{"id":2048,"date":"2026-04-01T05:59:16","date_gmt":"2026-04-01T05:59:16","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2048"},"modified":"2026-04-01T06:04:59","modified_gmt":"2026-04-01T06:04:59","slug":"microfluidic-laser-equipment-for-high-precision-semiconductor-wafer-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/product\/microfluidic-laser-equipment-for-high-precision-semiconductor-wafer-processing\/","title":{"rendered":"Equipo l\u00e1ser microflu\u00eddico para el procesamiento de alta precisi\u00f3n de obleas semiconductoras"},"content":{"rendered":"

\"\"Los equipos l\u00e1ser microflu\u00eddicos utilizan tecnolog\u00eda l\u00e1ser de microchorro avanzada para proporcionar un procesamiento de alta precisi\u00f3n y bajo da\u00f1o t\u00e9rmico de obleas semiconductoras y otros materiales duros, quebradizos o de banda prohibida ancha. Al combinar un chorro de agua submicr\u00f3nico con un haz l\u00e1ser, el sistema gu\u00eda la energ\u00eda l\u00e1ser con precisi\u00f3n a la superficie de la pieza, mientras que el chorro de agua enfr\u00eda y elimina los residuos de forma continua. Esta tecnolog\u00eda resuelve eficazmente los problemas habituales del procesamiento mec\u00e1nico y por l\u00e1ser convencional, como los da\u00f1os t\u00e9rmicos, las microfisuras, la contaminaci\u00f3n, la conicidad y la deformaci\u00f3n.<\/p>\n

\"\"Caracter\u00edsticas principales<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
  • Tipo de l\u00e1ser:<\/strong> L\u00e1ser Nd:YAG de estado s\u00f3lido bombeado por diodos, longitud de onda 532\/1064 nm, anchura de impulso en \u03bcs\/ns, potencia media 10-200 W<\/li>\n
  • Sistema de chorro de agua:<\/strong> Agua filtrada, desionizada y a baja presi\u00f3n; el microchorro ultrafino consume s\u00f3lo 1 L\/h a 300 bar, fuerza insignificante (<0,1 N)<\/li>\n
  • Boquilla:<\/strong> Zafiro o diamante, 30-150 \u03bcm de di\u00e1metro para un guiado preciso del l\u00e1ser.<\/li>\n
  • Sistema auxiliar:<\/strong> Las bombas de alta presi\u00f3n y las unidades de tratamiento del agua garantizan la estabilidad del chorro<\/li>\n
  • Precisi\u00f3n:<\/strong> Precisi\u00f3n de posicionamiento \u00b15 \u03bcm, precisi\u00f3n de posicionamiento repetido \u00b12 \u03bcm<\/li>\n
  • Capacidad de procesamiento:<\/strong> Rugosidad superficial Ra \u22641,2-1,6 \u03bcm, velocidad de corte lineal \u226550 mm\/s, velocidad de apertura \u22651,25 mm\/s, corte circunferencial \u22656 mm\/s.<\/li>\n<\/ul>\n

    Especificaciones t\u00e9cnicas<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
    \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Especificaci\u00f3n<\/th>\nOpci\u00f3n 1<\/th>\nOpci\u00f3n 2<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Volumen de la encimera (mm)<\/td>\n300\u00d7300\u00d7150<\/td>\n400\u00d7400\u00d7200<\/td>\n<\/tr>\n
    Eje lineal XY<\/td>\nMotor lineal<\/td>\nMotor lineal<\/td>\n<\/tr>\n
    Eje lineal Z<\/td>\n150<\/td>\n200<\/td>\n<\/tr>\n
    Precisi\u00f3n de posicionamiento (\u03bcm)<\/td>\n\u00b15<\/td>\n\u00b15<\/td>\n<\/tr>\n
    Precisi\u00f3n de posicionamiento repetido (\u03bcm)<\/td>\n\u00b12<\/td>\n\u00b12<\/td>\n<\/tr>\n
    Aceleraci\u00f3n (G)<\/td>\n1<\/td>\n0.29<\/td>\n<\/tr>\n
    Control num\u00e9rico<\/td>\n3 ejes \/ 3+1 \/ 3+2 ejes<\/td>\n3 ejes \/ 3+1 \/ 3+2 ejes<\/td>\n<\/tr>\n
    Longitud de onda (nm)<\/td>\n532\/1064<\/td>\n532\/1064<\/td>\n<\/tr>\n
    Potencia nominal (W)<\/td>\n50\/100\/200<\/td>\n50\/100\/200<\/td>\n<\/tr>\n
    Presi\u00f3n del chorro de agua (bar)<\/td>\n50-100<\/td>\n50-600<\/td>\n<\/tr>\n
    Tama\u00f1o de la boquilla (\u03bcm)<\/td>\n30-150<\/td>\n30-150<\/td>\n<\/tr>\n
    Dimensiones de la m\u00e1quina (mm)<\/td>\n1445\u00d71944\u00d72260<\/td>\n1700\u00d71500\u00d72120<\/td>\n<\/tr>\n
    Peso (T)<\/td>\n2.5<\/td>\n3<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

    Aplicaciones<\/strong><\/span><\/h2>\n
      \n
    1. Corte de obleas<\/strong>\n
        \n
      • Materiales: Silicio (Si), carburo de silicio (SiC), nitruro de galio (GaN) y otras obleas duras\/quebradizas.<\/li>\n
      • Ventajas: Sustituye a los discos de diamante tradicionales, reduce la rotura de bordes (20 \u03bcm), aumenta la velocidad de corte en 30%, permite un corte en cubos sigiloso para obleas ultrafinas (<50 \u03bcm).<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n
      • Taladrado de virutas y procesamiento de microorificios<\/strong>\n
          \n
        • Aplicaciones: Perforaci\u00f3n de v\u00edas de silicio pasantes (TSV), conjuntos de microagujeros t\u00e9rmicos para dispositivos de potencia.<\/li>\n
        • Caracter\u00edsticas: Apertura 10-200 \u03bcm, relaci\u00f3n profundidad-anchura hasta 10:1, rugosidad superficial Ra <0,5 \u03bcm.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n
        • Envasado avanzado<\/strong>\n
            \n
          • Aplicaciones: Apertura de ventanas RDL, empaquetado a nivel de oblea (Fan-Out WLP)<\/li>\n
          • Ventajas: Evita la tensi\u00f3n mec\u00e1nica, mejora el rendimiento a >99,5%<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n
          • Procesado de semiconductores compuestos<\/strong>\n
              \n
            • Materiales: GaN, SiC y otros semiconductores de banda ancha<\/li>\n
            • Caracter\u00edsticas: Grabado de la muesca de la puerta, recocido l\u00e1ser, control preciso de la energ\u00eda para evitar la descomposici\u00f3n t\u00e9rmica.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n
            • Reparaci\u00f3n de defectos y puesta a punto<\/strong>\n
                \n
              • Aplicaciones: Fusi\u00f3n l\u00e1ser para circuitos de memoria, ajuste de matrices de microlentes para sensores \u00f3pticos<\/li>\n
              • Precisi\u00f3n: Control de energ\u00eda \u00b11%, error de posicionamiento de reparaci\u00f3n <0,1 \u03bcm.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n

                \"\"<\/p>\n

                Aspectos destacados y ventajas<\/strong><\/span><\/h2>\n
                  \n
                • El procesamiento en fr\u00edo, limpio y controlado minimiza los da\u00f1os por calor, las microfisuras y la conicidad<\/li>\n
                • El chorro de agua ultrafino garantiza un guiado preciso del l\u00e1ser y una eliminaci\u00f3n eficaz de los residuos<\/li>\n
                • Adecuado para materiales duros, quebradizos y transparentes como SiC, GaN, diamante, LTCC y cristales fotovoltaicos.<\/li>\n
                • Compatible con la fabricaci\u00f3n de semiconductores de alta precisi\u00f3n, envasado avanzado, componentes aeroespaciales y microelectr\u00f3nica.<\/li>\n
                • Mejora el rendimiento, reduce el desperdicio de material y preserva sus propiedades<\/li>\n<\/ul>\n

                  Certificaci\u00f3n y conformidad<\/strong><\/span><\/h2>\n
                    \n
                  • Cumple la directiva RoHS<\/li>\n
                  • Dise\u00f1ado para aplicaciones de semiconductores de alta precisi\u00f3n<\/li>\n
                  • Admite procesos reproducibles, repetibles y automatizados<\/li>\n<\/ul>\n

                    PREGUNTAS FRECUENTES<\/strong><\/span><\/h2>\n

                    1. \u00bfQu\u00e9 tipos de materiales pueden procesarse con equipos l\u00e1ser microflu\u00eddicos?<\/strong>
                    La tecnolog\u00eda l\u00e1ser microflu\u00eddica puede procesar con precisi\u00f3n materiales semiconductores duros, quebradizos y de banda prohibida ancha, como silicio (Si), carburo de silicio (SiC), nitruro de galio (GaN), diamante, sustratos cer\u00e1micos de carbono LTCC, cristales fotovoltaicos y otros materiales avanzados. Es ideal para aplicaciones que requieren un da\u00f1o t\u00e9rmico m\u00ednimo y una alta calidad superficial.<\/p>\n

                    2. \u00bfC\u00f3mo mejora la tecnolog\u00eda l\u00e1ser de microchorro la fabricaci\u00f3n de obleas semiconductoras?<\/strong>
                    Al combinar un chorro de agua submicr\u00f3nico con un rayo l\u00e1ser, la tecnolog\u00eda consigue una precisi\u00f3n submicr\u00f3nica al tiempo que minimiza las zonas afectadas por el calor, la contaminaci\u00f3n y la rotura de bordes. Sustituye a las cuchillas mec\u00e1nicas tradicionales para cortar, perforar y microestructurar, mejorando el rendimiento y reduciendo el desperdicio de material.<\/p>\n

                    3. \u00bfPara qu\u00e9 aplicaciones son m\u00e1s adecuados los equipos l\u00e1ser microflu\u00eddicos?<\/strong>
                    Este equipo se utiliza ampliamente en:<\/p>\n

                      \n
                    • Corte de obleas y corte sigiloso de obleas ultrafinas (<50 \u03bcm)<\/li>\n
                    • Perforaci\u00f3n de v\u00edas de silicio pasantes (TSV) y conjuntos de microagujeros para circuitos integrados 3D y dispositivos de potencia<\/li>\n
                    • Embalaje avanzado, como apertura de ventanas RDL, embalaje a nivel de oblea (Fan-Out WLP) y grabado de compuertas\/ recocido por l\u00e1ser para semiconductores GaN y SiC.<\/li>\n<\/ul>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                      Los equipos l\u00e1ser microflu\u00eddicos utilizan tecnolog\u00eda l\u00e1ser de microchorro avanzada para proporcionar un procesamiento de alta precisi\u00f3n y bajo da\u00f1o t\u00e9rmico para obleas semiconductoras y otros materiales duros, quebradizos o de banda prohibida ancha.<\/p>","protected":false},"featured_media":2049,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[21],"product_tag":[554,687,691,684,57,689,693,686,681,688,682,690,694,437,683,685,692],"class_list":{"0":"post-2048","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-laser-cutting","7":"product_tag-advanced-packaging","8":"product_tag-cold-laser-machining","9":"product_tag-diamond-wafer-cutting","10":"product_tag-gan-processing","11":"product_tag-high-precision-laser-cutting","12":"product_tag-laser-defect-repair","13":"product_tag-laser-micromachining","14":"product_tag-low-thermal-damage-laser","15":"product_tag-microfluidic-laser-equipment","16":"product_tag-microhole-processing","17":"product_tag-microjet-laser-technology","18":"product_tag-photovoltaic-crystal-processing","19":"product_tag-precision-microfabrication","20":"product_tag-semiconductor-wafer-processing","21":"product_tag-sic-wafer-dicing","22":"product_tag-tsv-drilling","23":"product_tag-wide-bandgap-semiconductor","24":"desktop-align-left","25":"tablet-align-left","26":"mobile-align-left","27":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","28":"ast-product-tabs-layout-horizontal","30":"first","31":"instock","32":"shipping-taxable","33":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2048","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2048"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2048\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2057,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2048\/revisions\/2057"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2049"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2048"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2048"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2048"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2048"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}