![\"WDP-1240](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WDP-1240-Series-Dry-Polishing-Machine-for-300mm-Wafer-Stress-Relief-and-Backside-Processing-300x300.png\")
Die Trockenpoliermaschine der Serie WDP-1240 ist ein hochentwickeltes Pr\u00e4zisionssystem, das f\u00fcr die Spannungsentlastung der Waferr\u00fcckseite und die Entfernung von besch\u00e4digten Schichten in der Halbleiterfertigung entwickelt wurde. Diese speziell f\u00fcr die Bearbeitung von 300-mm-Wafern konzipierte Anlage nutzt ein Trockenpolierverfahren, um eine hochwertige Oberfl\u00e4chenbearbeitung zu erzielen und gleichzeitig die Umweltbelastung zu minimieren.<\/p>\n
Dieses System eignet sich besonders f\u00fcr fortschrittliche Verpackungsanwendungen, bei denen die Ausd\u00fcnnung der Wafer und die Kontrolle der Spannungen entscheidend sind. Durch die effektive Entfernung von unter der Oberfl\u00e4che liegenden, durch Schleifprozesse verursachten Schadensschichten tr\u00e4gt das WDP-1240 zur Verbesserung der Waferintegrit\u00e4t, zur Verringerung des Verzugs und zur Erh\u00f6hung der mechanischen Festigkeit bei.<\/p>\n
Im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Nasspoliersystemen verhindert das Trockenverfahren die Verunreinigung durch Schl\u00e4mme und reduziert die Anforderungen an die Abfallbehandlung, was es zu einer umweltfreundlicheren und kosteneffizienteren L\u00f6sung macht.<\/p>\n
Die WDP-1240 arbeitet mit einem vollst\u00e4ndig trockenen Polierverfahren, so dass keine chemische Aufschl\u00e4mmung erforderlich ist. Dies reduziert die Umweltbelastung erheblich, vereinfacht die Wartung und senkt die Betriebskosten.<\/p>\n
Das System wurde entwickelt, um die Besch\u00e4digungsschicht auf der R\u00fcckseite nach dem Schleifen des Wafers zu entfernen und interne Spannungen abzubauen, wodurch die Ebenheit und strukturelle Stabilit\u00e4t des Wafers verbessert wird.<\/p>\n
Durch die Minimierung der Spannungskonzentration hilft die Maschine zu verhindern:<\/p>\n
Dies f\u00fchrt zu einer h\u00f6heren Ausbeute, insbesondere bei gro\u00dfformatigen und ultrad\u00fcnnen Wafern.<\/p>\n
Die WDP-1240 kann in vorgelagerte Anlagen wie die automatische Waferschleifmaschine WG1251 integriert werden und erm\u00f6glicht so vollautomatische Produktionslinien mit sicherem und stabilem Wafertransfer zwischen den Prozessen.<\/p>\n
Das Ger\u00e4t ist mit einer einzigen Spindel, einem einzigen Spannfutter und einer Abrichteinheit ausgestattet, was eine konstante Polierleistung und langfristige Betriebsstabilit\u00e4t gew\u00e4hrleistet.<\/p>\n
| Artikel<\/th>\n | Spezifikation<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n |
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| Struktur<\/td>\n | Spindel \u00d71 \/ Futtertisch \u00d71 \/ Dressereinheit \u00d71<\/td>\n<\/tr>\n |
| Spindel Leistung<\/td>\n | 7,5 kW \/ 11 kW<\/td>\n<\/tr>\n |
| Wafer Gr\u00f6\u00dfe<\/td>\n | Bis zu 12 Zoll (300 mm)<\/td>\n<\/tr>\n |
| Prozess-Typ<\/td>\n | Trockenes Polieren<\/td>\n<\/tr>\n |
| Abmessungen der Maschine<\/td>\n | 1450 \u00d7 3380 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n \n Arbeitsprinzip<\/h2>\nDie WDP-1240 arbeitet durch kontrolliertes mechanisches Polieren der Waferr\u00fcckseite mit Hilfe einer Hochgeschwindigkeitsspindel und eines Pr\u00e4zisionsspannfuttersystems.<\/p>\n Nach dem Ausd\u00fcnnen der Wafer verbleibt oft eine besch\u00e4digte Schicht unter der Oberfl\u00e4che, die innere Spannungen verursacht. Beim Trockenpolieren wird diese Schicht entfernt, wobei der Druck und die Materialabtragungsrate streng kontrolliert werden. Das Ergebnis ist:<\/p>\n
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Anwendungsbereich<\/h2>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png\")
Wesentliche Vorteile<\/h2>\n