![\"Rectificadora](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WP-301D-Double-Side-Wafer-Grinding-Machine-for-6-Inch-Semiconductor-Materials-and-Precision-Lapping-1-300x300.png\")
La rectificadora de obleas de doble cara WP-301D es un sistema de alta precisi\u00f3n dise\u00f1ado para el rectificado y pulido simult\u00e1neos de obleas semiconductoras y materiales fr\u00e1giles por las dos caras. Utilizando un avanzado sistema de movimiento accionado por engranajes planetarios, la m\u00e1quina permite la eliminaci\u00f3n uniforme de material en las superficies superior e inferior de la oblea, mejorando significativamente la planitud y el paralelismo.<\/p>\n
Dise\u00f1ado para obleas de 6 pulgadas (150 mm) o inferiores, el WP-301D se utiliza ampliamente en el procesamiento de materiales semiconductores compuestos como CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP e InSb. Estos materiales son fundamentales en aplicaciones como la detecci\u00f3n de infrarrojos, la optoelectr\u00f3nica y los dispositivos de alta frecuencia.<\/p>\n
Gracias a su robusta estructura mec\u00e1nica, su sistema de control de precisi\u00f3n y el dise\u00f1o optimizado del husillo, la WP-301D garantiza una alta eficacia, una excelente calidad de superficie y un rendimiento estable del procesamiento por lotes.<\/p>\n
La m\u00e1quina procesa ambas caras de la oblea al mismo tiempo, garantizando:<\/p>\n
La corona dentada y el sistema de corona dentada integrados pueden funcionar de forma sincronizada o independiente, lo que permite un control flexible del proceso y trayectorias de rectificado optimizadas para diferentes materiales.<\/p>\n
Equipada con un husillo integrado de alta precisi\u00f3n, la WP-301D garantiza una rotaci\u00f3n estable y vibraciones m\u00ednimas, lo que resulta esencial para lograr una calidad de superficie uniforme.<\/p>\n
La m\u00e1quina cuenta con un avanzado sistema de control de presi\u00f3n de bucle cerrado que permite:<\/p>\n
La placa superior adopta una estructura de conexi\u00f3n flotante, lo que garantiza que permanezca paralela a la placa inferior durante el procesamiento. Esto mejora significativamente la planitud de la oblea y reduce la variaci\u00f3n de grosor.<\/p>\n
| Art\u00edculo<\/th>\n | Especificaci\u00f3n<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n |
|---|---|
| Tama\u00f1o de la pieza<\/td>\n | Hasta \u00d8150 mm (6 pulgadas)<\/td>\n<\/tr>\n |
| Velocidad de plato inferior<\/td>\n | 0 - 30 rpm<\/td>\n<\/tr>\n |
| M\u00e9todo de molienda<\/td>\n | Molienda planetaria de doble cara<\/td>\n<\/tr>\n |
| Cantidad de portadores<\/td>\n | 5<\/td>\n<\/tr>\n |
| Rango de presi\u00f3n<\/td>\n | 0,1 - 50 kg<\/td>\n<\/tr>\n |
| Material de la placa<\/td>\n | Cristal \/ Cer\u00e1mica<\/td>\n<\/tr>\n |
| Dimensiones de la m\u00e1quina<\/td>\n | 1572 \u00d7 1053 \u00d7 2533 mm<\/td>\n<\/tr>\n |
| Peso<\/td>\n | Aprox. 2300 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n \n Principio de funcionamiento<\/h2>\nLa WP-301D funciona mediante un mecanismo de movimiento planetario, en el que las obleas se colocan dentro de soportes situados entre las placas superior e inferior.<\/p>\n Durante el funcionamiento:<\/p>\n
|
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Aplicaciones<\/h2>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png\")
Principales ventajas<\/h2>\n