{"id":2149,"date":"2026-04-09T07:24:36","date_gmt":"2026-04-09T07:24:36","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2149"},"modified":"2026-04-09T07:24:37","modified_gmt":"2026-04-09T07:24:37","slug":"hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/product\/hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting\/","title":{"rendered":"HP-1201 Automatische Waferschneidemaschine f\u00fcr gro\u00dfformatige Pr\u00e4zisionsschnitte"},"content":{"rendered":"

\"\"Die automatische W\u00fcrfelschneidemaschine HP-1201 ist eine Hochleistungsl\u00f6sung, die speziell f\u00fcr gro\u00dfformatige Substrate und mehrteilige Schneidanwendungen entwickelt wurde. Das System wurde entwickelt, um den wachsenden Anforderungen des modernen Halbleiter-Packaging und der Substratverarbeitung gerecht zu werden. Es unterst\u00fctzt sowohl das Trennen von Wafern (bis zu 12 Zoll) als auch gro\u00dffl\u00e4chige Werkst\u00fccke bis zu 400 \u00d7 400 mm.<\/p>\n

Mit ihrer robusten Gantry-Struktur, der gegen\u00fcberliegenden Doppelspindelkonfiguration und der anpassbaren Arbeitsplattform bietet die HP-1201 eine au\u00dfergew\u00f6hnliche Steifigkeit, Stabilit\u00e4t und Durchsatzleistung. Sie eignet sich besonders f\u00fcr Anwendungen mit Bandmaterialien, Mehrfachplatten und komplexen Werkst\u00fccklayouts.<\/p>\n

Die Maschine integriert hochpr\u00e4zise Ausrichtung, intelligente Inspektion und flexible Bearbeitungsm\u00f6glichkeiten und ist damit die ideale Wahl f\u00fcr Hersteller, die sowohl Produktivit\u00e4t als auch Schnittgenauigkeit suchen.<\/p>\n

Wesentliche Merkmale<\/span><\/h2>\n

1. Konzipiert f\u00fcr gro\u00dfformatige Substrate<\/span><\/h3>\n

Im Gegensatz zu herk\u00f6mmlichen W\u00fcrfelsystemen ist das HP-1201 f\u00fcr gro\u00dfe Werkst\u00fccke und Verpackungssubstrate optimiert:<\/p>\n

    \n
  • Geeignet f\u00fcr quadratische Materialien bis zu 400 mm \u00d7 400 mm<\/li>\n
  • Kompatibel mit 12-Zoll-Wafern und darunter<\/li>\n
  • Ideal f\u00fcr Panel-Level und fortschrittliche Verpackungsprozesse<\/li>\n<\/ul>\n

    Dadurch ist es sowohl f\u00fcr Halbleiter als auch f\u00fcr neue Verpackungstechnologien bestens geeignet.<\/p>\n

    2. Hocheffizientes Schneiden in mehreren Teilen<\/span><\/h3>\n

    Das System eignet sich hervorragend f\u00fcr Mehrstreifen- und Stapelverarbeitungsanwendungen:<\/p>\n

      \n
    • Unterst\u00fctzt die gleichzeitige Platzierung von mehreren Werkst\u00fccken<\/li>\n
    • Beispiel: bis zu 5 Streifen (250 mm \u00d7 70 mm) k\u00f6nnen in einem Zyklus verarbeitet werden<\/li>\n
    • Erhebliche Verbesserung des Durchsatzes und Reduzierung der Bearbeitungszeit<\/li>\n<\/ul>\n

      Diese F\u00e4higkeit ist besonders wertvoll f\u00fcr hochvolumige Produktionsumgebungen.<\/p>\n

      3. Gegen\u00fcberliegendes Doppelspindelsystem f\u00fcr mehr Produktivit\u00e4t<\/span><\/h3>\n

      Das HP-1201 verf\u00fcgt \u00fcber eine Doppelspindelstruktur mit einem Spindelabstand von \u2264 22 mm:<\/p>\n

        \n
      • Erm\u00f6glicht parallele oder sequentielle Schneidvorg\u00e4nge<\/li>\n
      • Reduziert den Leerlaufweg<\/li>\n
      • Erh\u00f6ht die Schneideleistung und den Gesamtdurchsatz<\/li>\n<\/ul>\n

        In Verbindung mit der hohen Drehzahl der Spindel (bis zu 60.000 U\/min) gew\u00e4hrleistet das System eine schnelle und pr\u00e4zise Materialtrennung.<\/p>\n

        4. Gantry-Struktur f\u00fcr \u00fcberlegene Stabilit\u00e4t<\/span><\/h3>\n

        Die Maschine ist mit einem hochsteifen Portal ausgestattet:<\/p>\n

          \n
        • Verbesserte strukturelle Stabilit\u00e4t im Hochgeschwindigkeitsbetrieb<\/li>\n
        • Reduzierte Vibration f\u00fcr verbesserte Schnittgenauigkeit<\/li>\n
        • Geeignet zum pr\u00e4zisen Schneiden von spr\u00f6den Materialien<\/li>\n<\/ul>\n

          Dies gew\u00e4hrleistet eine konstante Leistung auch unter anspruchsvollen Verarbeitungsbedingungen.<\/p>\n

          5. Fortschrittliches Ausrichtungs- und Inspektionssystem<\/span><\/h3>\n

          Ausgestattet mit einer Doppelmikroskop-Konfiguration:<\/p>\n

            \n
          • Erm\u00f6glicht eine schnelle und genaue automatische Ausrichtung<\/li>\n
          • Unterst\u00fctzt hochaufl\u00f6sende Schnittspaltinspektion<\/li>\n
          • Verbessert die Schnittkonsistenz und reduziert Fehler<\/li>\n<\/ul>\n

            Dies ist entscheidend f\u00fcr die Einhaltung enger Toleranzen in der Halbleiterfertigung.<\/p>\n

            6. Optionale Sub-CT-Klingenabrichtfunktion<\/span><\/h3>\n

            Die optionale Abrichtfunktion Sub-CT hilft, den optimalen Zustand der Klinge zu erhalten:<\/p>\n

              \n
            • Verringert Kantenabplatzungen und Oberfl\u00e4chenfehler<\/li>\n
            • Verl\u00e4ngert die Lebensdauer der Klinge<\/li>\n
            • Verbessert die allgemeine Schnittqualit\u00e4t<\/li>\n<\/ul>\n

              7. Optionales Deep-Cut-K\u00fchlsystem<\/span><\/h3>\n

              Optional ist ein K\u00fchlwassersystem mit tiefem Einschnitt erh\u00e4ltlich:<\/p>\n

                \n
              • Verbessert die K\u00fchlleistung beim Schneiden<\/li>\n
              • Verringert thermische Sch\u00e4den an Materialien<\/li>\n
              • Verbessert Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t und Schnittpr\u00e4zision<\/li>\n<\/ul>\n

                Technische Daten<\/span><\/h2>\n
                \n
                \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
                Parameter<\/th>\nSpezifikation<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
                Spindel Leistung<\/td>\n1,8 kW<\/td>\n<\/tr>\n
                Spindeldrehzahl<\/td>\n6000 - 60000 U\/min<\/td>\n<\/tr>\n
                X-Achse Verfahrweg<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                X-Achse Geschwindigkeit<\/td>\n0,1 - 1000 mm\/s<\/td>\n<\/tr>\n
                X-Achse Aufl\u00f6sung<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Y1\/Y2 Reisen<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Y-Achse Aufl\u00f6sung<\/td>\n0,0001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Positionierungsgenauigkeit<\/td>\n0,002 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Kumulierter Fehler<\/td>\n0,003 \/ 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Z1\/Z2 Reisen<\/td>\n13 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Reproduzierbarkeit<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Theta-Drehung<\/td>\n380\u00b0 \u00b1 5\u00b0<\/td>\n<\/tr>\n
                Winkelgenauigkeit<\/td>\n1 Bogensekunde<\/td>\n<\/tr>\n
                Mikroskopische Vergr\u00f6\u00dferung<\/td>\n1,5\u00d7 (optional) \/ 0,8\u00d7<\/td>\n<\/tr>\n
                Beleuchtung<\/td>\nRinglicht + Koaxiallicht<\/td>\n<\/tr>\n
                Max Werkst\u00fcck (rund)<\/td>\n\u00d8300 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Max Werkst\u00fcck (quadratisch)<\/td>\n400 \u00d7 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Gr\u00f6\u00dfe der Maschine (B\u00d7T\u00d7H)<\/td>\n1450 \u00d7 1250 \u00d7 1850 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Gewicht<\/td>\n2000 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

                Anwendungen<\/span><\/h2>\n

                Die HP-1201 wird h\u00e4ufig in fortschrittlichen Fertigungsbereichen eingesetzt, die eine hochpr\u00e4zise Zerlegung von gro\u00dfen oder mehreren Werkst\u00fccken erfordern:<\/p>\n

                  \n
                • Zerteilen von Halbleiterwafern (\u2264 12 Zoll)<\/li>\n
                • Moderne Verpackungssubstrate<\/li>\n
                • Verpackung auf Paneelebene (PLP)<\/li>\n
                • LED und optoelektronische Materialien<\/li>\n
                • Keramische und hart-spr\u00f6de Materialien<\/li>\n
                • Mehrstreifen- und Stapelschneidanwendungen<\/li>\n<\/ul>\n

                  \"\"<\/p>\n

                  Wesentliche Vorteile<\/span><\/h2>\n

                  Hoher Durchsatz<\/span><\/h3>\n

                  Mehrteilige Bearbeitung und zweispindlige Ausf\u00fchrung erh\u00f6hen die Produktivit\u00e4t erheblich.<\/p>\n

                  Flexible Verarbeitung<\/span><\/h3>\n

                  Der anpassbare Arbeitstisch erm\u00f6glicht die Bearbeitung verschiedener Formen und Layouts.<\/p>\n

                  Pr\u00e4zision und Stabilit\u00e4t<\/span><\/h3>\n

                  Die Gantry-Struktur und das fortschrittliche Ausrichtungssystem gew\u00e4hrleisten hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit.<\/p>\n

                  Kosteneffizienz<\/span><\/h3>\n

                  Geringere Bearbeitungszeiten und eine l\u00e4ngere Lebensdauer der Klingen senken die Gesamtbetriebskosten.<\/p>\n

                  H\u00e4ufig gestellte Fragen (FAQ)<\/span><\/h2>\n

                  1. Welches ist die maximale Werkst\u00fcckgr\u00f6\u00dfe, die das HP-1201 unterst\u00fctzt?<\/span><\/h3>\n

                  Der HP-1201 unterst\u00fctzt sowohl Wafer als auch gro\u00dfformatige Substrate. Er kann runde Wafer bis zu 12 Zoll (\u00d8300 mm) und quadratische Werkst\u00fccke bis zu 400 \u00d7 400 mm verarbeiten. Damit eignet er sich besonders f\u00fcr fortschrittliche Verpackungs- und Panel-Anwendungen.<\/p>\n

                  2. Ist das HP-1201 f\u00fcr das Schneiden von mehreren Teilen oder Streifen geeignet?<\/span><\/h3>\n

                  Ja. Der HP-1201 ist speziell f\u00fcr das Schneiden von mehreren St\u00fccken und Streifen optimiert. Sie kann mehrere Streifen in einem einzigen Zyklus verarbeiten - zum Beispiel bis zu 5 St\u00fcck 250 mm \u00d7 70 mm gro\u00dfe Streifen -, was den Durchsatz deutlich erh\u00f6ht und die Bearbeitungszeit in der Serienproduktion reduziert.<\/p>\n

                  3. Wie gew\u00e4hrleistet die Maschine Schnittgenauigkeit und Stabilit\u00e4t?<\/span><\/h3>\n

                  Der HP-1201 gew\u00e4hrleistet hohe Pr\u00e4zision durch eine Kombination aus:<\/p>\n

                    \n
                  • Hochstabile Portalkonstruktion f\u00fcr stabilen Betrieb<\/li>\n
                  • Doppelmikroskopsystem f\u00fcr genaue Ausrichtung und Pr\u00fcfung<\/li>\n
                  • Hochaufl\u00f6sende Bewegungssteuerung (bis zu 0,0001 mm Aufl\u00f6sung)<\/li>\n
                  • Zweispindelkonfiguration f\u00fcr ausgewogenes und effizientes Schneiden<\/li>\n<\/ul>\n

                    Diese Merkmale sorgen gemeinsam f\u00fcr eine gleichbleibende Schnittqualit\u00e4t, minimale Ausbr\u00fcche und zuverl\u00e4ssige Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                    Die automatische W\u00fcrfelschneidemaschine HP-1201 ist eine Hochleistungsl\u00f6sung, die speziell f\u00fcr gro\u00dfformatige Substrate und mehrteilige Schneidanwendungen entwickelt wurde. Das System wurde entwickelt, um den wachsenden Anforderungen des modernen Halbleiter-Packaging und der Substratverarbeitung gerecht zu werden. Es unterst\u00fctzt sowohl das Trennen von Wafern (bis zu 12 Zoll) als auch gro\u00dffl\u00e4chige Werkst\u00fccke bis zu 400 \u00d7 400 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