{"id":2149,"date":"2026-04-09T07:24:36","date_gmt":"2026-04-09T07:24:36","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2149"},"modified":"2026-04-09T07:24:37","modified_gmt":"2026-04-09T07:24:37","slug":"hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/product\/hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting\/","title":{"rendered":"Cortadora autom\u00e1tica de obleas HP-1201 para corte de precisi\u00f3n de gran formato"},"content":{"rendered":"

\"\"La cortadora autom\u00e1tica de dados HP-1201 es una soluci\u00f3n de alto rendimiento dise\u00f1ada espec\u00edficamente para sustratos de gran formato y aplicaciones de corte de varias piezas. Dise\u00f1ado para satisfacer las demandas cambiantes del envasado avanzado de semiconductores y el procesamiento de sustratos, el sistema admite tanto el corte de obleas (de hasta 12 pulgadas) como de piezas de gran superficie de hasta 400 \u00d7 400 mm.<\/p>\n

Con su robusta estructura de p\u00f3rtico, su configuraci\u00f3n de doble husillo opuesto y su plataforma de trabajo personalizable, la HP-1201 ofrece una rigidez, una estabilidad y un rendimiento excepcionales. Est\u00e1 especialmente indicada para aplicaciones con materiales en tiras, paneles con varios troqueles y disposiciones complejas de piezas de trabajo.<\/p>\n

La m\u00e1quina integra funciones de alineaci\u00f3n de alta precisi\u00f3n, inspecci\u00f3n inteligente y procesamiento flexible, lo que la convierte en la opci\u00f3n ideal para los fabricantes que buscan tanto productividad como precisi\u00f3n de corte.<\/p>\n

Caracter\u00edsticas principales<\/span><\/h2>\n

1. Dise\u00f1ado para sustratos de gran formato<\/span><\/h3>\n

A diferencia de los sistemas de corte en dados convencionales, la HP-1201 est\u00e1 optimizada para piezas grandes y sustratos de embalaje:<\/p>\n

    \n
  • Admite materiales cuadrados de hasta 400 mm \u00d7 400 mm<\/li>\n
  • Compatible con obleas de 12 pulgadas e inferiores<\/li>\n
  • Ideal para procesos de envasado a nivel de panel y avanzados<\/li>\n<\/ul>\n

    Esto la hace muy adaptable tanto a los semiconductores como a las nuevas tecnolog\u00edas de envasado.<\/p>\n

    2. Capacidad de corte multipieza de alta eficiencia<\/span><\/h3>\n

    El sistema destaca en aplicaciones de varias tiras y procesamiento por lotes:<\/p>\n

      \n
    • Admite la colocaci\u00f3n simult\u00e1nea de varias piezas de trabajo<\/li>\n
    • Ejemplo: se pueden procesar hasta 5 tiras (250 mm \u00d7 70 mm) en un ciclo<\/li>\n
    • Mejora significativamente el rendimiento y reduce el tiempo de manipulaci\u00f3n<\/li>\n<\/ul>\n

      Esta capacidad es especialmente valiosa para entornos de producci\u00f3n de gran volumen.<\/p>\n

      3. Sistema de doble husillo opuesto para mayor productividad<\/span><\/h3>\n

      La HP-1201 presenta una estructura de doble husillo con una separaci\u00f3n entre husillos de \u2264 22 mm:<\/p>\n

        \n
      • Permite operaciones de corte paralelas o secuenciales<\/li>\n
      • Reduce la distancia de desplazamiento en vac\u00edo<\/li>\n
      • Aumenta la eficacia del corte y el rendimiento general<\/li>\n<\/ul>\n

        Combinado con la alta velocidad de rotaci\u00f3n del husillo (hasta 60.000 rpm), el sistema garantiza una separaci\u00f3n r\u00e1pida y precisa del material.<\/p>\n

        4. Estructura de p\u00f3rtico para una estabilidad superior<\/span><\/h3>\n

        La m\u00e1quina adopta un dise\u00f1o de p\u00f3rtico de alta rigidez:<\/p>\n

          \n
        • Mayor estabilidad estructural durante el funcionamiento a alta velocidad<\/li>\n
        • Reducci\u00f3n de las vibraciones para mejorar la precisi\u00f3n de corte<\/li>\n
        • Adecuado para el corte de precisi\u00f3n en dados de materiales quebradizos<\/li>\n<\/ul>\n

          Esto garantiza un rendimiento constante incluso en condiciones de procesamiento exigentes.<\/p>\n

          5. Sistema avanzado de alineaci\u00f3n e inspecci\u00f3n<\/span><\/h3>\n

          Equipado con una configuraci\u00f3n de doble microscopio:<\/p>\n

            \n
          • Permite una alineaci\u00f3n autom\u00e1tica r\u00e1pida y precisa<\/li>\n
          • Admite inspecci\u00f3n de corte de alta resoluci\u00f3n<\/li>\n
          • Mejora la consistencia del corte y reduce los defectos<\/li>\n<\/ul>\n

            Esto es fundamental para mantener tolerancias estrictas en la fabricaci\u00f3n de semiconductores.<\/p>\n

            6. Funci\u00f3n opcional de ap\u00f3sito de cuchillas sub-CT<\/span><\/h3>\n

            La funci\u00f3n opcional de reavivado de cuchillas asistido por Sub-CT ayuda a mantener un estado \u00f3ptimo de las cuchillas:<\/p>\n

              \n
            • Reduce el desconchado de los bordes y los defectos superficiales<\/li>\n
            • Prolonga la vida \u00fatil de las cuchillas<\/li>\n
            • Mejora la calidad general del corte<\/li>\n<\/ul>\n

              7. Sistema opcional de refrigeraci\u00f3n profunda<\/span><\/h3>\n

              Hay disponible un sistema opcional de agua de refrigeraci\u00f3n de corte profundo:<\/p>\n

                \n
              • Mejora la eficacia de la refrigeraci\u00f3n durante el corte<\/li>\n
              • Reduce el da\u00f1o t\u00e9rmico a los materiales<\/li>\n
              • Mejora la calidad de la superficie y la precisi\u00f3n del corte<\/li>\n<\/ul>\n

                Especificaciones t\u00e9cnicas<\/span><\/h2>\n
                \n
                \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
                Par\u00e1metro<\/th>\nEspecificaci\u00f3n<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
                Potencia del husillo<\/td>\n1,8 kW<\/td>\n<\/tr>\n
                Velocidad del cabezal<\/td>\n6000 - 60000 rpm<\/td>\n<\/tr>\n
                Recorrido del eje X<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Velocidad eje X<\/td>\n0,1 - 1000 mm\/s<\/td>\n<\/tr>\n
                Resoluci\u00f3n del eje X<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Viajes Y1\/Y2<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Resoluci\u00f3n del eje Y<\/td>\n0,0001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Precisi\u00f3n de posicionamiento<\/td>\n0,002 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Error acumulado<\/td>\n0,003 \/ 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Viajes Z1\/Z2<\/td>\n13 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Repetibilidad<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Rotaci\u00f3n Theta<\/td>\n380\u00b0 \u00b1 5\u00b0<\/td>\n<\/tr>\n
                Precisi\u00f3n angular<\/td>\n1 arco-segundo<\/td>\n<\/tr>\n
                Aumento del microscopio<\/td>\n1,5\u00d7 (opcional) \/ 0,8\u00d7<\/td>\n<\/tr>\n
                Iluminaci\u00f3n<\/td>\nLuz anular + Luz coaxial<\/td>\n<\/tr>\n
                Pieza de trabajo m\u00e1x. (redonda)<\/td>\n\u00d8300 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Pieza de trabajo m\u00e1x. (cuadrada)<\/td>\n400 \u00d7 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Tama\u00f1o de la m\u00e1quina (An\u00d7P\u00d7Al)<\/td>\n1450 \u00d7 1250 \u00d7 1850 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Peso<\/td>\n2000 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

                Aplicaciones<\/span><\/h2>\n

                La HP-1201 se utiliza ampliamente en campos de fabricaci\u00f3n avanzados que requieren un corte en dados de alta precisi\u00f3n de piezas grandes o m\u00faltiples:<\/p>\n

                  \n
                • Troceado de obleas semiconductoras (\u2264 12 pulgadas)<\/li>\n
                • Sustratos de envasado avanzados<\/li>\n
                • Embalaje a nivel de panel (PLP)<\/li>\n
                • LED y materiales optoelectr\u00f3nicos<\/li>\n
                • Cer\u00e1mica y materiales duros y quebradizos<\/li>\n
                • Aplicaciones de corte de tiras m\u00faltiples y por lotes<\/li>\n<\/ul>\n

                  \"\"<\/p>\n

                  Principales ventajas<\/span><\/h2>\n

                  Alto rendimiento<\/span><\/h3>\n

                  El procesamiento de varias piezas y el dise\u00f1o de doble husillo aumentan considerablemente la productividad.<\/p>\n

                  Tratamiento flexible<\/span><\/h3>\n

                  La mesa de trabajo personalizable permite procesar diversas formas y disposiciones.<\/p>\n

                  Precisi\u00f3n y estabilidad<\/span><\/h3>\n

                  La estructura de p\u00f3rtico y el avanzado sistema de alineaci\u00f3n garantizan una gran precisi\u00f3n y repetibilidad.<\/p>\n

                  Eficiencia de costes<\/span><\/h3>\n

                  La reducci\u00f3n del tiempo de procesamiento y la mejora de la vida \u00fatil de las cuchillas reducen los costes operativos generales.<\/p>\n

                  Preguntas m\u00e1s frecuentes (FAQ)<\/span><\/h2>\n

                  1. \u00bfCu\u00e1l es el tama\u00f1o m\u00e1ximo de pieza de trabajo que admite la HP-1201?<\/span><\/h3>\n

                  La HP-1201 admite tanto obleas como sustratos de gran formato. Puede procesar obleas redondas de hasta 12 pulgadas (\u00d8300 mm) y piezas cuadradas de hasta 400 \u00d7 400 mm. Esto la hace especialmente adecuada para aplicaciones avanzadas de envasado y paneles.<\/p>\n

                  2. \u00bfEs la HP-1201 adecuada para aplicaciones de corte de varias piezas o tiras?<\/span><\/h3>\n

                  S\u00ed. La HP-1201 est\u00e1 optimizada espec\u00edficamente para el corte de m\u00faltiples piezas y tiras. Puede procesar varias tiras en un solo ciclo, por ejemplo, hasta 5 piezas de tiras de 250 mm \u00d7 70 mm, lo que mejora significativamente el rendimiento y reduce el tiempo de manipulaci\u00f3n en la producci\u00f3n por lotes.<\/p>\n

                  3. \u00bfC\u00f3mo garantiza la m\u00e1quina la precisi\u00f3n y estabilidad del corte?<\/span><\/h3>\n

                  La HP-1201 garantiza una alta precisi\u00f3n mediante una combinaci\u00f3n de:<\/p>\n

                    \n
                  • Estructura de p\u00f3rtico de alta rigidez para un funcionamiento estable<\/li>\n
                  • Sistema de doble microscopio para una alineaci\u00f3n e inspecci\u00f3n precisas<\/li>\n
                  • Control de movimiento de alta resoluci\u00f3n (hasta 0,0001 mm de resoluci\u00f3n)<\/li>\n
                  • Configuraci\u00f3n de doble husillo para un corte equilibrado y eficaz<\/li>\n<\/ul>\n

                    Estas caracter\u00edsticas se combinan para ofrecer una calidad de corte constante, un astillado m\u00ednimo y un rendimiento fiable en aplicaciones exigentes.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                    La cortadora autom\u00e1tica de dados HP-1201 es una soluci\u00f3n de alto rendimiento dise\u00f1ada espec\u00edficamente para sustratos de gran formato y aplicaciones de corte de varias piezas. 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