{"id":2426,"date":"2026-04-27T05:56:44","date_gmt":"2026-04-27T05:56:44","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2426"},"modified":"2026-06-11T09:58:11","modified_gmt":"2026-06-11T09:58:11","slug":"ti-cu-metal-coated-silicon-wafer-titanium-copper-sputtered-wafer-for-mems-microelectronics-conductive-substrate","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/product\/ti-cu-metal-coated-silicon-wafer-titanium-copper-sputtered-wafer-for-mems-microelectronics-conductive-substrate\/","title":{"rendered":"Ti\/Cu Metallbeschichtete Siliziumscheibe Titan-Kupfer-Sputterscheibe f\u00fcr MEMS-Mikroelektronik Leitf\u00e4higes Substrat"},"content":{"rendered":"

\"\"Ti\/Cu Metal-Coated Silicon Wafer ist als leitf\u00e4higes und prozesskompatibles Standardsubstrat f\u00fcr fortgeschrittene Forschungs- und Industrieanwendungen konzipiert. Durch die Kombination der Silizium-Wafer-Technologie mit einer Metall-D\u00fcnnfilmbeschichtung bietet es eine stabile Plattform f\u00fcr elektrische, chemische und mikrotechnische Prozesse.<\/p>\n

Die Struktur des Ti\/Cu-Beschichtungssystems gew\u00e4hrleistet sowohl mechanische Zuverl\u00e4ssigkeit als auch funktionale Leitf\u00e4higkeit. Es eignet sich besonders f\u00fcr Anwendungen, die zuverl\u00e4ssige Metallschnittstellen, gleichm\u00e4\u00dfige Oberfl\u00e4chenleitf\u00e4higkeit und Kompatibilit\u00e4t mit Standard-Halbleiterverarbeitungstechniken erfordern.<\/p>\n

Das Produkt kann in Bezug auf Wafergr\u00f6\u00dfe, Substrattyp und Schichtdicke individuell angepasst werden und eignet sich daher sowohl f\u00fcr kleine Forschungsexperimente als auch f\u00fcr Pilotproduktionsumgebungen.<\/p>\n

\n

\"\"Wesentliche Merkmale<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
  • Starke Klebeleistung<\/strong>
    Die Haftschicht aus Titan verbessert die Haftung zwischen der Kupferfolie und dem Siliziumsubstrat erheblich und verringert das Risiko von Abl\u00f6sungen und Delaminationen.<\/li>\n
  • Hohe elektrische Leitf\u00e4higkeit<\/strong>
    Die Oberfl\u00e4chenschicht aus Kupfer bietet einen geringen Widerstand und eine stabile elektrische Leistung f\u00fcr Ger\u00e4tetests und leitf\u00e4hige Anwendungen.<\/li>\n
  • Ausgezeichnete Gleichm\u00e4\u00dfigkeit des Films<\/strong>
    Die Magnetronzerst\u00e4ubung gew\u00e4hrleistet eine gleichm\u00e4\u00dfige Schichtdicke und eine glatte Oberfl\u00e4chenmorphologie auf dem gesamten Wafer.<\/li>\n
  • Gute Prozesskompatibilit\u00e4t<\/strong>
    Kompatibel mit Lithografie, \u00c4tzen, Galvanik, Abscheidung und Standard-Halbleiterherstellungsprozessen.<\/li>\n
  • Flexible Anpassung<\/strong>
    Erh\u00e4ltlich in verschiedenen Wafergr\u00f6\u00dfen, Substrattypen und Metallschichtdickenkombinationen.<\/li>\n<\/ul>\n
    \n

    \"\"Typische Struktur<\/strong><\/span><\/h2>\n

    Substrat + Titan-Haftschicht + Kupfer-Leitschicht<\/strong><\/p>\n

      \n
    • Tr\u00e4germaterial: Silizium \/ Quarz \/ Glas (optional)<\/li>\n
    • Adh\u00e4sionsschicht: Titan (Ti)<\/li>\n
    • Leitende Schicht: Kupfer (Cu)<\/li>\n
    • Abscheidungsmethode: Magnetronzerst\u00e4ubung<\/li>\n<\/ul>\n

      Die Ti-Schicht fungiert als Verbindungsschicht zwischen dem Substrat und dem Kupferfilm und sorgt f\u00fcr strukturelle Stabilit\u00e4t. Die Cu-Schicht bildet die funktionale leitf\u00e4hige Oberfl\u00e4che f\u00fcr elektrische und verfahrenstechnische Anwendungen.<\/p>\n

      \n

      Spezifikationen<\/strong><\/span><\/h2>\n
      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
      Artikel<\/th>\nBeschreibung<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Wafer Gr\u00f6\u00dfe<\/td>\n2\u2033, 4\u2033, 6\u2033, 8\u2033, Sondergr\u00f6\u00dfen<\/td>\n<\/tr>\n
      Material des Substrats<\/td>\nSilizium, Quarz, BF33-Glas (optional)<\/td>\n<\/tr>\n
      Kristall-Ausrichtung<\/td>\n, , usw.<\/td>\n<\/tr>\n
      Widerstandsf\u00e4higkeit<\/td>\nNiedrig \/ Mittel \/ Hoch (anpassbar)<\/td>\n<\/tr>\n
      Ti-Dicke<\/td>\n10-50 nm (typischer Bereich)<\/td>\n<\/tr>\n
      Cu-Dicke<\/td>\n50 nm - 1 \u00b5m (gesputtert), dicker durch galvanische Abscheidung<\/td>\n<\/tr>\n
      Beschichtungsmethode<\/td>\nMagnetronzerst\u00e4ubung<\/td>\n<\/tr>\n
      Beschichtung Seite<\/td>\nEinseitig oder doppelseitig<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
      \n

      \"\"Herstellungsprozess<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Der mit Ti\/Cu-Metall beschichtete Wafer wird mit Hilfe der Vakuum-Magnetron-Sputter-Technologie hergestellt. Zun\u00e4chst wird eine Titanschicht auf die gereinigte Siliziumoberfl\u00e4che aufgebracht, um die Haftung zu verbessern. Dann wird eine Kupferschicht auf die Titanschicht aufgebracht, um eine einheitliche leitf\u00e4hige Oberfl\u00e4che zu bilden.<\/p>\n

      F\u00fcr Anwendungen, die dickere Kupferschichten erfordern, kann die gesputterte Kupferschicht als Keimschicht f\u00fcr die Galvanisierung verwendet werden, die ein weiteres Metallwachstum erm\u00f6glicht, um eine Dicke im Mikrometerbereich zu erreichen und gleichzeitig eine starke Haftung zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n

      Dieses Kombinationsverfahren gew\u00e4hrleistet sowohl eine hohe Folienqualit\u00e4t als auch eine flexible Funktionserweiterung.<\/p>\n

      \n

      Anwendungen<\/strong><\/span><\/h2>\n
        \n
      • Forschung und Prototyping von Halbleiterbauelementen<\/li>\n
      • Herstellung von ohmschen Kontakten und Elektroden<\/li>\n
      • Entwicklung einer MEMS-Mikrostruktur-Keimschicht<\/li>\n
      • Galvanische Basis f\u00fcr RDL und dicke Kupferstrukturen<\/li>\n
      • Forschung zum Wachstum von D\u00fcnnschichten und Nanomaterialien<\/li>\n
      • Pr\u00fcfung der Oberfl\u00e4chenleitf\u00e4higkeit und Materialanalyse<\/li>\n
      • Probenvorbereitung f\u00fcr SEM, AFM und Oberfl\u00e4chenmetrologie<\/li>\n
      • Bio-elektrochemische Sensoren und Microarray-Plattformen<\/li>\n<\/ul>\n
        \n

        Vorteile im Vergleich zur einfachen Metallbeschichtung<\/strong><\/span><\/h2>\n

        Im Vergleich zur direkten Kupferbeschichtung auf Silizium bietet die Ti\/Cu-Struktur:<\/p>\n

          \n
        • Bessere Adh\u00e4sionsstabilit\u00e4t bei thermischer und chemischer Belastung<\/li>\n
        • Geringeres Risiko, dass Kupfer abbl\u00e4ttert oder Risse bekommt<\/li>\n
        • Verbesserte Prozessausbeute bei Mikrofabrikationsschritten<\/li>\n
        • Stabilere elektrische Leistung im Laufe der Zeit<\/li>\n
        • Bessere Kompatibilit\u00e4t mit mehrstufigen Halbleiterprozessen<\/li>\n<\/ul>\n

          Dies macht es zu einer zuverl\u00e4ssigeren L\u00f6sung sowohl f\u00fcr Forschungslabors als auch f\u00fcr industrielle F&E-Umgebungen.<\/p>\n

          \n

          FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

          F1: Warum wird Titan unter einer Kupferbeschichtung verwendet?<\/strong>
          Titan wirkt als Haftschicht, die die Verbindung zwischen Kupfer- und Siliziumsubstraten verbessert und eine Delaminierung w\u00e4hrend der Verarbeitung und Verwendung verhindert.<\/p>\n

          F2: Kann die Kupferdicke erh\u00f6ht werden?<\/strong>
          Ja, gesputtertes Kupfer kann als Keimschicht f\u00fcr die Galvanisierung verwendet werden, um je nach Anwendungsanforderungen dickere Metallschichten zu erzielen.<\/p>\n

          F3: K\u00f6nnen beide Seiten des Wafers beschichtet werden?<\/strong>
          Ja, einseitige oder beidseitige Beschichtung ist auf Anfrage m\u00f6glich.<\/p>\n

          F4: Welche Substratoptionen gibt es?<\/strong>
          Standard-Silizium ist am gebr\u00e4uchlichsten, aber auch Quarz- und Glassubstrate sind f\u00fcr spezielle optische oder chemische Anwendungen erh\u00e4ltlich.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

          Der Ti\/Cu Metal-Coated Silicon Wafer ist ein hochwertiger funktionaler Wafer, der durch Aufbringen einer Titan-Haftschicht und einer leitf\u00e4higen Kupferschicht auf ein Siliziumsubstrat mittels Magnetron-Sputtertechnik hergestellt wird. Die Titanschicht verbessert die Filmhaftung und -stabilit\u00e4t, w\u00e4hrend die Kupferschicht f\u00fcr eine ausgezeichnete elektrische Leitf\u00e4higkeit sorgt. Dieses Produkt findet breite Anwendung in der Mikroelektronik, der MEMS-Herstellung, der Laborforschung und der Entwicklung von D\u00fcnnschichtverfahren.<\/p>","protected":false},"featured_media":2428,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[729],"product_tag":[1279,1274,1280,1277,1285,1283,1282,1276,1271,1281,1286,1275,1284,1272,1273,1287,1278,1269,1270],"class_list":{"0":"post-2426","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-wafer","7":"product_tag-adhesion-layer-titanium-wafer","8":"product_tag-conductive-silicon-wafer","9":"product_tag-copper-conductive-wafer","10":"product_tag-electroplating-seed-wafer","11":"product_tag-functional-coated-wafer","12":"product_tag-high-conductivity-wafer","13":"product_tag-lab-research-wafer","14":"product_tag-mems-seed-layer-wafer","15":"product_tag-metal-coated-silicon-wafer","16":"product_tag-microelectronics-substrate","17":"product_tag-rd-wafer-substrate","18":"product_tag-semiconductor-test-wafer","19":"product_tag-silicon-wafer-coating","20":"product_tag-sputtered-cu-wafer","21":"product_tag-sputtered-ti-cu-film-wafer","22":"product_tag-surface-engineering-wafer","23":"product_tag-thin-film-coated-wafer","24":"product_tag-ti-cu-wafer","25":"product_tag-titanium-copper-coated-wafer","26":"desktop-align-left","27":"tablet-align-left","28":"mobile-align-left","29":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","30":"ast-product-tabs-layout-horizontal","32":"first","33":"instock","34":"shipping-taxable","35":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2426","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2426"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2426\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2432,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2426\/revisions\/2432"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2428"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2426"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2426"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2426"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2426"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}