{"id":2154,"date":"2026-04-09T07:52:50","date_gmt":"2026-04-09T07:52:50","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&#038;p=2154"},"modified":"2026-04-09T09:41:00","modified_gmt":"2026-04-09T09:41:00","slug":"hp-8201-fully-automatic-8-inch-wafer-dicing-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/product\/hp-8201-fully-automatic-8-inch-wafer-dicing-machine\/","title":{"rendered":"HP-8201 M\u00e1quina cortadora de obleas totalmente autom\u00e1tica de 8 pulgadas"},"content":{"rendered":"<p data-start=\"203\" data-end=\"763\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" class=\"size-medium wp-image-2157 alignright\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-300x300.png\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-300x300.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-150x150.png 150w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-768x768.png 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-12x12.png 12w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-600x600.png 600w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-100x100.png 100w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1.png 1000w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/>La HP-8201 es una cortadora de obleas totalmente autom\u00e1tica y de alta eficiencia dise\u00f1ada para el corte de precisi\u00f3n de materiales semiconductores y cristalinos. Dise\u00f1ado para alojar obleas de hasta 8 pulgadas de di\u00e1metro, este avanzado sistema de corte en dados admite una amplia gama de materiales, como silicio (Si), carburo de silicio (SiC), tantalato de litio (LT) y niobato de litio (LN). La HP-8201 combina velocidad, precisi\u00f3n y automatizaci\u00f3n en una \u00fanica plataforma, ofreciendo una soluci\u00f3n completa para entornos de producci\u00f3n de gran volumen y necesidades de procesamiento de obleas especializadas.<\/p>\n<p data-start=\"765\" data-end=\"1153\">La m\u00e1quina integra todos los pasos cr\u00edticos en un flujo de trabajo automatizado: carga y descarga de obleas, alineaci\u00f3n precisa, corte en dados, limpieza posterior al corte y secado. Al reducir la intervenci\u00f3n manual, garantiza un alto rendimiento manteniendo una calidad constante, lo que la hace ideal para sectores como la fabricaci\u00f3n de semiconductores, dispositivos MEMS, optoelectr\u00f3nica y producci\u00f3n de sensores avanzados.<\/p>\n<h3 data-section-id=\"1q9yu5h\" data-start=\"1160\" data-end=\"1197\"><span role=\"text\">Principales caracter\u00edsticas y ventajas<\/span><\/h3>\n<ul data-start=\"1199\" data-end=\"2995\">\n<li data-section-id=\"57r6pe\" data-start=\"1199\" data-end=\"1499\">Estructura de doble husillo opuesto: La HP-8201 adopta un dise\u00f1o de doble husillo con una distancia entre husillos acortada, lo que permite operaciones de corte simult\u00e1neas. Esta configuraci\u00f3n mejora significativamente la eficiencia de la producci\u00f3n y el rendimiento, por lo que es adecuada para entornos de fabricaci\u00f3n de gran volumen.<\/li>\n<li data-section-id=\"1qbjmd8\" data-start=\"1501\" data-end=\"1787\">Flujo de trabajo totalmente automatizado: La m\u00e1quina proporciona una automatizaci\u00f3n integral que incluye la manipulaci\u00f3n de obleas, la alineaci\u00f3n, el corte en dados y la limpieza\/secado. Los operarios pueden lograr una producci\u00f3n continua con una intervenci\u00f3n manual m\u00ednima, lo que reduce los costes de mano de obra y mejora la eficiencia operativa general.<\/li>\n<li data-section-id=\"499qor\" data-start=\"1789\" data-end=\"2157\">Sistema de microscopio dual: Equipada con microscopios de alto y bajo aumento, la HP-8201 ofrece una alineaci\u00f3n autom\u00e1tica precisa de las obleas y una detecci\u00f3n de marcas de cuchillas de alta precisi\u00f3n. Adem\u00e1s, admite el reavivado de cuchillas asistido por Sub-C\/T, que garantiza un estado uniforme de las cuchillas y un rendimiento de corte \u00f3ptimo, lo que mejora el rendimiento y la calidad de la superficie.<\/li>\n<li data-section-id=\"1pvlp5f\" data-start=\"2159\" data-end=\"2466\">Boquilla doble de agua-gas opcional: Para las obleas que requieren una limpieza superior despu\u00e9s del corte, se puede instalar una boquilla doble de agua-gas opcional. Esta funci\u00f3n elimina eficazmente los residuos y las part\u00edculas, reduciendo el riesgo de contaminaci\u00f3n y garantizando superficies de oblea de alta calidad para el procesamiento posterior.<\/li>\n<li data-section-id=\"1yt1cve\" data-start=\"2468\" data-end=\"2698\">Capacidades de corte avanzadas: El sistema puede configurarse con opciones de corte en anillo y recorte de bordes, lo que proporciona flexibilidad para geometr\u00edas de oblea especializadas o aplicaciones que requieren un acabado de bordes de precisi\u00f3n.<\/li>\n<li data-section-id=\"14hno35\" data-start=\"2700\" data-end=\"2995\">Versatilidad de materiales: La HP-8201 es compatible con una amplia gama de materiales, incluidos sustratos fr\u00e1giles como Si, SiC, LT y LN. Su adaptabilidad garantiza que los usuarios puedan procesar distintos tipos de oblea sin cambiar de m\u00e1quina, lo que resulta esencial para l\u00edneas de producci\u00f3n diversificadas.<\/li>\n<\/ul>\n<h3 data-section-id=\"1880me3\" data-start=\"3002\" data-end=\"3036\"><span role=\"text\">Especificaciones t\u00e9cnicas<\/span><\/h3>\n<div class=\"TyagGW_tableContainer\">\n<div class=\"group TyagGW_tableWrapper flex flex-col-reverse w-fit\" tabindex=\"-1\">\n<table class=\"w-fit min-w-(--thread-content-width)\" data-start=\"3038\" data-end=\"3378\">\n<thead data-start=\"3038\" data-end=\"3067\">\n<tr data-start=\"3038\" data-end=\"3067\">\n<th class=\"\" data-start=\"3038\" data-end=\"3050\" data-col-size=\"sm\">Par\u00e1metro<\/th>\n<th class=\"\" data-start=\"3050\" data-end=\"3067\" data-col-size=\"md\">Especificaci\u00f3n<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody data-start=\"3098\" data-end=\"3378\">\n<tr data-start=\"3098\" data-end=\"3167\">\n<td data-start=\"3098\" data-end=\"3122\" data-col-size=\"sm\">Potencia \/ Velocidad del husillo<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3122\" data-end=\"3167\">1,8 kW \/ 2,2 kW (opcional) \/ 6000-60000 rpm<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3168\" data-end=\"3188\">\n<td data-start=\"3168\" data-end=\"3182\" data-col-size=\"sm\">Tama\u00f1o de la brida<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3182\" data-end=\"3188\">2\u2033<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3189\" data-end=\"3235\">\n<td data-start=\"3189\" data-end=\"3214\" data-col-size=\"sm\">Tama\u00f1o m\u00e1ximo de la pieza<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3214\" data-end=\"3235\">Circular: \u00f8200 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3236\" data-end=\"3323\">\n<td data-start=\"3236\" data-end=\"3257\" data-col-size=\"sm\">Configuraci\u00f3n de la lente<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3257\" data-end=\"3323\">Gran aumento: 7,5\u00d7 \/ Aumento bajo: 0,75\u00d7 (opcional)<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3324\" data-end=\"3378\">\n<td data-start=\"3324\" data-end=\"3353\" data-col-size=\"sm\">Dimensiones de la m\u00e1quina (An\u00d7P\u00d7Al)<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3353\" data-end=\"3378\">1190 \u00d7 1150 \u00d7 1850 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n<h3 data-section-id=\"xdxar3\" data-start=\"3385\" data-end=\"3407\"><span role=\"text\">Aplicaciones<\/span><\/h3>\n<p data-start=\"3409\" data-end=\"3545\">La HP-8201 est\u00e1 dise\u00f1ada para satisfacer las necesidades del procesamiento moderno de semiconductores y materiales cristalinos. Las aplicaciones t\u00edpicas incluyen:<\/p>\n<ol data-start=\"3547\" data-end=\"4222\">\n<li data-section-id=\"5ewhyp\" data-start=\"3547\" data-end=\"3678\">Corte de obleas de semiconductores: Corte de obleas de silicio y SiC para circuitos integrados, dispositivos de potencia y componentes MEMS.<\/li>\n<li data-section-id=\"vngdi7\" data-start=\"3679\" data-end=\"3824\">Dispositivos optoelectr\u00f3nicos: Corte de precisi\u00f3n de obleas LT y LN utilizadas en moduladores \u00f3pticos, dispositivos ac\u00fasticos y componentes piezoel\u00e9ctricos.<\/li>\n<li data-section-id=\"13045vh\" data-start=\"3825\" data-end=\"3955\">Recorte de bordes y corte de anillos: Procesamiento especializado para obleas que requieren formas personalizadas o defectos reducidos en los bordes.<\/li>\n<li data-section-id=\"14a93cw\" data-start=\"3956\" data-end=\"4083\">Fabricaci\u00f3n de grandes vol\u00famenes: Producci\u00f3n automatizada y continua con alta repetibilidad y m\u00ednima intervenci\u00f3n del operario.<\/li>\n<li data-section-id=\"kp3x5v\" data-start=\"4084\" data-end=\"4222\">Investigaci\u00f3n y desarrollo: Procesamiento flexible para obleas experimentales o aplicaciones de gran precisi\u00f3n y bajo volumen en laboratorios avanzados.<\/li>\n<\/ol>\n<h3 data-section-id=\"14nwj98\" data-start=\"4229\" data-end=\"4258\"><span role=\"text\"><img decoding=\"async\" class=\"size-medium wp-image-2122 alignright\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-150x150.png 150w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-768x768.png 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-12x12.png 12w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-600x600.png 600w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-100x100.png 100w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine.png 1000w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/>\u00bfPor qu\u00e9 elegir HP-8201?<\/span><\/h3>\n<ul data-start=\"4260\" data-end=\"4941\">\n<li data-section-id=\"9bxm8z\" data-start=\"4260\" data-end=\"4392\">Eficiencia mejorada: Los husillos dobles opuestos y la menor distancia entre husillos permiten un rendimiento m\u00e1s r\u00e1pido y cortes m\u00e1s precisos.<\/li>\n<li data-section-id=\"1obg754\" data-start=\"4393\" data-end=\"4533\">Precisi\u00f3n superior: El sistema de microscopio doble garantiza la exactitud de la alineaci\u00f3n y la detecci\u00f3n precisa de las marcas de las cuchillas para obtener una calidad constante de las obleas.<\/li>\n<li data-section-id=\"1lrcp5y\" data-start=\"4534\" data-end=\"4659\">Vers\u00e1til y flexible: Admite una amplia variedad de materiales y m\u00f3dulos opcionales para recorte de bordes y corte de anillos.<\/li>\n<li data-section-id=\"i1ymyp\" data-start=\"4660\" data-end=\"4799\">Limpieza y secado integrados: Reduce los pasos posteriores al procesamiento y garantiza la limpieza de las superficies de las obleas, fundamental para una producci\u00f3n de alto rendimiento.<\/li>\n<li data-section-id=\"1baebkj\" data-start=\"4800\" data-end=\"4941\">Automatizaci\u00f3n fiable: La carga, el corte en dados y la limpieza totalmente automatizados minimizan los errores humanos y mejoran la fiabilidad general de la producci\u00f3n.<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"4943\" data-end=\"5191\">La HP-8201 es una soluci\u00f3n integral para operaciones de corte de obleas en cubos que combina velocidad, precisi\u00f3n y versatilidad. Est\u00e1 dise\u00f1ada para fabricantes que buscan optimizar la eficiencia de la producci\u00f3n manteniendo los m\u00e1s altos est\u00e1ndares de calidad de las obleas.<\/p>\n<h3 data-section-id=\"1vvukxy\" data-start=\"70\" data-end=\"128\"><span role=\"text\">PREGUNTAS FRECUENTES\u00a0<\/span><\/h3>\n<p data-start=\"130\" data-end=\"313\">1. \u00bfQu\u00e9 materiales puede procesar la HP-8201?<br data-start=\"176\" data-end=\"179\" \/>Admite obleas de hasta 8 pulgadas, incluidas Si, SiC, LT y LN, adecuadas para semiconductores, MEMS y dispositivos optoelectr\u00f3nicos.<\/p>\n<p data-start=\"315\" data-end=\"494\">2. \u00bfC\u00f3mo se garantiza una alta precisi\u00f3n?<br data-start=\"352\" data-end=\"355\" \/>Los husillos dobles, los microscopios dobles y el reavivado de cuchillas asistido por Sub-C\/T proporcionan una alineaci\u00f3n exacta, un corte preciso y una calidad constante.<\/p>\n<p data-start=\"496\" data-end=\"735\">3. \u00bfQu\u00e9 automatismos y funciones opcionales hay disponibles?<br data-start=\"555\" data-end=\"558\" \/>La automatizaci\u00f3n total abarca la carga, la alineaci\u00f3n, el corte en dados, la limpieza y el secado. El recorte de bordes, el corte de anillos y la limpieza de doble boquilla opcionales mejoran la flexibilidad y la eficacia.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La HP-8201 es una cortadora de obleas totalmente autom\u00e1tica y de alta eficiencia dise\u00f1ada para el corte de precisi\u00f3n de materiales semiconductores y cristalinos. 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(LN).<\/p>","protected":false},"featured_media":2155,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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