{"id":2162,"date":"2026-04-13T05:49:11","date_gmt":"2026-04-13T05:49:11","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?p=2162"},"modified":"2026-04-13T05:49:16","modified_gmt":"2026-04-13T05:49:16","slug":"laser-dicing-vs-mechanical-saw-in-semiconductor-manufacturing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/laser-dicing-vs-mechanical-saw-in-semiconductor-manufacturing\/","title":{"rendered":"Dicing por l\u00e1ser frente a sierra mec\u00e1nica en la fabricaci\u00f3n de semiconductores"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\">1. Introducci\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<p>El corte de obleas en cubos (tambi\u00e9n denominado \"corte de obleas\") es un paso fundamental en la fabricaci\u00f3n de semiconductores, en el que las obleas de silicio o semiconductores compuestos procesados se separan en troqueles individuales. A medida que se reducen las geometr\u00edas de los dispositivos y se diversifican los materiales -como el carburo de silicio (SiC), el nitruro de galio (GaN) y el zafiro-, la elecci\u00f3n de la tecnolog\u00eda de corte es cada vez m\u00e1s importante.<\/p>\n\n\n\n<p>Hoy en d\u00eda se utilizan dos enfoques dominantes:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Troceado mec\u00e1nico (corte con disco de diamante)<\/li>\n\n\n\n<li>Laser dicing (ablaci\u00f3n por l\u00e1ser o separaci\u00f3n sigilosa)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Cada m\u00e9todo tiene mecanismos f\u00edsicos, limitaciones de proceso y \u00e1mbitos de aplicaci\u00f3n distintos. Este art\u00edculo ofrece una comparaci\u00f3n cient\u00edfica de ambas tecnolog\u00edas en t\u00e9rminos de principios, rendimiento e idoneidad industrial.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"683\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Laser-Dicing-vs-Mechanical-Saw-in-Semiconductor-Manufacturing-1024x683.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-2164\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Laser-Dicing-vs-Mechanical-Saw-in-Semiconductor-Manufacturing-1024x683.png 1024w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Laser-Dicing-vs-Mechanical-Saw-in-Semiconductor-Manufacturing-300x200.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Laser-Dicing-vs-Mechanical-Saw-in-Semiconductor-Manufacturing-768x512.png 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Laser-Dicing-vs-Mechanical-Saw-in-Semiconductor-Manufacturing-18x12.png 18w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Laser-Dicing-vs-Mechanical-Saw-in-Semiconductor-Manufacturing-600x400.png 600w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Laser-Dicing-vs-Mechanical-Saw-in-Semiconductor-Manufacturing.png 1536w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">2. Principios fundamentales de funcionamiento<\/h2>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">2.1 Corte mec\u00e1nico de obleas (corte con sierra de diamante)<\/h2>\n\n\n\n<p>El corte mec\u00e1nico en dados utiliza un husillo giratorio de alta velocidad equipado con una cuchilla incrustada de diamante. La oblea se monta en la cinta de corte y se corta a lo largo de calles predefinidas.<\/p>\n\n\n\n<p>El proceso se rige por la eliminaci\u00f3n de material mediante abrasi\u00f3n y mec\u00e1nica de fractura:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Las part\u00edculas de diamante ara\u00f1an y fracturan mec\u00e1nicamente la oblea<\/li>\n\n\n\n<li>El material se elimina en forma de residuos finos (lodo o part\u00edculas secas seg\u00fan el sistema)<\/li>\n\n\n\n<li>El agua de refrigeraci\u00f3n suele utilizarse para reducir la tensi\u00f3n t\u00e9rmica y mec\u00e1nica<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Se trata de un m\u00e9todo maduro y ampliamente adoptado en las f\u00e1bricas de semiconductores.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">2.2 Corte de obleas por l\u00e1ser<\/h2>\n\n\n\n<p>El corte por l\u00e1ser en dados utiliza un rayo l\u00e1ser muy concentrado (pulsos de nanosegundo, picosegundo o femtosegundo) para modificar o eliminar material.<\/p>\n\n\n\n<p>Los mecanismos comunes incluyen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Ablaci\u00f3n l\u00e1ser<\/strong>vaporizaci\u00f3n directa del material<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Dados sigilosos<\/strong>modificaci\u00f3n del subsuelo seguida de fracturaci\u00f3n controlada<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Separaci\u00f3n por estr\u00e9s t\u00e9rmico<\/strong>calentamiento localizado induce la propagaci\u00f3n de grietas<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>A diferencia del corte mec\u00e1nico por contacto, el corte en dados por l\u00e1ser es un proceso sin contacto, lo que reduce la tensi\u00f3n mec\u00e1nica en la oblea.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">3. Comparaci\u00f3n de procesos<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3.1 Tensiones y da\u00f1os mec\u00e1nicos<\/h3>\n\n\n\n<p>Introduce el corte mec\u00e1nico en dados:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Astillado de bordes<\/li>\n\n\n\n<li>Microfisuras<\/li>\n\n\n\n<li>Propagaci\u00f3n de tensiones en materiales fr\u00e1giles<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>El corte en dados por l\u00e1ser reduce la fuerza mec\u00e1nica, pero puede introducir:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Zonas afectadas por el calor (ZAC)<\/li>\n\n\n\n<li>Modificaci\u00f3n microestructural en funci\u00f3n de la longitud de onda y la duraci\u00f3n del impulso<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>En el caso de materiales fr\u00e1giles y de gran valor (por ejemplo, obleas de SiC), el control de da\u00f1os es fundamental.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3.2 Precisi\u00f3n y anchura de corte<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Corte de sierra mec\u00e1nico: normalmente 25-60 \u00b5m (depende del grosor de la hoja)<\/li>\n\n\n\n<li>Corte l\u00e1ser: puede reducirse a &lt;20 \u00b5m en sistemas optimizados<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>La tecnolog\u00eda l\u00e1ser ofrece una mayor flexibilidad para geometr\u00edas ultrafinas, especialmente en envases avanzados y dispositivos MEMS.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3.3 Compatibilidad de los materiales<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Tipo de material<\/th><th>Sierra mec\u00e1nica<\/th><th>Dados l\u00e1ser<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Silicio (Si)<\/td><td>Ampliamente utilizado<\/td><td>Uso creciente<\/td><\/tr><tr><td>SiC<\/td><td>Dif\u00edcil (desgaste de la herramienta)<\/td><td>Preferido (sistemas avanzados)<\/td><\/tr><tr><td>Zafiro<\/td><td>Alto riesgo de astillamiento<\/td><td>Mejor calidad de los bordes<\/td><\/tr><tr><td>GaN<\/td><td>Da\u00f1os moderados<\/td><td>Preferido<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p>El corte en dados por l\u00e1ser resulta cada vez m\u00e1s ventajoso para materiales duros, quebradizos y de banda prohibida ancha.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3.4 Rendimiento y rentabilidad<\/h3>\n\n\n\n<p>Troceado mec\u00e1nico:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Alto rendimiento<\/li>\n\n\n\n<li>Menor coste de los equipos<\/li>\n\n\n\n<li>Ecosistema de consumibles maduro (cuchillas, refrigerante)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Corte por l\u00e1ser:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Mayor inversi\u00f3n de capital<\/li>\n\n\n\n<li>Menor coste de los consumibles<\/li>\n\n\n\n<li>Potencialmente m\u00e1s lento en algunas configuraciones (dependiendo de la estrategia de exploraci\u00f3n)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>En la fabricaci\u00f3n de silicio de gran volumen, el aserrado mec\u00e1nico sigue dominando debido a la rentabilidad.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3.5 Desgaste y mantenimiento de las herramientas<\/h3>\n\n\n\n<p>Los sistemas mec\u00e1nicos sufren de:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Desgaste de la cuchilla<\/li>\n\n\n\n<li>Sustituci\u00f3n frecuente<\/li>\n\n\n\n<li>Desviaci\u00f3n del proceso a lo largo del tiempo<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Sistemas l\u00e1ser:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Sin desgaste f\u00edsico de la herramienta<\/li>\n\n\n\n<li>S\u00f3lo requiere alineaci\u00f3n \u00f3ptica y mantenimiento de la lente<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Esto hace que los sistemas l\u00e1ser resulten atractivos para la estabilidad a largo plazo en la fabricaci\u00f3n de precisi\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">4. 4. Aplicaciones industriales<\/h2>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">4.1 Aplicaciones de los dados mec\u00e1nicos<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Sensores de imagen CMOS<\/li>\n\n\n\n<li>Chips de memoria (DRAM, NAND)<\/li>\n\n\n\n<li>Embalaje de CI de silicio est\u00e1ndar<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">4.2 <a href=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/es\/categoria-producto\/laser-cutting\/\"><mark style=\"background-color:rgba(0, 0, 0, 0);color:#0693e3\" class=\"has-inline-color\">Dados l\u00e1ser<\/mark><\/a> Aplicaciones<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Dispositivos de alimentaci\u00f3n de SiC (VE, infraestructura de carga)<\/li>\n\n\n\n<li>LED y obleas optoelectr\u00f3nicas<\/li>\n\n\n\n<li>Dispositivos MEMS<\/li>\n\n\n\n<li>Embalaje de integraci\u00f3n heterog\u00e9nea avanzada<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">5. Resumen de los principales compromisos<\/h2>\n\n\n\n<p>Desde el punto de vista de la ingenier\u00eda, la elecci\u00f3n entre el corte en dados por l\u00e1ser o mec\u00e1nico depende del equilibrio:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Rendimiento frente a coste<\/li>\n\n\n\n<li>Dureza del material frente a rendimiento<\/li>\n\n\n\n<li>Precisi\u00f3n frente a escalabilidad<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>El corte mec\u00e1nico sigue siendo la columna vertebral de la producci\u00f3n de semiconductores convencionales, mientras que el corte por l\u00e1ser se est\u00e1 extendiendo r\u00e1pidamente en materiales avanzados y aplicaciones de alto valor.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">6. Tendencias futuras de desarrollo<\/h2>\n\n\n\n<p>Varias tendencias est\u00e1n determinando la evoluci\u00f3n de la singulaci\u00f3n de obleas:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6.1 Sistemas h\u00edbridos de corte en cubitos<\/h3>\n\n\n\n<p>Algunos fabricantes est\u00e1n combinando:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Prescripci\u00f3n l\u00e1ser + rotura mec\u00e1nica<\/li>\n\n\n\n<li>Ranurado l\u00e1ser + acabado de cuchillas<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Esto mejora tanto el rendimiento como la producci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6.2 L\u00e1seres de impulsos ultracortos<\/h3>\n\n\n\n<p>Los sistemas l\u00e1ser de femtosegundo reducen significativamente las zonas afectadas por el calor, lo que permite:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Bordes m\u00e1s limpios<\/li>\n\n\n\n<li>Reducci\u00f3n de microfisuras<\/li>\n\n\n\n<li>Mayor fiabilidad en obleas de SiC y zafiro<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6.3 Retos de las obleas de 300 mm<\/h3>\n\n\n\n<p>A medida que aumenta el tama\u00f1o de las obleas:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>La distribuci\u00f3n de la tensi\u00f3n mec\u00e1nica se vuelve m\u00e1s compleja<\/li>\n\n\n\n<li>El control del alabeo es fundamental<\/li>\n\n\n\n<li>La precisi\u00f3n l\u00e1ser adquiere m\u00e1s valor<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">7. Conclusi\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<p>El corte en dados por l\u00e1ser y el aserrado mec\u00e1nico representan dos enfoques de ingenier\u00eda fundamentalmente diferentes para la singularizaci\u00f3n de obleas.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Las sierras mec\u00e1nicas destacan por su rentabilidad y la producci\u00f3n de grandes vol\u00famenes de silicio<\/li>\n\n\n\n<li>El corte en dados por l\u00e1ser destaca en precisi\u00f3n, flexibilidad de materiales y aplicaciones avanzadas de semiconductores<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>En lugar de sustituirse por completo, estas tecnolog\u00edas coexisten cada vez m\u00e1s en un ecosistema de fabricaci\u00f3n complementario, impulsado por la innovaci\u00f3n de los materiales y la miniaturizaci\u00f3n de los dispositivos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>1. Introduction Wafer dicing (also called wafer singulation) is a critical step in semiconductor manufacturing, where processed silicon or compound semiconductor wafers are separated into individual dies. As device geometries shrink and materials diversify\u2014such as silicon carbide (SiC), gallium nitride (GaN), and sapphire\u2014the choice of dicing technology becomes increasingly important. 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[&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2164,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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