{"id":2134,"date":"2026-04-08T06:21:36","date_gmt":"2026-04-08T06:21:36","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&#038;p=2134"},"modified":"2026-04-08T06:21:37","modified_gmt":"2026-04-08T06:21:37","slug":"wg-1261-series-fully-automatic-wafer-thinning-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/product\/wg-1261-series-fully-automatic-wafer-thinning-machine\/","title":{"rendered":"WG-1261 Serie Vollautomatische Wafer-D\u00fcnnungsmaschine"},"content":{"rendered":"<p data-start=\"205\" data-end=\"638\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" class=\"size-medium wp-image-2135 alignright\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WG-1261-Series-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine22-300x300.png\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WG-1261-Series-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine22-300x300.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WG-1261-Series-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine22-150x150.png 150w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WG-1261-Series-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine22-768x768.png 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WG-1261-Series-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine22-12x12.png 12w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WG-1261-Series-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine22-600x600.png 600w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WG-1261-Series-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine22-100x100.png 100w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WG-1261-Series-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine22.png 1000w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/>Die Serie WG-1261 ist eine hochpr\u00e4zise, vollautomatische Wafer-D\u00fcnnmaschine, die f\u00fcr 12-Zoll- und kleinere SiC-Wafer sowie f\u00fcr Saphir-, Quarz- und Keramikmaterialien entwickelt wurde. Als umfassende L\u00f6sung eines zuverl\u00e4ssigen Halbleiterausr\u00fcsters integriert diese Serie fortschrittliche Spindeltechnologie, hochbelastbare Wafertr\u00e4ger und Automatisierungsfunktionen, um ein stabiles, genaues und effizientes Waferd\u00fcnnen zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n<p data-start=\"640\" data-end=\"1014\">Ausgestattet mit leistungsstarken, hochpr\u00e4zisen luftgelagerten Spindeln und einem luftgelagerten Wafertr\u00e4ger der neuen Generation mit hoher Belastung und geringer Vibration, gew\u00e4hrleistet die WG-1261 eine \u00fcberragende Steifigkeit und verbesserte Prozessstabilit\u00e4t. Der umlaufende, hochsteife Spindelantrieb erh\u00f6ht die Steifigkeit der Maschine zus\u00e4tzlich und erm\u00f6glicht eine pr\u00e4zise Steuerung auch bei anspruchsvollen Materialien wie SiC und Saphir.<\/p>\n<p data-start=\"1016\" data-end=\"1402\">Die Autosetup-Funktionalit\u00e4t erm\u00f6glicht es der Maschine, das Abrichten der Scheiben nach dem Wechsel automatisch abzuschlie\u00dfen, wodurch manuelle Eingriffe entfallen und sowohl die Produktivit\u00e4t als auch die Konsistenz verbessert werden. Zus\u00e4tzlich sorgt eine Online-Messeinheit (Bereich 0-1800\u03bcm) f\u00fcr eine pr\u00e4zise Dickensteuerung, w\u00e4hrend die SECS\/GEM-Konnektivit\u00e4t eine nahtlose Integration in moderne Smart Fabs erm\u00f6glicht.<\/p>\n<h2 data-section-id=\"14yhrip\" data-start=\"1409\" data-end=\"1434\"><span role=\"text\"><img decoding=\"async\" class=\"size-medium wp-image-2132 alignright\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WGP-1271C-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine-300x300.png\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WGP-1271C-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine-300x300.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WGP-1271C-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine-150x150.png 150w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WGP-1271C-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine-768x768.png 768w, 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Belastungen: Unterst\u00fctzt Wafer mit minimaler Belastung, verbessert die Ausbeute und reduziert Defekte.<\/li>\n<li data-section-id=\"1p2b5xc\" data-start=\"1699\" data-end=\"1804\">Umfassender Spindelantrieb mit hoher Steifigkeit: Erh\u00f6ht die Gesamtsteifigkeit der Maschine und die Prozessstabilit\u00e4t.<\/li>\n<li data-section-id=\"y6q890\" data-start=\"1805\" data-end=\"1928\">Auto-Setup-Funktion: F\u00fchrt das Abrichten der R\u00e4der nach dem Austausch automatisch durch und minimiert so die R\u00fcstzeit und menschliche Fehler.<\/li>\n<li data-section-id=\"1p8d75e\" data-start=\"1929\" data-end=\"2032\">Online-Messeinheit: Pr\u00e4zise \u00dcberwachung der Waferdicke w\u00e4hrend der Bearbeitung, Bereich 0-1800\u03bcm.<\/li>\n<li data-section-id=\"msisd3\" data-start=\"2033\" data-end=\"2155\">SECS\/GEM-Konnektivit\u00e4t: Unterst\u00fctzt die Integration in intelligente Fertigungssysteme zur \u00dcberwachung und Steuerung in Echtzeit.<\/li>\n<li data-section-id=\"iot4di\" data-start=\"2156\" data-end=\"2260\">Kompatibilit\u00e4t mit mehreren Materialien: Geeignet f\u00fcr SiC-, Saphir-, Quarz- und Keramikwafer bis zu 12 Zoll.<\/li>\n<\/ul>\n<h2 data-section-id=\"k0zlak\" data-start=\"2267\" data-end=\"2286\"><span role=\"text\">Anwendungen<\/span><\/h2>\n<p data-start=\"2288\" data-end=\"2320\">Die Serie WG-1261 ist ideal f\u00fcr:<\/p>\n<ul data-start=\"2322\" data-end=\"2877\">\n<li data-section-id=\"kfu30m\" data-start=\"2322\" data-end=\"2432\">SiC-Wafer-D\u00fcnnen: Hochpr\u00e4zises D\u00fcnnen f\u00fcr Leistungsger\u00e4te, Automobil- und Industrieelektronik.<\/li>\n<li data-section-id=\"1fri4ex\" data-start=\"2433\" data-end=\"2534\">Bearbeitung von Saphir-Wafern: Optische Fenster, LED-Substrate und Hochleistungselektronik.<\/li>\n<li data-section-id=\"9h80h3\" data-start=\"2535\" data-end=\"2649\">Bearbeitung von Quarz- und Keramikwafern: Hochpr\u00e4zise Komponenten f\u00fcr Halbleiter- und optische Anwendungen.<\/li>\n<li data-section-id=\"111ewvs\" data-start=\"2650\" data-end=\"2751\">F&amp;E und Pilotproduktion: F\u00fcr Forschungszentren und Produktionsst\u00e4tten, die Materialien der n\u00e4chsten Generation entwickeln.<\/li>\n<li data-section-id=\"3yqhm1\" data-start=\"2752\" data-end=\"2877\">Produktion mit hohem Durchsatz: Das automatisierte System sorgt f\u00fcr konsistente Ergebnisse bei der Herstellung von Wafern im mittleren bis gro\u00dfen Ma\u00dfstab.<\/li>\n<\/ul>\n<h2 data-section-id=\"14caze6\" data-start=\"2884\" data-end=\"2913\"><span role=\"text\">Technische Daten der Maschine<\/span><\/h2>\n<div class=\"TyagGW_tableContainer\">\n<div class=\"group TyagGW_tableWrapper flex flex-col-reverse w-fit\" tabindex=\"-1\">\n<table class=\"w-fit min-w-(--thread-content-width)\" data-start=\"2915\" data-end=\"3222\">\n<thead data-start=\"2915\" data-end=\"2947\">\n<tr data-start=\"2915\" data-end=\"2947\">\n<th class=\"\" data-start=\"2915\" data-end=\"2926\" data-col-size=\"sm\">Artikel<\/th>\n<th class=\"\" data-start=\"2926\" data-end=\"2947\" data-col-size=\"md\">Spezifikation<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody data-start=\"2979\" data-end=\"3222\">\n<tr data-start=\"2979\" data-end=\"3087\">\n<td data-start=\"2979\" data-end=\"2991\" data-col-size=\"sm\">Struktur<\/td>\n<td data-start=\"2991\" data-end=\"3087\" data-col-size=\"md\">Spindel \u00d72 \/ Wafer-Tr\u00e4ger \u00d73 \/ Arbeitstisch \u00d71 \/ Vollautomatisches Transfer- und Reinigungssystem \u00d71<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3088\" data-end=\"3133\">\n<td data-start=\"3088\" data-end=\"3104\" data-col-size=\"sm\">Spindel Leistung<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3104\" data-end=\"3133\">7,5 kW \/ 11 kW (wahlweise)<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3134\" data-end=\"3172\">\n<td data-start=\"3134\" data-end=\"3154\" data-col-size=\"sm\">Schleifdurchmesser<\/td>\n<td data-start=\"3154\" data-end=\"3172\" data-col-size=\"md\">\u03c66\u2033, \u03c68\u2033, \u03c612\u2033<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3173\" data-end=\"3222\">\n<td data-start=\"3173\" data-end=\"3194\" data-col-size=\"sm\">Abmessungen (B\u00d7T\u00d7H)<\/td>\n<td data-start=\"3194\" data-end=\"3222\" data-col-size=\"md\">1450mm \u00d7 3380mm \u00d7 1900mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n<h2 data-section-id=\"y4d6ir\" data-start=\"3229\" data-end=\"3262\"><span role=\"text\"><img decoding=\"async\" class=\"size-medium wp-image-2128 alignright\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-1-300x300.png\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-1-300x300.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-1-150x150.png 150w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-1-768x768.png 768w, 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Wafer-Transfer-\/Reinigungssysteme reduzieren Arbeitskosten und Einrichtungszeit.<\/li>\n<li data-section-id=\"1af4sw8\" data-start=\"3538\" data-end=\"3671\">Vielseitige Materialunterst\u00fctzung: Kann SiC, Saphir, Quarz und Keramik verarbeiten und bietet Flexibilit\u00e4t f\u00fcr mehrere Produktionslinien.<\/li>\n<li data-section-id=\"1qwgi9o\" data-start=\"3672\" data-end=\"3826\">Integrierte Messung und intelligente Konnektivit\u00e4t: Die Online-Dickenmessung in Kombination mit SECS\/GEM gew\u00e4hrleistet Prozesssicherheit und Fertigungsintegration.<\/li>\n<li data-section-id=\"1oxdc5b\" data-start=\"3827\" data-end=\"3951\">Geringere Betriebskosten: Optimiertes Design und optimierter Verbrauchsmaterialeinsatz verringern den Materialabfall und verbessern die Produktionsausbeute.<\/li>\n<\/ol>\n<h2 data-section-id=\"1nqqsko\" data-start=\"64\" data-end=\"103\"><span role=\"text\"><strong data-start=\"67\" data-end=\"103\">H\u00e4ufig gestellte Fragen (FAQ)<\/strong><\/span><\/h2>\n<ol data-start=\"105\" data-end=\"1366\">\n<li data-section-id=\"vtppo7\" data-start=\"105\" data-end=\"354\"><strong data-start=\"108\" data-end=\"171\">F: Welche Wafergr\u00f6\u00dfen und Materialien unterst\u00fctzt der WG-1261?<\/strong><br data-start=\"171\" data-end=\"174\" \/><strong data-start=\"177\" data-end=\"183\">A:<\/strong> Die Maschine unterst\u00fctzt Wafer bis zu 12 Zoll, einschlie\u00dflich SiC-, Saphir-, Quarz- und Keramikmaterialien, und bietet vielseitige Verarbeitungsoptionen f\u00fcr mehrere Produktionslinien.<\/li>\n<li data-section-id=\"1u7e5ll\" data-start=\"356\" data-end=\"596\"><strong data-start=\"359\" data-end=\"418\">F: Wie verbessert die Autosetup-Funktion die Produktivit\u00e4t?<\/strong><br data-start=\"418\" data-end=\"421\" \/><strong data-start=\"424\" data-end=\"430\">A:<\/strong> Das Autosetup schlie\u00dft das Abrichten der R\u00e4der nach dem Austausch automatisch ab, wodurch manuelle Eingriffe entfallen, Einrichtungsfehler reduziert und Produktionszeit eingespart wird.<\/li>\n<li data-section-id=\"1792hgl\" data-start=\"598\" data-end=\"825\"><strong data-start=\"601\" data-end=\"668\">F: Bietet das WG-1261 eine pr\u00e4zise Kontrolle der Waferdicke?<\/strong><br data-start=\"668\" data-end=\"671\" \/><strong data-start=\"674\" data-end=\"680\">A:<\/strong> Ja, es ist mit einer Online-Messeinheit (0-1800\u03bcm) ausgestattet, die eine genaue \u00dcberwachung und Kontrolle der Waferausd\u00fcnnung w\u00e4hrend der Bearbeitung gew\u00e4hrleistet.<\/li>\n<li data-section-id=\"1e3mx58\" data-start=\"827\" data-end=\"1053\"><strong data-start=\"830\" data-end=\"883\">F: Kann das WG-1261 in intelligente Fertigungsanlagen integriert werden?<\/strong><br data-start=\"883\" data-end=\"886\" \/><strong data-start=\"889\" data-end=\"895\">A:<\/strong> Ja, absolut. Die Maschine unterst\u00fctzt <strong data-start=\"929\" data-end=\"954\">SECS\/GEM-Konnektivit\u00e4t<\/strong>, und erm\u00f6glicht die \u00dcberwachung in Echtzeit, die Datenerfassung und die Integration in intelligente Fertigungssysteme.<\/li>\n<li data-section-id=\"1bzwvfu\" data-start=\"1055\" data-end=\"1366\"><strong data-start=\"1058\" data-end=\"1144\">F: Wie gew\u00e4hrleistet der WG-1261 eine stabile Waferverarbeitung bei schwer zu verarbeitenden Materialien?<\/strong><br data-start=\"1144\" data-end=\"1147\" \/><strong data-start=\"1150\" data-end=\"1156\">A:<\/strong> Mit leistungsstarken luftgelagerten Spindeln, einem schwingungsarmen Hochlast-Wafertr\u00e4ger und einem umlaufenden, hochsteifen Spindelantrieb sorgt der WG-1261 f\u00fcr eine hervorragende Prozessstabilit\u00e4t auch bei SiC- und Saphir-Wafern.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p data-start=\"3977\" data-end=\"4488\">Die vollautomatische Wafer-D\u00fcnnmaschine der Serie WG-1261 ist die perfekte L\u00f6sung f\u00fcr die moderne Halbleiter- und Optikwaferverarbeitung. Mit hoher Pr\u00e4zision, fortschrittlicher Automatisierung und Kompatibilit\u00e4t mit mehreren Materialien bietet sie eine konsistente, effiziente und zuverl\u00e4ssige Wafer-D\u00fcnnung f\u00fcr SiC-, Saphir-, Quarz- und Keramikwafer bis zu 12 Zoll. Die Serie WG-1261 eignet sich ideal f\u00fcr Forschung und Entwicklung, Pilotproduktion und mittlere bis gro\u00dfe Produktionsst\u00e4tten und gew\u00e4hrleistet h\u00f6here Ertr\u00e4ge, niedrigere Arbeitskosten und eine optimierte Produktionseffizienz.<\/p>","protected":false},"featured_media":2135,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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