\n| Abmessungen (B\u00d7T\u00d7H)<\/td>\n | 1900mm \u00d7 3530mm \u00d7 1900mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-1-300x300.png\") Warum das WGP-1271C?<\/span><\/h2>\n\n- Hohe Effizienz und Produktivit\u00e4t: Die Konfiguration mit drei Spindeln und vier Stationen reduziert die Zykluszeit bei gleichbleibend hoher Qualit\u00e4t.<\/li>\n
- \u00dcberlegene Genauigkeit beim Ausd\u00fcnnen: Wafertr\u00e4ger der vierten Generation und Spindeln mit extrem hohem Drehmoment gew\u00e4hrleisten eine pr\u00e4zise und gleichm\u00e4\u00dfige Waferdicke.<\/li>\n
- Geringere menschliche Intervention: Die automatische Einrichtung und das vollautomatische Transfer-\/Reinigungssystem minimieren den Arbeitsaufwand und Einrichtungsfehler.<\/li>\n
- Anpassungsf\u00e4hig an verschiedene Prozesse: Vielf\u00e4ltige Kompatibilit\u00e4t der Verbrauchsmaterialien erm\u00f6glicht die Optimierung f\u00fcr verschiedene Wafergr\u00f6\u00dfen und -materialien und erf\u00fcllt die einzigartigen Anforderungen der modernen SiC-Fertigung.<\/li>\n
- Niedrige Betriebskosten: Das optimierte Prozessdesign und der effiziente Einsatz von Verbrauchsmaterialien sorgen f\u00fcr niedrigere Betriebskosten, ohne die Leistung zu beeintr\u00e4chtigen.<\/li>\n
- Zukunftssichere Produktion: Konzipiert f\u00fcr die Aufnahme gr\u00f6\u00dferer Wafer und SiC-Bauelemente der n\u00e4chsten Generation, unterst\u00fctzt die Erweiterung der Anlage und technologische Upgrades.<\/li>\n<\/ol>\n
H\u00e4ufig gestellte Fragen (FAQ)<\/strong><\/span><\/h2>\n\n- F: Welche Wafergr\u00f6\u00dfen kann der WGP-1271C verarbeiten?<\/strong>
A:<\/strong> Die Maschine unterst\u00fctzt \u03c66\u2033-, \u03c68\u2033- und \u03c612\u2033-Wafer, darunter sowohl 8-Zoll-SiC-Bauelement-Wafer als auch 12-Zoll-SiC-Substrate, und bietet damit Flexibilit\u00e4t f\u00fcr unterschiedliche Produktionsanforderungen.<\/li>\n- F: Wie verbessert die Autosetup-Funktion die Produktionseffizienz?<\/strong>
A:<\/strong> Autosetup f\u00fchrt das Abrichten der R\u00e4der nach dem Austausch automatisch durch, wodurch manuelle Eingriffe entfallen, Einrichtungsfehler reduziert und wertvolle Produktionszeit gespart wird.<\/li>\n- F: K\u00f6nnen mit dem WGP-1271C auch sehr d\u00fcnne SiC-Wafer ohne Risse verarbeitet werden?<\/strong>
A:<\/strong> Ja, mit Spindeln mit extrem hohem Drehmoment und einem Hochlast-Wafertr\u00e4ger der vierten Generation gew\u00e4hrleistet die Maschine eine stabile Ausd\u00fcnnung selbst f\u00fcr schwer zu bearbeitende SiC-Wafer und minimiert Stress und Defekte.<\/li>\n- F: Ist die Maschine sowohl f\u00fcr Forschung und Entwicklung als auch f\u00fcr die Massenproduktion geeignet?<\/strong>
A:<\/strong> Unbedingt. Sein vollautomatisches Transfer- und Reinigungssystem in Verbindung mit hochpr\u00e4zisen Spindeln macht es ideal f\u00fcr die Forschungsentwicklung und die Gro\u00dfserienfertigung.<\/li>\n- F: Wie senkt der WGP-1271C die Betriebskosten?<\/strong>
A:<\/strong> Die Maschine bietet optimierte Verbrauchsmaterialkonfigurationen und eine hohe Prozesseffizienz, die den Materialabfall und die Arbeitskosten reduziert und gleichzeitig einen hohen Durchsatz und eine gleichbleibende Waferqualit\u00e4t gew\u00e4hrleistet.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"Die vollautomatische Wafer-D\u00fcnnmaschine WGP-1271C ist die ultimative L\u00f6sung f\u00fcr die moderne SiC-Waferverarbeitung. Durch die Kombination von Pr\u00e4zisionstechnik, hoher Automatisierung und vielseitiger Kompatibilit\u00e4t meistert sie die Herausforderungen des Durchforstens gro\u00dfer SiC-Substrate und Bauelementewafer effizient und zuverl\u00e4ssig. Ob in der Gro\u00dfserienproduktion oder in der Forschungsentwicklung, die WGP-1271C sorgt f\u00fcr gleichbleibende Ergebnisse, verbesserte Ausbeute und niedrigere Betriebskosten und ist damit ein unverzichtbares Hilfsmittel f\u00fcr Halbleiterfertigungsanlagen.<\/p>","protected":false},"featured_media":2132,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[724],"product_tag":[837,836,843,842,850,839,841,835,845,846,851,849,848,475,847,807,838,840,844,834],"class_list":{"0":"post-2131","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-grinding-machine","7":"product_tag-12-inch-sic-substrate","8":"product_tag-8-inch-sic-device-wafer","9":"product_tag-automated-wafer-transfer","10":"product_tag-autosetup","11":"product_tag-consumable-optimization","12":"product_tag-four-station","13":"product_tag-fourth-generation-wafer-carrier","14":"product_tag-fully-automatic-wafer-thinning-machine","15":"product_tag-high-precision-wafer-thinning","16":"product_tag-large-diameter-wafers","17":"product_tag-low-operational-cost","18":"product_tag-mass-production-wafer-thinning","19":"product_tag-rd-wafer-thinning","20":"product_tag-semiconductor-manufacturing","21":"product_tag-sic-processing","22":"product_tag-sic-wafer-thinning","23":"product_tag-triple-spindle","24":"product_tag-ultra-high-torque-spindle","25":"product_tag-wafer-cleaning-system","26":"product_tag-wgp-1271c","27":"desktop-align-left","28":"tablet-align-left","29":"mobile-align-left","30":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","31":"ast-product-gallery-with-no-image","32":"ast-product-tabs-layout-horizontal","34":"first","35":"instock","36":"shipping-taxable","37":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2131","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2131"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2131\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2133,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2131\/revisions\/2133"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2132"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2131"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2131"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2131"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2131"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}
|
![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WGP-1271C-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine-300x300.png\")
Die WGP-1271C ist eine hocheffiziente, vollautomatische Wafer-D\u00fcnnmaschine, die speziell f\u00fcr die Herausforderungen von SiC-Substraten und Bauelementewafern mit gro\u00dfem Durchmesser entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche GGG-System mit drei Spindeln und vier Stationen wurde mit Blick auf Pr\u00e4zision und Produktivit\u00e4t entwickelt und gew\u00e4hrleistet eine stabile, konsistente und qualitativ hochwertige Waferausd\u00fcnnung sowohl f\u00fcr 8-Zoll-SiC-Bauelementewafer als auch f\u00fcr 12-Zoll-SiC-Substrate.<\/p>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-1-300x300.png\")
<\/span><\/h2>\n