{"id":2327,"date":"2026-04-21T06:21:20","date_gmt":"2026-04-21T06:21:20","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2327"},"modified":"2026-04-21T06:21:21","modified_gmt":"2026-04-21T06:21:21","slug":"wafer-thinning-system-precision-back-grinding-equipment-for-si-sic-and-4-to-12-inch-semiconductor-wafers","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/product\/wafer-thinning-system-precision-back-grinding-equipment-for-si-sic-and-4-to-12-inch-semiconductor-wafers\/","title":{"rendered":"Wafer-D\u00fcnnungssystem Pr\u00e4zisionsr\u00fcckschleifanlage f\u00fcr Si SiC und 4 bis 12 Zoll Halbleiterwafer"},"content":{"rendered":"

\"Wafer-D\u00fcnnungssystemDas Wafer Thinning System Precision Back Grinding Equipment ist eine hochpr\u00e4zise L\u00f6sung f\u00fcr die Waferbearbeitung, die f\u00fcr die moderne Halbleiterfertigung entwickelt wurde. Sie eignet sich f\u00fcr 4-Zoll- bis 12-Zoll-Wafer, einschlie\u00dflich Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumarsenid (GaAs), Saphir und andere spr\u00f6de Verbindungshalbleitermaterialien.<\/p>\n

Dieses System wurde f\u00fcr die hochpr\u00e4zise Ausd\u00fcnnung der Waferr\u00fcckseite entwickelt und erm\u00f6glicht eine Dickenreduzierung auf Mikrometer- und Submikrometer-Niveau bei gleichzeitiger Beibehaltung einer hervorragenden Oberfl\u00e4chenintegrit\u00e4t. Es spielt eine wichtige Rolle bei der Herstellung von modernen Verpackungen, Leistungsger\u00e4ten, MEMS und Verbindungshalbleitern.<\/p>\n

Durch die Integration einer hochsteifen mechanischen Konstruktion, einer pr\u00e4zisen Z-Achsen-Steuerung und einer Echtzeit-Dicken\u00fcberwachung gew\u00e4hrleistet das Ger\u00e4t eine stabile und wiederholbare Verarbeitungsleistung f\u00fcr die industrielle Produktion.<\/p>\n

\n

Technische Hauptmerkmale<\/span><\/h2>\n

Hochpr\u00e4zise Dickenkontrolle<\/span><\/h3>\n
    \n
  • Dickengenauigkeit: \u00b11 \u03bcm<\/li>\n
  • Gesamtdickenabweichung (TTV): \u22642 \u03bcm<\/li>\n
  • Fortgeschrittene Modelle erreichen Submikrometer-Kontrolle bis zu \u00b10,5 \u03bcm<\/li>\n<\/ul>\n

    \"\"Breite Materialkompatibilit\u00e4t<\/span><\/h3>\n

    Unterst\u00fctzt eine breite Palette von Halbleitern und spr\u00f6den Materialien:<\/p>\n

      \n
    • Silizium (Si)<\/li>\n
    • Siliziumkarbid (SiC)<\/li>\n
    • Galliumarsenid (GaAs)<\/li>\n
    • Saphir (Al\u2082O\u2083)<\/li>\n
    • Andere Verbindungshalbleiter-Wafer<\/li>\n<\/ul>\n

      Kompatibilit\u00e4t der Wafergr\u00f6\u00dfen<\/span><\/h3>\n
        \n
      • 4-Zoll \/ 6-Zoll \/ 8-Zoll \/ 10-Zoll \/ 12-Zoll-Waffeln<\/li>\n
      • Flexible Handhabung sowohl f\u00fcr Standard- als auch f\u00fcr kundenspezifische Substrate<\/li>\n<\/ul>\n

        Hochstabiles mechanisches System<\/span><\/h3>\n
          \n
        • Luftgelagerte Spindel mit hoher Steifigkeit<\/li>\n
        • Vibrationsarme Pr\u00e4zisionsschleifplattform<\/li>\n
        • Importierte Kugelumlaufspindel + lineares F\u00fchrungssystem<\/li>\n
        • Hochpr\u00e4zise Servomotorsteuerung (0,1 \u03bcm Aufl\u00f6sung)<\/li>\n<\/ul>\n

          Fortschrittliches K\u00fchlsystem<\/span><\/h3>\n
            \n
          • Wassergek\u00fchltes Spindelsystem gew\u00e4hrleistet thermische Stabilit\u00e4t<\/li>\n
          • Verhindert Verformungen beim Hochgeschwindigkeitsschleifen<\/li>\n<\/ul>\n
            \n

            System-Konfiguration<\/span><\/h2>\n

            Das Wafer Thinning System integriert mehrere Funktionsmodule:<\/p>\n

            1. Modul Pr\u00e4zisionsschleifen<\/span><\/h3>\n

            F\u00fchrt einen kontrollierten Materialabtrag mit hoher Oberfl\u00e4chengleichm\u00e4\u00dfigkeit durch.<\/p>\n

            2. Pr\u00e4zisionssteuerung der Z-Achse<\/span><\/h3>\n

            Erm\u00f6glicht eine ultrafeine vertikale Einstellung f\u00fcr eine konstante Waferdicke.<\/p>\n

            3. System zur Dickenmessung<\/span><\/h3>\n

            Die ber\u00fchrende\/ber\u00fchrungslose Messung in Echtzeit gew\u00e4hrleistet Prozessstabilit\u00e4t.<\/p>\n

            4. Vakuum-Wafer-Chuck<\/span><\/h3>\n

            Sichere Fixierung von Wafern, einschlie\u00dflich ma\u00dfgeschneiderter L\u00f6sungen f\u00fcr unregelm\u00e4\u00dfige Wafer.<\/p>\n

            5. Automation Control System<\/span><\/h3>\n
              \n
            • Voll-Automatik \/ Halb-Automatik Betriebsarten<\/li>\n
            • Aufzeichnung des Betriebsprotokolls<\/li>\n
            • Rezepturgest\u00fctzte Prozesssteuerung<\/li>\n<\/ul>\n
              \n

              \"\" Verarbeitungskapazit\u00e4ten<\/span><\/h2>\n

              Das System ist f\u00fcr die Hochleistungsbearbeitung der Waferr\u00fcckseite konzipiert:<\/p>\n

                \n
              • R\u00fcckw\u00e4rtsschleifen von Siliziumwafern<\/li>\n
              • Ausd\u00fcnnen von SiC-Wafern f\u00fcr Leistungsbauelemente<\/li>\n
              • Ausd\u00fcnnung von GaN- und GaAs-Substraten<\/li>\n
              • Pr\u00e4zisionsd\u00fcnnen von Saphirwafern<\/li>\n
              • Vorbereitung ultrad\u00fcnner Wafer f\u00fcr das 3D-Packaging<\/li>\n<\/ul>\n
                \n

                Anwendungen<\/span><\/h2>\n

                1. Leistungshalbleiterger\u00e4te<\/span><\/h3>\n

                Verwendung in SiC-MOSFETs, IGBTs und Hochspannungsger\u00e4ten, die ultrad\u00fcnne Wafer erfordern.<\/p>\n

                \"\"2. Fortschrittliche Verpackung<\/span><\/h3>\n

                Unterst\u00fctzt das Ausd\u00fcnnen von Wafern f\u00fcr:<\/p>\n

                  \n
                • Flip-Chip-Verpackung<\/li>\n
                • 2.5D \/ 3D IC-Integration<\/li>\n
                • TSV-Verfahren (Through Silicon Via)<\/li>\n<\/ul>\n

                  3. Zusammengesetzte Halbleiter<\/span><\/h3>\n

                  Anwendbar f\u00fcr die Herstellung von GaN-, GaAs- und InP-Bauteilen.<\/p>\n

                  4. LED und Optoelektronik<\/span><\/h3>\n

                  Ausd\u00fcnnen von Saphir- und Verbundwafern f\u00fcr LED-Chips und optische Ger\u00e4te.<\/p>\n

                  \n

                  Vorteile<\/span><\/h2>\n
                    \n
                  • Ausgereifte und stabile Technologie zur Ausd\u00fcnnung von Wafern<\/li>\n
                  • Hochpr\u00e4zises Einstechschleifsystem<\/li>\n
                  • Hervorragende Kontrolle der Oberfl\u00e4chenrauhigkeit<\/li>\n
                  • Hohe UPH (bis zu 30 Wafer\/Stunde f\u00fcr Standardprozesse)<\/li>\n
                  • Starke Anpassungsf\u00e4higkeit f\u00fcr spr\u00f6de und harte Materialien<\/li>\n
                  • Vollst\u00e4ndig automatisierte Prozessintegration<\/li>\n<\/ul>\n
                    \n

                    H\u00f6hepunkte der Leistung<\/span><\/h2>\n
                      \n
                    • Minimale Aufl\u00f6sung: 0,1 \u03bcm\/s Steuerung der Z-Achse<\/li>\n
                    • Dickengleichm\u00e4\u00dfigkeit: \u22641-2 \u03bcm TTV<\/li>\n
                    • Hochgeschwindigkeitsspindel mit extrem niedriger Vibration<\/li>\n
                    • Prozess\u00fcberwachung und -protokollierung in Echtzeit<\/li>\n
                    • Kompatibel sowohl mit F&E- als auch mit Massenproduktionsumgebungen<\/li>\n<\/ul>\n
                      \n

                      Anpassungsoptionen<\/span><\/h2>\n

                      Wir bieten flexible Anpassungen f\u00fcr unterschiedliche industrielle Anforderungen:<\/p>\n

                        \n
                      • Kundenspezifische Wafer Chucks (unregelm\u00e4\u00dfige Formen)<\/li>\n
                      • Erweiterter Dickenmessbereich (bis zu 40 mm)<\/li>\n
                      • Anpassung von Prozessrezepten<\/li>\n
                      • Integration der Automatisierung in vor- und nachgelagerte Anlagen<\/li>\n<\/ul>\n
                        \n

                        FAQ<\/span><\/h2>\n

                        F1: Kann dieses System SiC-Wafer verarbeiten?<\/span><\/h3>\n

                        Ja, es ist speziell f\u00fcr das Ausd\u00fcnnen von SiC-Wafern und das R\u00fcckseitenschleifen optimiert und eignet sich f\u00fcr Anwendungen in Leistungsbauelementen.<\/p>\n

                        F2: Wie hoch ist die erreichbare Dickengenauigkeit?<\/span><\/h3>\n

                        Standardmodelle erreichen \u00b11 \u03bcm, und High-End-Konfigurationen k\u00f6nnen \u00b10,5 \u03bcm mit TTV \u22641 \u03bcm erreichen.<\/p>\n

                        F3: Unterst\u00fctzt es die vollst\u00e4ndige Automatisierung?<\/span><\/h3>\n

                        Ja, je nach Produktionsanforderungen sind sowohl der Vollautomatik- als auch der Halbautomatikmodus verf\u00fcgbar.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                        Das Wafer Thinning System Precision Back Grinding Equipment ist eine hochpr\u00e4zise Wafer-Bearbeitungsl\u00f6sung f\u00fcr die moderne Halbleiterfertigung. Es eignet sich f\u00fcr 4-Zoll- bis 12-Zoll-Wafer, einschlie\u00dflich Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumarsenid (GaAs), Saphir und andere spr\u00f6de Verbindungshalbleitermaterialien. Dieses System wurde f\u00fcr die ultrapr\u00e4zise Ausd\u00fcnnung der Waferr\u00fcckseite entwickelt und erm\u00f6glicht eine Dickenreduzierung auf Mikrometer- und Submikrometer-Niveau bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer hervorragenden Oberfl\u00e4chenintegrit\u00e4t.<\/p>","protected":false},"featured_media":2330,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[724],"product_tag":[1160,1000,1163,1165,1162,1164,804,1158,1159,1161,547,801,1157,1156],"class_list":{"0":"post-2327","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-grinding-machine","7":"product_tag-12-inch-wafer-equipment","8":"product_tag-advanced-packaging-equipment","9":"product_tag-compound-semiconductor-thinning","10":"product_tag-power-device-wafer-equipment","11":"product_tag-precision-wafer-grinder","12":"product_tag-sapphire-wafer-processing","13":"product_tag-semiconductor-grinding-machine","14":"product_tag-si-wafer-thinning","15":"product_tag-sic-wafer-thinning-equipment","16":"product_tag-ttv-control-system","17":"product_tag-ultra-thin-wafer-processing","18":"product_tag-wafer-back-grinding-machine","19":"product_tag-wafer-thinning-equipment","20":"product_tag-wafer-thinning-system","21":"desktop-align-left","22":"tablet-align-left","23":"mobile-align-left","24":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","25":"ast-product-tabs-layout-horizontal","27":"first","28":"instock","29":"shipping-taxable","30":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2327","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2327"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2327\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2334,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2327\/revisions\/2334"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2330"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2327"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2327"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2327"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2327"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}