{"id":2061,"date":"2026-04-01T06:26:05","date_gmt":"2026-04-01T06:26:05","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2061"},"modified":"2026-04-01T06:26:06","modified_gmt":"2026-04-01T06:26:06","slug":"high-precision-diamond-wire-single-line-cutting-machine-for-sic-sapphire-quartz-advanced-ceramics","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/product\/high-precision-diamond-wire-single-line-cutting-machine-for-sic-sapphire-quartz-advanced-ceramics\/","title":{"rendered":"Hochpr\u00e4zise Einlinien-Diamantdrahtschneidemaschine f\u00fcr SiC, Saphir, Quarz und Hochleistungskeramik"},"content":{"rendered":"

\"\"Die Diamantdraht-Schneidemaschine ist eine Hochleistungsl\u00f6sung f\u00fcr das Pr\u00e4zisionsschneiden von harten und spr\u00f6den Materialien. Durch den Einsatz eines diamantbeschichteten Hochgeschwindigkeitsdrahtes erm\u00f6glicht das System effizientes, verlustarmes Schneiden durch eine kontrollierte Hin- und Herbewegung.<\/p>\n

Es wird h\u00e4ufig f\u00fcr die Bearbeitung von Materialien wie Siliziumkarbid (SiC), Saphir, Quarz, Glas, Keramik und Halbleiterkristallen verwendet und unterst\u00fctzt Anwendungen wie Abschneiden, Abschneiden, Schneiden und Pr\u00e4zisionsschneiden.<\/p>\n

Im Vergleich zum konventionellen Abrasivschneiden und zur Laserbearbeitung bietet diese Maschine eine h\u00f6here Effizienz, einen geringeren Schnittspaltverlust und eine bessere Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t, was sie zur idealen Wahl f\u00fcr die Halbleiter-, Photovoltaik-, Optik- und moderne Materialindustrie macht.<\/p>\n

Wesentliche Merkmale<\/span><\/h1>\n

1. Hoher Wirkungsgrad & geringer Materialverlust<\/span><\/h3>\n
    \n
  • Drahtgeschwindigkeit bis zu 1500 m\/min f\u00fcr schnelles Schneiden von ultraharten Materialien<\/li>\n
  • Scheibendicke von nur 0,2 mm, bessere Materialausnutzung<\/li>\n
  • Bis zu 50% h\u00f6here Effizienz als beim herk\u00f6mmlichen Abrasivschneiden<\/li>\n<\/ul>\n

    2. Hohe Pr\u00e4zision Schneiden Leistung<\/span><\/h3>\n
      \n
    • Schnittgenauigkeit: <3 \u03bcm (6-Zoll-SiC)<\/li>\n
    • Stabile Spannungskontrolle (\u00b10,5 N) gew\u00e4hrleistet gleichbleibende Ergebnisse<\/li>\n
    • Geringere Kantenausbr\u00fcche und verbesserte Oberfl\u00e4cheng\u00fcte<\/li>\n<\/ul>\n

      3. Intelligenter und flexibler Betrieb<\/span><\/h3>\n
        \n
      • Benutzerfreundliche Touchscreen-Oberfl\u00e4che<\/li>\n
      • Mehrere Schneidemodi: gerades, gebogenes und mehrteiliges Schneiden<\/li>\n
      • Schnelles Einrichten und Speichern von Parametern<\/li>\n<\/ul>\n

        4. Modulares & erweiterbares Design<\/span><\/h3>\n
          \n
        • Optionaler drehbarer Arbeitstisch f\u00fcr Winkel- und Kreisschnitte<\/li>\n
        • Hochspannungssystem f\u00fcr ultraharte Materialien<\/li>\n
        • Unterst\u00fctzt automatische Ausrichtung und pr\u00e4zise Positionierung<\/li>\n<\/ul>\n

          5. Langlebige industrielle Struktur<\/span><\/h3>\n
            \n
          • Robustes Maschinengeh\u00e4use f\u00fcr hohe Vibrationsfestigkeit<\/li>\n
          • Mit Keramik\/Wolframkarbid beschichtete Schl\u00fcsselkomponenten<\/li>\n
          • Lange Lebensdauer von mehr als 5000 Stunden<\/li>\n<\/ul>\n

            Technische Daten<\/span><\/h1>\n
            \n
            \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
            Artikel<\/th>\nParameter<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
            Maximale Arbeitsgr\u00f6\u00dfe<\/td>\n600 \u00d7 500 mm<\/td>\n<\/tr>\n
            Diamantdraht-Durchmesser<\/td>\n\u03c60,12 - \u03c60,45 mm<\/td>\n<\/tr>\n
            Laufgeschwindigkeit<\/td>\n1500 m\/min<\/td>\n<\/tr>\n
            Schnittgenauigkeit<\/td>\n<3 \u03bcm (6-Zoll-SiC)<\/td>\n<\/tr>\n
            Schwenkwinkel<\/td>\n0 ~ \u00b112.5\u00b0<\/td>\n<\/tr>\n
            Hub Hub<\/td>\n650 mm<\/td>\n<\/tr>\n
            Lift Geschwindigkeit<\/td>\n0 ~ 9,99 mm\/min<\/td>\n<\/tr>\n
            Spannung Bereich<\/td>\n15 - 130 N<\/td>\n<\/tr>\n
            Spannung Genauigkeit<\/td>\n\u00b10.5 N<\/td>\n<\/tr>\n
            Stromverbrauch<\/td>\n44,4 kW<\/td>\n<\/tr>\n
            Gr\u00f6\u00dfe der Maschine<\/td>\n2680 \u00d7 1500 \u00d7 2150 mm<\/td>\n<\/tr>\n
            Gewicht<\/td>\n3600 kg<\/td>\n<\/tr>\n
            L\u00e4rmpegel<\/td>\n\u226475 dB(A)<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

            Arbeitsprinzip<\/span><\/h1>\n

            Die Maschine arbeitet mit einem diamantbeschichteten Draht, der sich mit hoher Geschwindigkeit \u00fcber das zu bearbeitende Werkst\u00fcck bewegt. Der Schneidprozess wird durch kontinuierliches Schleifen mit Diamantpartikeln erreicht.<\/p>\n

            Ein servogesteuertes Vorschubsystem sorgt f\u00fcr eine pr\u00e4zise Materialpositionierung, w\u00e4hrend ein K\u00fchlfl\u00fcssigkeitssystem die Hitze reduziert und Ablagerungen entfernt, wodurch Kantensch\u00e4den minimiert und die Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t verbessert werden.<\/p>\n

            \"\"<\/p>\n

            Anwendungen<\/span><\/h1>\n

            1. Halbleiterindustrie<\/span><\/h3>\n
              \n
            • Schneiden von SiC-Blocks f\u00fcr Leistungsbauelemente<\/li>\n
            • Schneiden von Saphir-Wafern f\u00fcr LED- und optische Anwendungen<\/li>\n<\/ul>\n

              2. Fotovoltaik-Industrie<\/span><\/h3>\n
                \n
              • Schneiden von Siliziumst\u00e4ben und Schneiden von Wafern<\/li>\n
              • Hocheffiziente Verarbeitung von Solarmaterial<\/li>\n<\/ul>\n

                3. Pr\u00e4zisionsoptik & Schmuck<\/span><\/h3>\n
                  \n
                • Schneiden von Quarzglas<\/li>\n
                • Jade- und Edelsteinverarbeitung mit hoher Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t<\/li>\n<\/ul>\n

                  4. Hochleistungskeramik & F&E<\/span><\/h3>\n
                    \n
                  • Aluminiumnitrid (AlN), Zirkoniumdioxid (ZrO\u2082)<\/li>\n
                  • Luft- und Raumfahrt und Hochtemperaturkomponenten<\/li>\n<\/ul>\n

                    \"\"FAQ<\/span><\/h1>\n

                    1. Welche Materialien kann diese Maschine verarbeiten?
                    Diese Maschine ist f\u00fcr harte und spr\u00f6de Materialien wie SiC, Saphir, Quarz, Keramik, Glas und Halbleiterkristalle konzipiert und gew\u00e4hrleistet hohe Pr\u00e4zision und minimale Besch\u00e4digung.<\/p>\n

                    2. Welche Vorteile hat das Schneiden mit Diamantdraht gegen\u00fcber herk\u00f6mmlichen Methoden?
                    Das Schneiden mit Diamantdraht bietet eine h\u00f6here Effizienz, einen geringeren Materialverlust und eine bessere Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t, w\u00e4hrend gleichzeitig die Kantenausbr\u00fcche im Vergleich zum herk\u00f6mmlichen Schneiden mit Schleifmitteln deutlich reduziert werden.<\/p>\n

                    3. Ist die Maschine f\u00fcr die industrielle Gro\u00dfserienproduktion geeignet?
                    Ja. Mit seiner hohen Stabilit\u00e4t, seiner Automatisierungsf\u00e4higkeit und seiner langen Lebensdauer ist er f\u00fcr die kontinuierliche industrielle Produktion in der Halbleiterindustrie und der Verarbeitung moderner Materialien bestens geeignet.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                    Die Diamantdraht-Schneidemaschine ist eine Hochleistungsl\u00f6sung f\u00fcr das Pr\u00e4zisionsschneiden von harten und spr\u00f6den Materialien. 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