{"id":2125,"date":"2026-04-08T05:30:39","date_gmt":"2026-04-08T05:30:39","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2125"},"modified":"2026-04-08T05:30:42","modified_gmt":"2026-04-08T05:30:42","slug":"wgp-1271-fully-automatic-wafer-thinning-polishing-integrated-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/product\/wgp-1271-fully-automatic-wafer-thinning-polishing-integrated-machine\/","title":{"rendered":"WGP-1271 M\u00e1quina integrada totalmente autom\u00e1tica de adelgazamiento y pulido de obleas"},"content":{"rendered":"

\"\"La m\u00e1quina integrada de adelgazamiento y pulido de obleas totalmente autom\u00e1tica WGP-1271 es una soluci\u00f3n de \u00faltima generaci\u00f3n dise\u00f1ada para el procesamiento de obleas ultrafinas en el envasado avanzado de semiconductores. Al integrar el esmerilado, el pulido, la limpieza y la manipulaci\u00f3n de cintas en una \u00fanica plataforma automatizada, el sistema reduce significativamente el tiempo de proceso al tiempo que mejora la uniformidad y el rendimiento.<\/p>\n

Dise\u00f1ado para obleas de hasta 300 mm (12 pulgadas), el WGP-1271 permite un adelgazamiento estable de las obleas por debajo de 50 \u03bcm, cumpliendo los estrictos requisitos de las tecnolog\u00edas de envasado avanzadas, como CI 3D, envasado a nivel de oblea (WLP) e integraci\u00f3n de dispositivos de potencia.<\/p>\n

A diferencia de los sistemas convencionales de varios pasos, esta m\u00e1quina combina el esmerilado posterior y el pulido de alivio de tensiones en un proceso unificado, lo que minimiza la manipulaci\u00f3n de las obleas y reduce el riesgo de da\u00f1os. El resultado es una mayor integridad de la oblea, un mayor rendimiento y un menor coste total de propiedad (TCO).<\/p>\n

\n

Caracter\u00edsticas principales<\/strong><\/span><\/h2>\n

1. Proceso integrado de aclareo y pulido<\/strong><\/span><\/h3>\n

La WGP-1271 combina el esmerilado grueso, el esmerilado fino y el pulido en un \u00fanico flujo de trabajo. Este dise\u00f1o integrado elimina los pasos intermedios de transferencia, lo que reduce significativamente el tiempo de no procesamiento y mejora la eficiencia general de la producci\u00f3n.<\/p>\n

2. Capacidad para obleas ultrafinas (<50 \u03bcm)<\/strong><\/span><\/h3>\n

El sistema est\u00e1 dise\u00f1ado espec\u00edficamente para aplicaciones de obleas ultrafinas. Garantiza un procesamiento estable y una manipulaci\u00f3n segura de obleas de menos de 50 micras, que suelen ser fr\u00e1giles y propensas a alabearse o agrietarse.<\/p>\n

3. Arquitectura de tres husillos y cuatro estaciones<\/strong><\/span><\/h3>\n

Con un configuraci\u00f3n de tres husillos y cuatro mandriles<\/strong>, La WGP-1271 permite un procesamiento paralelo y un alto rendimiento. Cada husillo est\u00e1 optimizado para distintas fases del proceso:<\/p>\n

    \n
  • Husillo 1: Rectificado basto<\/li>\n
  • Husillo 2: Rectificado fino<\/li>\n
  • Husillo 3: Pulido \/ entresacado de ultraprecisi\u00f3n (pulido en seco opcional)<\/li>\n<\/ul>\n

    Este enfoque modular garantiza tanto la flexibilidad como la precisi\u00f3n.<\/p>\n

    4. Medici\u00f3n avanzada del espesor en l\u00ednea (NCG + Auto TTV)<\/strong><\/span><\/h3>\n

    El sistema integra Swing NCG (medidor sin contacto)<\/strong> con control Auto TTV, que permite medir el espesor de las obleas en tiempo real y sin contacto. Esto permite la supervisi\u00f3n continua y el ajuste autom\u00e1tico de la uniformidad del espesor en todo el proceso.<\/p>\n

    5. Procesamiento integral totalmente automatizado<\/strong><\/span><\/h3>\n

    El WGP-1271 admite un flujo de trabajo automatizado completo, que incluye:<\/p>\n

      \n
    • Rectificado<\/li>\n
    • Pulido<\/li>\n
    • Transferencia de obleas<\/li>\n
    • Limpieza<\/li>\n
    • Montaje y retirada de cintas<\/li>\n<\/ul>\n

      Esto reduce la intervenci\u00f3n manual, mejora la repetibilidad y garantiza la compatibilidad con los modernos entornos de fabricaci\u00f3n inteligente.<\/p>\n

      6. Pulido en seco y rectificado de ultraprecisi\u00f3n opcionales<\/strong><\/span><\/h3>\n

      El tercer husillo (eje Z3) soporta el movimiento del eje X y puede configurarse para pulido en seco o rectificado de ultraprecisi\u00f3n<\/strong>, lo que permite diversas aplicaciones de proceso en funci\u00f3n de los requisitos del cliente.<\/p>\n

      \"\"Aplicaciones<\/strong><\/span><\/h2>\n

      El WGP-1271 es ideal para procesos avanzados de fabricaci\u00f3n de semiconductores, incluidos:<\/p>\n

        \n
      • Procesamiento de obleas ultrafinas (\u2264 12 pulgadas)<\/li>\n
      • Embalaje avanzado (WLP, Fan-out, 3D IC)<\/li>\n
      • IGBT y dispositivos semiconductores de potencia<\/li>\n
      • Adelgazamiento de obleas de silicio (Si)<\/li>\n
      • Procesado de obleas de carburo de silicio (SiC)<\/li>\n
      • Fabricaci\u00f3n de circuitos integrados de alta densidad<\/li>\n<\/ul>\n

        Su capacidad para manipular obleas ultrafinas la hace especialmente adecuada para los dispositivos electr\u00f3nicos de nueva generaci\u00f3n que requieren un tama\u00f1o compacto y un alto rendimiento.<\/p>\n

        Especificaciones t\u00e9cnicas<\/strong><\/span><\/h2>\n
        \n
        \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
        Par\u00e1metro<\/th>\nEspecificaci\u00f3n<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
        Estructura<\/td>\n3 Husillos \/ 4 Mandriles \/ 1 Estaci\u00f3n de Trabajo \/ Sistema Autom\u00e1tico de Transferencia y Limpieza \/ Sistema de Montaje y Extracci\u00f3n de Cintas<\/td>\n<\/tr>\n
        Tama\u00f1o de la oblea<\/td>\n8 pulgadas \/ 12 pulgadas (hasta 300 mm)<\/td>\n<\/tr>\n
        Potencia del husillo<\/td>\n7,5 kW \/ 11 kW (Opcional)<\/td>\n<\/tr>\n
        Reportaje especial<\/td>\nEje Z3 con movimiento del eje X<\/td>\n<\/tr>\n
        Capacidad de procesamiento<\/td>\nRectificado + Pulido + Limpieza + Manipulaci\u00f3n de cintas<\/td>\n<\/tr>\n
        Espesor m\u00ednimo<\/td>\n< 50 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
        Dimensiones (An\u00d7P\u00d7Al)<\/td>\n4050 \u00d7 3530 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

        Ventajas de rendimiento<\/strong><\/span><\/h2>\n

        Mayor eficiencia<\/strong><\/span><\/h3>\n

        El dise\u00f1o integrado reduce los pasos del proceso y el tiempo de manipulaci\u00f3n, lo que aumenta considerablemente el rendimiento en comparaci\u00f3n con los sistemas tradicionales independientes.<\/p>\n

        Rendimiento mejorado<\/strong><\/span><\/h3>\n

        La medici\u00f3n sin contacto y el procesamiento de baja tensi\u00f3n minimizan los da\u00f1os en las obleas, lo que se traduce en un mayor rendimiento y una mayor fiabilidad de los dispositivos.<\/p>\n

        Control superior del espesor<\/strong><\/span><\/h3>\n

        El ajuste del TTV en tiempo real garantiza una excelente uniformidad del grosor, lo que es fundamental para las aplicaciones de envasado avanzadas.<\/p>\n

        Reducci\u00f3n del riesgo de contaminaci\u00f3n<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Menos pasos de transferencia y un entorno de proceso controlado ayudan a mantener la limpieza de las obleas y a reducir los \u00edndices de defectos.<\/p>\n

        Mayor flexibilidad de los procesos<\/strong><\/span><\/h3>\n

        El pulido en seco y el rectificado de ultraprecisi\u00f3n opcionales permiten la personalizaci\u00f3n para diferentes materiales y aplicaciones.<\/p>\n

        \"\"Valor t\u00e9cnico y relevancia industrial<\/strong><\/span><\/h2>\n

        A medida que los dispositivos semiconductores siguen evolucionando hacia un mayor rendimiento y factores de forma m\u00e1s peque\u00f1os, las obleas ultrafinas se han convertido en un requisito fundamental. Sin embargo, el adelgazamiento de las obleas por debajo de 50 \u03bcm plantea importantes retos de manipulaci\u00f3n, control de tensiones y prevenci\u00f3n de defectos.<\/p>\n

        El WGP-1271 aborda estos retos mediante un dise\u00f1o de ingenier\u00eda integrado, combinando m\u00faltiples pasos del proceso en un \u00fanico sistema automatizado. Esto no solo mejora la eficiencia de la producci\u00f3n, sino que tambi\u00e9n aumenta la fiabilidad del proceso, lo que la convierte en un activo valioso para los fabricantes de semiconductores en transici\u00f3n hacia tecnolog\u00edas de envasado avanzadas.<\/p>\n

        PREGUNTAS FRECUENTES<\/strong><\/span><\/h2>\n

        1. \u00bfCu\u00e1l es la principal ventaja de un sistema integrado de clareo y pulido?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Reduce los pasos de manipulaci\u00f3n de las obleas, acorta el tiempo de procesamiento y minimiza el riesgo de da\u00f1os en las obleas, lo que se traduce en una mayor eficacia y rendimiento.<\/p>\n

        2. Puede el WGP-1271 procesar obleas ultrafinas de menos de 50 \u03bcm?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        S\u00ed, el sistema est\u00e1 dise\u00f1ado espec\u00edficamente para manipular y procesar obleas con un grosor inferior a 50 \u03bcm con gran estabilidad y precisi\u00f3n.<\/p>\n

        3. \u00bfQu\u00e9 tipos de obleas son compatibles?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        La m\u00e1quina admite obleas de silicio (Si), carburo de silicio (SiC) y otros semiconductores de hasta 300 mm.<\/p>\n

        4. \u00bfC\u00f3mo se controla la uniformidad del espesor?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Mediante un sistema integrado de medici\u00f3n sin contacto (NCG) combinado con el ajuste Auto TTV para un control en tiempo real.<\/p>\n

        5. \u00bfAdmite la m\u00e1quina una producci\u00f3n totalmente automatizada?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        S\u00ed, incluye sistemas autom\u00e1ticos de transferencia, limpieza y manipulaci\u00f3n de cintas, lo que la hace adecuada para f\u00e1bricas automatizadas de gran volumen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        La m\u00e1quina integrada de adelgazamiento y pulido de obleas totalmente autom\u00e1tica WGP-1271 ofrece una soluci\u00f3n completa para el procesamiento de obleas ultrafinas. Con su automatizaci\u00f3n avanzada, control de precisi\u00f3n y flujo de trabajo integrado, es ideal para aplicaciones de semiconductores de gama alta en las que el rendimiento, la producci\u00f3n y la eficiencia son fundamentales.<\/p>","protected":false},"featured_media":2126,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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