{"id":1939,"date":"2026-03-17T06:13:23","date_gmt":"2026-03-17T06:13:23","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=1939"},"modified":"2026-03-20T07:40:21","modified_gmt":"2026-03-20T07:40:21","slug":"diamond-wire-single-multiple-wire-saw-machine-for-semiconductor-wafer-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/product\/diamond-wire-single-multiple-wire-saw-machine-for-semiconductor-wafer-processing\/","title":{"rendered":"Diamantdraht-Einzel-\/Mehrfachdraht-S\u00e4gemaschine f\u00fcr die Bearbeitung von Halbleiterwafern"},"content":{"rendered":"

\"\"Die Diamant-Einzel-\/Mehrdraht-Doppelstationen-S\u00e4gemaschine ist ein Pr\u00e4zisionsger\u00e4t der Spitzenklasse f\u00fcr die Bearbeitung harter und spr\u00f6der Materialien. Sie verwendet die galvanische Diamantdrahttechnologie und verf\u00fcgt \u00fcber zwei unabh\u00e4ngige Arbeitsstationen, die ein flexibles Umschalten zwischen dem Einzeldraht-Pr\u00e4zisionsmodus und dem Mehrdraht-Serienproduktionsmodus erm\u00f6glichen.<\/p>\n

Ausgestattet mit einer hochpr\u00e4zisen Bewegungssteuerung, intelligenten Spannsystemen und adaptiver K\u00fchltechnik ist sie ideal f\u00fcr das Pr\u00e4zisionsschneiden von Halbleiterwafern, Photovoltaik-Siliziumwafern und optischen Komponenten.<\/p>\n

Technische Daten<\/strong><\/span><\/h2>\n
\n
\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Parameter<\/th>\nSpezifikation<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Projekt<\/td>\nEinzel-\/Mehrfachseils\u00e4ge<\/td>\n<\/tr>\n
Maximale Werkst\u00fcckgr\u00f6\u00dfe<\/td>\n\u00f8320\u00d7430mm<\/td>\n<\/tr>\n
Durchmesser der Hauptrollenbeschichtung<\/td>\n\u00f8210\u00d7450mm (5 Hauptwalzen)<\/td>\n<\/tr>\n
Drahtlaufgeschwindigkeit<\/td>\n1000 (MIX) m\/min<\/td>\n<\/tr>\n
Diamantdraht-Durchmesser<\/td>\n0,2-0,37 mm<\/td>\n<\/tr>\n
Leitung Speicherkapazit\u00e4t<\/td>\n20 km (0,25 mm Drahtdurchmesser)<\/td>\n<\/tr>\n
Schnittdickenbereich<\/td>\n1,5-80 mm<\/td>\n<\/tr>\n
Schnittgenauigkeit<\/td>\n\u00b10,01 mm<\/td>\n<\/tr>\n
Vertikaler Hub der Arbeitsstation<\/td>\n350mm<\/td>\n<\/tr>\n
Schnittmethode<\/td>\nWerkbank schwenkt nach oben, Diamantseil bleibt stehen<\/td>\n<\/tr>\n
Schnittvorschubgeschwindigkeit<\/td>\n0,01-10mm\/min<\/td>\n<\/tr>\n
Arbeitsplatz<\/td>\n2<\/td>\n<\/tr>\n
Wassertank<\/td>\n300L<\/td>\n<\/tr>\n
Schneidfl\u00fcssigkeit<\/td>\nRostfreie Hochleistungsschneidfl\u00fcssigkeit<\/td>\n<\/tr>\n
Schwenkwinkel<\/td>\n\u00b18\u00b0<\/td>\n<\/tr>\n
Schwinggeschwindigkeit<\/td>\n0.83\u00b0\/s<\/td>\n<\/tr>\n
Maximale Schnittspannung<\/td>\n100N (kleinste Einheit 0,1N)<\/td>\n<\/tr>\n
Schnitttiefe<\/td>\n430mm<\/td>\n<\/tr>\n
Stromversorgung<\/td>\nDreiphasig, f\u00fcnfadrig, AC380V\/50Hz<\/td>\n<\/tr>\n
Gesamtleistung<\/td>\n\u226452kW<\/td>\n<\/tr>\n
Hauptmotor<\/td>\n7,5\u00d73kW<\/td>\n<\/tr>\n
Verkabelung Motor<\/td>\n0,75\u00d72kW<\/td>\n<\/tr>\n
Werkbank Swing Motor<\/td>\n1,3\u00d72kW<\/td>\n<\/tr>\n
Spannungskontrolle Motor<\/td>\n4,4\u00d72kW<\/td>\n<\/tr>\n
Drahtausl\u00f6ser & Sammelmotor<\/td>\n5,5\u00d72kW<\/td>\n<\/tr>\n
\u00c4u\u00dfere Abmessungen<\/td>\n2310\u00d72660\u00d72893mm<\/td>\n<\/tr>\n
Maschine Gewicht<\/td>\n6000kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

\"\"Arbeitsprinzip<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
  1. \n

    Schneidesystem<\/strong><\/p>\n

      \n
    • \n

      Diamantseil bildet einen geschlossenen Kreislauf, der von Servomotoren angetrieben wird (einstellbar 0,5-3 m\/s)<\/p>\n<\/li>\n

    • \n

      \u00dcberwachung der Drahtspannung in Echtzeit \u00fcber hochpr\u00e4zise Sensoren (20-50N)<\/p>\n<\/li>\n

    • \n

      Arbeitstisch mit Linearmotorantrieb gew\u00e4hrleistet eine Positioniergenauigkeit von \u00b11 \u03bcm<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

    • \n

      Zwei-Stationen-Koordination<\/strong><\/p>\n

        \n
      • \n

        Station A:<\/strong> Einzeldrahtmodus (Mindestdurchmesser 0,1 mm) f\u00fcr hochpr\u00e4zise Verarbeitung<\/p>\n<\/li>\n

      • \n

        Station B:<\/strong> Multi-Draht-Modus (bis zu 200 Dr\u00e4hte) f\u00fcr die Massenproduktion<\/p>\n<\/li>\n

      • \n

        Beide Stationen k\u00f6nnen synchron mit automatisiertem Werkst\u00fccktransfer per Roboterarm arbeiten<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

      • \n

        Kontrollsystem<\/strong><\/p>\n

          \n
        • \n

          PLC + PC-Architektur mit Unterst\u00fctzung f\u00fcr G-Code-Programmierung<\/p>\n<\/li>\n

        • \n

          Bildverarbeitungssystem mit 5 \u03bcm Wiederholgenauigkeit<\/p>\n<\/li>\n

        • \n

          Echtzeit\u00fcberwachung von mehr als 20 Prozessparametern, einschlie\u00dflich Schnittkraft und Temperatur<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n

          Wesentliche Merkmale<\/strong><\/span><\/h2>\n
            \n
          1. \n

            Hochpr\u00e4zise Verarbeitung<\/strong><\/p>\n

              \n
            • \n

              Sub-Mikrometer-Genauigkeit mit luftgelagerter Spindel und Linearmotorantrieb<\/p>\n<\/li>\n

            • \n

              Adaptive Spannungskontrolle f\u00fcr stabilen Schnitt<\/p>\n<\/li>\n

            • \n

              Fortschrittliches K\u00fchlsystem zur Kontrolle der Verarbeitungstemperatur<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

            • \n

              Flexible Produktionsmodi<\/strong><\/p>\n

                \n
              • \n

                Hochpr\u00e4zisionsmodus mit einer Station f\u00fcr F&E und Kleinserienbedarf<\/p>\n<\/li>\n

              • \n

                Parallele Verarbeitung auf mehreren Stationen f\u00fcr hohe Effizienz<\/p>\n<\/li>\n

              • \n

                Schnellwechselfunktionalit\u00e4t f\u00fcr unterschiedliche Produktionsanforderungen<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

              • \n

                Intelligentes Kontrollsystem<\/strong><\/p>\n

                  \n
                • \n

                  Modernes HMI f\u00fcr benutzerfreundliche Bedienung<\/p>\n<\/li>\n

                • \n

                  Echtzeit\u00fcberwachung und automatische Optimierung der wichtigsten Parameter<\/p>\n<\/li>\n

                • \n

                  Ferndiagnose- und Fernwartungsm\u00f6glichkeiten<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                • \n

                  Robuste und langlebige Konstruktion<\/strong><\/p>\n

                    \n
                  • \n

                    Hochfeste, verschlei\u00dffeste Materialien f\u00fcr kritische Komponenten<\/p>\n<\/li>\n

                  • \n

                    Modularer Aufbau erleichtert die Wartung<\/p>\n<\/li>\n

                  • \n

                    Umfassende Schutzsysteme verl\u00e4ngern die Lebensdauer von Ger\u00e4ten<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n

                    Anwendungen<\/strong><\/span><\/h2>\n
                      \n
                    1. \n

                      Herstellung von Halbleiterwafern<\/strong><\/p>\n

                        \n
                      • \n

                        Schneiden von SiC\/GaN-Leistungshalbleitern f\u00fcr EVs und 5G<\/p>\n<\/li>\n

                      • \n

                        Saphirsubstrate f\u00fcr LEDs und Unterhaltungselektronik<\/p>\n<\/li>\n

                      • \n

                        MEMS-Sensorchip-W\u00fcrfelung<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                      • \n

                        Photovoltaische Produktion<\/strong><\/p>\n

                          \n
                        • \n

                          Schneiden gro\u00dfer monokristalliner Siliziumwafer<\/p>\n<\/li>\n

                        • \n

                          Verarbeitung von Heterojunction-Solarzellen<\/p>\n<\/li>\n

                        • \n

                          Schneiden ultrad\u00fcnner Siliziumwafer (<120 \u03bcm)<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                        • \n

                          Verarbeitung optischer Komponenten<\/strong><\/p>\n

                            \n
                          • \n

                            Optische Elemente aus Quarzglas<\/p>\n<\/li>\n

                          • \n

                            Laserkristalle (YAG, Saphir)<\/p>\n<\/li>\n

                          • \n

                            Optische Infrarot-Fenster<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                          • \n

                            Spezielle Materialverarbeitung<\/strong><\/p>\n

                              \n
                            • \n

                              AlN \/ Al\u2082O\u2083-Keramiksubstrate<\/p>\n<\/li>\n

                            • \n

                              Siliziumkarbid-Verbundwerkstoffe<\/p>\n<\/li>\n

                            • \n

                              Ultraharte Materialien (CVD-Diamant)<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                            • \n

                              Forschung & Spezialanwendungen<\/strong><\/p>\n

                                \n
                              • \n

                                Prototyping neuartiger Halbleitermaterialien<\/p>\n<\/li>\n

                              • \n

                                Entwicklung von Mikro-Ger\u00e4ten<\/p>\n<\/li>\n

                              • \n

                                Ma\u00dfgeschneiderte Probenvorbereitung<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n

                                Technische Vorteile<\/strong><\/span><\/h2>\n
                                  \n
                                • \n

                                  Stabile Verarbeitungsqualit\u00e4t mit >99,5% Ausbeute<\/p>\n<\/li>\n

                                • \n

                                  Anpassungsf\u00e4hig an verschiedene harte\/spr\u00f6de Materialien<\/p>\n<\/li>\n

                                • \n

                                  Deutlich h\u00f6here Produktivit\u00e4t als bei herk\u00f6mmlichen Methoden<\/p>\n<\/li>\n

                                • \n

                                  Einfache Bedienung und niedrige Gesamtbetriebskosten (TCO)<\/p>\n<\/li>\n

                                • \n

                                  Kundenspezifische L\u00f6sungen verf\u00fcgbar, einschlie\u00dflich Reinraumversionen und Sonderabmessungen<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n

                                  FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

                                  F: Was ist der Hauptvorteil einer Zweistationen-Diamantseils\u00e4ge?<\/strong>
                                  A:<\/strong> Erm\u00f6glicht das gleichzeitige Pr\u00e4zisionsschneiden von Einzeldr\u00e4hten und die Stapelverarbeitung von mehreren Dr\u00e4hten und steigert die Produktivit\u00e4t um 50% im Vergleich zu Single-Mode-Maschinen.<\/p>\n

                                  F: Welche Materialien k\u00f6nnen mit Diamantseil-Doppelstationss\u00e4gen geschnitten werden?<\/strong>
                                  A:<\/strong> Harte und spr\u00f6de Materialien wie Silizium, SiC, GaN, Saphir, Quarz und Keramik, mit einer Genauigkeit von bis zu \u00b10,01 mm.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                                  Die Diamant-Einzel-\/Mehrdraht-Doppelstationen-S\u00e4gemaschine ist ein Pr\u00e4zisionsger\u00e4t der Spitzenklasse f\u00fcr die Bearbeitung harter und spr\u00f6der Materialien. Sie verwendet die galvanische Diamantdrahttechnologie und verf\u00fcgt \u00fcber zwei unabh\u00e4ngige Arbeitsstationen, die ein flexibles Umschalten zwischen dem Einzeldraht-Pr\u00e4zisionsmodus und dem Mehrdraht-Serienproduktionsmodus 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