{"id":2466,"date":"2026-05-14T06:21:48","date_gmt":"2026-05-14T06:21:48","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?p=2466"},"modified":"2026-05-14T06:22:03","modified_gmt":"2026-05-14T06:22:03","slug":"wafer-notching-and-coring-processes","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wafer-notching-and-coring-processes\/","title":{"rendered":"Procesos de entallado y perforaci\u00f3n de obleas en la fabricaci\u00f3n de semiconductores de 300 mm"},"content":{"rendered":"<p>En la fabricaci\u00f3n de semiconductores de 300 mm, el entallado y la perforaci\u00f3n de obleas son procesos mec\u00e1nicos fundamentales que se utilizan para preparar las obleas de silicio para las fases posteriores de fabricaci\u00f3n. Estos procesos garantizan la correcta orientaci\u00f3n de las obleas, su integridad estructural y su compatibilidad con los sistemas de manipulaci\u00f3n automatizados de las f\u00e1bricas avanzadas.<\/p>\n\n\n\n<p>A medida que el tama\u00f1o de las obleas aumenta y los nodos de proceso se hacen m\u00e1s avanzados, la precisi\u00f3n en el conformado mec\u00e1nico de las obleas es cada vez m\u00e1s importante para el control del rendimiento y la compatibilidad de los equipos.<\/p>\n\n\n\n<p>En este art\u00edculo se explica qu\u00e9 son el entallado y el perforado de obleas, c\u00f3mo se realizan y por qu\u00e9 son esenciales en la producci\u00f3n moderna de semiconductores.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"533\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-2467\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH.jpg 800w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-768x512.jpg 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-18x12.jpg 18w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-600x400.jpg 600w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 es el entallado de obleas?<\/h2>\n\n\n\n<p>El entallado de obleas es el proceso por el que se crea un peque\u00f1o corte (muesca), colocado con precisi\u00f3n, en el borde de una oblea de silicio. Esta muesca sirve como referencia de orientaci\u00f3n para los sistemas automatizados.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Finalidad del entallado de obleas<\/h3>\n\n\n\n<p>Las principales funciones del entallado de obleas son:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Alineaci\u00f3n de la orientaci\u00f3n de los cristales<\/strong> (por ejemplo, orientaci\u00f3n del silicio  o )<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Referencia de posicionamiento del equipo<\/strong> para sistemas robotizados de manipulaci\u00f3n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Coherencia del proceso en las fases de litograf\u00eda, grabado y deposici\u00f3n<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Compatibilidad de la automatizaci\u00f3n en las f\u00e1bricas de 300 mm<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>En las obleas de 300 mm, la muesca es una caracter\u00edstica normalizada que permite a los equipos identificar la orientaci\u00f3n de la oblea sin intervenci\u00f3n manual.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 es el wafer coring?<\/h2>\n\n\n\n<p>El coring de obleas se refiere a la eliminaci\u00f3n o conformaci\u00f3n de la regi\u00f3n central o de las secciones de los bordes de una oblea para aplicaciones especializadas o requisitos de proceso. Aunque es menos habitual que la entalladura, el coring desempe\u00f1a un papel importante en aplicaciones espec\u00edficas de fabricaci\u00f3n avanzada e investigaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Funciones clave de la perforaci\u00f3n de obleas<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Creaci\u00f3n de estructuras de alineaci\u00f3n central o de relieve mec\u00e1nico<\/li>\n\n\n\n<li>Preparaci\u00f3n de obleas para procesos especializados de uni\u00f3n o apilamiento<\/li>\n\n\n\n<li>Eliminaci\u00f3n de regiones centrales estresadas o defectuosas en procesos experimentales<\/li>\n\n\n\n<li>Apoyo a geometr\u00edas de oblea personalizadas para investigaci\u00f3n y creaci\u00f3n de prototipos<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>En los entornos de semiconductores avanzados, la extracci\u00f3n de n\u00facleos suele realizarse con herramientas de diamante de alta precisi\u00f3n o sistemas asistidos por l\u00e1ser.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Equipos utilizados en el entallado y la extracci\u00f3n de n\u00facleos<\/h2>\n\n\n\n<p>El conformado de obleas de alta precisi\u00f3n requiere equipos especializados dise\u00f1ados para ofrecer una precisi\u00f3n microm\u00e9trica y da\u00f1os m\u00ednimos.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Sistemas de entallado de obleas de precisi\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n<p>Estos sistemas utilizan muelas de diamante o cabezales de corte por l\u00e1ser para formar muescas precisas en los bordes de las obleas.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Sierras de hilo diamantado<\/h3>\n\n\n\n<p>Se utiliza en algunas aplicaciones de perforaci\u00f3n y conformaci\u00f3n, especialmente cuando se trata de materiales duros u obleas gruesas.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Sistemas de micromecanizado l\u00e1ser<\/h3>\n\n\n\n<p>Las f\u00e1bricas avanzadas pueden utilizar herramientas l\u00e1ser para realizar muescas y perforaciones sin contacto a fin de reducir la tensi\u00f3n mec\u00e1nica.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4. Rectificadoras de precisi\u00f3n CNC<\/h3>\n\n\n\n<p>Proporcionan una alta repetibilidad y un estricto control dimensional para el procesamiento de bordes de obleas.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Flujo de procesos en la fabricaci\u00f3n de obleas de 300 mm<\/h2>\n\n\n\n<p>Un flujo de proceso simplificado para el entallado y perforaci\u00f3n de obleas incluye:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Inspecci\u00f3n de obleas<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Detecci\u00f3n de defectos superficiales<\/li>\n\n\n\n<li>Medici\u00f3n del espesor y la planitud<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Orientaci\u00f3n Alineaci\u00f3n<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Determinaci\u00f3n de la direcci\u00f3n del eje del cristal<\/li>\n\n\n\n<li>Ajuste de la posici\u00f3n de referencia de la muesca<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Procesado mec\u00e1nico o l\u00e1ser<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Corte de muescas en el borde de la oblea<\/li>\n\n\n\n<li>Extracci\u00f3n de n\u00facleos o perfilado central (si es necesario)<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Desbarbado y acabado de superficies<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Eliminaci\u00f3n de microfisuras y residuos<\/li>\n\n\n\n<li>Pulido de cantos para reducir la tensi\u00f3n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Inspecci\u00f3n posterior al proceso<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Metrolog\u00eda \u00f3ptica<\/li>\n\n\n\n<li>Verificaci\u00f3n dimensional<\/li>\n\n\n\n<li>Comprobaci\u00f3n de la integridad de la superficie<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Importancia en la fabricaci\u00f3n de semiconductores de 300 mm<\/h2>\n\n\n\n<p>A medida que el di\u00e1metro de las obleas aumenta hasta 300 mm y m\u00e1s, la precisi\u00f3n mec\u00e1nica se vuelve m\u00e1s cr\u00edtica debido a:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Requisitos de automatizaci\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n<p>Las f\u00e1bricas modernas dependen en gran medida de la manipulaci\u00f3n robotizada de obleas. Incluso una ligera desalineaci\u00f3n puede causar:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Rotura de obleas<\/li>\n\n\n\n<li>Mala colocaci\u00f3n de las herramientas litogr\u00e1ficas<\/li>\n\n\n\n<li>P\u00e9rdida de rendimiento en los procesos posteriores<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Sensibilidad al estr\u00e9s<\/h3>\n\n\n\n<p>Las obleas grandes son m\u00e1s sensibles a las tensiones mec\u00e1nicas introducidas durante el procesado de los bordes. Un entallado o extracci\u00f3n de n\u00facleo deficiente puede provocar:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Microfisuras<\/li>\n\n\n\n<li>Astillado de bordes<\/li>\n\n\n\n<li>Deslaminaci\u00f3n durante el ciclo t\u00e9rmico<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Integraci\u00f3n de procesos<\/h3>\n\n\n\n<p>Las muescas deben estar alineadas con precisi\u00f3n:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Sistemas de alineaci\u00f3n litogr\u00e1fica<\/li>\n\n\n\n<li>Orientaci\u00f3n de la herramienta de grabado<\/li>\n\n\n\n<li>Marcos de referencia metrol\u00f3gicos<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Desaf\u00edos comunes en el entallado y extracci\u00f3n de n\u00facleos de obleas<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Astillado de bordes<\/h3>\n\n\n\n<p>Unos par\u00e1metros de corte inadecuados pueden causar microfracturas en el borde de la oblea, afectando a la resistencia mec\u00e1nica.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Da\u00f1os en el subsuelo<\/h3>\n\n\n\n<p>Una fuerza mec\u00e1nica excesiva puede introducir defectos ocultos que se propagan durante el tratamiento t\u00e9rmico.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Errores de alineaci\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n<p>Incluso peque\u00f1as desviaciones en la posici\u00f3n de la muesca pueden afectar a todos los sistemas de automatizaci\u00f3n de la f\u00e1brica.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4. Desgaste de la herramienta<\/h3>\n\n\n\n<p>Las herramientas de diamante se degradan con el tiempo, lo que afecta a su consistencia y exige un estricto control de mantenimiento.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">M\u00e9todos de control de calidad e inspecci\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<p>Para garantizar la fiabilidad en la producci\u00f3n de semiconductores, los procesos de entallado y extracci\u00f3n de n\u00facleos de las obleas se controlan estrictamente mediante:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Inspecci\u00f3n por microscop\u00eda \u00f3ptica<\/li>\n\n\n\n<li>Metrolog\u00eda por escaneado l\u00e1ser<\/li>\n\n\n\n<li>Sistemas de medici\u00f3n de perfiles de borde<\/li>\n\n\n\n<li>An\u00e1lisis de la rugosidad superficial (AFM\/SEM en casos avanzados)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Estos m\u00e9todos garantizan el cumplimiento de las normas sobre semiconductores.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Aplicaciones industriales<\/h2>\n\n\n\n<p>El entallado de obleas y la extracci\u00f3n de n\u00facleos se utilizan ampliamente en:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Fabricaci\u00f3n de obleas de silicio de 300 mm<\/li>\n\n\n\n<li>F\u00e1bricas avanzadas de l\u00f3gica y memoria<\/li>\n\n\n\n<li>Investigaci\u00f3n y desarrollo de prototipos de obleas<\/li>\n\n\n\n<li>Materiales semiconductores especiales (SiC, zafiro, obleas de vidrio)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Conclusi\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<p>El entallado de obleas y la extracci\u00f3n de n\u00facleos son procesos de precisi\u00f3n esenciales en<mark style=\"background-color:rgba(0, 0, 0, 0);color:#0693e3\" class=\"has-inline-color\"> Fabricaci\u00f3n de semiconductores de 300 mm<\/mark>. Aunque puedan parecer menores en comparaci\u00f3n con la litograf\u00eda o la deposici\u00f3n, estos pasos mec\u00e1nicos influyen directamente en la precisi\u00f3n de la manipulaci\u00f3n de las obleas, la estabilidad del proceso y el rendimiento global.<\/p>\n\n\n\n<p>A medida que avance la tecnolog\u00eda de semiconductores, seguir\u00e1 creciendo la demanda de procesado ultrapreciso de bordes, lo que har\u00e1 que estos procesos sean cada vez m\u00e1s importantes en las f\u00e1bricas de nueva generaci\u00f3n.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>In 300mm semiconductor manufacturing, wafer notching and coring are critical mechanical processes used to prepare silicon wafers for downstream fabrication steps. These processes ensure proper wafer orientation, structural integrity, and compatibility with automated handling systems in advanced fabs. As wafer sizes continue to increase and process nodes become more advanced, precision in mechanical wafer shaping [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2467,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[24],"tags":[1367,1370,185,1327,1369,1365,1366,1337,1368],"class_list":["post-2466","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news","tag-300mm-wafer-manufacturing","tag-precision-wafer-processing","tag-semiconductor-manufacturing-equipment","tag-semiconductor-wafer-processing","tag-silicon-wafer-alignment","tag-wafer-coring","tag-wafer-edge-notching","tag-wafer-handling-systems","tag-wafer-notching"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2466","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2466"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2466\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2468,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2466\/revisions\/2468"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2467"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2466"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2466"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2466"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}