{"id":2558,"date":"2026-06-16T01:53:41","date_gmt":"2026-06-16T01:53:41","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?p=2558"},"modified":"2026-06-16T01:53:46","modified_gmt":"2026-06-16T01:53:46","slug":"what-is-wafer-tir-and-how-is-it-different-from-ttv","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/what-is-wafer-tir-and-how-is-it-different-from-ttv\/","title":{"rendered":"\u00bfQu\u00e9 es el TIR de oblea y en qu\u00e9 se diferencia del TTV?"},"content":{"rendered":"<p>En <a href=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/products\/\"><mark style=\"background-color:rgba(0, 0, 0, 0);color:#cf2e2e\" class=\"has-inline-color\">fabricaci\u00f3n de semiconductores<\/mark><\/a>, la geometr\u00eda de la oblea desempe\u00f1a un papel fundamental a la hora de determinar la estabilidad del proceso, la precisi\u00f3n de la litograf\u00eda, la calidad de la uni\u00f3n y, en \u00faltima instancia, el rendimiento del dispositivo. A medida que los di\u00e1metros de las obleas siguen aumentando y las tecnolog\u00edas avanzadas de encapsulado se vuelven cada vez m\u00e1s exigentes, la necesidad de una metrolog\u00eda precisa de las obleas nunca ha sido mayor.<\/p>\n\n\n\n<p>Entre los numerosos par\u00e1metros que se utilizan para evaluar la calidad de las obleas, <strong>Variaci\u00f3n del espesor total (VET)<\/strong> y <strong>Lectura total indicada (TIR)<\/strong> se dan con frecuencia. Aunque ambas mediciones est\u00e1n relacionadas con el espesor y la planitud de la oblea, describen caracter\u00edsticas f\u00edsicas diferentes y a menudo se malinterpretan.<\/p>\n\n\n\n<p>Este art\u00edculo explica las definiciones, los m\u00e9todos de medici\u00f3n, las aplicaciones y las diferencias clave entre el TIR y el TTV, lo que ayuda a los ingenieros a comprender mejor las especificaciones geom\u00e9tricas de las obleas.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"512\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/What-Is-Wafer-TIR-and-How-Is-It-Different-from-TTV-1024x512.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-2559\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/What-Is-Wafer-TIR-and-How-Is-It-Different-from-TTV-1024x512.png 1024w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/What-Is-Wafer-TIR-and-How-Is-It-Different-from-TTV-300x150.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/What-Is-Wafer-TIR-and-How-Is-It-Different-from-TTV-768x384.png 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/What-Is-Wafer-TIR-and-How-Is-It-Different-from-TTV-1536x768.png 1536w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/What-Is-Wafer-TIR-and-How-Is-It-Different-from-TTV-2048x1024.png 2048w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/What-Is-Wafer-TIR-and-How-Is-It-Different-from-TTV-18x9.png 18w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/What-Is-Wafer-TIR-and-How-Is-It-Different-from-TTV-600x300.png 600w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Comprensi\u00f3n de las mediciones del espesor de las obleas<\/h2>\n\n\n\n<p><a href=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/categoria-producto\/wafer\/\"><mark style=\"background-color:rgba(0, 0, 0, 0);color:#cf2e2e\" class=\"has-inline-color\">Oblea de semiconductores<\/mark>s<\/a> Se espera que tengan un espesor muy uniforme en toda su superficie. Incluso las variaciones m\u00e1s leves pueden afectar a:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Precisi\u00f3n del enfoque en litograf\u00eda<\/li>\n\n\n\n<li>Manipulaci\u00f3n y transporte de obleas<\/li>\n\n\n\n<li>Procesos de uni\u00f3n de obleas<\/li>\n\n\n\n<li>Rendimiento del CMP<\/li>\n\n\n\n<li>Fiabilidad y rendimiento de los dispositivos<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Para evaluar la uniformidad del espesor, los fabricantes utilizan varios par\u00e1metros geom\u00e9tricos, entre los que se incluyen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Espesor<\/li>\n\n\n\n<li>TTV (Variaci\u00f3n del espesor total)<\/li>\n\n\n\n<li>Arco<\/li>\n\n\n\n<li>Warp<\/li>\n\n\n\n<li>TIR (lectura total indicada)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Cada par\u00e1metro proporciona informaci\u00f3n espec\u00edfica sobre el estado f\u00edsico de la oblea.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 es <a href=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/what-are-wafer-ttv-bow-and-warp\/\"><mark style=\"background-color:rgba(0, 0, 0, 0);color:#cf2e2e\" class=\"has-inline-color\">TTV (Variaci\u00f3n del espesor total)<\/mark><\/a>?<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Definici\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n<p>El TTV representa la diferencia entre el espesor m\u00e1ximo y el m\u00ednimo medidos a lo largo de una oblea.<\/p>\n\n\n\n<p>Matem\u00e1ticamente:<\/p>\n\n\n\n<p><strong>TTV = Espesor m\u00e1ximo \u2212 Espesor m\u00ednimo<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>El TTV se centra exclusivamente en la uniformidad del espesor y no tiene en cuenta la orientaci\u00f3n de la oblea ni su comportamiento rotacional.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Principio de medici\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n<p>Las mediciones de espesor se realizan en varios puntos de la superficie de la oblea utilizando:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Sensores capacitivos<\/li>\n\n\n\n<li>Interfer\u00f3metros \u00f3pticos<\/li>\n\n\n\n<li>Medidores de espesor por contacto<\/li>\n\n\n\n<li>Sistemas de metrolog\u00eda l\u00e1ser<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Se identifican los valores de espesor m\u00e1ximo y m\u00ednimo, y su diferencia constituye el valor TTV.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Ejemplo<\/h3>\n\n\n\n<p>Si el espesor de una oblea oscila entre:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Espesor m\u00e1ximo: 726 \u03bcm<\/li>\n\n\n\n<li>Espesor m\u00ednimo: 721 \u03bcm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>A continuaci\u00f3n:<\/p>\n\n\n\n<p><strong>TTV = 726 \u2212 721 = 5 \u03bcm<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Un valor de TTV m\u00e1s bajo indica una mayor uniformidad del espesor.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 es el TIR (lectura total indicada)?<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Definici\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n<p>El TIR mide la variaci\u00f3n total observada cuando se hace girar una oblea alrededor de su eje central.<\/p>\n\n\n\n<p>A diferencia del TTV, el TIR refleja la influencia combinada de:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Variaci\u00f3n del espesor<\/li>\n\n\n\n<li>Irregularidades en la superficie<\/li>\n\n\n\n<li>Excentricidad de la oblea<\/li>\n\n\n\n<li>Errores de alineaci\u00f3n de los accesorios<\/li>\n\n\n\n<li>Excentricidad superficial<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>El TIR se utiliza habitualmente en aplicaciones de mec\u00e1nica de precisi\u00f3n y metrolog\u00eda.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Principio de medici\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n<p>La oblea se monta en un eje y gira 360 grados, mientras que un sensor de desplazamiento registra continuamente el movimiento de la superficie.<\/p>\n\n\n\n<p>La diferencia entre los valores m\u00e1ximo y m\u00ednimo registrados durante la rotaci\u00f3n se define como:<\/p>\n\n\n\n<p><strong>TIR = Lectura m\u00e1xima del indicador \u2212 Lectura m\u00ednima del indicador<\/strong><\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Ejemplo<\/h3>\n\n\n\n<p>Durante la rotaci\u00f3n:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Valor m\u00e1ximo: +3 \u03bcm<\/li>\n\n\n\n<li>Valor m\u00ednimo: \u22124 \u03bcm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>A continuaci\u00f3n:<\/p>\n\n\n\n<p><strong>TIR = 3 \u2212 (\u22124) = 7 \u03bcm<\/strong><\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">TTV frente a TIR: diferencias clave<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><th>Par\u00e1metro<\/th><th>TTV<\/th><th>TIR<\/th><\/tr><tr><td>Nombre completo<\/td><td>Variaci\u00f3n del espesor total<\/td><td>Lectura total indicada<\/td><\/tr><tr><td>Objetivo principal<\/td><td>Uniformidad de espesor<\/td><td>Variaci\u00f3n de la superficie rotacional<\/td><\/tr><tr><td>\u00bfMide el grosor?<\/td><td>S\u00ed<\/td><td>En parte<\/td><\/tr><tr><td>\u00bfInfluye la forma de la superficie?<\/td><td>No<\/td><td>S\u00ed<\/td><\/tr><tr><td>\u00bfInfluye la excentricidad de la oblea?<\/td><td>No<\/td><td>S\u00ed<\/td><\/tr><tr><td>\u00bfEs necesario girarlo?<\/td><td>No<\/td><td>S\u00ed<\/td><\/tr><tr><td>Aplicaci\u00f3n t\u00edpica<\/td><td>Calificaci\u00f3n de obleas semiconductoras<\/td><td>Metrolog\u00eda de precisi\u00f3n y alineaci\u00f3n de equipos<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p>La diferencia m\u00e1s importante es que:<\/p>\n\n\n\n<p><strong>La TTV mide directamente la variaci\u00f3n del espesor, mientras que la TIR mide la variaci\u00f3n posicional global durante la rotaci\u00f3n.<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Como consecuencia, los valores de TIR suelen ser mayores que los de TTV, ya que incluyen errores geom\u00e9tricos adicionales.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Relaci\u00f3n entre el TIR y el TTV<\/h2>\n\n\n\n<p>Aunque est\u00e1n relacionados, TIR y TTV no son t\u00e9rminos intercambiables.<\/p>\n\n\n\n<p>En una oblea ideal:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Centrado perfecto<\/li>\n\n\n\n<li>Alineaci\u00f3n perfecta del husillo<\/li>\n\n\n\n<li>Sin irregularidades en la superficie<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>El TIR puede acercarse al valor del TTV.<\/p>\n\n\n\n<p>Sin embargo, en entornos de fabricaci\u00f3n reales, el TIR suele verse afectado por otros factores:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Excentricidad superficial<\/h3>\n\n\n\n<p>Las ondulaciones microsc\u00f3picas o los defectos locales pueden aumentar las lecturas del indicador.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Excentricidad de la oblea<\/h3>\n\n\n\n<p>Si el centro de la oblea no est\u00e1 perfectamente alineado con el eje del husillo, el TIR aumenta.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Errores en el calendario de partidos<\/h3>\n\n\n\n<p>La planitud del mandril y la precisi\u00f3n del montaje pueden influir en la variaci\u00f3n de las mediciones.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Vibraciones mec\u00e1nicas<\/h3>\n\n\n\n<p>La inestabilidad del equipo puede provocar ruido en las mediciones.<\/p>\n\n\n\n<p>Por lo tanto:<\/p>\n\n\n\n<p><strong>En la mayor\u00eda de los casos pr\u00e1cticos, TIR \u2265 TTV.<\/strong><\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Por qu\u00e9 es importante el TIR en la fabricaci\u00f3n de semiconductores<\/h2>\n\n\n\n<p>A medida que el di\u00e1metro de las obleas pasa de 150 mm y 200 mm a 300 mm y m\u00e1s, la precisi\u00f3n geom\u00e9trica cobra cada vez m\u00e1s importancia.<\/p>\n\n\n\n<p>Las mediciones TIR se utilizan habitualmente en:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Esmerilado de obleas<\/h3>\n\n\n\n<p>Control de la precisi\u00f3n del husillo durante los procesos de rectificado posterior.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Pulido de obleas<\/h3>\n\n\n\n<p>Evaluaci\u00f3n de la estabilidad rotacional durante las operaciones de CMP.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Sistemas de inspecci\u00f3n de obleas<\/h3>\n\n\n\n<p>Garantizar un posicionamiento y un enfoque precisos.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Uni\u00f3n de obleas<\/h3>\n\n\n\n<p>Reducci\u00f3n de los errores de alineaci\u00f3n en aplicaciones de encapsulado avanzado.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Fabricaci\u00f3n de MEMS<\/h3>\n\n\n\n<p>Cumplimiento de requisitos estrictos de planitud para estructuras microelectromec\u00e1nicas.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Requisitos habituales del sector<\/h2>\n\n\n\n<p>Los valores aceptables de TTV y TIR dependen del tipo de oblea y de la aplicaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Obleas de silicio<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Di\u00e1metro<\/td><td>TTV t\u00edpico<\/td><\/tr><tr><td>150 mm<\/td><td>&lt; 5 \u03bcm<\/td><\/tr><tr><td>200 mm<\/td><td>&lt; 3 \u03bcm<\/td><\/tr><tr><td>300 mm<\/td><td>&lt; 1 \u03bcm<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Obleas de SiC avanzadas<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Di\u00e1metro<\/td><td>TTV t\u00edpico<\/td><\/tr><tr><td>6 pulgadas<\/td><td>&lt; 10 \u03bcm<\/td><\/tr><tr><td>8 pulgadas<\/td><td>&lt; 5 \u03bcm<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p>Las especificaciones TIR suelen venir determinadas por los fabricantes de los equipos y los requisitos del proceso, m\u00e1s que por las normas relativas al sustrato por s\u00ed solas.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">TIR, TTV, curvatura y deformaci\u00f3n: una visi\u00f3n completa<\/h2>\n\n\n\n<p>No hay ning\u00fan par\u00e1metro que pueda describir por s\u00ed solo la geometr\u00eda de una oblea.<\/p>\n\n\n\n<p>Los ingenieros suelen evaluar:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Par\u00e1metro<\/td><td>Descripci\u00f3n<\/td><\/tr><tr><td>Espesor<\/td><td>Espesor medio de la oblea<\/td><\/tr><tr><td>TTV<\/td><td>Uniformidad del espesor<\/td><\/tr><tr><td>TIR<\/td><td>Variaci\u00f3n rotacional<\/td><\/tr><tr><td>Arco<\/td><td>Desplazamiento del centro respecto al plano de referencia<\/td><\/tr><tr><td>Warp<\/td><td>Deformaci\u00f3n global de la oblea<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p>En conjunto, estas mediciones permiten comprender de forma exhaustiva la calidad de las obleas y la compatibilidad de los procesos.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Conclusi\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<p>Tanto el TTV como el TIR son par\u00e1metros esenciales de metrolog\u00eda de obleas, pero tienen finalidades diferentes.<\/p>\n\n\n\n<p>El TTV cuantifica la uniformidad del espesor en toda la superficie de la oblea, lo que lo convierte en una especificaci\u00f3n fundamental para los fabricantes de sustratos y las f\u00e1bricas de semiconductores. El TIR, por su parte, mide la variaci\u00f3n posicional total durante la rotaci\u00f3n y refleja los efectos combinados de la variaci\u00f3n del espesor, las irregularidades de la superficie y la alineaci\u00f3n mec\u00e1nica.<\/p>\n\n\n\n<p>A medida que la fabricaci\u00f3n de semiconductores sigue avanzando hacia oblas de mayor di\u00e1metro, t\u00e9cnicas avanzadas de encapsulado y tolerancias de proceso cada vez m\u00e1s estrictas, comprender la diferencia entre TTV y TIR cobra cada vez m\u00e1s importancia para los ingenieros que se dedican a la producci\u00f3n de oblas, la inspecci\u00f3n y la fabricaci\u00f3n de dispositivos.<\/p>\n\n\n\n<p>Al evaluar con precisi\u00f3n ambos par\u00e1metros, los fabricantes pueden mejorar la estabilidad del proceso, el rendimiento de los equipos y el rendimiento global de los dispositivos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>In semiconductor manufacturing, wafer geometry plays a critical role in determining process stability, lithography accuracy, bonding quality, and ultimately device yield. As wafer diameters continue to increase and advanced packaging technologies become more demanding, the need for precise wafer metrology has never been greater. Among the many parameters used to evaluate wafer quality, Total Thickness [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2559,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[25],"tags":[1522,383,1524,36,195,637,1090,1520,130,1518,372,1515,1521,714,1517,1523,1519,873,131],"class_list":["post-2558","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technology-applications","tag-cmp-process","tag-precision-metrology","tag-semiconductor-engineering","tag-semiconductor-manufacturing","tag-semiconductor-materials","tag-sic-wafer","tag-silicon-wafer","tag-total-indicated-reading","tag-total-thickness-variation","tag-wafer-bow","tag-wafer-flatness","tag-wafer-geometry","tag-wafer-grinding","tag-wafer-inspection","tag-wafer-metrology","tag-wafer-thickness-measurement","tag-wafer-tir","tag-wafer-ttv","tag-wafer-warp"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2558","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2558"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2558\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2560,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2558\/revisions\/2560"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2559"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2558"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2558"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2558"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}