimizado espec\u00edficamente para el adelgazamiento de obleas de SiC y el rectificado de la cara posterior, adecuado para aplicaciones de dispositivos de potencia.<\/p>\n

                        P2: \u00bfCu\u00e1l es la precisi\u00f3n de espesor alcanzable?<\/span><\/h3>\n

                        Los modelos est\u00e1ndar alcanzan \u00b11 \u03bcm, y las configuraciones de gama alta pueden llegar a \u00b10,5 \u03bcm con TTV \u22641 \u03bcm.<\/p>\n

                        P3: \u00bfEs compatible con la automatizaci\u00f3n total?<\/span><\/h3>\n

                        S\u00ed, tanto el modo autom\u00e1tico como el semiautom\u00e1tico est\u00e1n disponibles en funci\u00f3n de los requisitos de producci\u00f3n.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                        El equipo de rectificado posterior de precisi\u00f3n Wafer Thinning System es una soluci\u00f3n de procesamiento de obleas de alta precisi\u00f3n dise\u00f1ada para la fabricaci\u00f3n avanzada de semiconductores. Admite obleas de 4 a 12 pulgadas, incluyendo silicio (Si), carburo de silicio (SiC), arseniuro de galio (GaAs), zafiro y otros materiales semiconductores compuestos fr\u00e1giles. Este sistema est\u00e1 dise\u00f1ado para el adelgazamiento ultrapreciso de la parte posterior de las obleas, lo que permite reducir el grosor a niveles de micras y submicras, manteniendo una excelente integridad de la superficie.<\/p>","protected":false},"featured_media":2330,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[724],"product_tag":[1160,1000,1163,1165,1162,1164,804,1158,1159,1161,547,801,1157,1156],"class_list":{"0":"post-2327","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-grinding-machine","7":"product_tag-12-inch-wafer-equipment","8":"product_tag-advanced-packaging-equipment","9":"product_tag-compound-semiconductor-thinning","10":"product_tag-power-device-wafer-equipment","11":"product_tag-precision-wafer-grinder","12":"product_tag-sapphire-wafer-processing","13":"product_tag-semiconductor-grinding-machine","14":"product_tag-si-wafer-thinning","15":"product_tag-sic-wafer-thinning-equipment","16":"product_tag-ttv-control-system","17":"product_tag-ultra-thin-wafer-processing","18":"product_tag-wafer-back-grinding-machine","19":"product_tag-wafer-thinning-equipment","20":"product_tag-wafer-thinning-system","21":"desktop-align-left","22":"tablet-align-left","23":"mobile-align-left","24":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","25":"ast-product-tabs-layout-horizontal","27":"first","28":"instock","29":"shipping-taxable","30":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2327","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2327"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2327\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2334,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2327\/revisions\/2334"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2330"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2327"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2327"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2327"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2327"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}