![\"WP-301D](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WP-301D-Double-Side-Wafer-Grinding-Machine-for-6-Inch-Semiconductor-Materials-and-Precision-Lapping-1-300x300.png\")
Die WP-301D Doppelseiten-Wafer-Schleifmaschine ist ein Hochpr\u00e4zisionssystem, das f\u00fcr das gleichzeitige doppelseitige Schleifen und Polieren von Halbleiterwafern und empfindlichen Materialien entwickelt wurde. Durch den Einsatz eines fortschrittlichen Planetengetriebesystems erm\u00f6glicht die Maschine einen gleichm\u00e4\u00dfigen Materialabtrag sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite des Wafers, wodurch Ebenheit und Parallelit\u00e4t deutlich verbessert werden.<\/p>\n
Die WP-301D wurde f\u00fcr 6-Zoll-Wafer (150 mm) und darunter entwickelt und wird h\u00e4ufig f\u00fcr die Bearbeitung von Verbindungshalbleitermaterialien wie CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP und InSb eingesetzt. Diese Materialien sind von entscheidender Bedeutung f\u00fcr Anwendungen wie Infraroterkennung, Optoelektronik und Hochfrequenzger\u00e4te.<\/p>\n
Mit ihrer robusten mechanischen Struktur, der Pr\u00e4zisionssteuerung und dem optimierten Spindeldesign gew\u00e4hrleistet die WP-301D eine hohe Effizienz, eine hervorragende Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t und eine stabile Leistung bei der Stapelverarbeitung.<\/p>\n
Die Maschine bearbeitet beide Seiten des Wafers gleichzeitig und stellt damit sicher:<\/p>\n
Das integrierte Sonnenrad- und Hohlradsystem kann entweder synchron oder unabh\u00e4ngig voneinander arbeiten, was eine flexible Prozesssteuerung und optimierte Schleifwege f\u00fcr unterschiedliche Materialien erm\u00f6glicht.<\/p>\n
Die WP-301D ist mit einer eingebetteten Hochpr\u00e4zisionsspindel ausgestattet, die eine stabile Rotation und minimale Vibrationen gew\u00e4hrleistet, was f\u00fcr eine gleichbleibende Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t unerl\u00e4sslich ist.<\/p>\n
Die Maschine verf\u00fcgt \u00fcber ein fortschrittliches Druckkontrollsystem mit geschlossenem Regelkreis, das es erm\u00f6glicht:<\/p>\n
Die obere Platte verf\u00fcgt \u00fcber eine schwimmende Verbindungsstruktur, die sicherstellt, dass sie w\u00e4hrend der Bearbeitung parallel zur unteren Platte bleibt. Dadurch wird die Ebenheit des Wafers erheblich verbessert und Dickenschwankungen werden reduziert.<\/p>\n
| Artikel<\/th>\n | Spezifikation<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n |
|---|---|
| Gr\u00f6\u00dfe des Werkst\u00fccks<\/td>\n | Bis zu \u00d8150 mm (6 Zoll)<\/td>\n<\/tr>\n |
| Untere Plattengeschwindigkeit<\/td>\n | 0 - 30 U\/min<\/td>\n<\/tr>\n |
| Verfahren zum Schleifen<\/td>\n | Doppelseitiges Planetenschleifen<\/td>\n<\/tr>\n |
| Tr\u00e4ger Menge<\/td>\n | 5<\/td>\n<\/tr>\n |
| Druckbereich<\/td>\n | 0,1 - 50 kg<\/td>\n<\/tr>\n |
| Material der Platte<\/td>\n | Glas\/Keramik<\/td>\n<\/tr>\n |
| Abmessungen der Maschine<\/td>\n | 1572 \u00d7 1053 \u00d7 2533 mm<\/td>\n<\/tr>\n |
| Gewicht<\/td>\n | Ca. 2300 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n \n Arbeitsprinzip<\/h2>\nDie WP-301D arbeitet mit einem Planetenbewegungsmechanismus, bei dem die Wafer in Tr\u00e4gern platziert werden, die sich zwischen der oberen und unteren Platte befinden.<\/p>\n W\u00e4hrend des Betriebs:<\/p>\n
|
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Anwendungen<\/h2>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png\")
Wesentliche Vorteile<\/h2>\n