{"id":2143,"date":"2026-04-09T07:00:47","date_gmt":"2026-04-09T07:00:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2143"},"modified":"2026-04-09T07:03:21","modified_gmt":"2026-04-09T07:03:21","slug":"high-precision-12-inch-wafer-dicing-solution-for-advanced-semiconductor-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/product\/high-precision-12-inch-wafer-dicing-solution-for-advanced-semiconductor-processing\/","title":{"rendered":"Hochpr\u00e4zise 12-Zoll-Wafer-Dicing-L\u00f6sung f\u00fcr die moderne Halbleiterverarbeitung"},"content":{"rendered":"

\"\"Die vollautomatische HP-1221 Wafer Dicing Machine ist eine hocheffiziente, pr\u00e4zisionsgefertigte L\u00f6sung f\u00fcr die Vereinzelung von Halbleiterwafern. Dieses System unterst\u00fctzt Wafer bis zu 12 Zoll (300 mm) und integriert fortschrittliche Automatisierung, Zweispindel-Schneidtechnologie und intelligente Ausrichtsysteme, um \u00fcberragende Schneidgenauigkeit, Durchsatz und Konsistenz zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n

Der HP-1221 wurde f\u00fcr moderne Halbleiterfertigungsumgebungen entwickelt und erm\u00f6glicht einen vollautomatischen Arbeitsablauf - vom Laden und Ausrichten der Wafer bis hin zum pr\u00e4zisen Schneiden, gefolgt von integrierter Reinigung und Trocknung. Dies reduziert manuelle Eingriffe erheblich, verbessert die Ausbeute und sorgt f\u00fcr wiederholbare Prozessstabilit\u00e4t.<\/p>\n

Mit seiner kompakten Grundfl\u00e4che und seiner robusten Bauweise eignet sich der HP-1221 sowohl f\u00fcr Produktionslinien mit hohen St\u00fcckzahlen als auch f\u00fcr spezielle Anwendungen, die hohe Pr\u00e4zision und Zuverl\u00e4ssigkeit erfordern.<\/p>\n

Wesentliche Merkmale<\/span><\/h2>\n

1. Zwei Spindeln mit gegen\u00fcberliegender Struktur f\u00fcr hohen Wirkungsgrad<\/span><\/h3>\n

Die Maschine verf\u00fcgt \u00fcber eine fortschrittliche, gegenl\u00e4ufige Zweispindelkonfiguration. Durch die Verringerung des Abstands zwischen den beiden Spindeln minimiert das System die Leerlaufbewegung und verbessert die Schneideffizienz erheblich. Diese Konstruktion erm\u00f6glicht einen kontinuierlichen Betrieb und reduziert die Zykluszeit, was sie ideal f\u00fcr Produktionsumgebungen mit hohem Durchsatz macht.<\/p>\n

2. Vollst\u00e4ndig automatisierter integrierter Prozess<\/span><\/h3>\n

Der HP-1221 unterst\u00fctzt einen vollst\u00e4ndig automatisierten Prozess, einschlie\u00dflich:<\/p>\n

    \n
  • Automatisches Laden und Entladen von Wafern<\/li>\n
  • Hochpr\u00e4zise Ausrichtung<\/li>\n
  • Kontrollierter W\u00fcrfelvorgang<\/li>\n
  • Integrierte Reinigung und Trocknung<\/li>\n<\/ul>\n

    Dieser Automatisierungsgrad steigert nicht nur die Produktivit\u00e4t, sondern verringert auch die Abh\u00e4ngigkeit vom Bediener und die durch ihn verursachten Fehler.<\/p>\n

    3. Hochpr\u00e4zises Ausrichtungs- und Inspektionssystem<\/span><\/h3>\n

    Das System ist mit einer Doppelmikroskop-Konfiguration (hohe und niedrige Vergr\u00f6\u00dferung) ausgestattet und gew\u00e4hrleistet:<\/p>\n

      \n
    • Schnelle und genaue Ausrichtung der Wafer<\/li>\n
    • Verifizierung des Schneidwegs in Echtzeit<\/li>\n
    • Hochaufl\u00f6sende Schnittfugeninspektion<\/li>\n<\/ul>\n

      Diese Eigenschaft ist entscheidend f\u00fcr die Einhaltung enger Toleranzen und die Gew\u00e4hrleistung einer gleichbleibenden Schnittqualit\u00e4t, insbesondere bei modernen Halbleiterbauteilen.<\/p>\n

      4. Sub-C\/T Assisted Blade Dressing Funktion<\/span><\/h3>\n

      Die integrierte Sub-C\/T Klingenabrichtfunktion hilft, die optimale Klingensch\u00e4rfe w\u00e4hrend des Betriebs zu erhalten. Das Ergebnis ist:<\/p>\n

        \n
      • Verbesserte Schnittfl\u00e4chenqualit\u00e4t<\/li>\n
      • Geringere Abplatzungen und Mikrorisse<\/li>\n
      • Verl\u00e4ngerte Lebensdauer der Klinge<\/li>\n<\/ul>\n

        Letztlich tr\u00e4gt dies zu niedrigeren Betriebskosten und einer h\u00f6heren Produktausbeute bei.<\/p>\n

        5. Optionale Zwei-Fluid-Reinigungsd\u00fcse<\/span><\/h3>\n

        Eine optionale Luft-Wasser-Doppelfl\u00fcssigkeitsd\u00fcse kann im Schneidbereich installiert werden, um die Reinigungsleistung nach dem Schneiden zu verbessern. Dies gew\u00e4hrleistet eine effektive Entfernung von Ablagerungen und Partikeln, verbessert die Sauberkeit der Wafer und verringert das Kontaminationsrisiko in nachgelagerten Prozessen.<\/p>\n

        Technische Daten<\/span><\/h2>\n
        \n
        \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
        Parameter<\/th>\nSpezifikation<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
        Spindelleistung \/ Drehzahl<\/td>\n1,8 kW \/ 2,2 kW (optional), 6000-60000 U\/min<\/td>\n<\/tr>\n
        Flansch Gr\u00f6\u00dfe<\/td>\n2 Zoll<\/td>\n<\/tr>\n
        Maximale Werkst\u00fcckgr\u00f6\u00dfe<\/td>\nRund: \u00d8300 mm \/ Quadratisch: 254 mm \u00d7 254 mm<\/td>\n<\/tr>\n
        Mikroskop-Konfiguration<\/td>\nHohe Vergr\u00f6\u00dferung: 7,5\u00d7 \/ Niedrige Vergr\u00f6\u00dferung: 0,75\u00d7 (optional)<\/td>\n<\/tr>\n
        Abmessungen der Maschine (B \u00d7 T \u00d7 H)<\/td>\n1285 mm \u00d7 1590 mm \u00d7 1860 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

        Anwendungen<\/span><\/h2>\n

        Das HP-1221 wurde entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen verschiedener Anwendungen in der Halbleiterindustrie und bei hochentwickelten Materialien zu erf\u00fcllen, darunter:<\/p>\n

          \n
        • W\u00fcrfeln von Siliziumwafern f\u00fcr integrierte Schaltungen (ICs)<\/li>\n
        • Bearbeitung von Wafern f\u00fcr Leistungsbauelemente (z. B. SiC, GaN)<\/li>\n
        • Herstellung von MEMS-Bauteilen<\/li>\n
        • Schneiden von LED- und optoelektronischen Wafern<\/li>\n
        • Fortgeschrittene Packaging- und Wafer-Level-Packaging-Prozesse<\/li>\n<\/ul>\n

          Dank seiner Kompatibilit\u00e4t mit Wafern bis zu 12 Zoll eignet es sich sowohl f\u00fcr ausgereifte als auch f\u00fcr fortgeschrittene Fertigungsknoten.<\/p>\n

          \"\"<\/p>\n

          Leistungsvorteile<\/span><\/h2>\n

          Verbesserte Ausbeute und Verl\u00e4sslichkeit<\/span><\/h3>\n

          Die pr\u00e4zise Ausrichtung und die stabile Spindelleistung sorgen f\u00fcr minimale Kantenausbr\u00fcche und hochwertige Schnittfl\u00e4chen, was direkt zu einer verbesserten Ger\u00e4teausbeute beitr\u00e4gt.<\/p>\n

          Hoher Durchsatz<\/span><\/h3>\n

          Das zweispindlige Design und die reduzierte Zykluszeit erm\u00f6glichen eine schnellere Bearbeitung ohne Beeintr\u00e4chtigung der Genauigkeit, wodurch sich das System ideal f\u00fcr die Gro\u00dfserienproduktion eignet.<\/p>\n

          Prozess-Stabilit\u00e4t<\/span><\/h3>\n

          Integrierte Automatisierungs- und intelligente Steuerungssysteme sorgen f\u00fcr eine gleichbleibende Leistung \u00fcber lange Produktionszyklen hinweg, verringern die Variabilit\u00e4t und verbessern die Wiederholbarkeit.<\/p>\n

          Kosteneffizienz<\/span><\/h3>\n

          Funktionen wie das Abrichten der Klingen und die effiziente Reinigung reduzieren den Verbrauch von Verbrauchsmaterialien und die Wartungsh\u00e4ufigkeit, was die Betriebskosten insgesamt senkt.<\/p>\n

          Warum HP-1221 w\u00e4hlen?<\/span><\/h2>\n

          Der HP-1221 ist eine zuverl\u00e4ssige und skalierbare Wafer-Dicing-L\u00f6sung f\u00fcr Hersteller, die eine solche L\u00f6sung suchen:<\/p>\n

            \n
          • Hohe Pr\u00e4zision bei der Wafervereinzelung<\/li>\n
          • Automatisierte, bedienerunabh\u00e4ngige Prozesse<\/li>\n
          • Kompatibilit\u00e4t mit fortschrittlichen Materialien<\/li>\n
          • Langfristige Kosteneffizienz und stabile Leistung<\/li>\n<\/ul>\n

            Seine Kombination aus fortschrittlicher Technik, Automatisierung und benutzerorientiertem Design macht ihn zu einer wertvollen Erg\u00e4nzung f\u00fcr jede Halbleiterfertigungslinie.<\/p>\n

            FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

            1. Welche Arten von Wafern kann das HP-1221 verarbeiten?<\/strong><\/span><\/h3>\n

            Das HP-1221 ist f\u00fcr eine breite Palette von Wafer-Materialien ausgelegt, die in der Halbleiter- und modernen Elektronikfertigung verwendet werden. Dazu geh\u00f6ren Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN) und andere Verbindungshalbleitermaterialien.<\/p>\n

            Mit seiner hohen Spindeldrehzahl (bis zu 60.000 U\/min) und seiner stabilen Schnittleistung ist das System in der Lage, sowohl normale als auch harte, spr\u00f6de Materialien zu bearbeiten und dabei eine hervorragende Kantenqualit\u00e4t und minimale Ausbr\u00fcche zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n

            2. Wie verbessert das Doppelspindelsystem die Produktionseffizienz?<\/strong><\/span><\/h3>\n

            Die gegenl\u00e4ufige Doppelspindelstruktur reduziert die unproduktiven Bewegungen w\u00e4hrend des Betriebs erheblich. Durch die Minimierung des Abstands zwischen den Schneidachsen kann das System schnellere \u00dcberg\u00e4nge und kontinuierliche Schneidvorg\u00e4nge durchf\u00fchren.<\/p>\n

            Dies f\u00fchrt zu:<\/p>\n

              \n
            • K\u00fcrzere Zykluszeiten<\/li>\n
            • H\u00f6herer Durchsatz<\/li>\n
            • Verbesserte Nutzung der Ausr\u00fcstung<\/li>\n<\/ul>\n

              Im Vergleich zu einspindligen Systemen bietet die HP-1221 eine effizientere L\u00f6sung f\u00fcr hochvolumige Wafer-Dicing-Anwendungen.<\/p>\n

              3. Wie gew\u00e4hrleistet die Maschine Schnittgenauigkeit und Qualit\u00e4t?<\/strong><\/span><\/h3>\n

              Der HP-1221 verf\u00fcgt \u00fcber eine Vielzahl von Funktionen, die Pr\u00e4zision und Konsistenz garantieren, darunter:<\/p>\n

                \n
              • Doppelmikroskopsystem f\u00fcr genaue Ausrichtung und Echtzeitpr\u00fcfung<\/li>\n
              • Vibrationsarme Hochgeschwindigkeitsspindel f\u00fcr stabilen Schnitt<\/li>\n
              • Sub-C\/T Klingenabrichtfunktion zur Erhaltung der Klingensch\u00e4rfe<\/li>\n
              • Optionales Zweifl\u00fcssigkeits-Reinigungssystem zur Entfernung von Verschmutzungen und zur Vermeidung von Kontaminationen<\/li>\n<\/ul>\n

                Diese kombinierten Technologien tragen dazu bei, enge Toleranzen, saubere Schnittlinien und eine hohe Wiederholgenauigkeit zu gew\u00e4hrleisten, die f\u00fcr die Aufrechterhaltung der Ausbeute in der Halbleiterfertigung unerl\u00e4sslich sind.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                Die vollautomatische HP-1221 Wafer Dicing Machine ist eine hocheffiziente, pr\u00e4zisionsgefertigte L\u00f6sung f\u00fcr die Vereinzelung von Halbleiterwafern. Dieses System unterst\u00fctzt Wafer bis zu 12 Zoll (300 mm) und integriert fortschrittliche Automatisierung, Zweispindel-Schneidtechnologie und intelligente Ausrichtsysteme, um \u00fcberragende Schneidgenauigkeit, Durchsatz und Konsistenz zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>","protected":false},"featured_media":2144,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[878],"product_tag":[541,888,882,880,440,883,887,885,447,881,739,683,884,879,886],"class_list":{"0":"post-2143","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-dicing-equipment","7":"product_tag-12-inch-wafer-cutting","8":"product_tag-blade-dicing-machine","9":"product_tag-dual-spindle-dicing-saw","10":"product_tag-fully-automatic-dicing-machine","11":"product_tag-gan-wafer-cutting","12":"product_tag-high-precision-wafer-dicing","13":"product_tag-ic-wafer-singulation","14":"product_tag-led-wafer-cutting","15":"product_tag-mems-wafer-dicing","16":"product_tag-semiconductor-dicing-equipment","17":"product_tag-semiconductor-manufacturing-equipment","18":"product_tag-sic-wafer-dicing","19":"product_tag-silicon-wafer-cutting","20":"product_tag-wafer-dicing-machine","21":"product_tag-wafer-level-packaging-dicing","22":"desktop-align-left","23":"tablet-align-left","24":"mobile-align-left","25":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","26":"ast-product-tabs-layout-horizontal","28":"first","29":"instock","30":"shipping-taxable","31":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2143","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2143"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2143\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2148,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2143\/revisions\/2148"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2144"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2143"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2143"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2143"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2143"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}