{"id":2118,"date":"2026-04-08T03:56:41","date_gmt":"2026-04-08T03:56:41","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2118"},"modified":"2026-04-08T03:59:49","modified_gmt":"2026-04-08T03:59:49","slug":"wg-1281-fully-automatic-wafer-back-grinding-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/product\/wg-1281-fully-automatic-wafer-back-grinding-machine\/","title":{"rendered":"WG-1281 Vollautomatische Waffelr\u00fcckenschleifmaschine"},"content":{"rendered":"

\"\"Die vollautomatische Wafer-R\u00fcckseitenschleifmaschine WG-1281 ist eine fortschrittliche L\u00f6sung zum Ausd\u00fcnnen von Wafern, die f\u00fcr die hochpr\u00e4zise Halbleiterfertigung entwickelt wurde. Dieses System wurde entwickelt, um die steigende Nachfrage nach d\u00fcnneren Wafern in der Leistungselektronik und im Advanced Packaging zu befriedigen. Es integriert Pr\u00e4zisionsmechanik, intelligente Automatisierung und kontaminationskontrolliertes Design.<\/p>\n

Der WG-1281 unterst\u00fctzt Wafer bis zu 12 Zoll und eignet sich besonders gut f\u00fcr IGBT-Wafer-D\u00fcnnungsverfahren, bei denen eine gleichm\u00e4\u00dfige Dicke, geringe Belastung und minimaler Bruch f\u00fcr die Leistung des Endprodukts entscheidend sind. Die Konfiguration mit zwei Spindeln und drei Chucks gew\u00e4hrleistet einen hohen Durchsatz bei gleichzeitig hervorragender Prozessstabilit\u00e4t.<\/p>\n

In der modernen Halbleiterproduktion ist das Ausd\u00fcnnen von Wafern ein entscheidender Schritt, der sich direkt auf die Zuverl\u00e4ssigkeit der Ger\u00e4te, die thermische Leistung und die Verpackungseffizienz auswirkt. Der WG-1281 wurde entwickelt, um diese Herausforderungen zu meistern, wobei der Schwerpunkt auf Pr\u00e4zision, Wiederholbarkeit und Ertragssteigerung liegt.<\/p>\n

Technische Merkmale<\/strong><\/span><\/h2>\n

1. Erweiterte X-Achse Spindelbewegung<\/strong><\/span><\/h3>\n

Die WG-1281 verf\u00fcgt \u00fcber ein innovatives X-Achsen-Spindelbewegungssystem, das eine flexible Steuerung der Schleifbahn erm\u00f6glicht. Diese Funktion verbessert die Anpassungsf\u00e4higkeit des Prozesses, insbesondere bei komplexen Waferstrukturen wie IGBT-Bauteilen, und gew\u00e4hrleistet einen gleichm\u00e4\u00dfigen Materialabtrag \u00fcber die gesamte Waferoberfl\u00e4che.<\/p>\n

2. Hochpr\u00e4zise ber\u00fchrungslose CCD-Ausrichtung<\/strong><\/span><\/h3>\n

Ausgestattet mit einem ber\u00fchrungslosen CCD-basierten Wafer-Ausrichtungssystem, erkennt die Maschine die Wafer-Positionierung genau und optimiert die Schleifwege. Dadurch werden menschliche Eingriffe minimiert und gleichzeitig die Ausrichtungspr\u00e4zision und die Gesamtprozesskonsistenz deutlich verbessert.<\/p>\n

3. Automatische Futterneigungskompensation<\/strong><\/span><\/h3>\n

Das System passt den Neigungswinkel des Spannfutters automatisch an, um Fehlausrichtungen der Wafer zu kompensieren. Dies reduziert die Kalibrierungszeit, verk\u00fcrzt die Ausfallzeiten und gew\u00e4hrleistet eine stabile Schleifqualit\u00e4t \u00fcber l\u00e4ngere Produktionszyklen hinweg.<\/p>\n

4. Mechanismus f\u00fcr spannungsarmes Schleifen<\/strong><\/span><\/h3>\n

Im Gegensatz zu herk\u00f6mmlichen Schleifsystemen wird bei der WG-1281 w\u00e4hrend der Bearbeitung kein Druck von au\u00dfen auf die Waferkante ausge\u00fcbt. Dieser spannungsarme Ansatz reduziert effektiv den Waferverzug, verhindert Mikrorisse und erh\u00f6ht die mechanische Festigkeit, was besonders bei d\u00fcnnen und spr\u00f6den Wafern wichtig ist.<\/p>\n

5. Anti-Metall-Kontamination Design<\/strong><\/span><\/h3>\n

Um die strengen Reinheitsstandards f\u00fcr Halbleiter zu erf\u00fcllen, verf\u00fcgt die Anlage \u00fcber eine kontaminationskontrollierte Struktur, die die Bildung von Metallpartikeln minimiert. Diese Konstruktion tr\u00e4gt direkt zu einer verbesserten Ausbeute und Zuverl\u00e4ssigkeit der Ger\u00e4te bei.<\/p>\n

6. Vollst\u00e4ndig automatisierter Betrieb<\/strong><\/span><\/h3>\n

Der WG-1281 integriert automatische Wafertransfer- und Reinigungssysteme und erm\u00f6glicht einen nahtlosen Betrieb innerhalb automatisierter Produktionslinien. Er ist mit modernen Fertigungsumgebungen kompatibel und unterst\u00fctzt die Anforderungen der Gro\u00dfserienfertigung.<\/p>\n

\"\"Anwendungen<\/strong><\/span><\/h2>\n

Der WG-1281 wird h\u00e4ufig in der Halbleiter-Backend-Verarbeitung eingesetzt und ist besonders geeignet f\u00fcr:<\/p>\n

    \n
  • IGBT-Wafer-D\u00fcnnung (\u2264 12 Zoll)<\/li>\n
  • Herstellung von Leistungshalbleiterbauelementen<\/li>\n
  • Ausd\u00fcnnen von Silizium (Si)-Wafern<\/li>\n
  • Verarbeitung von Siliziumkarbid (SiC)-Wafern<\/li>\n
  • Fortschrittliche Verpackungs- und 3D-Integrationsprozesse<\/li>\n<\/ul>\n

    Seine Vielseitigkeit macht es zu einer idealen L\u00f6sung sowohl f\u00fcr herk\u00f6mmliche siliziumbasierte Ger\u00e4te als auch f\u00fcr neue Halbleitermaterialien mit breiter Bandl\u00fccke.<\/p>\n

    Technische Daten<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
    \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Parameter<\/th>\nSpezifikation<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Struktur<\/td>\n2 Spindeln \/ 3 Spannfutter \/ 1 Arbeitsstation \/ Automatisches Transfer- und Reinigungssystem<\/td>\n<\/tr>\n
    Wafer Gr\u00f6\u00dfe<\/td>\n8 Zoll \/ 12 Zoll<\/td>\n<\/tr>\n
    Spindel Leistung<\/td>\n5,5 kW \/ 9 kW (wahlweise)<\/td>\n<\/tr>\n
    Spindeldrehzahl<\/td>\n1000 - 6000 U\/min<\/td>\n<\/tr>\n
    Z-Achse Hub<\/td>\n120 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Z-Achse Aufl\u00f6sung<\/td>\n0,1 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Spannfutter Typ<\/td>\nPor\u00f6se Keramik-Vakuum-Spannvorrichtung<\/td>\n<\/tr>\n
    Futtermenge<\/td>\n3 Sets<\/td>\n<\/tr>\n
    Chuck Speed<\/td>\n0 - 300 U\/min<\/td>\n<\/tr>\n
    Dickenvariation (TTV)<\/td>\n\u2264 4 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Oberfl\u00e4chenrauhigkeit (Ra)<\/td>\n\u2264 0,02 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Abmessungen (B\u00d7T\u00d7H)<\/td>\n1450 \u00d7 3800 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Gewicht<\/td>\nCa. 4700 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

    Leistungsvorteile<\/strong><\/span><\/h2>\n

    Der WG-1281 liefert messbare Verbesserungen bei den wichtigsten Kennzahlen der Halbleiterfertigung:<\/p>\n

      \n
    • Hohe Dickengleichm\u00e4\u00dfigkeit<\/strong>
      Sorgt f\u00fcr eine konstante Waferdicke und verbessert die Stabilit\u00e4t des nachgelagerten Prozesses.<\/li>\n
    • Reduzierte Bruchrate<\/strong>
      Spannungsarmes Schleifen minimiert Kantenabplatzungen und Waferrisse.<\/li>\n
    • Verbesserte Ausbeute<\/strong>
      Das kontaminationsfreie Design und die pr\u00e4zise Steuerung tragen zu einer h\u00f6heren Ger\u00e4teausbeute bei.<\/li>\n
    • Verbesserte Prozesseffizienz<\/strong>
      Die Automatisierung reduziert die manuelle Handhabung und erh\u00f6ht den Durchsatz.<\/li>\n
    • Ausgezeichnete Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t<\/strong>
      Erzielt eine extrem niedrige Oberfl\u00e4chenrauheit und unterst\u00fctzt die Herstellung von Hochleistungsger\u00e4ten.<\/li>\n<\/ul>\n

      \"\"Technische Zuverl\u00e4ssigkeit und Relevanz f\u00fcr die Industrie<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Mit der rasanten Entwicklung der Leistungselektronik und der Elektrofahrzeugtechnologien steigt die Nachfrage nach hochwertigen Wafer-D\u00fcnnanlagen weiter an. Der WG-1281 wurde auf der Grundlage der realen Anforderungen der Industrie entwickelt und konzentriert sich auf:<\/p>\n

        \n
      • Stabilit\u00e4t im Dauerbetrieb<\/li>\n
      • Kompatibilit\u00e4t mit Gro\u00dfserienfertigung<\/li>\n
      • Anpassungsf\u00e4higkeit an fortschrittliche Materialien wie SiC<\/li>\n
      • Senkung der Gesamtbetriebskosten (TCO)<\/li>\n<\/ul>\n

        Sein Design spiegelt die praktische technische Erfahrung in Kombination mit einem tiefgreifenden Verst\u00e4ndnis der Herausforderungen des Halbleiterprozesses wider und macht ihn zu einer zuverl\u00e4ssigen Wahl f\u00fcr Hersteller, die eine langfristige Leistung anstreben.<\/p>\n

        FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

        1. Welche Arten von Wafern kann der WG-1281 verarbeiten?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Der WG-1281 unterst\u00fctzt eine Vielzahl von Wafer-Materialien, darunter Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und andere Halbleitersubstrate bis zu 12 Zoll.<\/p>\n

        2. Ist die Maschine f\u00fcr das IGBT-Waferd\u00fcnnen geeignet?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Ja, die WG-1281 ist speziell f\u00fcr IGBT-Schleifprozesse optimiert und gew\u00e4hrleistet geringe Belastung, hohe Pr\u00e4zision und minimale Waferbesch\u00e4digung.<\/p>\n

        3. Wie reduziert die Maschine den Bruch von Wafern?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Sie verwendet ein spannungsarmes Schleifverfahren, das Druck auf die Waferkante vermeidet, kombiniert mit einer pr\u00e4zisen Ausrichtung und einer stabilen Spannfuttersteuerung.<\/p>\n

        4. Unterst\u00fctzt die Ausr\u00fcstung automatisierte Produktionslinien?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Ja, es umfasst automatische Wafer-Transfer- und Reinigungssysteme und ist damit voll kompatibel mit modernen automatisierten Halbleiterfabriken.<\/p>\n

        5. Wie hoch ist die erreichbare Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t nach dem Schleifen?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Der WG-1281 kann eine Oberfl\u00e4chenrauheit von \u2264 0,02 \u03bcm erreichen und erf\u00fcllt damit die Anforderungen der High-End-Halbleiterfertigung.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        Die vollautomatische Wafer-R\u00fcckseitenschleifmaschine WG-1281 steht f\u00fcr ein ausgewogenes Verh\u00e4ltnis von Pr\u00e4zision, Automatisierung und Zuverl\u00e4ssigkeit. Sie ist ein unverzichtbares Werkzeug f\u00fcr Halbleiterhersteller, die in modernen Produktionsumgebungen eine hohe Ausbeute, niedrige Fehlerraten und hervorragende Waferqualit\u00e4t anstreben.<\/p>","protected":false},"featured_media":2119,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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