{"id":2125,"date":"2026-04-08T05:30:39","date_gmt":"2026-04-08T05:30:39","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2125"},"modified":"2026-04-08T05:30:42","modified_gmt":"2026-04-08T05:30:42","slug":"wgp-1271-fully-automatic-wafer-thinning-polishing-integrated-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/product\/wgp-1271-fully-automatic-wafer-thinning-polishing-integrated-machine\/","title":{"rendered":"WGP-1271 Vollautomatische integrierte Maschine zum Ausd\u00fcnnen und Polieren von Wafern"},"content":{"rendered":"

\"\"Die vollautomatische integrierte Wafer-D\u00fcnn- und Poliermaschine WGP-1271 ist eine L\u00f6sung der n\u00e4chsten Generation, die f\u00fcr die Verarbeitung ultrad\u00fcnner Wafer im modernen Halbleiter-Packaging entwickelt wurde. Durch die Integration von Schleifen, Polieren, Reinigen und Bandhandling in einer einzigen automatisierten Plattform reduziert das System die Prozesszeit erheblich und verbessert gleichzeitig die Konsistenz und den Ertrag.<\/p>\n

Der WGP-1271 wurde f\u00fcr Wafer bis zu 300 mm (12 Zoll) entwickelt und erm\u00f6glicht eine stabile Ausd\u00fcnnung von Wafern auf unter 50 \u03bcm. Damit erf\u00fcllt er die strengen Anforderungen fortschrittlicher Packaging-Technologien wie 3D-IC, Wafer-Level-Packaging (WLP) und Power Device Integration.<\/p>\n

Im Gegensatz zu herk\u00f6mmlichen mehrstufigen Systemen kombiniert diese Maschine das R\u00fcckschleifen und das Entspannungspolieren in einem einzigen Prozess, wodurch die Handhabung der Wafer minimiert und das Risiko von Besch\u00e4digungen verringert wird. Das Ergebnis ist eine verbesserte Waferintegrit\u00e4t, ein h\u00f6herer Durchsatz und niedrigere Gesamtbetriebskosten (TCO).<\/p>\n

\n

Wesentliche Merkmale<\/strong><\/span><\/h2>\n

1. Integriertes Durchforstungs- und Polierverfahren<\/strong><\/span><\/h3>\n

Die WGP-1271 vereint Grobschleifen, Feinschleifen und Polieren in einem einzigen Arbeitsgang. Durch dieses integrierte Design entfallen Zwischenschritte, was die Nebenzeiten erheblich reduziert und die Produktionseffizienz insgesamt verbessert.<\/p>\n

2. Ultrad\u00fcnne Wafer-F\u00e4higkeit (<50 \u03bcm)<\/strong><\/span><\/h3>\n

Das System ist speziell f\u00fcr Anwendungen mit ultrad\u00fcnnen Wafern konzipiert. Es gew\u00e4hrleistet eine stabile Verarbeitung und sichere Handhabung von Wafern unter 50 Mikron, die in der Regel zerbrechlich und anf\u00e4llig f\u00fcr Verformungen oder Risse sind.<\/p>\n

3. Drei-Spindel-Vier-Stationen-Architektur<\/strong><\/span><\/h3>\n

Mit einem Konfiguration mit drei Spindeln und vier Spannfuttern<\/strong>, Die WGP-1271 erm\u00f6glicht eine parallele Bearbeitung und einen hohen Durchsatz. Jede Spindel ist f\u00fcr verschiedene Phasen des Prozesses optimiert:<\/p>\n

    \n
  • Spindel 1: Grobschleifen<\/li>\n
  • Spindel 2: Feinschleifen<\/li>\n
  • Spindel 3: Polieren \/ Ultrapr\u00e4zisionsd\u00fcnnen (optional Trockenpolieren)<\/li>\n<\/ul>\n

    Dieser modulare Ansatz gew\u00e4hrleistet sowohl Flexibilit\u00e4t als auch Pr\u00e4zision.<\/p>\n

    4. Erweiterte In-Line-Dickenmessung (NCG + Auto TTV)<\/strong><\/span><\/h3>\n

    Das System integriert Swing NCG (Ber\u00fchrungsloses Messger\u00e4t)<\/strong> mit Auto TTV-Steuerung, die eine ber\u00fchrungslose Waferdickenmessung in Echtzeit erm\u00f6glicht. Dies erm\u00f6glicht eine kontinuierliche \u00dcberwachung und automatische Anpassung der Dickengleichm\u00e4\u00dfigkeit w\u00e4hrend des gesamten Prozesses.<\/p>\n

    5. Vollst\u00e4ndig automatisierte End-to-End-Verarbeitung<\/strong><\/span><\/h3>\n

    Der WGP-1271 unterst\u00fctzt einen vollst\u00e4ndig automatisierten Arbeitsablauf, einschlie\u00dflich:<\/p>\n

      \n
    • Schleifen<\/li>\n
    • Polieren<\/li>\n
    • Wafer-Transfer<\/li>\n
    • Reinigung<\/li>\n
    • Anbringen und Entfernen von Klebeband<\/li>\n<\/ul>\n

      Dadurch werden manuelle Eingriffe reduziert, die Wiederholbarkeit verbessert und die Kompatibilit\u00e4t mit modernen intelligenten Fertigungsumgebungen sichergestellt.<\/p>\n

      6. Optionales Trockenpolieren und Ultrapr\u00e4zisionsschleifen<\/strong><\/span><\/h3>\n

      Die dritte Spindel (Z3-Achse) unterst\u00fctzt die Bewegung der X-Achse und kann konfiguriert werden f\u00fcr Trockenpolieren oder Ultrapr\u00e4zisionsschleifen<\/strong>, und erm\u00f6glichen je nach Kundenanforderung vielf\u00e4ltige Prozessanwendungen.<\/p>\n

      \"\"Anwendungen<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Der WGP-1271 eignet sich ideal f\u00fcr fortschrittliche Halbleiterfertigungsprozesse, einschlie\u00dflich:<\/p>\n

        \n
      • Verarbeitung ultrad\u00fcnner Wafer (\u2264 12 Zoll)<\/li>\n
      • Fortschrittliches Packaging (WLP, Fan-out, 3D IC)<\/li>\n
      • IGBT und Leistungshalbleiterbauelemente<\/li>\n
      • Ausd\u00fcnnen von Silizium (Si)-Wafern<\/li>\n
      • Verarbeitung von Siliziumkarbid (SiC)-Wafern<\/li>\n
      • Herstellung integrierter Schaltkreise mit hoher Dichte<\/li>\n<\/ul>\n

        Durch seine F\u00e4higkeit, ultrad\u00fcnne Wafer zu bearbeiten, eignet es sich besonders f\u00fcr elektronische Ger\u00e4te der n\u00e4chsten Generation, die kompakte Abmessungen und hohe Leistung erfordern.<\/p>\n

        Technische Daten<\/strong><\/span><\/h2>\n
        \n
        \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
        Parameter<\/th>\nSpezifikation<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
        Struktur<\/td>\n3 Spindeln \/ 4 Spannfutter \/ 1 Arbeitsstation \/ Automatisches Transfer- und Reinigungssystem \/ Bandmontage- und -entnahmesystem<\/td>\n<\/tr>\n
        Wafer Gr\u00f6\u00dfe<\/td>\n8 Zoll \/ 12 Zoll (bis zu 300 mm)<\/td>\n<\/tr>\n
        Spindel Leistung<\/td>\n7,5 kW \/ 11 kW (wahlweise)<\/td>\n<\/tr>\n
        Besonderes Merkmal<\/td>\nZ3-Achse mit X-Achsenbewegung<\/td>\n<\/tr>\n
        Verarbeitungskapazit\u00e4t<\/td>\nSchleifen + Polieren + Reinigen + Tape Handling<\/td>\n<\/tr>\n
        Mindestdicke<\/td>\n< 50 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
        Abmessungen (B\u00d7T\u00d7H)<\/td>\n4050 \u00d7 3530 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

        Leistungsvorteile<\/strong><\/span><\/h2>\n

        H\u00f6here Effizienz<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Durch das integrierte Design werden Prozessschritte und Bearbeitungszeiten reduziert, was zu einem deutlich h\u00f6heren Durchsatz im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen separaten Systemen f\u00fchrt.<\/p>\n

        Verbesserte Ausbeute<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Ber\u00fchrungslose Messungen und eine stressarme Verarbeitung minimieren die Besch\u00e4digung der Wafer, was zu einer h\u00f6heren Ausbeute und einer besseren Zuverl\u00e4ssigkeit der Ger\u00e4te f\u00fchrt.<\/p>\n

        \u00dcberlegene Dickensteuerung<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Die TTV-Anpassung in Echtzeit gew\u00e4hrleistet eine hervorragende Dickengleichm\u00e4\u00dfigkeit, die f\u00fcr moderne Verpackungsanwendungen von entscheidender Bedeutung ist.<\/p>\n

        Geringeres Risiko der Kontamination<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Weniger Transferschritte und eine kontrollierte Prozessumgebung tragen dazu bei, die Sauberkeit der Wafer zu erhalten und die Fehlerquote zu senken.<\/p>\n

        Erh\u00f6hte Prozessflexibilit\u00e4t<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Optionales Trockenpolieren und Ultrapr\u00e4zisionsschleifen erm\u00f6glichen die Anpassung an unterschiedliche Materialien und Anwendungen.<\/p>\n

        \"\"Technischer Wert und industrielle Bedeutung<\/strong><\/span><\/h2>\n

        Da Halbleiterger\u00e4te immer leistungsf\u00e4higer und kleiner werden, sind ultrad\u00fcnne Wafer zu einer entscheidenden Anforderung geworden. Die Verkleinerung der Wafer auf unter 50 \u03bcm bringt jedoch erhebliche Herausforderungen in Bezug auf Handhabung, Stresskontrolle und Fehlervermeidung mit sich.<\/p>\n

        Der WGP-1271 begegnet diesen Herausforderungen durch ein integriertes technisches Design, das mehrere Prozessschritte in einem einzigen automatisierten System vereint. Dadurch wird nicht nur die Produktionseffizienz verbessert, sondern auch die Prozesszuverl\u00e4ssigkeit erh\u00f6ht, was ihn zu einer wertvollen Bereicherung f\u00fcr Halbleiterhersteller macht, die auf fortschrittliche Verpackungstechnologien umsteigen.<\/p>\n

        FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

        1. Was ist der Hauptvorteil eines integrierten Durchforstungs- und Poliersystems?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Es reduziert die Schritte zur Handhabung der Wafer, verk\u00fcrzt die Bearbeitungszeit und minimiert das Risiko einer Besch\u00e4digung der Wafer, was zu einer h\u00f6heren Effizienz und Ausbeute f\u00fchrt.<\/p>\n

        2. Kann der WGP-1271 ultrad\u00fcnne Wafer unter 50 \u03bcm verarbeiten?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Ja, das System ist speziell daf\u00fcr ausgelegt, Wafer mit einer Dicke von weniger als 50 \u03bcm mit hoher Stabilit\u00e4t und Pr\u00e4zision zu bearbeiten.<\/p>\n

        3. Welche Arten von Wafern werden unterst\u00fctzt?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Die Maschine unterst\u00fctzt Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und andere Halbleiterwafer bis zu 300 mm.<\/p>\n

        4. Wie wird die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der Dicke kontrolliert?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Durch ein integriertes ber\u00fchrungsloses Messsystem (NCG) in Kombination mit einer automatischen TTV-Einstellung f\u00fcr die Echtzeitkontrolle.<\/p>\n

        5. Unterst\u00fctzt die Maschine die vollautomatische Produktion?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Ja, es umfasst automatische Transfer-, Reinigungs- und Bandhandhabungssysteme und eignet sich damit f\u00fcr automatisierte Produktionsanlagen mit hohem Durchsatz.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        Die integrierte vollautomatische Wafer-D\u00fcnn- und Poliermaschine WGP-1271 bietet eine umfassende L\u00f6sung f\u00fcr die Bearbeitung ultrad\u00fcnner Wafer. Mit ihrer fortschrittlichen Automatisierung, Pr\u00e4zisionssteuerung und dem integrierten Arbeitsablauf ist sie ideal f\u00fcr High-End-Halbleiteranwendungen geeignet, bei denen Leistung, Ertrag und Effizienz entscheidend sind.<\/p>","protected":false},"featured_media":2126,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[724,725],"product_tag":[617,812,814,813,826,824,485,833,821,811,819,825,817,827,830,823,818,820,831,832,110,475,102,101,822,547,810,829,802,828,815,809,816],"class_list":{"0":"post-2125","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-grinding-machine","7":"product_cat-polishing-machine","8":"product_tag-12-inch-wafer","9":"product_tag-300mm-wafer","10":"product_tag-3d-ic","11":"product_tag-50-micron-wafer","12":"product_tag-advanced-packaging-technology","13":"product_tag-auto-ttv","14":"product_tag-automated-wafer-handling","15":"product_tag-cleanroom-equipment","16":"product_tag-dry-polishing","17":"product_tag-fully-automatic-wafer-machine","18":"product_tag-high-density-ic","19":"product_tag-high-throughput-semiconductor","20":"product_tag-igbt","21":"product_tag-integrated-wafer-processing","22":"product_tag-low-stress-processing","23":"product_tag-ncg-measurement","24":"product_tag-power-device","25":"product_tag-precision-grinding","26":"product_tag-process-flexibility","27":"product_tag-semiconductor-automation","28":"product_tag-semiconductor-equipment","29":"product_tag-semiconductor-manufacturing","30":"product_tag-sic-wafer","31":"product_tag-silicon-wafer","32":"product_tag-tape-mounting-system","33":"product_tag-ultra-thin-wafer-processing","34":"product_tag-wafer-polishing-machine","35":"product_tag-wafer-thickness-control","36":"product_tag-wafer-thinning-machine","37":"product_tag-wafer-yield-improvement","38":"product_tag-wafer-level-packaging","39":"product_tag-wgp-1271","40":"product_tag-wlp","41":"desktop-align-left","42":"tablet-align-left","43":"mobile-align-left","44":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","45":"ast-product-tabs-layout-horizontal","47":"first","48":"instock","49":"shipping-taxable","50":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2125","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2125"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2125\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2130,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2125\/revisions\/2130"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2126"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2125"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2125"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2125"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2125"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}