{"id":2457,"date":"2026-05-11T05:12:17","date_gmt":"2026-05-11T05:12:17","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?p=2457"},"modified":"2026-05-11T05:12:34","modified_gmt":"2026-05-11T05:12:34","slug":"semiconductor-manufacturing-equipment-ecosystem-and-advanced-fab-layout-architecture","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/semiconductor-manufacturing-equipment-ecosystem-and-advanced-fab-layout-architecture\/","title":{"rendered":"\u00d6kosystem f\u00fcr Halbleiterfertigungsanlagen und fortschrittliche Fab-Layout-Architektur"},"content":{"rendered":"<p><a href=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/de\/produkte\/\"><mark style=\"background-color:rgba(0, 0, 0, 0);color:#0693e3\" class=\"has-inline-color\">Ausr\u00fcstung f\u00fcr die Halbleiterherstellung<\/mark><\/a> gilt weithin als die \u201cindustrielle Muttermaschine\u201d der IC-Industrie, die den gesamten Prozess vom Silizium-Rohmaterial bis zum fertigen Chip erm\u00f6glicht.<\/p>\n\n\n\n<p>Von allen Segmenten der Halbleiter-Wertsch\u00f6pfungskette entfallen rund 85% der gesamten Ausr\u00fcstungsinvestitionen auf Wafer-Fertigungsanlagen, was die h\u00f6chste technologische Barriere und den kapitalintensivsten Bereich darstellt.<\/p>\n\n\n\n<p>Moderne Halbleiterfabriken sind nicht mehr als einfache lineare Produktionslinien organisiert. Stattdessen sind sie als ein <strong>mehrschichtiges, modulares und schleifenoptimiertes System<\/strong>, strukturiert um:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Prozessflussgesteuerte Architektur<\/li>\n\n\n\n<li>Sauberkeitsgesteuerte Zonierung<\/li>\n\n\n\n<li>Automatisierter Materialtransport als R\u00fcckgrat<\/li>\n\n\n\n<li>Engpassausr\u00fcstungszentriertes Layout<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Zu den Endzielen der Fabrikplanung geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Maximierung der Nutzung von Engpasswerkzeugen<\/li>\n\n\n\n<li>Minimierung der Wafer-Transportstrecke und der Zykluszeit<\/li>\n\n\n\n<li>Strenge Kontaminationskontrolle<\/li>\n\n\n\n<li>Gew\u00e4hrleistung der Skalierbarkeit und der F\u00e4higkeit zur Migration k\u00fcnftiger Knoten<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Dieses integrierte System bildet ein hochkomplexes, aber effizientes Produktions\u00f6kosystem.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"940\" height=\"622\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/640-1.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-2458\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/640-1.png 940w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/640-1-300x199.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/640-1-768x508.png 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/640-1-18x12.png 18w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/640-1-600x397.png 600w\" sizes=\"(max-width: 940px) 100vw, 940px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">1. \u00dcberblick \u00fcber das \u00d6kosystem der Halbleiteranlagen<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Industrie f\u00fcr Halbleiterfertigungsanlagen kann in sechs gro\u00dfe Segmente unterteilt werden:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1.1 Anlagen zur Vorbereitung von Halbleitermaterialien (Upstream)<\/h3>\n\n\n\n<p>Dieses Segment unterst\u00fctzt die Produktion von Halbleiterrohstoffen und bildet die Grundlage der gesamten Lieferkette.<\/p>\n\n\n\n<p>Zu den wichtigsten Prozessen geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Siliziumkristallz\u00fcchtung und Wafer-Slicing<\/li>\n\n\n\n<li>Polieren von Wafern und Oberfl\u00e4chenbehandlung<\/li>\n\n\n\n<li>Synthese von Verbindungshalbleitermaterialien<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Die wichtigsten technischen Herausforderungen konzentrieren sich auf:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>H\u00f6chste Reinheitskontrolle<\/li>\n\n\n\n<li>Minimierung von Kristalldefekten<\/li>\n\n\n\n<li>Gleichm\u00e4\u00dfigkeit des Durchmessers und der Dicke<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1.2 Ausr\u00fcstung f\u00fcr die Entwurfspr\u00fcfung<\/h3>\n\n\n\n<p>Wird in den Phasen des Chipdesigns und der Validierung verwendet, um die elektrische und funktionale Korrektheit vor der Massenproduktion sicherzustellen.<\/p>\n\n\n\n<p>Typische Systeme sind:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Hochgeschwindigkeits-Plattformen zur Pr\u00fcfung der Signalintegrit\u00e4t<\/li>\n\n\n\n<li>Systeme zur elektrischen Charakterisierung von Ger\u00e4ten<\/li>\n\n\n\n<li>Instrumente zur Zeit- und Leistungsanalyse<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Diese Werkzeuge gew\u00e4hrleisten die Durchf\u00fchrbarkeit und Herstellbarkeit des Entwurfs.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1.3 Anlagen f\u00fcr die Waferherstellung (Kernsegment)<\/h3>\n\n\n\n<p>Dies ist das kritischste und kapitalintensivste Segment, das direkt die Knotenpunkte der Halbleitertechnologie bestimmt.<\/p>\n\n\n\n<p>Die wichtigsten Kategorien sind:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Lithografiesysteme<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c4tzende Systeme<\/li>\n\n\n\n<li>Systeme zur Abscheidung d\u00fcnner Schichten<\/li>\n\n\n\n<li>Ionenimplantations- und Gl\u00fchsysteme<\/li>\n\n\n\n<li>Reinigungs- und Messsysteme<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Dieses Segment definiert die Fertigungskapazit\u00e4ten f\u00fcr Knotenpunkte wie 28nm, 7nm und 3nm.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1.4 Halbleiterverpackungsanlagen<\/h3>\n\n\n\n<p>Das Packaging verwandelt die hergestellten Wafer in funktionsf\u00e4hige Chips und stellt die elektrische Verbindung her.<\/p>\n\n\n\n<p>Hauptkategorien:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Herk\u00f6mmliche Verpackungsausr\u00fcstung (Drahtkleben usw.)<\/li>\n\n\n\n<li>Moderne Geh\u00e4usesysteme (Flip-Chip, 2,5D\/3D-Integration)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Advanced Packaging wird zu einer wichtigen Erweiterung des Moore'schen Gesetzes.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1.5 Halbleiterpr\u00fcfger\u00e4te<\/h3>\n\n\n\n<p>Wird f\u00fcr die endg\u00fcltige \u00dcberpr\u00fcfung der Chips und die Qualit\u00e4tssicherung verwendet, einschlie\u00dflich:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Automatisierte Pr\u00fcfger\u00e4te (ATE)<\/li>\n\n\n\n<li>Sondenstationen<\/li>\n\n\n\n<li>Sortier- und Binning-Systeme<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Diese Systeme gew\u00e4hrleisten Ertrag und Zuverl\u00e4ssigkeit vor dem Versand.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1.6 Halbleiter-Inspektions- und -Analyseger\u00e4te<\/h3>\n\n\n\n<p>F\u00fcr die Prozess\u00fcberwachung und Fehleranalyse:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Systeme zur Defektkontrolle<\/li>\n\n\n\n<li>Werkzeuge zur Materialzusammensetzung und Strukturanalyse<\/li>\n\n\n\n<li>Plattformen f\u00fcr Zuverl\u00e4ssigkeitspr\u00fcfungen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Sie liefern Feedback zur Prozessoptimierung und Ertragssteigerung.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">2. Moderne Fab-Layout-Architektur<\/h2>\n\n\n\n<p>Moderne Halbleiterfabriken sind hochtechnisierte Umgebungen mit strenger Architekturlogik.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2.1 Prozessflussgesteuertes Layout<\/h3>\n\n\n\n<p>Die Bearbeitung der Wafer erfolgt in einem strengen sequentiellen Ablauf:<\/p>\n\n\n\n<p>Materialvorbereitung \u2192 Lithografie \u2192 \u00c4tzen \u2192 Abscheidung \u2192 Dotierung \u2192 Thermische Verarbeitung \u2192 Reinigung \u2192 Metrologie<\/p>\n\n\n\n<p>Die Platzierung der Ausr\u00fcstung folgt streng diesem Ablauf, um R\u00fcckverfolgungen und Verunreinigungen zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2.2 Strategie zur Zoneneinteilung im Reinraum<\/h3>\n\n\n\n<p>Die Fabriken sind in verschiedene Sauberkeitsstufen unterteilt:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Ultrareine Zonen (fortgeschrittene Lithographie und \u00c4tzen)<\/li>\n\n\n\n<li>Hochreine Zonen (Abscheidung und Implantation)<\/li>\n\n\n\n<li>Standard-Reinraumzonen (Unterst\u00fctzungsprozesse)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Luftstrom und Personenbewegung werden streng in eine Richtung kontrolliert.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2.3 Automatisiertes Materialflusssystem (AMHS)<\/h3>\n\n\n\n<p>Der Wafertransport ist vollst\u00e4ndig automatisiert, um den menschlichen Kontakt zu minimieren:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Hebezeug-Transportsysteme (OHT)<\/li>\n\n\n\n<li>Automatisch gesteuerte Fahrzeuge (AGV)<\/li>\n\n\n\n<li>Automatisierte Lager- und Bereitstellungssysteme (AS\/RS)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Ziel ist es, das Kontaminationsrisiko zu minimieren und einen hohen Durchsatz zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2.4 Engpassorientiertes Layout-Design<\/h3>\n\n\n\n<p>Kritische Anlagen (wie fortschrittliche Lithografie-Tools) bestimmen in der Regel den Durchsatz der Fabrik.<\/p>\n\n\n\n<p>Zu den wichtigsten Grunds\u00e4tzen geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Layout zentriert um Engpasswerkzeuge<\/li>\n\n\n\n<li>Symmetrische Upstream\/Downstream-Optimierung<\/li>\n\n\n\n<li>Maximierung des Werkzeugnutzungsgrads<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2.5 Modularer und skalierbarer Aufbau der Fabrik<\/h3>\n\n\n\n<p>Die Fabriken sind in modularen Reinraumbl\u00f6cken aufgebaut, die dies erm\u00f6glichen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Erweiterung der Kapazit\u00e4t<\/li>\n\n\n\n<li>Technologieknoten-Upgrades<\/li>\n\n\n\n<li>Koexistenz mehrerer Knotenpunkte<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Dies gew\u00e4hrleistet langfristige Flexibilit\u00e4t und Kosteneffizienz.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">3. Kerntechnologien f\u00fcr Halbleiteranlagen<\/h2>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">3.1 Lithografiesysteme<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Lithografie ist der kritischste Schritt in der Halbleiterherstellung, der f\u00fcr die \u00dcbertragung von Schaltkreismustern auf Wafer verantwortlich ist.<\/p>\n\n\n\n<p>Die Technologieklassifikationen umfassen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV) f\u00fcr 7 nm und darunter<\/li>\n\n\n\n<li>ArF-Immersionslithographie f\u00fcr 28nm-7nm-Knoten<\/li>\n\n\n\n<li>Trockene ArF-Lithografie f\u00fcr ausgereifte Knotenpunkte<\/li>\n\n\n\n<li>i-line-Lithographie f\u00fcr \u00e4ltere Verfahren<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>EUV-Anlagen geh\u00f6ren zu den komplexesten Industriemaschinen, die jemals gebaut wurden:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Hochenergetische EUV-Lichtquellen (13,5nm Wellenl\u00e4nge)<\/li>\n\n\n\n<li>Mehrschichtige reflektierende optische Systeme<\/li>\n\n\n\n<li>Zweistufige Wafer-Positionierung mit Nanometer-Pr\u00e4zision<\/li>\n\n\n\n<li>Hoch-Vakuum-Umgebungen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">3.2 \u00c4tzsysteme<\/h2>\n\n\n\n<p>\u00c4tzger\u00e4te tragen selektiv Material ab, um Transistorstrukturen zu bilden.<\/p>\n\n\n\n<p>Die wichtigsten Typen sind:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00c4tzen mit kapazitiv gekoppeltem Plasma (CCP)<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c4tzen mit induktiv gekoppeltem Plasma (ICP)<\/li>\n\n\n\n<li>Reaktives Ionen-Tiefen\u00e4tzen (DRIE)<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c4tzen von Atomschichten (ALE)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Wichtige Trends:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Pr\u00e4zisionskontrolle auf atomarer Ebene<\/li>\n\n\n\n<li>F\u00e4higkeit zu Strukturen mit hohem Aspektverh\u00e4ltnis<\/li>\n\n\n\n<li>Verbesserte Selektivit\u00e4t und Einheitlichkeit<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">3.3 Systeme zur D\u00fcnnschichtabscheidung<\/h2>\n\n\n\n<p>Zur Abscheidung funktionaler Schichten auf Wafern:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Plasmaunterst\u00fctzte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)<\/li>\n\n\n\n<li>Chemische Niederdruck-Gasphasenabscheidung (LPCVD)<\/li>\n\n\n\n<li>Plasma-CVD mit hoher Dichte (HDPCVD)<\/li>\n\n\n\n<li>Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)<\/li>\n\n\n\n<li>Atomlagenabscheidung (ALD)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>ALD erm\u00f6glicht die Kontrolle der Schichtdicke auf atomarer Ebene mit nahezu perfekter Konformit\u00e4t.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">3.4 Ionenimplantation und thermische Verarbeitung<\/h2>\n\n\n\n<p>Diese Systeme ver\u00e4ndern die elektrischen Eigenschaften von Halbleitern:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Ionenimplantation f\u00fchrt Dotierstoffe mit pr\u00e4ziser Energiekontrolle ein<\/li>\n\n\n\n<li>Rapid Thermal Annealing (RTA) aktiviert Dotierstoffe und repariert Kristallsch\u00e4den<\/li>\n\n\n\n<li>Lasergl\u00fchen erm\u00f6glicht ultraschnelle lokale Erw\u00e4rmung f\u00fcr fortschrittliche Knotenpunkte<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Die wichtigsten Anforderungen sind:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Pr\u00e4zise Dosis- und Energiekontrolle<\/li>\n\n\n\n<li>Hohe Gleichm\u00e4\u00dfigkeit<\/li>\n\n\n\n<li>Minimale Auswirkungen auf den W\u00e4rmehaushalt<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">3.5 Reinigungs- und Metrologiesysteme<\/h2>\n\n\n\n<p>In allen Prozessschritten werden Reinigungssysteme zur Beseitigung eingesetzt:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Partikelkontamination<\/li>\n\n\n\n<li>Organische R\u00fcckst\u00e4nde<\/li>\n\n\n\n<li>Metallische Verunreinigungen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Metrologiesysteme bieten Prozesskontrolle in Echtzeit durch Messung:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Kritische Dimension (CD)<\/li>\n\n\n\n<li>Dicke der Folie<\/li>\n\n\n\n<li>Genauigkeit der \u00dcberlagerung<\/li>\n\n\n\n<li>Defektdichte<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">4. Technologische Entwicklungstrends<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4.1 \u00dcbergang zu einer Fertigung im atomaren Ma\u00dfstab<\/h3>\n\n\n\n<p>Die Halbleiterfertigung st\u00f6\u00dft an physikalische Grenzen, die sie erfordert:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Prozesssteuerung auf atomarer Ebene<\/li>\n\n\n\n<li>Extrem niedrige Fehlerdichte<\/li>\n\n\n\n<li>Sub-Nanometer-Pr\u00e4zision<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4.2 Multi-Physik-Prozessintegration<\/h3>\n\n\n\n<p>Zuk\u00fcnftige Ger\u00e4te werden integriert:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Optische Systeme<\/li>\n\n\n\n<li>Plasmaphysik<\/li>\n\n\n\n<li>Thermische Dynamik<\/li>\n\n\n\n<li>Elektromagnetische Steuerung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>f\u00fcr hochsynchrone Prozessausf\u00fchrung.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4.3 KI-gest\u00fctzte Fertigungsintelligenz<\/h3>\n\n\n\n<p>K\u00fcnstliche Intelligenz wird zunehmend eingesetzt:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Prozessoptimierung<\/li>\n\n\n\n<li>Vorausschauende Wartung<\/li>\n\n\n\n<li>Ertragsverbesserung in Echtzeit<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4.4 Fortschrittliche Verpackung und Systemintegration<\/h3>\n\n\n\n<p>Da sich das Mooresche Gesetz verlangsamt, verlagert sich die Innovation in Richtung:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Heterogene 3D-Integration<\/li>\n\n\n\n<li>Chiplet-Architekturen<\/li>\n\n\n\n<li>Packaging auf Systemebene (SiP, 2,5D\/3D-Stapelung)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Schlussfolgerung<\/h2>\n\n\n\n<p>Halbleiterfertigungsanlagen geh\u00f6ren zu den fortschrittlichsten und komplexesten industriellen Systemen, die je entwickelt wurden. Sie integrieren Pr\u00e4zisionstechnik, Materialwissenschaft, Plasmaphysik, Optik, Automatisierung und Datenintelligenz in ein einheitliches Produktionssystem.<\/p>\n\n\n\n<p>Jedes Werkzeug in einer Halbleiterfabrik ist keine isolierte Maschine, sondern Teil eines hochgradig synchronisierten und voneinander abh\u00e4ngigen Prozessnetzwerks.<\/p>\n\n\n\n<p>Da sich die Halbleiterknoten immer weiter an die physikalischen Grenzen ann\u00e4hern, werden Komplexit\u00e4t, Pr\u00e4zision und Integration der Anlagen weiter zunehmen, was diese Branche zu einem Eckpfeiler des globalen technologischen Wettbewerbs macht.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Semiconductor manufacturing equipment is widely regarded as the \u201cindustrial mother machine\u201d of the integrated circuit (IC) industry, enabling the entire transformation from raw silicon materials to finished chips. Among all segments of the semiconductor value chain, wafer fabrication equipment accounts for approximately 85% of total equipment investment, representing the highest technological barrier and the most [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2458,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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