![\"M\u00e1quina](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WDP-1240-Series-Dry-Polishing-Machine-for-300mm-Wafer-Stress-Relief-and-Backside-Processing-300x300.png\")
La m\u00e1quina de pulido en seco de la serie WDP-1240 es un avanzado sistema de precisi\u00f3n desarrollado para el alivio de tensiones en la cara posterior de las obleas y la eliminaci\u00f3n de capas da\u00f1adas en la fabricaci\u00f3n de semiconductores. Espec\u00edficamente dise\u00f1ado para el procesamiento de obleas de 300 mm, este equipo utiliza un proceso de pulido en seco para lograr un acabado superficial de alta calidad minimizando el impacto medioambiental.<\/p>\n
Este sistema es especialmente adecuado para aplicaciones de envasado avanzadas, en las que el adelgazamiento de la oblea y el control de la tensi\u00f3n son fundamentales. Al eliminar eficazmente las capas da\u00f1adas subsuperficiales causadas durante los procesos de rectificado, el WDP-1240 ayuda a mejorar la integridad de la oblea, reducir el alabeo y aumentar la resistencia mec\u00e1nica.<\/p>\n
En comparaci\u00f3n con los sistemas tradicionales de pulido en h\u00famedo, el proceso en seco elimina la contaminaci\u00f3n relacionada con los lodos y reduce las necesidades de tratamiento de residuos, lo que lo convierte en una soluci\u00f3n m\u00e1s respetuosa con el medio ambiente y rentable.<\/p>\n
La WDP-1240 adopta un proceso de pulido totalmente en seco, eliminando la necesidad de lodos qu\u00edmicos. Esto reduce significativamente la carga medioambiental, simplifica el mantenimiento y disminuye los costes operativos.<\/p>\n
Dise\u00f1ado para eliminar la capa da\u00f1ada de la cara posterior tras el rectificado de la oblea, el sistema libera eficazmente la tensi\u00f3n interna, garantizando una mejor planitud y estabilidad estructural de la oblea.<\/p>\n
Al minimizar la concentraci\u00f3n de tensiones, la m\u00e1quina ayuda a prevenir:<\/p>\n
De este modo se consigue un mayor rendimiento, especialmente en obleas de gran tama\u00f1o y ultrafinas.<\/p>\n
La WDP-1240 puede integrarse con equipos anteriores, como la rectificadora autom\u00e1tica de obleas WG1251, lo que permite l\u00edneas de producci\u00f3n totalmente automatizadas con transferencia segura y estable de obleas entre procesos.<\/p>\n
El equipo cuenta con una configuraci\u00f3n de husillo \u00fanico, mandril \u00fanico y unidad de reavivado, lo que garantiza un rendimiento de pulido uniforme y una estabilidad operativa a largo plazo.<\/p>\n
| Art\u00edculo<\/th>\n | Especificaci\u00f3n<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n |
|---|---|
| Estructura<\/td>\n | Husillo \u00d71 \/ Plato \u00d71 \/ Unidad de reavivado \u00d71<\/td>\n<\/tr>\n |
| Potencia del husillo<\/td>\n | 7,5 kW \/ 11 kW<\/td>\n<\/tr>\n |
| Tama\u00f1o de la oblea<\/td>\n | Hasta 300 mm (12 pulgadas)<\/td>\n<\/tr>\n |
| Tipo de proceso<\/td>\n | Pulido en seco<\/td>\n<\/tr>\n |
| Dimensiones de la m\u00e1quina<\/td>\n | 1450 \u00d7 3380 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n \n Principio de funcionamiento<\/h2>\nEl WDP-1240 funciona aplicando un pulido mec\u00e1nico controlado a la parte posterior de la oblea mediante un husillo de alta velocidad y un sistema de mandril de precisi\u00f3n.<\/p>\n Tras el adelgazamiento de las obleas, suele quedar una capa da\u00f1ada bajo la superficie, que introduce tensiones internas. El proceso de pulido en seco elimina esta capa manteniendo un estricto control sobre la presi\u00f3n y la velocidad de eliminaci\u00f3n de material. El resultado es:<\/p>\n
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\u00c1mbito de aplicaci\u00f3n<\/h2>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png\")
Principales ventajas<\/h2>\n