{"id":2512,"date":"2026-06-02T06:04:17","date_gmt":"2026-06-02T06:04:17","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2512"},"modified":"2026-07-08T09:47:29","modified_gmt":"2026-07-08T09:47:29","slug":"sapphire-temporary-wafer-carrier-for-advanced-semiconductor-packaging","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/product\/sapphire-temporary-wafer-carrier-for-advanced-semiconductor-packaging\/","title":{"rendered":"Saphir-Tempor\u00e4rtr\u00e4ger f\u00fcr fortschrittliche Halbleiterverpackungen"},"content":{"rendered":"

Der tempor\u00e4re Wafertr\u00e4ger aus Saphir ist ein Hochleistungssubstrat, das f\u00fcr fortschrittliche Halbleiterverpackungsprozesse entwickelt wurde, insbesondere f\u00fcr die Handhabung ultrad\u00fcnner Wafer und Anwendungen im Bereich der heterogenen Integration.<\/p>\n

Es findet breite Anwendung bei der 2,5D-\/3D-IC-Verpackung, bei TSV- und RDL-Prozessen, bei der Fan-out-Verpackung auf Wafer- bzw. Panel-Ebene (FOWLP\/FOPLP) sowie bei Arbeitsabl\u00e4ufen zum tempor\u00e4ren Verbinden und Trennen.<\/p>\n

Der Tr\u00e4ger zeichnet sich durch extrem hohe Steifigkeit und hervorragende thermische Stabilit\u00e4t aus und bietet eine pr\u00e4zise und stabile mechanische Plattform f\u00fcr das Ausd\u00fcnnen von Wafern und die R\u00fcckseitenbearbeitung. Er erm\u00f6glicht die zuverl\u00e4ssige Handhabung von Wafern mit einer Dicke von unter 50 \u03bcm und gew\u00e4hrleistet dabei die Ma\u00dfhaltigkeit unter komplexen thermischen Wechselbelastungen.<\/p>\n

\"\"<\/p>\n

\n

\"\"Herausforderungen der Branche<\/strong><\/span><\/h2>\n

Die fortschrittliche Verpackungstechnik entwickelt sich weiter hin zu d\u00fcnneren Strukturen, gr\u00f6\u00dferen Formaten und einer h\u00f6heren Integrationsdichte. Die Prozessinstabilit\u00e4t bleibt jedoch ein entscheidender Engpass.<\/p>\n

Zu den wichtigsten technischen Herausforderungen z\u00e4hlen:<\/p>\n

    \n
  • Unterschiede im W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten (CTE) zwischen verschiedenen Verpackungsmaterialien<\/li>\n
  • Spannungsaufbau bei wiederholten Temperaturwechseln<\/li>\n
  • Schrumpfung beim Aush\u00e4rten von Klebstoffen und Verformung an der Grenzfl\u00e4che<\/li>\n
  • Uneinheitliche Dickenverteilung in ultrad\u00fcnnen Wafer-Stapeln<\/li>\n
  • Durch Verformung verursachte Ausrichtungsabweichungen und Ertragsverluste<\/li>\n
  • Mechanische Empfindlichkeit ultrad\u00fcnner Wafer bei der Handhabung und beim Transport<\/li>\n<\/ul>\n

    Diese Probleme haben erhebliche Auswirkungen auf die Prozessausbeute, die Zuverl\u00e4ssigkeit und die Skalierbarkeit in der Fertigung fortschrittlicher Verpackungstechnologien.<\/p>\n

    \n

    \"\"L\u00f6sung: Sapphire-Tr\u00e4gerplattform<\/strong><\/span><\/h2>\n

    Saphir bietet aufgrund seiner einzigartigen Kombination aus mechanischer Festigkeit, optischer Transparenz und thermischer Stabilit\u00e4t eine ideale Materialplattform f\u00fcr tempor\u00e4re Wafertr\u00e4ger.<\/p>\n

    Es erm\u00f6glicht:<\/p>\n

      \n
    • Hochpr\u00e4zise mechanische Halterung f\u00fcr ultrad\u00fcnne Wafer<\/li>\n
    • Geringeres Verziehen und geringere Verformung w\u00e4hrend der Verarbeitung<\/li>\n
    • Kompatibilit\u00e4t mit laserbasierten Entklebungstechnologien<\/li>\n
    • Gleichm\u00e4\u00dfige Spannungsverteilung auf gro\u00dffl\u00e4chigen Substraten<\/li>\n
    • Stabile Leistung unter hohen Temperaturen und in chemisch aggressiven Umgebungen<\/li>\n<\/ul>\n
      \n

      Wichtige Leistungsvorteile<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Hoher Elastizit\u00e4tsmodul (345\u2013420 GPa)<\/strong>
      Bietet au\u00dfergew\u00f6hnliche Steifigkeit und verhindert so wirksam das Verbiegen der Wafer sowie strukturelle Verformungen w\u00e4hrend thermischer und mechanischer Prozesse.<\/p>\n

      Hohe mechanische Festigkeit (1800\u20132200 HV)<\/strong>
      Gew\u00e4hrleistet eine hohe Best\u00e4ndigkeit gegen Oberfl\u00e4chenbesch\u00e4digungen und mechanischen Verschlei\u00df und erm\u00f6glicht so eine langfristige Wiederverwendung in industriellen Umgebungen.<\/p>\n

      Hohe optische Durchl\u00e4ssigkeit (>83%, 300\u20131200 nm)<\/strong>
      Erm\u00f6glicht eine effiziente Laser\u00fcbertragung und unterst\u00fctzt fortschrittliche Laser-Entklebungs- und tempor\u00e4re Klebeprozesse.<\/p>\n

      Hervorragende Materialgleichm\u00e4\u00dfigkeit<\/strong>
      Minimiert lokale Spannungsschwankungen auf gro\u00dfformatigen Tr\u00e4gern und verbessert so die Prozesskonsistenz und die Ausbeutestabilit\u00e4t.<\/p>\n

      Hervorragende thermische und chemische Best\u00e4ndigkeit<\/strong>
      Beh\u00e4lt seine strukturelle Integrit\u00e4t auch unter wiederholten Temperaturwechseln und bei chemischer Reinigung bei.<\/p>\n

      \n

      Technische Daten<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Geometrie & Formate<\/strong><\/span><\/h3>\n
      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n
      Parameter<\/th>\nSpezifikation<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Wafer Gr\u00f6\u00dfe<\/td>\n8 Zoll \/ 12 Zoll<\/td>\n<\/tr>\n
      Panelgr\u00f6\u00dfe<\/td>\n100 \u00d7 100 mm bis 510 \u00d7 515 mm<\/td>\n<\/tr>\n
      Dickenbereich<\/td>\n0,7 \u2013 2,0 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
      \n

      Ma\u00dfhaltigkeit und Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit<\/strong><\/span><\/h3>\n
      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
      Eigentum<\/th>\nStandardqualit\u00e4t<\/th>\nHochpr\u00e4zisionsqualit\u00e4t<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Gesamtdickenabweichung (TTV)<\/td>\n\u2264 3 \u03bcm<\/td>\n\u2264 2 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
      Warp<\/td>\n\u2264 100 \u03bcm<\/td>\n\u2264 50 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
      Dickentoleranz<\/td>\n\u00b10,010 mm<\/td>\n\u00b10,005 mm<\/td>\n<\/tr>\n
      Oberfl\u00e4chenrauhigkeit (Ra)<\/td>\n< 1,0 nm<\/td>\n< 1,0 nm<\/td>\n<\/tr>\n
      Kratzen\/Graben<\/td>\n60\/40<\/td>\n40\/20<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
      \n

      Materialeigenschaften<\/strong><\/span><\/h3>\n
      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
      Eigentum<\/th>\nWert<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Elastizit\u00e4tsmodul<\/td>\n345 \u2013 420 GPa<\/td>\n<\/tr>\n
      Vickers-H\u00e4rte<\/td>\n1800 \u2013 2200 kV<\/td>\n<\/tr>\n
      Optische Durchl\u00e4ssigkeit<\/td>\n>83% (300\u20131200 nm)<\/td>\n<\/tr>\n
      Dichte<\/td>\n3,98 g\/cm\u00b3<\/td>\n<\/tr>\n
      W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit<\/td>\n30\u201340 W\/m\u00b7K<\/td>\n<\/tr>\n
      CTE (20 \u00b0C)<\/td>\n5,6 \u2013 7,7 \u00d7 10\u207b\u2076\/K<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
      \n

      \"\"Anwendungsbereiche<\/strong><\/span><\/h2>\n
        \n
      • Bearbeitung der R\u00fcckseite ultrad\u00fcnner Wafer<\/li>\n
      • 2,5D-\/3D-heterogene Integration<\/li>\n
      • Herstellung von TSV (Through-Silicon Via)<\/li>\n
      • Bildung der RDL (Redistribution Layer)<\/li>\n
      • Systeme zum vor\u00fcbergehenden Verbinden und Trennen von Wafern<\/li>\n
      • Fan-out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP)<\/li>\n
      • Fan-out-Panel-Level-Packaging (FOPLP)<\/li>\n
      • Fortgeschrittene Wafer-D\u00fcnnung und -Handhabung (Wafer < 50 \u03bcm)<\/li>\n<\/ul>\n
        \n

        Technischer Mehrwert<\/strong><\/span><\/h2>\n

        Der tempor\u00e4re Wafertr\u00e4ger aus Saphir erm\u00f6glicht Herstellern von fortschrittlichen Verpackungsl\u00f6sungen Folgendes:<\/p>\n

          \n
        • Deutliche Verringerung von Waferverformungen und strukturellen Verformungen<\/li>\n
        • Verbesserte Ausrichtungsgenauigkeit bei Verpackungsprozessen mit engem Raster<\/li>\n
        • Sichere Handhabung von ultrad\u00fcnnen Wafern mit einer Dicke von weniger als 50 \u03bcm<\/li>\n
        • Verbesserte Ertragskonstanz bei der Gro\u00dffl\u00e4chenfertigung<\/li>\n
        • Verbesserte Prozesswiederholbarkeit und Produktionsstabilit\u00e4t<\/li>\n
        • Kompatibilit\u00e4t mit heterogenen Integrationsplattformen der n\u00e4chsten Generation<\/li>\n<\/ul>\n
          \n

          FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

          Frage 1: Was ist der Hauptvorteil von Saphir bei tempor\u00e4ren Wafertr\u00e4gern?<\/strong>
          A: Saphir zeichnet sich durch extrem hohe Steifigkeit, H\u00e4rte und thermische Stabilit\u00e4t aus und erm\u00f6glicht so eine hervorragende Verformungskontrolle sowie mechanische Zuverl\u00e4ssigkeit in fortschrittlichen Verpackungsprozessen.<\/p>\n

          Frage 2: Eignet sich Saphir f\u00fcr Laser-Entbindungsverfahren?<\/strong>
          A: Ja. Dank seiner hohen optischen Durchl\u00e4ssigkeit im Wellenl\u00e4ngenbereich von UV bis zum mittleren Infrarot erm\u00f6glicht es eine effiziente Laserdurchdringung und ist somit vollst\u00e4ndig kompatibel mit Laser-Entklebungssystemen.<\/p>\n

          Frage 3: Eignen sich Saphirtr\u00e4ger f\u00fcr die Verpackung gro\u00dfformatiger Panels?<\/strong>
          A: Ja. Saphirtr\u00e4ger k\u00f6nnen in gro\u00dfen Plattengr\u00f6\u00dfen hergestellt werden und weisen dabei eine hervorragende Ebenheit sowie eine gleichm\u00e4\u00dfige Spannungsverteilung auf, wodurch sie sich f\u00fcr FOPLP und andere gro\u00dffl\u00e4chige Anwendungen im Bereich der modernen Verpackungstechnik eignen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

          Der tempor\u00e4re Wafertr\u00e4ger aus Saphir ist ein Hochleistungssubstrat, das f\u00fcr fortschrittliche Halbleiterverpackungsprozesse entwickelt wurde, insbesondere f\u00fcr die Handhabung ultrad\u00fcnner Wafer und Anwendungen im Bereich der heterogenen Integration.<\/p>","protected":false},"featured_media":2514,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[1212],"product_tag":[1425,601,1419,1433,1428,1430,1429,1438,1435,1434,1431,1427,1420,1424,1437,1421,1436,1426,1423,1439,1422,1432],"class_list":{"0":"post-2512","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-semiconductor-consumables","7":"product_tag-2-5d-ic-packaging","8":"product_tag-3d-ic-integration","9":"product_tag-advanced-packaging-materials","10":"product_tag-cte-mismatch-solution","11":"product_tag-fan-out-packaging","12":"product_tag-foplp","13":"product_tag-fowlp","14":"product_tag-heterogeneous-integration-platform","15":"product_tag-high-modulus-ceramics","16":"product_tag-high-rigidity-materials","17":"product_tag-laser-debonding-compatibility","18":"product_tag-rdl-process","19":"product_tag-sapphire-wafer-carrier","20":"product_tag-semiconductor-carrier-substrate","21":"product_tag-semiconductor-manufacturing-materials","22":"product_tag-temporary-wafer-bonding","23":"product_tag-thermal-stability-materials","24":"product_tag-tsv-process","25":"product_tag-ultra-thin-wafer-handling","26":"product_tag-ultra-thin-wafer-support-systems","27":"product_tag-wafer-debonding","28":"product_tag-wafer-warpage-control","29":"desktop-align-left","30":"tablet-align-left","31":"mobile-align-left","32":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","33":"ast-product-tabs-layout-horizontal","35":"first","36":"instock","37":"shipping-taxable","38":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2512","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2512"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2512\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2519,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2512\/revisions\/2519"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2514"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2512"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2512"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2512"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2512"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}