{"id":2466,"date":"2026-05-14T06:21:48","date_gmt":"2026-05-14T06:21:48","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?p=2466"},"modified":"2026-05-14T06:22:03","modified_gmt":"2026-05-14T06:22:03","slug":"wafer-notching-and-coring-processes","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wafer-notching-and-coring-processes\/","title":{"rendered":"Wafer-Notching und Coring-Prozesse in der 300mm-Halbleiterfertigung"},"content":{"rendered":"<p>In der 300-mm-Halbleiterfertigung sind das Einkerben und Entkernen von Wafern kritische mechanische Prozesse, die zur Vorbereitung von Siliziumwafern f\u00fcr nachgelagerte Fertigungsschritte eingesetzt werden. Diese Prozesse gew\u00e4hrleisten die korrekte Ausrichtung der Wafer, ihre strukturelle Integrit\u00e4t und die Kompatibilit\u00e4t mit automatisierten Handhabungssystemen in modernen Fabriken.<\/p>\n\n\n\n<p>Da die Wafergr\u00f6\u00dfen weiter zunehmen und die Prozessknoten immer fortschrittlicher werden, wird die Pr\u00e4zision bei der mechanischen Waferformung immer wichtiger f\u00fcr die Kontrolle der Ausbeute und die Kompatibilit\u00e4t der Anlagen.<\/p>\n\n\n\n<p>Dieser Artikel erkl\u00e4rt, was Wafer-Notching und Coring sind, wie sie durchgef\u00fchrt werden und warum sie in der modernen Halbleiterproduktion unverzichtbar sind.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"533\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-2467\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH.jpg 800w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-768x512.jpg 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-18x12.jpg 18w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-600x400.jpg 600w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Was ist Wafer Notching?<\/h2>\n\n\n\n<p>Beim Wafer-Notching wird ein kleiner, genau positionierter Schnitt (Notch) an der Kante eines Silizium-Wafers angebracht. Diese Kerbe dient als Orientierungshilfe f\u00fcr automatisierte Systeme.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Zweck der Waferkerbung<\/h3>\n\n\n\n<p>Zu den wichtigsten Funktionen des Wafer-Notching geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Ausrichtung der Kristallorientierung<\/strong> (z. B.  oder  Siliziumausrichtung)<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Referenz f\u00fcr die Positionierung der Ausr\u00fcstung<\/strong> f\u00fcr Handhabungsrobotersysteme<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Prozesskonsistenz \u00fcber Lithografie-, \u00c4tz- und Abscheidungsschritte hinweg<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Kompatibilit\u00e4t der Automatisierung in 300mm-Fabriken<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Bei 300-mm-Wafern ist die Kerbe ein standardisiertes Merkmal, das es den Ger\u00e4ten erm\u00f6glicht, die Ausrichtung des Wafers ohne manuellen Eingriff zu erkennen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Was ist Wafer Coring?<\/h2>\n\n\n\n<p>Das Entkernen von Wafern bezieht sich auf die Entfernung oder Formung des zentralen Bereichs oder der Randbereiche eines Wafers f\u00fcr spezielle Anwendungen oder Prozessanforderungen. Obwohl es weniger h\u00e4ufig diskutiert wird als das Kerben, spielt das Entkernen eine Rolle bei bestimmten fortschrittlichen Fertigungs- und Forschungsanwendungen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Schl\u00fcsselfunktionen des Wafer Coring<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Schaffung einer zentralen Ausrichtung oder mechanischer Entlastungsstrukturen<\/li>\n\n\n\n<li>Vorbereitung von Wafern f\u00fcr spezielle Bonding- oder Stacking-Prozesse<\/li>\n\n\n\n<li>Beseitigung belasteter oder defekter zentraler Bereiche in experimentellen Verfahren<\/li>\n\n\n\n<li>Unterst\u00fctzung kundenspezifischer Wafergeometrien f\u00fcr Forschung und Prototyping<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>In modernen Halbleiterumgebungen werden Kernbohrungen normalerweise mit hochpr\u00e4zisen Diamantwerkzeugen oder lasergest\u00fctzten Systemen durchgef\u00fchrt.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Ausr\u00fcstung f\u00fcr das Ausklinken und Entkernen<\/h2>\n\n\n\n<p>F\u00fcr die hochpr\u00e4zise Formgebung von Wafern sind spezielle Ger\u00e4te erforderlich, die f\u00fcr Genauigkeit im Mikrometerbereich und minimale Besch\u00e4digung ausgelegt sind.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Pr\u00e4zisions-Wafer-Notching-Systeme<\/h3>\n\n\n\n<p>Diese Systeme verwenden Diamantschleifscheiben oder laserbasierte Schneidk\u00f6pfe, um genaue Kerben an den Waferkanten zu erzeugen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Diamant-Seils\u00e4gen<\/h3>\n\n\n\n<p>Wird bei einigen Kernbohr- und Formgebungsanwendungen verwendet, insbesondere bei harten Materialien oder dicken Wafern.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Systeme zur Lasermikrobearbeitung<\/h3>\n\n\n\n<p>In modernen Fabriken k\u00f6nnen laserbasierte Werkzeuge zum ber\u00fchrungslosen Kerben und Entkernen eingesetzt werden, um die mechanische Belastung zu verringern.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4. CNC-Pr\u00e4zisionsschleifmaschinen<\/h3>\n\n\n\n<p>Bietet hohe Wiederholgenauigkeit und genaue Ma\u00dfkontrolle bei der Bearbeitung von Waferkanten.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Prozessablauf bei der Herstellung von 300mm-Wafern<\/h2>\n\n\n\n<p>Ein vereinfachter Prozessablauf f\u00fcr das Einkerben und Entkernen von Wafern umfasst:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Wafer-Inspektion<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Erkennung von Oberfl\u00e4chenfehlern<\/li>\n\n\n\n<li>Dicken- und Ebenheitsmessung<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Orientierung Ausrichten<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Bestimmung der Richtung der Kristallachse<\/li>\n\n\n\n<li>Einstellung der Kerbreferenzposition<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Mechanische oder Laser-Bearbeitung<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Kerbschnitt an der Waferkante<\/li>\n\n\n\n<li>Entkernen oder zentrale Formgebung (falls erforderlich)<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Entgraten und Oberfl\u00e4chenveredelung<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Beseitigung von Mikrorissen und Ablagerungen<\/li>\n\n\n\n<li>Kantenpolieren zur Stressreduzierung<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Post-Process-Inspektion<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Optische Metrologie<\/li>\n\n\n\n<li>\u00dcberpr\u00fcfung der Dimensionen<\/li>\n\n\n\n<li>Pr\u00fcfung der Oberfl\u00e4chenintegrit\u00e4t<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Bedeutung in der 300-mm-Halbleiterfertigung<\/h2>\n\n\n\n<p>Wenn der Waferdurchmesser auf 300 mm und mehr ansteigt, wird die mechanische Pr\u00e4zision aus folgenden Gr\u00fcnden immer wichtiger<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Anforderungen an die Automatisierung<\/h3>\n\n\n\n<p>Moderne Fabriken sind in hohem Ma\u00dfe auf die Handhabung von Wafern durch Roboter angewiesen. Schon eine leichte Fehlausrichtung kann dazu f\u00fchren:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Bruch des Wafers<\/li>\n\n\n\n<li>Fehlplatzierungen bei Lithographie-Werkzeugen<\/li>\n\n\n\n<li>Ausbeuteverluste in nachgelagerten Prozessen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Stress-Empfindlichkeit<\/h3>\n\n\n\n<p>Gro\u00dfe Wafer sind empfindlicher gegen\u00fcber mechanischen Spannungen, die bei der Kantenbearbeitung auftreten. Schlechtes Einkerben oder Entkernen kann dazu f\u00fchren:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Mikrorisse<\/li>\n\n\n\n<li>Kantenabsplitterung<\/li>\n\n\n\n<li>Delamination w\u00e4hrend der thermischen Belastung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Prozessintegration<\/h3>\n\n\n\n<p>Die Einkerbungen m\u00fcssen genau ausgerichtet sein:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Lithografie-Ausrichtsysteme<\/li>\n\n\n\n<li>Ausrichtung des \u00c4tzwerkzeugs<\/li>\n\n\n\n<li>Bezugsrahmen f\u00fcr die Metrologie<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Gemeinsame Herausforderungen beim Wafer-Notching und Coring<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Kantensch\u00e4len<\/h3>\n\n\n\n<p>Ungeeignete Schneidparameter k\u00f6nnen zu Mikrobr\u00fcchen an der Waferkante f\u00fchren und die mechanische Festigkeit beeintr\u00e4chtigen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Unterirdische Sch\u00e4den<\/h3>\n\n\n\n<p>Eine \u00fcberm\u00e4\u00dfige mechanische Belastung kann zu versteckten Defekten f\u00fchren, die sich w\u00e4hrend der thermischen Verarbeitung ausbreiten.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Ausrichtungsfehler<\/h3>\n\n\n\n<p>Selbst kleine Abweichungen in der Kerbposition k\u00f6nnen sich auf die Automatisierungssysteme der gesamten Fabrik auswirken.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4. Werkzeugverschlei\u00df<\/h3>\n\n\n\n<p>Diamantwerkzeuge nutzen sich mit der Zeit ab, was die Konsistenz beeintr\u00e4chtigt und eine strenge Kontrolle der Wartung erfordert.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Qualit\u00e4tskontrolle und Inspektionsmethoden<\/h2>\n\n\n\n<p>Um die Zuverl\u00e4ssigkeit in der Halbleiterproduktion zu gew\u00e4hrleisten, werden die Prozesse zum Einkerben und Entkernen von Wafern genauestens kontrolliert:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Optische Mikroskopie-Inspektion<\/li>\n\n\n\n<li>Laser-Scanning-Messtechnik<\/li>\n\n\n\n<li>Systeme zur Messung von Kantenprofilen<\/li>\n\n\n\n<li>Analyse der Oberfl\u00e4chenrauhigkeit (AFM\/SEM in fortgeschrittenen F\u00e4llen)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Diese Methoden gew\u00e4hrleisten die Einhaltung der Normen f\u00fcr die Halbleiterindustrie.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Industrieanwendungen<\/h2>\n\n\n\n<p>Das Einkerben und Entkernen von Wafern ist in der Industrie weit verbreitet:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Herstellung von 300-mm-Siliziumwafern<\/li>\n\n\n\n<li>Moderne Logik- und Speicherfabriken<\/li>\n\n\n\n<li>Forschung und Entwicklung: Wafer-Prototyping<\/li>\n\n\n\n<li>Spezielle Halbleitermaterialien (SiC, Saphir, Glaswafer)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Schlussfolgerung<\/h2>\n\n\n\n<p>Wafer-Notching und Coring sind wichtige Pr\u00e4zisionsprozesse in der<mark style=\"background-color:rgba(0, 0, 0, 0);color:#0693e3\" class=\"has-inline-color\"> 300-mm-Halbleiterfertigung<\/mark>. Obwohl sie im Vergleich zur Lithografie oder Abscheidung unbedeutend erscheinen m\u00f6gen, haben diese mechanischen Schritte einen direkten Einfluss auf die Genauigkeit der Waferhandhabung, die Prozessstabilit\u00e4t und die Gesamtausbeute.<\/p>\n\n\n\n<p>Da die Halbleitertechnologie weiter voranschreitet, wird die Nachfrage nach ultrapr\u00e4ziser Kantenbearbeitung weiter steigen, wodurch diese Prozesse in den Fabriken der n\u00e4chsten Generation immer wichtiger werden.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>In 300mm semiconductor manufacturing, wafer notching and coring are critical mechanical processes used to prepare silicon wafers for downstream fabrication steps. These processes ensure proper wafer orientation, structural integrity, and compatibility with automated handling systems in advanced fabs. As wafer sizes continue to increase and process nodes become more advanced, precision in mechanical wafer shaping [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2467,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[24],"tags":[1367,1370,185,1327,1369,1365,1366,1337,1368],"class_list":["post-2466","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news","tag-300mm-wafer-manufacturing","tag-precision-wafer-processing","tag-semiconductor-manufacturing-equipment","tag-semiconductor-wafer-processing","tag-silicon-wafer-alignment","tag-wafer-coring","tag-wafer-edge-notching","tag-wafer-handling-systems","tag-wafer-notching"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2466","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2466"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2466\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2468,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2466\/revisions\/2468"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2467"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2466"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2466"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2466"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}