{"id":2118,"date":"2026-04-08T03:56:41","date_gmt":"2026-04-08T03:56:41","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2118"},"modified":"2026-04-08T03:59:49","modified_gmt":"2026-04-08T03:59:49","slug":"wg-1281-fully-automatic-wafer-back-grinding-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/product\/wg-1281-fully-automatic-wafer-back-grinding-machine\/","title":{"rendered":"WG-1281 M\u00e1quina rectificadora de lomos de oblea totalmente autom\u00e1tica"},"content":{"rendered":"

\"\"La m\u00e1quina WG-1281 de rectificado posterior de obleas totalmente autom\u00e1tica es una soluci\u00f3n avanzada de adelgazamiento de obleas dise\u00f1ada para la fabricaci\u00f3n de semiconductores de alta precisi\u00f3n. Dise\u00f1ado para satisfacer la creciente demanda de obleas m\u00e1s delgadas en electr\u00f3nica de potencia y envasado avanzado, este sistema integra mec\u00e1nica de precisi\u00f3n, automatizaci\u00f3n inteligente y dise\u00f1o con control de contaminaci\u00f3n.<\/p>\n

Con soporte para obleas de hasta 12 pulgadas, la WG-1281 es especialmente adecuada para los procesos de adelgazamiento de obleas IGBT, en los que la uniformidad del espesor, la baja tensi\u00f3n y la rotura m\u00ednima son fundamentales para el rendimiento final del dispositivo. Su configuraci\u00f3n de doble husillo y tres mandriles garantiza un alto rendimiento al tiempo que mantiene una excelente estabilidad del proceso.<\/p>\n

En la producci\u00f3n moderna de semiconductores, el adelgazamiento de obleas es un paso crucial que repercute directamente en la fiabilidad del dispositivo, el rendimiento t\u00e9rmico y la eficiencia del embalaje. El WG-1281 se ha dise\u00f1ado para afrontar estos retos, centr\u00e1ndose en la precisi\u00f3n, la repetibilidad y la mejora del rendimiento.<\/p>\n

Caracter\u00edsticas t\u00e9cnicas<\/strong><\/span><\/h2>\n

1. Movimiento avanzado del eje X<\/strong><\/span><\/h3>\n

La WG-1281 incorpora un innovador sistema de movimiento del eje X que permite un control flexible de la trayectoria de rectificado. Esta caracter\u00edstica mejora la adaptabilidad del proceso, especialmente para estructuras de oblea complejas como los dispositivos IGBT, garantizando una eliminaci\u00f3n uniforme del material en toda la superficie de la oblea.<\/p>\n

2. Alineaci\u00f3n CCD sin contacto de alta precisi\u00f3n<\/strong><\/span><\/h3>\n

Equipada con un sistema de alineaci\u00f3n de obleas sin contacto basado en CCD, la m\u00e1quina detecta con precisi\u00f3n la posici\u00f3n de las obleas y optimiza las trayectorias de rectificado. Esto minimiza la intervenci\u00f3n humana al tiempo que mejora significativamente la precisi\u00f3n de la alineaci\u00f3n y la consistencia general del proceso.<\/p>\n

3. Compensaci\u00f3n autom\u00e1tica de la inclinaci\u00f3n del mandril<\/strong><\/span><\/h3>\n

El sistema ajusta autom\u00e1ticamente el \u00e1ngulo de inclinaci\u00f3n del plato para compensar la desalineaci\u00f3n de las obleas. Esto reduce el tiempo de calibraci\u00f3n, acorta el tiempo de inactividad y garantiza una calidad de rectificado estable a lo largo de ciclos de producci\u00f3n prolongados.<\/p>\n

4. Mecanismo de rectificado de bajo esfuerzo<\/strong><\/span><\/h3>\n

A diferencia de los sistemas de esmerilado convencionales, el WG-1281 evita aplicar presi\u00f3n externa al borde de la oblea durante el procesamiento. Este enfoque de baja tensi\u00f3n reduce eficazmente el alabeo de la oblea, evita las microfisuras y mejora la resistencia mec\u00e1nica, lo que es especialmente importante para las obleas delgadas y quebradizas.<\/p>\n

5. Dise\u00f1o anti-contaminaci\u00f3n met\u00e1lica<\/strong><\/span><\/h3>\n

Para cumplir las estrictas normas de limpieza de semiconductores, el equipo cuenta con una estructura de contaminaci\u00f3n controlada que minimiza la generaci\u00f3n de part\u00edculas met\u00e1licas. Este dise\u00f1o contribuye directamente a mejorar el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos.<\/p>\n

6. Funcionamiento totalmente automatizado<\/strong><\/span><\/h3>\n

La WG-1281 integra sistemas autom\u00e1ticos de transferencia y limpieza de obleas, lo que permite un funcionamiento perfecto en l\u00edneas de producci\u00f3n automatizadas. Es compatible con los entornos de fabricaci\u00f3n modernos y satisface los requisitos de fabricaci\u00f3n de grandes vol\u00famenes.<\/p>\n

\"\"Aplicaciones<\/strong><\/span><\/h2>\n

El WG-1281 se utiliza ampliamente en el procesamiento posterior de semiconductores y es especialmente adecuado para:<\/p>\n

    \n
  • Adelgazamiento de obleas IGBT (\u2264 12 pulgadas)<\/li>\n
  • Fabricaci\u00f3n de dispositivos semiconductores de potencia<\/li>\n
  • Adelgazamiento de obleas de silicio (Si)<\/li>\n
  • Procesado de obleas de carburo de silicio (SiC)<\/li>\n
  • Procesos avanzados de envasado e integraci\u00f3n 3D<\/li>\n<\/ul>\n

    Su versatilidad la convierte en una soluci\u00f3n ideal tanto para los dispositivos tradicionales basados en el silicio como para los nuevos materiales semiconductores de banda ancha.<\/p>\n

    Especificaciones t\u00e9cnicas<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
    \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Par\u00e1metro<\/th>\nEspecificaci\u00f3n<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Estructura<\/td>\n2 husillos \/ 3 mandriles \/ 1 estaci\u00f3n de trabajo \/ Sistema autom\u00e1tico de transferencia y limpieza<\/td>\n<\/tr>\n
    Tama\u00f1o de la oblea<\/td>\n8 pulgadas \/ 12 pulgadas<\/td>\n<\/tr>\n
    Potencia del husillo<\/td>\n5,5 kW \/ 9 kW (opcional)<\/td>\n<\/tr>\n
    Velocidad del cabezal<\/td>\n1000 - 6000 rpm<\/td>\n<\/tr>\n
    Eje Z Carrera<\/td>\n120 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Resoluci\u00f3n del eje Z<\/td>\n0,1 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Tipo de mandril<\/td>\nMandril de vac\u00edo de cer\u00e1mica porosa<\/td>\n<\/tr>\n
    Cantidad de mandriles<\/td>\n3 Conjuntos<\/td>\n<\/tr>\n
    Chuck Speed<\/td>\n0 - 300 rpm<\/td>\n<\/tr>\n
    Variaci\u00f3n del espesor (TTV)<\/td>\n\u2264 4 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Rugosidad superficial (Ra)<\/td>\n\u2264 0,02 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Dimensiones (An\u00d7P\u00d7Al)<\/td>\n1450 \u00d7 3800 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Peso<\/td>\nAprox. 4700 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

    Ventajas de rendimiento<\/strong><\/span><\/h2>\n

    El WG-1281 ofrece mejoras cuantificables en las principales m\u00e9tricas de fabricaci\u00f3n de semiconductores:<\/p>\n

      \n
    • Alta uniformidad de espesor<\/strong>
      Garantiza un grosor constante de las obleas, mejorando la estabilidad de los procesos posteriores.<\/li>\n
    • \u00cdndice de rotura reducido<\/strong>
      El rectificado de bajo esfuerzo minimiza el astillado de los bordes y el agrietamiento de las obleas.<\/li>\n
    • Rendimiento mejorado<\/strong>
      El dise\u00f1o anticontaminaci\u00f3n y el control preciso contribuyen a un mayor rendimiento de los dispositivos.<\/li>\n
    • Mayor eficiencia de los procesos<\/strong>
      La automatizaci\u00f3n reduce la manipulaci\u00f3n manual y aumenta el rendimiento.<\/li>\n
    • Excelente calidad de superficie<\/strong>
      Consigue una rugosidad superficial ultrabaja, lo que favorece la fabricaci\u00f3n de dispositivos de alto rendimiento.<\/li>\n<\/ul>\n

      \"\"Fiabilidad t\u00e9cnica y relevancia industrial<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Con la r\u00e1pida evoluci\u00f3n de la electr\u00f3nica de potencia y las tecnolog\u00edas de veh\u00edculos el\u00e9ctricos, la demanda de equipos de adelgazamiento de obleas de alta calidad sigue creciendo. El WG-1281 se ha desarrollado en funci\u00f3n de los requisitos reales de la industria, centr\u00e1ndose en:<\/p>\n

        \n
      • Estabilidad en funcionamiento continuo<\/li>\n
      • Compatibilidad con la fabricaci\u00f3n de grandes vol\u00famenes<\/li>\n
      • Adaptabilidad a materiales avanzados como el SiC<\/li>\n
      • Reducci\u00f3n del coste total de propiedad (TCO)<\/li>\n<\/ul>\n

        Su dise\u00f1o refleja la experiencia pr\u00e1ctica en ingenier\u00eda combinada con un profundo conocimiento de los retos del proceso de semiconductores, lo que la convierte en una opci\u00f3n fiable para los fabricantes que buscan un rendimiento a largo plazo.<\/p>\n

        PREGUNTAS FRECUENTES<\/strong><\/span><\/h2>\n

        1. \u00bfQu\u00e9 tipos de obleas puede procesar el WG-1281?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        La WG-1281 admite una gran variedad de materiales para obleas, como silicio (Si), carburo de silicio (SiC) y otros sustratos semiconductores de hasta 12 pulgadas.<\/p>\n

        2. \u00bfEs la m\u00e1quina adecuada para el adelgazamiento de obleas IGBT?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        S\u00ed, la WG-1281 se ha optimizado espec\u00edficamente para los procesos de rectificado de IGBT, lo que garantiza una baja tensi\u00f3n, una alta precisi\u00f3n y un da\u00f1o m\u00ednimo a las obleas.<\/p>\n

        3. \u00bfC\u00f3mo reduce la m\u00e1quina la rotura de obleas?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Utiliza un m\u00e9todo de rectificado de baja tensi\u00f3n que evita aplicar presi\u00f3n al borde de la oblea, combinado con una alineaci\u00f3n precisa y un control estable del mandril.<\/p>\n

        4. \u00bfAdmite el equipo l\u00edneas de producci\u00f3n automatizadas?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        S\u00ed, incluye sistemas autom\u00e1ticos de transferencia y limpieza de obleas, por lo que es totalmente compatible con las modernas f\u00e1bricas automatizadas de semiconductores.<\/p>\n

        5. \u00bfCu\u00e1l es la calidad superficial alcanzable tras el rectificado?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        La WG-1281 puede alcanzar una rugosidad superficial de \u2264 0,02 \u03bcm, cumpliendo los requisitos de fabricaci\u00f3n de semiconductores de gama alta.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        La rectificadora posterior de obleas totalmente autom\u00e1tica WG-1281 representa un equilibrio entre precisi\u00f3n, automatizaci\u00f3n y fiabilidad. Se trata de una herramienta esencial para los fabricantes de semiconductores que desean lograr un alto rendimiento, un bajo \u00edndice de defectos y una calidad superior de las obleas en los entornos de producci\u00f3n modernos.<\/p>","protected":false},"featured_media":2119,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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