{"id":2154,"date":"2026-04-09T07:52:50","date_gmt":"2026-04-09T07:52:50","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&#038;p=2154"},"modified":"2026-04-09T09:41:00","modified_gmt":"2026-04-09T09:41:00","slug":"hp-8201-fully-automatic-8-inch-wafer-dicing-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/product\/hp-8201-fully-automatic-8-inch-wafer-dicing-machine\/","title":{"rendered":"HP-8201 Vollautomatische 8-Zoll-Waffelschneidemaschine"},"content":{"rendered":"<p data-start=\"203\" data-end=\"763\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" class=\"size-medium wp-image-2157 alignright\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-300x300.png\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-300x300.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-150x150.png 150w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-768x768.png 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-12x12.png 12w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-600x600.png 600w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-100x100.png 100w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1.png 1000w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/>Der HP-8201 ist eine hocheffiziente, vollautomatische Wafer-Dicing-Maschine, die f\u00fcr das Pr\u00e4zisionsschneiden von Halbleitern und kristallinen Materialien entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche System ist f\u00fcr Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll ausgelegt und unterst\u00fctzt eine breite Palette von Materialien, darunter Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Lithiumtantalat (LT) und Lithiumniobat (LN). Der HP-8201 vereint Geschwindigkeit, Genauigkeit und Automatisierung in einer einzigen Plattform und bietet eine Komplettl\u00f6sung f\u00fcr hochvolumige Produktionsumgebungen und spezielle Waferverarbeitungsanforderungen.<\/p>\n<p data-start=\"765\" data-end=\"1153\">Die Maschine integriert alle kritischen Schritte in einen automatisierten Arbeitsablauf: das Be- und Entladen der Wafer, die pr\u00e4zise Ausrichtung, das Zerteilen, die Reinigung nach dem Schneiden und die Trocknung. Durch die Verringerung manueller Eingriffe gew\u00e4hrleistet sie einen hohen Durchsatz bei gleichbleibender Qualit\u00e4t und ist damit ideal f\u00fcr Branchen wie die Halbleiterherstellung, MEMS-Bauteile, Optoelektronik und die Produktion moderner Sensoren.<\/p>\n<h3 data-section-id=\"1q9yu5h\" data-start=\"1160\" data-end=\"1197\"><span role=\"text\">Hauptmerkmale und Vorteile<\/span><\/h3>\n<ul data-start=\"1199\" data-end=\"2995\">\n<li data-section-id=\"57r6pe\" data-start=\"1199\" data-end=\"1499\">Struktur mit zwei gegen\u00fcberliegenden Spindeln: Die HP-8201 verf\u00fcgt \u00fcber eine Doppelspindelkonstruktion mit verk\u00fcrztem Spindelabstand, die gleichzeitige Zerspanungsvorg\u00e4nge erm\u00f6glicht. Diese Konfiguration verbessert die Produktionseffizienz und den Durchsatz erheblich und eignet sich daher f\u00fcr Fertigungsumgebungen mit hohen St\u00fcckzahlen.<\/li>\n<li data-section-id=\"1qbjmd8\" data-start=\"1501\" data-end=\"1787\">Vollst\u00e4ndig automatisierter Arbeitsablauf: Die Maschine bietet eine durchg\u00e4ngige Automatisierung, einschlie\u00dflich Waferhandling, Ausrichtung, W\u00fcrfeln und Reinigung\/Trocknung. Die Bediener k\u00f6nnen eine kontinuierliche Produktion mit minimaler manueller Beteiligung erreichen, was die Arbeitskosten senkt und die betriebliche Gesamteffizienz verbessert.<\/li>\n<li data-section-id=\"499qor\" data-start=\"1789\" data-end=\"2157\">Duales Mikroskop-System: Das HP-8201 ist sowohl mit einem Mikroskop mit hoher als auch mit niedriger Vergr\u00f6\u00dferung ausgestattet und bietet eine pr\u00e4zise automatische Ausrichtung der Wafer und eine hochpr\u00e4zise Erkennung von Klingenmarken. Dar\u00fcber hinaus unterst\u00fctzt es das Sub-C\/T-unterst\u00fctzte Klingenabrichten, das einen gleichbleibenden Klingenzustand und eine optimale Schneidleistung gew\u00e4hrleistet, was zu einer verbesserten Ausbeute und Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t f\u00fchrt.<\/li>\n<li data-section-id=\"1pvlp5f\" data-start=\"2159\" data-end=\"2466\">Optionale Wasser-Gas-Doppeld\u00fcse: F\u00fcr Wafer, die nach dem Schneiden besonders sauber sein m\u00fcssen, kann eine optionale Doppel-Wasser-Gas-D\u00fcse installiert werden. Diese Funktion entfernt effektiv Ablagerungen und Partikel, reduziert das Kontaminationsrisiko und gew\u00e4hrleistet eine hochwertige Waferoberfl\u00e4che f\u00fcr die nachfolgende Verarbeitung.<\/li>\n<li data-section-id=\"1yt1cve\" data-start=\"2468\" data-end=\"2698\">Erweiterte Schneidef\u00e4higkeiten: Das System kann mit Ringschneide- und Kantenbearbeitungsoptionen konfiguriert werden und bietet so Flexibilit\u00e4t f\u00fcr spezielle Wafergeometrien oder Anwendungen, die eine pr\u00e4zise Kantenbearbeitung erfordern.<\/li>\n<li data-section-id=\"14hno35\" data-start=\"2700\" data-end=\"2995\">Vielseitigkeit der Materialien: Der HP-8201 ist mit einer breiten Palette von Materialien kompatibel, einschlie\u00dflich spr\u00f6der Substrate wie Si, SiC, LT und LN. Seine Anpassungsf\u00e4higkeit stellt sicher, dass Benutzer verschiedene Wafertypen verarbeiten k\u00f6nnen, ohne die Maschine zu wechseln, was f\u00fcr diversifizierte Produktionslinien unerl\u00e4sslich ist.<\/li>\n<\/ul>\n<h3 data-section-id=\"1880me3\" data-start=\"3002\" data-end=\"3036\"><span role=\"text\">Technische Daten<\/span><\/h3>\n<div class=\"TyagGW_tableContainer\">\n<div class=\"group TyagGW_tableWrapper flex flex-col-reverse w-fit\" tabindex=\"-1\">\n<table class=\"w-fit min-w-(--thread-content-width)\" data-start=\"3038\" data-end=\"3378\">\n<thead data-start=\"3038\" data-end=\"3067\">\n<tr data-start=\"3038\" data-end=\"3067\">\n<th class=\"\" data-start=\"3038\" data-end=\"3050\" data-col-size=\"sm\">Parameter<\/th>\n<th class=\"\" data-start=\"3050\" data-end=\"3067\" data-col-size=\"md\">Spezifikation<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody data-start=\"3098\" data-end=\"3378\">\n<tr data-start=\"3098\" data-end=\"3167\">\n<td data-start=\"3098\" data-end=\"3122\" data-col-size=\"sm\">Spindelleistung \/ Drehzahl<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3122\" data-end=\"3167\">1,8kW \/ 2,2kW (optional) \/ 6000-60000 U\/min<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3168\" data-end=\"3188\">\n<td data-start=\"3168\" data-end=\"3182\" data-col-size=\"sm\">Flansch Gr\u00f6\u00dfe<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3182\" data-end=\"3188\">2\u2033<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3189\" data-end=\"3235\">\n<td data-start=\"3189\" data-end=\"3214\" data-col-size=\"sm\">Maximale Werkst\u00fcckgr\u00f6\u00dfe<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3214\" data-end=\"3235\">Kreisf\u00f6rmig: \u00f8200 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3236\" data-end=\"3323\">\n<td data-start=\"3236\" data-end=\"3257\" data-col-size=\"sm\">Konfiguration des Objektivs<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3257\" data-end=\"3323\">Hohe Vergr\u00f6\u00dferung: 7,5\u00d7 \/ Niedrige Vergr\u00f6\u00dferung: 0,75\u00d7 (optional)<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3324\" data-end=\"3378\">\n<td data-start=\"3324\" data-end=\"3353\" data-col-size=\"sm\">Abmessungen der Maschine (B\u00d7T\u00d7H)<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3353\" data-end=\"3378\">1190 \u00d7 1150 \u00d7 1850 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n<h3 data-section-id=\"xdxar3\" data-start=\"3385\" data-end=\"3407\"><span role=\"text\">Anwendungen<\/span><\/h3>\n<p data-start=\"3409\" data-end=\"3545\">Das HP-8201 wurde speziell f\u00fcr die Anforderungen der modernen Halbleiter- und Kristallmaterialverarbeitung entwickelt. Typische Anwendungen sind:<\/p>\n<ol data-start=\"3547\" data-end=\"4222\">\n<li data-section-id=\"5ewhyp\" data-start=\"3547\" data-end=\"3678\">Schneiden von Halbleiterwafern: Schneiden von Silizium- und SiC-Wafern f\u00fcr integrierte Schaltungen, Leistungsger\u00e4te und MEMS-Komponenten.<\/li>\n<li data-section-id=\"vngdi7\" data-start=\"3679\" data-end=\"3824\">Optoelektronische Ger\u00e4te: Pr\u00e4zisionss\u00e4gen von LT- und LN-Wafern, die in optischen Modulatoren, akustischen Ger\u00e4ten und piezoelektrischen Komponenten verwendet werden.<\/li>\n<li data-section-id=\"13045vh\" data-start=\"3825\" data-end=\"3955\">Kantenbeschneiden und Ringschneiden: Spezialisierte Verarbeitung f\u00fcr Wafer, die kundenspezifische Formen oder reduzierte Kantenfehler erfordern.<\/li>\n<li data-section-id=\"14a93cw\" data-start=\"3956\" data-end=\"4083\">Gro\u00dfserienfertigung: Automatisierte, kontinuierliche Produktion mit hoher Wiederholgenauigkeit und minimalen Bedienereingriffen.<\/li>\n<li data-section-id=\"kp3x5v\" data-start=\"4084\" data-end=\"4222\">Forschung und Entwicklung: Flexible Verarbeitung f\u00fcr experimentelle Wafer oder hochpr\u00e4zise Anwendungen in kleinen St\u00fcckzahlen in modernen Labors.<\/li>\n<\/ol>\n<h3 data-section-id=\"14nwj98\" data-start=\"4229\" data-end=\"4258\"><span role=\"text\"><img decoding=\"async\" class=\"size-medium wp-image-2122 alignright\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-150x150.png 150w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-768x768.png 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-12x12.png 12w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-600x600.png 600w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-100x100.png 100w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine.png 1000w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/>Warum HP-8201 w\u00e4hlen?<\/span><\/h3>\n<ul data-start=\"4260\" data-end=\"4941\">\n<li data-section-id=\"9bxm8z\" data-start=\"4260\" data-end=\"4392\">Verbesserte Effizienz: Zwei gegen\u00fcberliegende Spindeln und ein verk\u00fcrzter Spindelabstand erm\u00f6glichen einen schnelleren Durchsatz und pr\u00e4zisere Schnitte.<\/li>\n<li data-section-id=\"1obg754\" data-start=\"4393\" data-end=\"4533\">\u00dcberlegene Pr\u00e4zision: Das duale Mikroskopsystem gew\u00e4hrleistet Ausrichtungsgenauigkeit und pr\u00e4zise Klingenmarkierungserkennung f\u00fcr gleichbleibende Waferqualit\u00e4t.<\/li>\n<li data-section-id=\"1lrcp5y\" data-start=\"4534\" data-end=\"4659\">Vielseitig und flexibel: Unterst\u00fctzt eine Vielzahl von Materialien und optionalen Modulen f\u00fcr Randbeschnitt und Ringschneiden.<\/li>\n<li data-section-id=\"i1ymyp\" data-start=\"4660\" data-end=\"4799\">Integrierte Reinigung und Trocknung: Reduziert Nachbearbeitungsschritte und gew\u00e4hrleistet saubere Waferoberfl\u00e4chen, die f\u00fcr eine ertragreiche Produktion entscheidend sind.<\/li>\n<li data-section-id=\"1baebkj\" data-start=\"4800\" data-end=\"4941\">Zuverl\u00e4ssige Automatisierung: Die vollautomatische Beladung, W\u00fcrfelung und Reinigung minimiert menschliche Fehler und verbessert die allgemeine Produktionssicherheit.<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"4943\" data-end=\"5191\">Der HP-8201 ist eine umfassende L\u00f6sung f\u00fcr Wafer-Dicing-Operationen, die Geschwindigkeit, Pr\u00e4zision und Vielseitigkeit vereint. Er wurde f\u00fcr Hersteller entwickelt, die ihre Produktionseffizienz optimieren und gleichzeitig die h\u00f6chsten Qualit\u00e4tsstandards f\u00fcr Wafer einhalten wollen.<\/p>\n<h3 data-section-id=\"1vvukxy\" data-start=\"70\" data-end=\"128\"><span role=\"text\">FAQ\u00a0<\/span><\/h3>\n<p data-start=\"130\" data-end=\"313\">1. Welche Materialien kann der HP-8201 verarbeiten?<br data-start=\"176\" data-end=\"179\" \/>Es unterst\u00fctzt Wafer bis zu 8 Zoll, einschlie\u00dflich Si, SiC, LT und LN, geeignet f\u00fcr Halbleiter, MEMS und optoelektronische Ger\u00e4te.<\/p>\n<p data-start=\"315\" data-end=\"494\">2. Wie wird eine hohe Pr\u00e4zision gew\u00e4hrleistet?<br data-start=\"352\" data-end=\"355\" \/>Doppelspindeln, Doppelmikroskope und Sub-C\/T-unterst\u00fctztes Abrichten der Klingen sorgen f\u00fcr eine genaue Ausrichtung, pr\u00e4zises Schneiden und gleichbleibende Qualit\u00e4t.<\/p>\n<p data-start=\"496\" data-end=\"735\">3. Welche Automatisierungs- und Zusatzfunktionen sind verf\u00fcgbar?<br data-start=\"555\" data-end=\"558\" \/>Die vollst\u00e4ndige Automatisierung umfasst das Laden, Ausrichten, Schneiden, Reinigen und Trocknen. Optionales Randbeschneiden, Ringschneiden und Doppeld\u00fcsenreinigung erh\u00f6hen Flexibilit\u00e4t und Effizienz.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Der HP-8201 ist eine hocheffiziente, vollautomatische Wafer-Dicing-Maschine, die f\u00fcr das Pr\u00e4zisionsschneiden von Halbleitern und kristallinen Materialien entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche System ist f\u00fcr Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll ausgelegt und unterst\u00fctzt eine Vielzahl von Materialien, darunter Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Lithiumtantalat (LT) und Lithiumniobat (LN).<\/p>","protected":false},"featured_media":2155,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[878],"product_tag":[901,485,907,906,909,900,749,556,899,905,904,913,628,910,912,902,903,908,879,911],"class_list":{"0":"post-2154","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-dicing-equipment","7":"product_tag-8-inch-wafers","8":"product_tag-automated-wafer-handling","9":"product_tag-dual-microscope","10":"product_tag-dual-spindle","11":"product_tag-edge-trimming","12":"product_tag-fully-automatic","13":"product_tag-high-throughput","14":"product_tag-high-precision-cutting","15":"product_tag-hp-8201","16":"product_tag-ln-wafers","17":"product_tag-lt-wafers","18":"product_tag-mems","19":"product_tag-optoelectronics","20":"product_tag-ring-cutting","21":"product_tag-semiconductor-processing","22":"product_tag-si-wafers","23":"product_tag-sic-wafers","24":"product_tag-sub-c-t-blade-dressing","25":"product_tag-wafer-dicing-machine","26":"product_tag-water-gas-dual-nozzle","27":"desktop-align-left","28":"tablet-align-left","29":"mobile-align-left","30":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","31":"ast-product-gallery-with-no-image","32":"ast-product-tabs-layout-horizontal","34":"first","35":"instock","36":"shipping-taxable","37":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2154","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2154"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2154\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2160,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2154\/revisions\/2160"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2155"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2154"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2154"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2154"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2154"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}