{"id":2335,"date":"2026-04-21T09:54:15","date_gmt":"2026-04-21T09:54:15","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2335"},"modified":"2026-05-20T03:41:03","modified_gmt":"2026-05-20T03:41:03","slug":"ceramic-disc-cleaning-and-waxing-integrated-machine-for-semiconductor-wafer-mounting-and-pre-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/product\/ceramic-disc-cleaning-and-waxing-integrated-machine-for-semiconductor-wafer-mounting-and-pre-processing\/","title":{"rendered":"Integrierte Maschine zum Reinigen und Wachsen von Keramikscheiben f\u00fcr die Montage und Vorbearbeitung von Halbleiterwafern"},"content":{"rendered":"

\"IntegrierteDie integrierte Reinigungs- und Wachsmaschine f\u00fcr Keramikscheiben ist ein hocheffizientes, automatisiertes System f\u00fcr die Vorverarbeitung von Halbleiterwafern, das Pr\u00e4zisionsreinigung, Trocknung und Wachsen der Wafer (Montage) in einer einzigen Plattform integriert.<\/p>\n

Diese Anlage wird h\u00e4ufig in der SiC-, Si-, GaN-, Saphir- und Hochleistungskeramik-Verarbeitung eingesetzt und gew\u00e4hrleistet eine stabile Verbindung der Wafer mit den Tr\u00e4gerscheiben vor dem Schleifen, Ausd\u00fcnnen oder Polieren. Durch die Kombination von Ultraschallreinigungstechnologie und intelligenter Wachssteuerung erreicht das System hohe Ausbeuteraten von bis zu 99,9% und ist damit ideal f\u00fcr die Massenproduktion und High-End-Halbleiteranwendungen.<\/p>\n

Durch den vollautomatischen Betrieb und die MES-Anbindung verbessert diese Maschine die Produktionseffizienz, Prozesskonsistenz und R\u00fcckverfolgbarkeit erheblich.<\/p>\n

\n

Technische Hauptmerkmale<\/span><\/h2>\n

Integriertes Reinigungs- und Waxing-System<\/span><\/h3>\n
    \n
  • Kombiniert Keramikscheibenreinigung + zwei Wachsstationen<\/li>\n
  • Verarbeitung in einem Schritt: Reinigen \u2192 Trocknen \u2192 Wachsen<\/li>\n
  • Parallelbetrieb verbessert den Durchsatz<\/li>\n<\/ul>\n

    Ultrahochpr\u00e4zise Ausrichtung<\/span><\/h3>\n
      \n
    • CCD-Vision-Positionierungssystem<\/li>\n
    • Ausrichtungsgenauigkeit: \u00b10,02 mm<\/li>\n
    • Gew\u00e4hrleistet pr\u00e4zise Waferplatzierung und Bondingqualit\u00e4t<\/li>\n<\/ul>\n

      Kontrollierte Wachsabscheidung<\/span><\/h3>\n
        \n
      • Wachsmenge: 0,8 g \u00b10,05 g pro Waffel<\/li>\n
      • Gleichm\u00e4\u00dfige Verteilung sorgt f\u00fcr stabile Montage beim Schleifen<\/li>\n<\/ul>\n

        Stabile Druckregelung<\/span><\/h3>\n
          \n
        • Pneumatisches System h\u00e4lt einen gleichm\u00e4\u00dfigen Druck von 5-10 N\/cm\u00b2 aufrecht<\/li>\n
        • Verhindert Waferverzug und Bondingfehler<\/li>\n<\/ul>\n

          Hohe Ausbeute und Prozessstabilit\u00e4t<\/span><\/h3>\n
            \n
          • Ausbeutesatz bis zu 99,9%<\/li>\n
          • Echtzeit\u00fcberwachung mit automatischer Parametereinstellung (\u00b13% Toleranz)<\/li>\n<\/ul>\n
            \n

            Technische Daten<\/span><\/h2>\n
            \n
            \n\n\n\n\n\n\n\n\n
            Parameter<\/th>\nWert<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
            Abmessungen<\/td>\n7740 \u00d7 3390 \u00d7 2300 mm<\/td>\n<\/tr>\n
            Stromversorgung<\/td>\nAC 380V, 50Hz, 90 kW<\/td>\n<\/tr>\n
            Pneumatische Versorgung<\/td>\n2 m\u00b3\/h, 0,4-0,5 MPa (\u00f6lfreie trockene Luft)<\/td>\n<\/tr>\n
            Wasserversorgung<\/td>\n2 T\/h @ 0,3 MPa, \u226512 M\u03a9-cm DI-Wasser<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
            \n

            Arbeitsprinzip<\/span><\/h2>\n

            1. Reinigungsstufe mit Keramikscheiben<\/span><\/h3>\n
              \n
            • Ultraschallreinigungssystem entfernt Partikel und Verunreinigungen im Mikrometerbereich<\/li>\n
            • Verwendet hochreines DI-Wasser (\u226512 M\u03a9-cm)<\/li>\n
            • Kombiniert mit Luftmesser und Vakuumtrocknung, um R\u00fcckstandsfreiheit zu gew\u00e4hrleisten<\/li>\n<\/ul>\n

              2. Automatisierter Waxing-Prozess<\/span><\/h3>\n
                \n
              • Bildverarbeitungssystem erkennt die Koordinaten der Scheibe<\/li>\n
              • Programmierbarer Dosierkopf tr\u00e4gt gleichm\u00e4\u00dfige Wachsschicht auf<\/li>\n
              • Wafer wird unter kontrollierten Druckbedingungen montiert<\/li>\n<\/ul>\n

                3. Intelligente Prozesssteuerung<\/span><\/h3>\n
                  \n
                • PLC-System synchronisiert Reinigungs- und Wachsmodule<\/li>\n
                • Unterst\u00fctzt die parallele Verarbeitung von bis zu 30 Discs pro Stunde<\/li>\n
                • Dickensensoren \u00fcberwachen die Wachsgleichm\u00e4\u00dfigkeit in Echtzeit<\/li>\n<\/ul>\n
                  \n

                  Produktionskapazit\u00e4t<\/span><\/h2>\n
                  \n
                  \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
                  Wafer Gr\u00f6\u00dfe<\/th>\nDurchmesser der Scheibe<\/th>\nMenge<\/th>\nZykluszeit<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
                  4 Zoll<\/td>\n\u03a6485 mm<\/td>\n11 St\u00fcck<\/td>\n5 min\/Scheibe<\/td>\n<\/tr>\n
                  4 Zoll<\/td>\n\u03a6576 mm<\/td>\n13 St\u00fcck<\/td>\n6 min\/Scheibe<\/td>\n<\/tr>\n
                  6 Zoll<\/td>\n\u03a6485 mm<\/td>\n6 St\u00fcck<\/td>\n3 min\/Scheibe<\/td>\n<\/tr>\n
                  6 Zoll<\/td>\n\u03a6576 mm<\/td>\n8 St\u00fcck<\/td>\n4 min\/Scheibe<\/td>\n<\/tr>\n
                  8 Zoll<\/td>\n\u03a6485 mm<\/td>\n3 St\u00fcck<\/td>\n2 min\/Scheibe<\/td>\n<\/tr>\n
                  8 Zoll<\/td>\n\u03a6576 mm<\/td>\n5 St\u00fcck<\/td>\n3 min\/Scheibe<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
                  \n

                  Anwendungen<\/span><\/h2>\n

                  \"\"Vorverarbeitung von Halbleiterwafern<\/span><\/h3>\n
                    \n
                  • Wafermontage vor dem Schleifen \/ Ausd\u00fcnnen \/ Polieren<\/li>\n
                  • Geeignet f\u00fcr:\n
                      \n
                    • Silizium (Si)<\/li>\n
                    • Siliziumkarbid (SiC)<\/li>\n
                    • Galliumnitrid (GaN)<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ul>\n

                      Herstellung von Verbindungshalbleitern<\/span><\/h3>\n
                        \n
                      • GaN- und SiC-Leistungsbauelemente<\/li>\n
                      • Erweiterte Handhabung von Substraten<\/li>\n<\/ul>\n

                        Optische und kristalline Materialien<\/span><\/h3>\n
                          \n
                        • Saphir-Substrate<\/li>\n
                        • Pr\u00e4zisionskeramik<\/li>\n
                        • Optische Komponenten<\/li>\n<\/ul>\n

                          MEMS und fortgeschrittene Materialien<\/span><\/h3>\n
                            \n
                          • Vorbereitung von Mikrofabrikationswafern<\/li>\n
                          • Verarbeitung spezieller Materialien<\/li>\n<\/ul>\n
                            \n

                            \"\"Die wichtigsten Vorteile<\/span><\/h2>\n
                              \n
                            • Hohe Integration: Reinigen + Trocknen + Wachsen in einem System<\/li>\n
                            • Energie-Effizienz: Wasserrecyclingrate >80%, reduzierter Verbrauch<\/li>\n
                            • Hoher Durchsatz: Bis zu 30 Discs\/Stunde<\/li>\n
                            • Smart Manufacturing bereit: MES\/ERP-Integration unterst\u00fctzt<\/li>\n
                            • Flexible Anpassung: Unterst\u00fctzt \u03a6300-650 mm Nicht-Standard-Scheiben<\/li>\n
                            • Schnelle Umr\u00fcstung: Werkzeugwechselzeit <3 Minuten<\/li>\n<\/ul>\n
                              \n

                              H\u00f6hepunkte der Leistung<\/span><\/h2>\n
                                \n
                              • Abweichung der Wachsgleichf\u00f6rmigkeit: \u2264\u00b13%<\/li>\n
                              • Wasserverbrauch: \u22640,5 l\/Scheibe<\/li>\n
                              • Automatisierter Betrieb mit vollst\u00e4ndiger R\u00fcckverfolgbarkeit<\/li>\n
                              • Stabile und wiederholbare Prozesskontrolle<\/li>\n<\/ul>\n
                                \n

                                FAQ<\/span><\/h2>\n

                                F1: Wie wird eine hohe Rendite gew\u00e4hrleistet?<\/span><\/h3>\n

                                Ein spezielles CCD-Vision-Alignment-System bietet eine Positionierungsgenauigkeit von \u00b10,02 mm und gew\u00e4hrleistet eine gleichbleibende Qualit\u00e4t der Wafer-Montage.<\/p>\n

                                F2: Wie hoch ist der Wasserverbrauch?<\/span><\/h3>\n

                                Das System erreicht ein Wasserrecycling von >80% bei einem Verbrauch von nur \u22640,5 l pro Scheibe.<\/p>\n

                                F3: Unterst\u00fctzt es den schnellen Wechsel der Wafergr\u00f6\u00dfe?<\/span><\/h3>\n

                                Ja, die intelligente Vorrichtungsbibliothek erm\u00f6glicht einen automatischen Werkzeugwechsel innerhalb von 3 Minuten \u00fcber die HMI.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                                Die integrierte Reinigungs- und Wachsmaschine f\u00fcr Keramikscheiben ist ein hocheffizientes automatisiertes System f\u00fcr die Vorverarbeitung von Halbleiterwafern, das die Pr\u00e4zisionsreinigung, das Trocknen und das Wachsen (Montieren) der Wafer in einer einzigen Plattform integriert. Diese Anlage wird h\u00e4ufig bei der Verarbeitung von SiC, Si, GaN, Saphir und Hochleistungskeramik eingesetzt und gew\u00e4hrleistet eine stabile Verbindung der Wafer mit den Tr\u00e4gerscheiben vor dem Schleifen, D\u00fcnnen oder Polieren.<\/p>","protected":false},"featured_media":2338,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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